JPS5916210A - 耐熱マグネツトワイヤ− - Google Patents

耐熱マグネツトワイヤ−

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JPS5916210A
JPS5916210A JP58100659A JP10065983A JPS5916210A JP S5916210 A JPS5916210 A JP S5916210A JP 58100659 A JP58100659 A JP 58100659A JP 10065983 A JP10065983 A JP 10065983A JP S5916210 A JPS5916210 A JP S5916210A
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composite
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Fujikura Ltd
Denso Corp
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電気機器の巻線に使用される耐熱絶縁電線、
すなわちいわゆる巻線用耐熱マグネットワイヤーに間す
るもので、通常は従来のエナメル巻線と同様に使用でき
、かつ高m時にはセラミック絶縁層を形成して高温での
連続使用をも可能にしたものである。
最近に至り巻線用の耐熱マグネットワイヤーとして、耐
熱性に富むセラミックによって導体を被覆した絶縁電線
が使用されるようになっている。
しかしながらセラミックは通常極めて硬くて陥いから、
セラミックで被覆した電線は可撓性が著しく乏しく、は
とんど曲げ加工等の成形加工が困難であり、このため使
用節回が限られているのが実情であった。また前述の如
く可撓性が乏しいことに起因して、取り扱い中や使用時
の振動等により長期間の使用においてセラミック絶縁被
覆にクラックが発生し、その結果使用中のピー1−ショ
ック等により金属導体とセラミック絶縁被覆との密着性
が悪くなり、セラミック絶縁被覆が剥離したりすること
があり、このため耐熱特性や絶縁特性の点でも未だ充分
なものではなかった。
ところで、マグネットワイヤーを使用する電気機器の種
類やその使用条件によっては、平常詩はセラミック絶縁
被覆を要するほど高温とはならないが、間欠的に大きな
負荷が加わることによる温度上昇や異常発生的に高温に
なった時にはじめてセラミック被覆を要するような場合
があるが、従来はこのような条件下でも通常のセラミッ
ク絶縁電線を使用していたから、前述のような問題を免
れ得ないのが実情であった。そこでこの発明の発明者等
は、前述の如き条件に巧みに対応し得る耐熱マグネット
ワイヤーの開発を進めたところ、既に特願昭53−15
2647号で提案しているように、常温の巻線加工時や
その後の常温に近い通常の使用温度においては従来の有
機質エナメル絶縁電線と同様な機械的、電気的特性を示
し、また異常な高温時にはじめてセラミック絶縁電線と
しての特性を示すようにした耐熱マグネットワイヤーの
開発に成功した。すなわちこの提案の製法により得られ
た耐熱マグネットワイヤーは、導体上に無機質微粉末と
シリコン樹脂とからなる混合物(または無機質微粉末、
シリコン樹脂およびその他の樹脂との混合物)の複合波
iI層が形成され、かつこの複合被VI層の上には可撓
性を有する保護用の樹脂層が形成されたもので、高温時
にはセラミック絶縁層が形成されるようにしたものであ
る。
この耐熱マグネットワイV−は、その複合波rM層が予
め人工的な焼成熱処理によりセラミック化されていない
ものであるから、巻付は加工時には複合被覆層およびそ
の上の樹脂層が可撓性に富むに加え、線同士の摩擦や対
物摩擦等が生じても、樹脂層の存在より複合被覆層の剥
