JPS6336086B2 - - Google Patents
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
この発明は電気機器の巻線等に使用される耐熱
絶縁電線に関するもので、通常は従来のエナメル
巻線と同様に使用でき、かつ高温時にはセラミツ
ク絶縁層を形成して高温での連続使用をも可能に
したものであり、特に室温附近における巻付加工
時の加工性や高温耐熱性を低下させることなく高
温耐圧値を向上させ得るようにしたものである。 絶縁電線を使用する電気機器の種類やその使用
条件によつては、平常時はセラミツク絶縁被覆を
要するほど高温とはならないが、間欠的に大きな
負荷が加わることによる温度上昇や異常発生的に
高温になつた時にはじめてセラミツク被覆を要す
るような場合があるが、そのような条件に巧みに
対応し得る耐熱絶縁電線として、この発明の発明
者等は既に特願昭53−152647号で提案しているよ
うに、常温の巻線加工時やその後の常温に近い通
常の使用温度においては従来の有機質エナメル絶
縁電線と同様な機械的・電気的特性を示し、また
異常な高温時にはじめてセラミツク絶縁電線とし
ての特性を示すようにした耐熱絶縁電線の開発に
成功している。すなわちこの提案の製法により得
られた耐熱絶縁電線は、導体上に無機質微粉末と
シリコーン樹脂とからなる混合物(または無機質
微粉末、シリコーン樹脂およびその他の樹脂との
混合物)の複合被覆層が形成され、かつこの複合
被覆層の上には可撓性を有する保護用の樹脂層が
形成されたもので、高温時にはセラミツク絶縁層
が形成されるようにしたものである。この耐熱絶
縁電線は、その複合被覆層が予め人工的な焼成熱
処理によりセラミツク化されていないものである
から、巻付け加工等の加工時には複合被覆層およ
びその上の樹脂層が可撓性に富むに加え、線同士
の摩擦や対物摩擦等が生じても、樹脂層の存在に
より複合被覆層の剥離が防止されるから、通常の
有機質エナメル絶縁電線と同様に加工でき、かつ
複合被覆層の樹脂の耐熱温度以下の通常の使用条
件下では通常の有機質エナメル絶縁と同様な電気
的・機械的特性を示し、一方異常時に樹脂の耐熱
温度以上の高温に曝された場合や樹脂の耐熱温度
以下の低温状態と耐熱温度以上の高温状態とが繰
返されるような場合においては電気的特性の急激
な低下や1時的な低下を招くことなく複合被覆層
がセラミツク化して、そのまま低温から高温の状
態まで連続して使用することができるものであ
る。 しかるに前記提案の耐熱絶縁電線につきさらに
検討を重ねたところ、次のような問題があること
が判明した。すなわち前記提案の電線の導体上に
被覆された複合被覆層においては無機質粉末粒子
に対しシリコーン樹脂(または変性シリコーン樹
脂さらにはシリコーン樹脂と他の樹脂との混合
物)がバインダとして作用しており、したがつて
巻付加工時にはその巻付円周の外側に位置する複
合被覆層内の無機質粉末粒子間のバインダ樹脂が
伸ばされることになるが、この際複合被覆層とそ
の上に形成されているオーバーコート層とが接着
されている状態すなわち両層が連続した状態で形
成されていれば、複合被覆層内のバインダ樹脂が
無機質粉末粒子間の伸びに耐えられずにバインダ
樹脂に亀裂が生じた場合には、これに伴つてオー
バーコート樹脂にも亀裂が生じるおそれがあり、
このため巻付加工性が低下する問題がある。そし
てこの問題を解決するためには、オーバーコート
層に使用される樹脂として、複合被覆層のシリコ
ーン樹脂等のバインダ樹脂よりも伸び特性が著し
く良好でしかも強靭なものを選ぶ必要が生じ、そ
のためオーバーコート樹脂として使用される樹脂
の選択の幅が著しく狭くなつて使用目的に応じた
最適な樹脂を使用できなくなるおそれがある。ま
た、前述の如く複合被覆層とその上のオーバーコ
ート層とが接着されていれば、異常時などの高温
において複合被覆層のバインダ樹脂が分解する際
にオーバーコート層の存在により分解ガスの放出
が妨げられて、分解ガスの放出が困難となるか
