JPS59163898A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
- Publication number
- JPS59163898A JPS59163898A JP58037249A JP3724983A JPS59163898A JP S59163898 A JPS59163898 A JP S59163898A JP 58037249 A JP58037249 A JP 58037249A JP 3724983 A JP3724983 A JP 3724983A JP S59163898 A JPS59163898 A JP S59163898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- suction
- drive shaft
- suction nozzles
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58037249A JPS59163898A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58037249A JPS59163898A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59163898A true JPS59163898A (ja) | 1984-09-14 |
JPH025037B2 JPH025037B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-01-31 |
Family
ID=12492355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58037249A Granted JPS59163898A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59163898A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167802A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
JPS62155599A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JPS62292328A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
JPH06343000A (ja) * | 1994-01-21 | 1994-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
JPH07326897A (ja) * | 1995-06-19 | 1995-12-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424033U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 |
-
1983
- 1983-03-09 JP JP58037249A patent/JPS59163898A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167802A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
JPS62155599A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JPS62292328A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
JPH06343000A (ja) * | 1994-01-21 | 1994-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
JPH07326897A (ja) * | 1995-06-19 | 1995-12-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH025037B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4860438A (en) | Surface mounting device pick-and-place head | |
US4889069A (en) | Substrate coating equipment | |
JPS59163898A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
CN103298330B (zh) | 安装头单元、部件安装装置和基板制造方法 | |
EP0275103A2 (en) | Electronic parts automatic mounting apparatus | |
JP3338719B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN105282991B (zh) | 贴片机贴装角度调整方法及系统 | |
JPS6213838B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPH0715181A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH10209687A (ja) | 表面実装機のノズル昇降用エアシリンダの構造 | |
JPS6213839B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP3233252B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH09232795A (ja) | 吸着装置及び装着装置 | |
CN204180395U (zh) | 贴片机贴装头装置 | |
KR20060028597A (ko) | 부품실장기의 공기 공급 구조 및 이를 구비한 부품실장기용 헤드 어셈블리 | |
JPS63174393A (ja) | 自動装着装置 | |
JPH05245723A (ja) | ワーク搬送装置 | |
JPH05245722A (ja) | ワーク搬送装置 | |
JPS6169463A (ja) | 間欠、回転スクリ−ン印刷機のエヤ−吸引装置 | |
JPH0940215A (ja) | 部品の吸着装置 | |
JPH0210899A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH05228745A (ja) | ワーク搬送装置 | |
JPH07101795B2 (ja) | ワーク搬送方法 | |
CN117835688A (zh) | 拾取头自动切换装置 | |
KR920001173B1 (ko) | 칩의 본딩방법 |