離が防止されるから、通常の有機質エナメル絶縁電線と
同様に加工でき、かつ複合被覆層の樹脂の耐熱温度以下
の通常の使用条件下では通常の有RMエナメル絶縁と同
様な電気的・機械的特性を示し、一方異常時に樹脂の耐
熱温度以上の高温に曝された場合や樹脂の耐熱温度以下
の低温状態と耐熱温度以上の高現状態とが繰返されるよ
うな場合においては電気的特性の急激な低下や1時的な
低下を招くことなく複合被覆層がセラミック化して、そ
のまま低温から高温の状態まで連続して使用することが
できるものである。
しかるに前記提案の耐熱マグネットワイヤーにつきさら
に検討を重ねたところ、次のような問題があることが判
明した。すなわち前記提案の電線の導体上に被覆された
複合被覆層にお(Xで(よ無機質微粉末粒子に対しシリ
コン樹脂(またGよ変性シリコン樹脂さらにはシリコン
樹脂と他の樹脂との混合物)がバインダとして作用して
おり、したがって巻付は加工時にはその巻付は円周の外
但すに位置する複合11&覆層内の無11質粉末粒子間
のノ<インダ樹脂が伸ばされることになるが、この際複
合被覆層とその上に形成されているオーバーコート樹脂
層とが接着されている状態すなわち両層が連続した状態
で形成されていれば、複合波[i内のl<インダ樹脂が
無機質粉末粒子間の伸びに耐えられずに、バインダ樹脂
に亀裂が生じた場合(こ(まこれに伴ってオーバーコー
ト樹脂にも亀裂が生じるおそれがあり、このため巻付は
加工性が低下する問題がある。そしてこの問題を解決す
るため1こlよ、オーバーコート樹脂層に使用される樹
脂として、複合波WI層のシリコン樹脂等のバインダ樹
脂よりも伸び特性が著しく良好でしかも強靭な勺のを選
ぶ必要が生じ、そのためオーバーコート樹脂として使用
される樹脂の選択の幅が著しく狭くなって使用目的に応
じた最適な樹脂を使用できなくなるおそれがある。また
、前述の如く複合被覆層とその上のオーバーコート樹脂
層とが接着されていれば、異常時などの高温において複
合波m層のバインダ樹脂が分解する際にオーバーコート
樹脂層の存在により分解ガスの放出が妨げられて、分解
ガスの放出が回能となるから、高温に急速加熱されたと
きには内部からの分解ガスの圧力が急激に上昇してオー
バーツー1〜樹脂層および複合被覆層が局部的に吹き飛
ばされ、これにより導体が局部的に露出して線間短絡が
生ずる問題がある。
この発明は前記提案を改良して上述の巻付は加工性の問
題と高温加熱時の問題とを同時に解決できるようにする
ことを目的とするものであり、その要旨は導体上に形成
された複合被覆層すなわち高)島時にはセラミック化さ
れる複合被覆層の上に、該複合被覆層に対し接着されず
に浮いた状態または非接着に近い接着状態すなわち部分
的にしか接着していないかまたは簡単に複合被覆層から
剥離できる状fi(以下この明IIではこれらの状態を
含めて非接着状態と記す。)に保護用の樹脂層を形成し
、これによって前述の諸問題を解決したものである。具
体的には、この発明の耐熱マグネツ]・ワイ!−は、導
体上に少なくともSiとTi、B。
ΔQ、P、Ge 、As SSbの1種以上と酸素とを
It 格トt ルカアルイGet S”+ トTi 、
 B 、八Q、P、Ge、As 、Sbの111以上と
酸素と炭素とを骨格とするポリマ−10〜200Iif
f1部とそのポリマーの分解温度で半融もしくは溶融せ
ずかつ電気的特性が優れた粒径10pm以下の無機質微
粉末100重量部とからなる混合物の複合被覆層が形成
され、かつこの複合被覆層の上に、可撓性を有する樹脂
層が複合被覆層に対し非接着状態で設けられた、高温時
にはセラミック絶縁層が形成されることを特徴とするも
のである。
以下この発明の耐熱マグネットワイヤーをより詳細に説
明する。まずこの発明のマグネットワイヤーの複合波r
fI層に使用される前述のポリマー、すなわちSiとT
i、B、^i!、P、Ge、As、Sムの1種以上と酸