ら、高温に急速加熱されたときには内部からの分
解ガスの圧力が急激に上昇してオーバーコート層
および複合被覆層が局部的に吹き飛ばされ、これ
により導体が局部的に露出して線間短絡が生ずる
等の問題があつた。 そこでこのような上述の巻付加工性の問題と高
温加熱時の問題とを同時に解決できるようにする
ことを目的としてこの発明の発明者等は先に、導
体上に形成された複合被覆層すなわち高温時にセ
ラミツク化される複合被覆層の上に、該複合被覆
層に対し接着されずに浮いた状態または非接着に
近い接着状態すなわち部分的にしか接着していな
いかまたは簡単に複合被覆層から剥離できる状態
(以下この明細書ではこれらの状態を含めて非接
着状態と記す。)に保護用のオーバーコート層を
形成することを提案した。この提案の耐熱絶縁電
線は優れた加工特性を示すとともに、種々のタイ
プの急激な温度上昇に対しても複合被覆層に飛び
を生じることが少ないものであるが、その後さら
に検討を重ねたところ、高温における耐圧値を向
上させようとする場合に次のような問題が生じる
ことが判明した。すなわち、複合被覆層がセラミ
ツク化した後の耐圧値を上げるために複合被覆層
の厚みを増せば、巻付加工時における未焼成の複
合被覆層の外側の伸びが大きくなり、そのため複
合被覆層にクラツクが生じ易くなる。これを防ぐ
ためには複合被覆層中の無機高分子等のバインダ
物質の濃度を高くして可撓性を向上させることが
考えられるが、バインダ物質の濃度を高くすれば
高温時にバインダ物質が分解して生じるガスの量
が多くなり、そのためオーバーコート層を複合被
覆層に対し非接着状態で設けていても急激な温度
上昇時には複合被覆層が導体表面から剥離し易く
なるから、実際上はバインダ濃度をある程度以上
高くすることは困難であり、したがつて高温にお
ける耐圧値を向上させしかも巻付加工時の加工性
も良好にすることは困難であつた。 この発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
で、上述の相反する問題を同時に解決することを
目的とするものである。すなわちこの発明の耐熱
絶縁電線は、複合被覆層の全体のバインダ物質濃
度を殆ど変えずに可撓性を向上させ、これによつ
て、高温での耐圧値を高くするために複合被覆層
を厚くしても巻付加工性が低下しないようにした
ものであり、具体的には、複合被覆層中のバイン
ダ物質の濃度を内層から外層へ向けて段階的もし
くは連続的に高濃度化したものである。 以下この発明の耐熱絶縁電線についてより詳細
に説明する。 第1図はこの発明の耐熱絶縁電線の構造例を示
すものであつて、導体1上にはシリコーン樹脂等
の無機高分子を主成分とするバインダ物質と無機
物粉末との混合組成物からなる複合被覆層2が形
成され、その複合被覆層2の上に可撓性を有する
樹脂を主成分とするオーバーコート層3が複合被
覆層2に対し非接着の状態で形成されている。そ
して前記複合被覆層2は内側の第1層2Aと外側
の第2層2Bとによつて構成されており、第2層
2Bは第1層2Aよりも無機高分子を主成分とす
るバインダ物質の濃度が高くなつている。換言す
れば、無機物粉末の濃度は第2層2Bよりも第1
層2Aが高くなつている。 前記導体1としては、銅線、銅合金線、アルミ
ニウム線、アルミニウム合金線、コンスタンタン
線、銀線、金線、白金線、ステンレス鋼線、さら
にはニツケルや銀等の耐熱性金属もしくは合金の
メツキ銅線やクラツド銅線などの良導電性金属
線、望ましくは耐熱性を有する良導電性金属線が
用いられる。 前記複合被覆層2のバインダ物質として用いら
れる無機高分子は、複合被覆層2に可撓性を附与
するとともに、電線使用中の異常時等の高温によ
り焼成された時の分解後の生成物質が無機物粉末
の結合剤として作用してより強固なセラミツク層
を生成させる作用を果たすものである。このよう
な無機高分子としては、各種のシリコーン樹脂や
変性シリコーン樹脂、例えばシロキサンとメチル
メタクリレート、アクリロニトリル等の有機モノ
