JPS591665A - 錫メツキ線の製造方法 - Google Patents
錫メツキ線の製造方法Info
- Publication number
- JPS591665A JPS591665A JP57110172A JP11017282A JPS591665A JP S591665 A JPS591665 A JP S591665A JP 57110172 A JP57110172 A JP 57110172A JP 11017282 A JP11017282 A JP 11017282A JP S591665 A JPS591665 A JP S591665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- copper wire
- wire
- water
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 230000036571 hydration Effects 0.000 claims description 4
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 abstract description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000221535 Pucciniales Species 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical class O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
- C23C2/28—Thermal after-treatment, e.g. treatment in oil bath
- C23C2/29—Cooling or quenching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、錫メッキ銅線の発錆防止のための製造方法に
関づるものである。
関づるものである。
電線用錫メッキ銅線は、一般に#1電線面を塩化曲鉛溶
液等で清浄化してのち、直ちに271O℃以十の熔融錫
槽に5長油通過さけ、ダイスなどで適当に絞って冷7J
I L、てからボビンに巻取り装置されている。
液等で清浄化してのち、直ちに271O℃以十の熔融錫
槽に5長油通過さけ、ダイスなどで適当に絞って冷7J
I L、てからボビンに巻取り装置されている。
しかしこのJ、うにして製造された従来の錫メッキ銅線
は空気中の水分と酸素の影響を受けて保管中あるいは電
線として使用中に発錆し、ハンダ付性の低下などの問題
をひき起している。
は空気中の水分と酸素の影響を受けて保管中あるいは電
線として使用中に発錆し、ハンダ付性の低下などの問題
をひき起している。
この原因はω(究の結果、熔融メッキされた直後の銅表
面は原子的清浄状態にあると考えられ、きめて物理化学
活性が強く、まず空気中の酸素を吸着して極く薄い分子
膜レベルの酸化層が形成され、そらにその上に空気中の
水(f−120)分子が吸着されて表面活性が消失して
安定化Jる。
面は原子的清浄状態にあると考えられ、きめて物理化学
活性が強く、まず空気中の酸素を吸着して極く薄い分子
膜レベルの酸化層が形成され、そらにその上に空気中の
水(f−120)分子が吸着されて表面活性が消失して
安定化Jる。
ところが、この酸化錫層は極めてもろく、且つ母金属で
ある錫との接合力が弱く、イの後の水分と酸素の影響を
受けて容易に発錆し、銅5f!金が露出するに至るので
ある。
ある錫との接合力が弱く、イの後の水分と酸素の影響を
受けて容易に発錆し、銅5f!金が露出するに至るので
ある。
この場合、酸素の影響が最も支配的であることは周知の
事実である。
事実である。
水弁’1lflの目的は前記した従来技術の欠点を解消
し、耐発錆性錫メッキ銅線を提供することにある。
し、耐発錆性錫メッキ銅線を提供することにある。
すなわち本発明の要旨は、銅線が熔融メッキされた直後
、酸素を遮断するために、水又は水蒸気の雰囲気で冷却
し、銅表面に数分子膜の水和層を形成さUることにある
。
、酸素を遮断するために、水又は水蒸気の雰囲気で冷却
し、銅表面に数分子膜の水和層を形成さUることにある
。
銅線に熔融メッキした直後、酸素を遮断した雰囲気の中
で水を表面に接触させると、数分子膜といったきわめて
うすい水の膜があたかも結晶水の如く強固に銅表面に物
理化学的に吸着され、この水の膜、所謂水和層はきわめ
て強固にあって、その後の銅表面への酸素の影響を遮ぎ
る効果のあることを見出したものである。
で水を表面に接触させると、数分子膜といったきわめて
うすい水の膜があたかも結晶水の如く強固に銅表面に物
理化学的に吸着され、この水の膜、所謂水和層はきわめ
て強固にあって、その後の銅表面への酸素の影響を遮ぎ
る効果のあることを見出したものである。
吸着操作は氷魚気の雰囲気下でも冷水でもよいが、最も
効宋的イTものは沸騰させた蒸留水であることがわかり
2分間の浸漬で十分であることを確めノJ。
効宋的イTものは沸騰させた蒸留水であることがわかり
2分間の浸漬で十分であることを確めノJ。
次に本発明方法の一実施例を添付図面を参照してさらに
説明づろに、第1図に示すように、一般の空冷錫メツー
1′線は、銅線1が溶融錫メッキ層2゜3に4漬・通過
して、ダイス4で絞られて、空気中c″冷7JIされて
ボビンに巻取られる方法がとられているが、本発明の水
和錫メッキ線6は、ダイス4で絞られた直後に冷却装置
5を設け、酸素を遮断した雰囲気の中で水を表面に接触
させ、銅表面に水和層を形成さ口るものぐある。
説明づろに、第1図に示すように、一般の空冷錫メツー
1′線は、銅線1が溶融錫メッキ層2゜3に4漬・通過
して、ダイス4で絞られて、空気中c″冷7JIされて
ボビンに巻取られる方法がとられているが、本発明の水
和錫メッキ線6は、ダイス4で絞られた直後に冷却装置
5を設け、酸素を遮断した雰囲気の中で水を表面に接触
させ、銅表面に水和層を形成さ口るものぐある。
冷却装置は、沸騰「た蒸留水が最も効果的である。
線径0.2m1mの銅線を溶融錫メッキした直後に沸l
li!さけて蒸溜水で冷711 して得られた水和錫メ
ッキ線を一般の空冷錫メッキ線と化較して半田漏れ性を
調査した結果を表1及び第2図に示づ゛。
li!さけて蒸溜水で冷711 して得られた水和錫メ
ッキ線を一般の空冷錫メッキ線と化較して半田漏れ性を
調査した結果を表1及び第2図に示づ゛。
試験方法は250℃又は270℃の半田槽に3秒間浸漬
したとぎの半[口漏れの状態を目視及び拡大鏡で調査し
たものである。
したとぎの半[口漏れの状態を目視及び拡大鏡で調査し
たものである。
なお、表1の試I’i+は60°CX60Hrの条イ’
l Fに、又第2図の試料は長時間字高に放置し!、ン
しのである。
l Fに、又第2図の試料は長時間字高に放置し!、ン
しのである。
いずれの調査結末でも水和層の防錆効果の人さいことが
明確であり、その1業的lll1+飴は人りる6のがあ
る。
明確であり、その1業的lll1+飴は人りる6のがあ
る。
第1図は本発明の溶融錫メッキ線製;ろの一実施例を示
1横断面図、第2図LL半10窩れvlのIt(41変
化を示1特性図である。 1:銅線、2:錫メツ4:層、3:溶融錫、4:ダイス
、5:冷7JI装置、6:錫メッキ線。
1横断面図、第2図LL半10窩れvlのIt(41変
化を示1特性図である。 1:銅線、2:錫メツ4:層、3:溶融錫、4:ダイス
、5:冷7JI装置、6:錫メッキ線。
Claims (1)
- 銅線を溶融錫に浸漬して錫メッキを施したのち、直ちに
水又は水蒸気に接触させて水和層を形成し、ぞの後乾燥