素とを骨格とするポリマー、あるいはSlとT;、B、
^l!、 P、 Ge 、 As 、 Sb (7)1
種以上と酸素と炭素とを骨格とするポリマーは、複合被
覆層のバインダとして作用し、しかも異常時等の高温に
より焼成された時の分解後の生成物質が無機質微粉末の
結合剤として作用してより強固なセラミック層を生成さ
せる作用を果たすものであり、例えば、その骨格が−S
i  OTi、−9i−〇−八へ−1− Si −0−
8−1−3i−0−8b−等からなるポリマーである。
また場合によってはこのようなポリマーとメチルメタク
リレート、アクリロニ1〜リル等の有機上ツマ−やアル
キッド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン
樹脂等の樹脂との共用物や混合物等をバインダとして使
用することもできる。さらには、Si以外の元素のTi
、B、^Q、P、Ge 、As 、Sb等の元素の1種
または2種以上と酸素とを骨格とするポリマーでも良い
。また複合波Wi層のバインダとじては前)ホのような
ポリマーを単独で用(Xでも良0が、特に機械的強度等
を配慮してこれに他の樹脂例えばエポキシ樹脂、ポリカ
ーボネート、フェノール樹脂等を混合して用いることも
できる。
一方、無11%微粉末としては、バインダとして使用さ
れる前記ポリマーの分解温度付近で半融または溶融しな
い無機質微粉末であって電気的時1生が優れたちのを用
いる必要がある。例えIf1結品結物質粉末ラス賀粉末
またはこれらの混合粉末が使用され、より具体的には、
アルミナ(^Q203 )、チタン酸バリウム(BaT
i03)ジルコン(ZrSiO4)、ステアタイト(■
5iO3)、シ1ツノJ(Si02)、ベリリア(Be
O)、マグネシア(LIIIO)やクレー、あるいは高
融点のガラスフ1ノツト等の酸化物、ボロンナイトライ
ド(BN)等の窒化物またはこれらの混合物等を使用す
ることができる。これらの無機質微粉末として(よ、そ
の粒径がl0JJIII以下のものを用いる必要がある
。その理由は次の通りである。すなわち、一般に電気機
器の巻線は定尺の巻枠に巻付けるために高(A寸法精度
が要求されるが、10声を越えるような粗い粒を用いた
場合、被11層表面の厚みを正確にコント。−ルできな
くなり、高い外径寸法精度が得られなくなって巻線とし
て不適当となる。また10JJIllを越える粗い無機
質微粉末を用いた場合、被11層表面(後述するオーバ
ーツー1〜樹脂層の表面)の凹凸が大きくなって、巻枠
に巻付ける際や巻線を機器に組込む際の擦れに対して著
しく弱く・なり、その結果擦れによって被覆層が破れ、
導体が露出してしまうような事態を招くおそれがある。
一方無機質粉末として’+opm以下の微粉末を使用す
れば、上述のような問題を生じることなく、寸法精度が
高くしかも擦れに対して強い、巻線に適したマグネッI
・ワイ〜アーを得ることができる。また無I 賀$3)
末の粒度分布は均一であっても良いが、複合被1層が可
及的に緻密な構造となるよう大径の粒子と小径の粒子と
がうまく組合された状態としても良く、さらにはリン片
状や繊維状のものを用いても良い。なお前記複合被覆層
を形成する無機質粉末と前述のポリマーとの混合物、ま
たは無機質粉末と前述のポリマーとその他の樹脂とから
なる混合物は、無)謹賀粉末に対し前記ポリマーやその
他の樹脂からなるバインダが少な過ぎれば被覆層の可撓
性が不足してコイル巻1j(1工が困INとなり、また
逆にバインダが多ぎれば使用時において高温に@速加熱
された場合にバインダ(tJ脂の分解に伴って発生ずる
ガス聞が多くなるため被覆層が飛ばされる等の問題が生
じ、この結果高温時の電気的特性(絶縁特性)が低下す
るおぞれがある。このような理由から、混合物の配合比
は、無lI質粉末100重量部に対し前記ポリマーが1
0〜200重岳部、好ましくは20〜60fflffi