マーとの共重合物、あるいはシリコーン樹脂とア
ルキツド樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂との共重合物など、さらにはSiと
Ti,B,Al,N,P,Ge,As,Sb等の元素の1
種以上と酸素とを骨格に持つた無機高分子、また
はSiとTi,B,Al,N,P,Ge,As,Sb等の元
素の1種以上と酸素と炭素とを骨格に持つた無機
高分子、さらにはTi,B,Al,N,P,Ge,
As,Sb等の元素の1種以上と酸素とを骨格に持
つた無機高分子、またはこれらと前記有機モノマ
ーや樹脂との共重合物等を使用することができる
が、これらの各種の無機高分子の内でも可撓性に
優れかつ耐熱温度以上では炭化水素基等が徐徐に
分解するタイプの無機高分子、例えばメチル―フ
エニルシリコーンの如く、分解温度の異なる2種
以上の基を持つ無機高分子であつて、望ましくは
分解生成する無機物量の割合がより多いものが最
も適当である。なお複合被覆層のバインダとして
は前述のようなシリコーン樹脂等の無機高分子を
単独で使用しても良いが、特に機械的強度等を考
慮して無機高分子に他の有機樹脂例えばエポキシ
樹脂、ポリカーボネート、フエノール樹脂等を混
合して用いることができる。また前記複合被覆層
2に使用される無機物粉末としては、バインダと
して使用されるシリコーン樹脂等の分解温度附近
で半融または溶融しないもの、すなわち望ましく
は融点が550℃以上、より望ましくは800℃以上の
ものであつて電気的絶縁特性が優れたものを使用
することが望ましい。例えば結晶質粉末、ガラス
質粉末、またはこれらの混合粉末が使用され、よ
り具体的にはアルミナ(Al2O3)、チタン酸バリ
ウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム
(CaTiO3)、チタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン
(ZrSiO4)、ジルコン酸バリウム(BaZrO3)、ス
テアタイト(MgSiO3)、シリカ(SiO2)、ベリリ
ア(BeO)、ジルコニア(ZrO2)、マグネシア
(MgO)、クレー、モンモリロナイト、ベントナ
イト、カオリン、あるいは通常の高融点ガラスフ
リツト、マイカ等の酸化物、ボロンナイトライト
(BN)、窒化ケイ素等の窒化物、またはこれらの
混合粉末等が使用される。これらの無機物粉末の
粒径は導体の径に応じて適宜の大きさのものが使
用されるが、通常は10μm以下のものが好まし
い。また無機物粉末の粒度は均一であつても良い
が、複合被覆層が可及的に緻密な構造となるよ
う、大径の粒子と小径の粒子とがうまく組合され
た状態とすることが望ましい。 なお、複合被覆層2の各層に使用される前記混
合組成物は、無機高分子を主成分とするバインダ
物質が少な過ぎれば複合被覆層2の可撓性が不足
してコイル巻加工が困難となり、逆に無機高分子
を主成分とするバインダ物質が多過ぎれば使用時
において高温で軟質化して機械的に弱くなるとと
もに高温分解時に発生するガス量が多くなつて複
合被覆層に飛びや剥離が生じるおそれがあり、こ
れらの理由から複合被覆層2における混合物の配
合比は、無機物粉末100重量部に対し無機高分子
10〜200重量部、好まくは20〜60重量部とし、そ
の範囲内でバインダ物質の濃度を内側の第1層2
Aよりも外側の第2層2Bの方が高くなるように
設定することが望ましい。また複合被覆層2の全
厚みは、この発明では従来提案しているものより
厚くすることが可能であるが、1〜100μmの範
囲内とすることが望ましく、1μm未満では使用
中等に高温に曝されてセラミツク化した場合に厚
みが不足して高温絶縁性能が不足し、100μmを
越えれば可撓性が低下するとともに軟質化して耐
摩耗性が低下する問題がある。 上述のような複合被覆層2の上に非接着の状態
で形成されるオーバーコート層3としては、熱軟
化特性の優れた耐熱性の樹脂、すなわちポリイミ