さ1!てなることを特徴とする錫メッキ線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57110172A JPS6056421B2 (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 錫メツキ線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57110172A JPS6056421B2 (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 錫メツキ線の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS591665A true JPS591665A (ja) | 1984-01-07 |
JPS6056421B2 JPS6056421B2 (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14528871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57110172A Expired JPS6056421B2 (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 錫メツキ線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6056421B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS621848A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Shinko Kosen Kogyo Kk | 金属線の溶融半田めつき方法 |
JPS6464978A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-10 | Hitachi Elevator Eng & Service | Controller for elevator |
CN107829063A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-23 | 湖州骏马包装材料有限公司 | 一种包装材料表面镀锡烘干装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5097854A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
JPS50125424U (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-15 | ||
JPS55124464U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57110172A patent/JPS6056421B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5097854A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
JPS50125424U (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-15 | ||
JPS55124464U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS621848A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Shinko Kosen Kogyo Kk | 金属線の溶融半田めつき方法 |
JPH0116306B2 (ja) * | 1985-06-27 | 1989-03-23 | Shinko Wire Co Ltd | |
JPS6464978A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-10 | Hitachi Elevator Eng & Service | Controller for elevator |
CN107829063A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-23 | 湖州骏马包装材料有限公司 | 一种包装材料表面镀锡烘干装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6056421B2 (ja) | 1985-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2321071A (en) | Method of assembling dry rectifiers and the like with solder | |
JP2002018649A (ja) | 放電加工用多孔性電極線の構造 | |
JP2975246B2 (ja) | 電気接点用Snめっき線とその製造方法 | |
US4756467A (en) | Solderable elements and method for forming same | |
JPS591665A (ja) | 錫メツキ線の製造方法 | |
US3061527A (en) | Batch process of edge plating aluminum ribbon with material that is readily soldered to other materials | |
US5472739A (en) | Process of producing a hot dipped wire from a base wire, with the absence of iron-based, iron oxide-based and iron hydroxide-based minute particles on surfaces of the base wire | |
JPH06190635A (ja) | ワイヤ放電加工用電極線の製造方法 | |
JPH058276B2 (ja) | ||
JPH0748641A (ja) | ベアボンディング用銅合金リードフレーム | |
JPH02185958A (ja) | 溶融金属めっき線材の製造方法 | |
JPS62246425A (ja) | ワイヤ放電加工用電極線 | |
JPS6036000B2 (ja) | 耐熱銀被覆銅線およびその製造方法 | |
WO2002103086A1 (fr) | Fil de connecteur et procede de fabrication de ce dernier | |
JPH09141487A (ja) | 溶接用低スパッタ鋼ワイヤおよびその製造方法 | |
US2197632A (en) | Electrical rectifier | |
JPS59177809A (ja) | デイツプフオ−ミングによる銅荒引線 | |
US5278450A (en) | Semiconductor contact with discontinuous noble metal | |
US2741019A (en) | Metallic coating for wire | |
JPS5825008A (ja) | 光沢はんだめつきリ−ド線 | |
JP3214067B2 (ja) | 回路導体の処理方法 | |
JP3214066B2 (ja) | 回路導体の処理方法 | |
JPS6047682B2 (ja) | ジユメット線 | |
JPS628261B2 (ja) | ||
JP2002184240A (ja) | 錫めっき線及び錫合金はんだめっき線 |