部となるように決定する。
そして上述のような場合被覆層を導体上に形成するため
には、前記混合物を導体上に押出被覆しても良いし、あ
るいは前記混合物に希釈剤を態様質粉末100重量部に
対して20〜300重量部程度加えて溶液状にし、これ
を導体上にコーティングしても良い。なお後者の場合、
希釈剤としては前記ポリマーよりも低粘度で反応性また
は未反応性のポリシキロリン、各種変性シロ主1ノン、
その他熱分解して電気絶縁性の残渣物゛を生成する無B
l ff1合物、低重合度の有機ポリマー、あるいはキ
シレン、(・ルエン等の有機溶剤などが用いられる。
また導体上にコーティングまたは押出被覆された混合物
は通常は加熱Vl!!化(ただし半硬化状態も含む)さ
せることが望ましいが、場合によっては未硬化の状態の
ままでも良い。
そし1この被覆層は、単層あるいは多層に施され、また
場合によっては先ず導体直上に前記同様なポリマーから
なる薄層、またはそのポリマーと複合被11層に用いら
れているその池の樹脂との混合物の薄層を形成し、その
薄層の上に前記複合被覆層を形成しても良い。
このJ:うな構成においては、複合?1Ii一層中のバ
インダ成分が複合被覆層と導体との間に薄く介在づるた
め、複合被覆層が導体に強固に結合されて耐摩耗性、可
撓性が向上し、またマグネッ1−ワイV−使用中に高温
に曝されて複合被覆層がセラミック化した場合、前記幻
層の分解生成物質が導体表面とセラミック層との間に結
合剤として残るから、この場合にも耐摩耗性が向上する
。なお前記薄層の厚みit 1〜5JJ程度が望ましく
、これ以上厚くした場合には高温により薄層の前記ポリ
マー等が分解した際に分解ガスの鋭出時の発泡によりピ
ンホールが多数重じてしまうおそれがある。なおまた、
場合によっては導体直上に前)ホの311層を形成し、
そのrv層の上に前記複合被覆層を形成し、その複合被
覆層の上に再び前記同様の薄層を形成したものでも良く
、さらに前記薄層と複合被覆層を交互に複数層形成した
構成としても良い。
なおまた、複合被覆層の厚みは5〜1001+111と
することが望ましく、5声未満では使用時において高)
島に加熱されることにより複合被覆層がセラミック化し
た場合、そのセラミック層の厚みが不足して高調にJ3
1プる約縁性能が不足し、また100声を越えれば可撓
性が低下すると共に複合被覆層が軟質化して#I摩耗性
が低下する等の問題が生じる。なお、複合被覆層がコー
ティングまたは押出被覆される導体どしては、ニッケル
、銀などの耐熱性の金属−1b合金のメッキtFi線や
ニッケルクラッド銅線あるいはステンレスクラツド銅線
、銀線、銀合金線、白金線、金線、ニクロム線等、耐熱
性導体を使用覆ることが望ましいが、極く短時間のみ高
温に曝されるような場合や非酸化性の雰囲気で使用され
る場合には銅線や耐熱アルミ合金線を使用することがで
きる。
前述のごとき複合波rimO上には、該複合被覆層に対
し非接着の状態で保護用の01脂層がオーバーコートさ
れる。このように形成されるA−バーコード樹脂層は巻
付は等の加工性と高温時の特性との両者を満足さけるた
めのもので、まず111工特性の点からはコイル巻加工
時等における線同士のIv!11や対物Iv!旧により
複合被覆層が剥離してしまうことを防止して、巻付は加
工特性を良好にするだめのものであり、より具体的には
コイル巻加工に充分耐え19る程度の可撓性と耐摩耗性
どに優れたものであることが望ましい。一方間熱性の点
からは、通常の使用温度における長時間の使用に耐える
ような耐熱性のものであり、そして特に異常時に急速に
)4度上昇するような条件で使用されるような場合には
、熱軟化性の優れた耐熱性の樹脂、づなわちポリイミド
、アミドイミド(H脂、エステルイミドlvJ脂、ポリ
ヒダントイン、耐熱性ポリエステル、ポリパラバン酸等
の樹脂を用いることが望ま′しい。また一方、温度が前