ド、アミドイミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、エ
ステルイミド樹脂、ポリヒダントイン、耐熱性ポ
リエステル等の樹脂を用いることが望ましいが、
ウレタン樹脂、フツ素樹脂、ポリオレフイン、ポ
リアミド、ホルマール樹脂等も使用できる。この
オーバーコート層3の厚みは1〜100μmとする
ことが望ましい。1μm未満では巻付加工時の摩
擦に対して弱く、100μmを越えれば分解性が良
くない樹脂の場合には分解時に複合被覆層の剥離
を招く問題があり、かつスペースフアクターを低
下させる問題がある。またオーバーコート層3は
1層の場合に限らず、電線の使用目的等に応じて
多層に形成でき、また種々の異なる樹脂を組合せ
て多層に形成しても良く、例えば耐熱軟化特性と
耐摩耗特性を必要とする場合には、まず耐熱特性
の優れたポリイミド等の樹脂を被覆し、その上に
ポリアミドイミド、ホルマール樹脂、ポリアミド
等の機械的特性が優れたものを被覆することが好
ましい。 前述の如くオーバーコート層3を複合被覆層2
の上に非接着状態で形成するためには、オーバー
コート層の樹脂として複合被覆層に対し接着性の
悪いもの例えば複合被覆層のシリコーン樹脂に対
し接着性の悪いポリイミド,テフロン,アミドイ
ミド樹脂等を使用し、この樹脂を複合被覆層上に
塗覆するか、また線心に伸張力を加えながら塗覆
すると良い。あるいは予め複合被覆層上に潤滑性
を有する微粉末例えばBN,MoS2,MoS3,
WS2,PbO、フツ化黒鉛、黒鉛、雲母等や無機物
フツ素樹脂等の有機物を塗布しておき、その上か
らオーバーコート層をコーテイングあるいは巻
回、チユービング、押出被覆する。さらにはオー
バーコート層をその混合物のテープ状のものを巻
付けることにより形成しても良く、この場合に
は、テープ巻時のテンシヨンを調節することによ
りオーバーコート層のテープが高温時に結合した
セラミツク層を形成する複合被覆層上に強く締め
付けられないようにするかあるいはイボ付テープ
のようなものを用いれば良い。またこのようなテ
ープ巻の場合には必要に応じてテープの重なり部
分を種々の方法で接着することも行なわれる。そ
してまたオーバーコート層として中空なチユーブ
状のものを使用して、このチユーブを複合被覆層
の外側に外挿させても良い。また場合によつては
複合被覆層とオーバーコート層との間に、これら
両層の内少くとも一方の層に対し非接着性となる
別の層を介在させて、オーバーコート層を複合被
覆層に対し非接着状態としても良い。なお、前述
のように形成されたオーバーコート層の上には、
巻付加工等における電線の滑り特性を良好にする
ため、潤滑性を与えるような材料からなる減摩層
を設けても良い。 なお、前記オーバーコート層3には、高温時に
軟化流動または収縮して実質的に接着状態に近い
状態となつてしまうことを防止するため、前述の
ような有機質の樹脂のほか、小量の無機物粉末を
配合しても良い。すなわち有機質樹脂100重量部
に対し前記複合被覆層に用いられているものと同
様な無機物粉末を0.1〜50重量部添加しても良い。 なおまた、この発明の耐熱絶縁電線における複
合被覆層2は、第1図に示したような2層2A,
2Bの構造に限らず、第2図に示すように3層2
A,2B,2Cの構造として内側の第1層2Aか
ら中間の第2層2B、外側の第3層2Cの順に無
機高分子を主成分とするバインダ物質の濃度を高
濃度化しても良く、さらには4層以上に構成して
も良い。また、複合被覆層2内のバインダ物質の
濃度は内側から外側へ向けて連続的に高濃度化さ
せても良い。例えば予め一定のバインダ物質濃度
の複合被覆層に形成しておき、その後外側からバ
インダ物質を含浸させることにより連続的に高濃
度化させることが可能である。 そしてまた、前述のような複合被覆層2は導体
1の直上に形成せず、第3図に示すように導体1
上に無機高分子等のバインダ物質の薄層4を形成
しておき、その薄層4上に複合被覆層2を形成し