述のように急速に上昇しないような場合、づなわち間欠
的な)3度上昇や、ゆるやかな温度上昇等の場合には、
ウレタン樹脂、フッ素UJ til、ポリオレフィン、
ポリアミド、小ルマール樹脂等が使用できる。そしてオ
ーバーコー1− INJ脂層の厚みは、1〜100戸ど
づ”ることが望ましい。これは1JJTn未満ではコイ
ル巻加工時の摩擦に対して弱く、また100戸を越えれ
ば、分解性が良くない樹脂の場合には分解時にセラミッ
ク層の剥離を招く場合があり、かつスペースファクター
が低下する等の問題が生じる。そしてまたこのオーバー
ツー1−樹脂層は1届の場合に限らず、電線の使用目的
に応じ多層に形成でき、また種々の他の樹脂を組合わせ
て多層に形成しても良い。例えば熱軟化特性と耐摩耗特
性を必薮とするような場合には、耐熱特性の優れたポリ
イミド等をまず被覆し、次いでポリアミドイミド、ホル
マール(H脂、ポリアミド等のり械的特性の帰れたもの
を被rRザる複数層の(V成どりることか望ましい。
そし“C1前述の如くオーバーコート樹脂層を複合被覆
層の上に非接着状態で形成するためには、A−バーコー
ド層の樹脂どして複合′$署層に対し接着性の悪いもの
例えば複合波ff1ll’Jの前記ポリマーに対し接着
性の悪いポリイミド、テフロン、アミドイミド住1脂等
を使用し、この樹脂を複合被頂層上(ご塗覆するか、ま
た線心に伸長カを加えながら塗覆づると良い。あるいは
予め複合波IIW上に潤;口外を有、づるlid 粉末
例えばB N 、 VoS2、!、(O83、WS2 
、pHQ、窒化シリコン、フッ化黒qイ1、黒j′()
、宍I’11等の無11物1bフツ素(jj脂等の有1
貰物をそのまま、あるいはバインダ樹脂と)見合して塗
布しておき、その上からA−バーコーh IPI脂をコ
ーティング′あるいは巻回、デユーピング、押出波頂ジ
る。さらにはオーバーコート樹脂層をそのり1脂のテー
プ状のものを巻付lノるか縦添えすることにより形成し
ても良く、この場合には、テープ巻時のテンションを調
節Jることによりオーバーコート樹脂テープが複合被頂
層上に強く締め付けられないようにするかあるいはイボ
付きテープのようなものを用いれば良い。またこのよう
なテープ巻の場合には必要に応じてテープの用なり部分
を種々の方法で接着することも行なわれる。そしてまた
オーバーコート樹脂層として中空なチューブ状のものを
使用して、このチューブを複合被覆層の外側に外挿さけ
ても良い。また場合によっては複合被覆層とオーバーコ
ート樹脂層との間に、こ1tら両層の肉受なくとも一方
の層に対し非接着性となる別の層を介在さけて、A−バ
ーツー1〜樹脂層を複合?I![頂層に対し非接着状態
としても良い。なお、前jホのJ:うに形成されたA−
バーコード樹脂層の上に1よ、巻付)ノ加工等にA3I
プる電線の旧り特性を良好にづるため、潤滑性を与える
ような材料からなる減摩層を設けても良い。
以上詳述したごとき耐熱マグネットワイヤーを電気機器
に使用覆る際には、通1;ζはコイル巻加工が行なわれ
るが、コイル巻加工時には複合被覆層はセラミック1ヒ
されて一′3らず、したがって可填11に富むからこの
(′「業が容易に行なえることになる。
しかもこの?U合?121層の上に設りられた可撓性を
有づるA−バーコーI・樹脂層は、i・す合液頂層に対
し非接1tの状態で形成されているから、巻付は加工時
にその湾曲半径外側の複合被覆層が仲ばされた際にも、
オーバーヨーl−樹脂層は■合波頂層に対し独立10仲
はされ、したがって複合被覆層に亀裂が生じても調−バ
ーコート樹脂層はその全体の変形量がその(M脂自身の
変形限界内であれば亀裂が生じることはない。したがっ
て7へ線全体どしての加工性は1酊めて良好であり、(
,1:来の通11の有(1質エブメル絶縁電線と同様に
小IYのコイル巻加工を行なうことができる。そしてオ
ーバーコート樹脂層が複合波1層に接着されている場合
と比較してそれほど伸び特性や靭性が高くない樹脂をオ
ーバーコーh fil脂層に用いても前述の如く良好な
加工特性が得られるから、オーバーコート樹脂層の選択
の幅が広く、したがって使用目的に応じて最適な樹脂を
使用することができる。なお、前記オーバーコーI・樹
脂層の存在により複合被覆層が直接外面に露出しないこ
とになるから、コイル巻加工時における線同士の摩擦・
亡対物I′Ii!擦により複合被m層が剥離してしまう
ようなことがない。
そしてこの発明のマグネットワイヤーからなる巻線を複
合被覆層の前記ポリマーやオーバーコート樹脂の耐熱温
度以下の常)品に近い温度で使用している場合には、複
合波rR層はセラミック化されておらず、かつその上に
オーバーコー!・樹脂層がそのまま存在しているから、
その機械的特性は従来の通常の有1幾買エナメル絶縁電
線と同様であり、したがって機械的な振動が加わる状態
で使用しても絶縁被覆が剥離したりすることがなく、ま
たその電気的特性も従来の通常の有聞質エナメル絶縁電
線と同程度となる。したがって通常の使用温度がオーバ
ーツー1−樹脂等の耐熱温度以下となるような電気n器
に対しては従来の有1須買エナメル絶縁Wi線とほぼ同
様に使用することができる。
一方、高)見に)温度上昇した場合、複合?l!!覆層
を頂層4成する前記ポリマーなどが分解し、その有機分
が消失してシリカやシリカとの複合酸化物が生成され、
このシリカ等の分解生成物が無(jI賀機微粉末結合剤
として作用して強固なセラミック層が生成される。この
ばあい、セラミック化は、分解の途中で1時的あるい急
激な電気曲性1!I、の低下なしに行なわれ、かつ生成
されたセラミック層は高温での電気的特性(絶縁特性)
がきわめて良好であるから、高)品に温度上昇した場合
でも電気的特性が低下することなくそのまま連続使用で
きることになる。そして特にこの発明の耐熱マグネット
ワイV−においては、オーバーコート樹脂層が高温門)
:セラミック1比する複合被覆層に対し非接着の状態で
設けられているから、i<+記ポリマーなとの7・u合
波頂層のバインダが分解する際に未だオーバーコート樹
脂層が分解消失していなくても、複合被覆層からの分解
ブ1スが複合波rR層とオーバーコート(51脂閤との
間にトラップされるから、急激な1昌度上社【二j:っ
て分解が急速に進L7 シた場合でちその分解ガスの発
生によりオーバーコート樹脂層と複合被覆層が吹き飛ば
されて導体が露出してしまうような事態の発生を防止す
ることができる。
このため、オーバーコート(H脂層に使用される樹脂と
しては、耐熱性に優れていて比較的分解消失しにくい樹
脂等、使I′V1目的に応じて種々の樹脂を用いること
ができる。
なお、圏器の異常による過負荷等によって急速に)Ω度
上昇してバインダーとしての前述のポリマーが分解して
いく過程で、複合層中の無機質粉末が溶融もしくは半融
して複合層が流動状態となってしまった場合、バインダ
ー樹脂としての前記ポリマーの分解ガスの圧力によって
その流動層自体が飛散し、その結果セラミック化した層
が局部的に剥離した状態となり、導体が局部的に露出し
てその後の長時間使用に耐えられなくなるが、本発明の
場合前Jのように前記ポリマーの分解温度付近で半融も
しくは溶融しない無機質粉末を用いているため、急激な
昇温による無機質高分子の分解過程で無IB賀粉末が軟
化流動状態とならず、したかって前記ポリマーの分解ガ
スが粉末粒子間の隙間から容易に放出され、複合層が飛
散することが防止される。プなわらしラミック化した層
が局部的に剥離した状態となることがなく、その1兵の
使用1こ充5)に百1えることができる。また急速な出
瓜上貸晴に無;λ(1質訃)末が溶融もしくは半融して
1u@層が軟化+xi sIII11ジとなれば、隣り
合うt伯の複合層同士がり・、〕ついでし:l:い、セ
ラミック化したtttの急熱\1)p、冷により断線し
たり被覆層が判断したりする原因゛となるが、本几明の
場合前)小のようにバインダーとしての前記ポリマーの
分解)品度(通常ia 500″C前+i >よりも高
い高融点の無1j狐賀粉末を用いCいるため、このよう
な線同士のくっつきを防止して、急熱や急冷に耐えるこ
とができる。
さらに、前記ポリマーの分解時には無は質粉末が軟化流
動状態とならf、前記ポリマーの分解残Wi物買ににつ
て無1!、11R粉末が結合されてヒラミック化される
・ため、セラミック層は多孔7!(但し多孔質であって
も粒子が固く結合された状態)となり、そd)結果ヒラ
ミック化された後の急大すや急冷によって歪が蓄(^さ
れ邦く、その意味からも急熱や急冷に対して充分に耐え
ることができるのである。
以上説明した通り、この発明の耐熱マグネットワイヤー
は、少なくとも無聞質黴粉末とSiとTi、B、△Q、
P、Ge 、AS 、3bの1種以上の元素と酸素とを
骨格とするかあるいはS’+どTi、B、八Q。
PSGe 、As 、Sbの1種以上の元素と酸素と炭
素とを骨格とするポリマーとからなる混合物の複合被覆
層が導体上に形成されかつこの複合被覆層の上に可撓性
を右世る樹脂層が複合被TR層に対し非接着の状態で形
成されたものであって、前記複合波rIt層が人工的な
ある決められた条件での焼成熱処理により予めセラミッ
ク化されておらず、使用中の高温時にはじめてセラミッ
ク化されるようにしたちのである。したがって既に提案
している特願昭53−152647号の発明による耐熱
マグネッ1−ワイヤーと同様に巻枠等の巻付は基材の変
形や酸化の問題が生じることがなく、かつ通常の有tj
lXエナメル絶縁電線と同様にコイル巻加工等の加工を
容易に行なうことができ、また樹脂の耐熱IM l1l
t LX下の通常の使用)p度では有ijQ Itエナ
  1メル絶縁電線と間挿に長時間連続使用することが
でき、かつ使用中にn7:(等により高温となった場合
には複合波Iffがセラミック化し、これにより低温か
ら高温まで電気的特性が低下ブることなくj1続使用す
ることができ、またセラミック1シシた1艷に繰返し急
熱・15急冷が加わっても充分に耐えることができる等
の効果が1qられるほか、この発明のマグネッ1−ワイ
セーにおいては持1こ複合ン皮頂層とでの上の樹脂層と
が非Ia着の状態どなっているから、前記j足案による
耐熱絶縁電線と比較し、巻111)加工におlプる加工
性が竹に良好であり、かつオーバーコート′りる(#1
脂としても、この発明で)ま複合被覆層がレラミック化
する際の分解ガスにより導体の・一部が露出してしまう
ような事態がないので種゛々、の樹脂が使用Cき、した
がって使用目的等に応じたy、適な樹脂を使用してより
良好なTri (iをi+?・ることかできる等の効果
を有するちのである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導体上にSiとTi、B、^f!、 P、 Ge 1A
    s N Sbの1種以上の元素と酸素とを骨格とするか
    あるいはSlとT1、B1^Q、 p、 Ge 、 A
    S 、 Sll 17)1種以上の元素と酸素と炭素と
    を骨格とするポリマー10〜200部とそのポリマーの
    分解温度付近で半融もしくは溶融せずかつ電気的特性が
    優れた粒径10声以下の無機質微粉末100部とからな
    る混合物の複合波rIj層が形成され、かつこの複合被
    覆層の上に、可撓性を有する(射脂層が複合被覆層に対
    し非接着の状態で設けられた、畠澗時にはセラミック絶
    縁層が形成されることを特徴とする耐熱マグネットワイ
    ヤー。
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