ても良い。すなわち、複合被覆層2はその内層側
のバインダ物質の濃度が低いため、導体1との密
着性の点で問題が生じることもあるが、上述のよ
うにバインダ物質の薄層4を導体1と複合被覆層
2との間に介在させればその問題が解決される。
なお同じく第3図に示すように、無機高分子等の
バインダ物質からなる薄層5を複合被覆層2上に
も形成し、その上にオーバーコート層3を非接着
状態で形成しても良い。 以上のような耐熱絶縁電線を電気機器に使用す
る際には、コイル巻加工(巻付加工)等を行うの
が通常である。この巻付加工時には複合被覆層2
はセラミツク化されていないから全体としては相
当に可撓性に富む。また巻付加工時には湾曲半径
外側の複合被覆層はその内層部分よりも外層部分
が大きく伸ばされ、特に複合被覆層の厚みが厚い
場合に著しくなるが、外層側は無機高分子を主成
分とする可撓性に富むバインダ物質の濃度が高く
なつているため、内層側よりも可撓性が高く、し
たがつて上述のように外層側が著しく伸ばされて
もそれによつてクラツクが発生するおそれが少な
い。しかもこの複合被覆層の上に設けられた可撓
性を有するオーバーコート層は、高温時に結合し
たセラミツク層を形成する複合被覆層に対し非接
着の状態で形成されているから、巻付加工時にそ
の彎曲半径外側の複合被覆層が伸ばされた際に
も、オーバーコート層は複合被覆層に対し独立に
伸ばされ、したがつて仮に複合被覆層に亀裂が生
じてもオーバーコート層はその全体の変形量がそ
の混合物自身の変形限界内であれば亀裂が生じる
ことがない。したがつて電線全体としての加工性
は、複合被覆層の全体としての膜厚が相当に厚い
場合でも著しく良好である。なお、前記オーバー
コート層の存在により複合被覆層が直接外面に露
出しないことになるから、コイル巻加工等の加工
時における線同士の摩擦や対物摩擦により複合被
覆層が剥離してしまうようなことがない。 そしてこの発明の絶縁電線を複合被覆層の無機
高分子やオーバーコート層の樹脂の耐熱温度以下
の常温に近い温度で使用している場合には、複合
被覆層はセラミツク化されておらず、かつその上
に有機質の樹脂を主成分としたオーバーコート層
がそのまま存在しているからその機械的特性は従
来の通常の有機質エナメル絶縁電線とほとんど変
らず、したがつて機械的な振動が加わる状態で使
用しても絶縁被覆が剥離したりすることがなく、
またその電気的特性も従来の通常の有機質エナメ
ル絶縁電線と同程度となる。したがつて通常の使
用温度がオーバーコート層の樹脂等の耐熱温度以
下となるような電気機器に対しては従来の有機質
エナメル絶縁電線とほぼ同様に使用することがで
きる。 一方、高温に温度上昇した場合、複合被覆層を
構成する無機高分子などが分解し、その有機分が
消失してシリカやシリカとの複合酸化物等が生成
され、このシリカ等の分解生成物が無機質微粉末
の結合剤として作用して強固なセラミツク層が生
成される。この場合、セラミツク化は、分解の途
中での1時的あるいは急激な電気的特性の低下な
しに行なわれ、かつ生成されたセラミツク層は高
温での電気的特性(絶縁特性)がきわめて良好好
であるから、高温に温度上昇した場合でも電気的
特性が低下することなくそのまま連続使用できる
ことになる。そして特にこの発明の耐熱絶縁電線
においては、前述のように巻付加工性を低下させ
ることなく複合被覆層の厚みを相当に厚くするこ
とが可能であり、したがつて複合被覆層の厚みを
従来よりも増して高温によりセラミツク化した後
の耐圧値を従来よりも向上させることが容易に可
能である。そしてまた複合被覆層全体としてのバ
インダ物質の濃度は従来のものと変わらず、した
がつて耐熱性も特に低下することはない。 なお、この発明の耐熱絶縁電線は、通常の使用
条件下では比較的低温であり、使用中の過負荷等
の異常時に急速に温度上昇するような用途に適し
たものであつて、本来は予め人工的な条件での焼
成熱処理によつてセラミツク化させておかずに使
用するのが適当であるが、用途によつては焼成し
て使用しても良いことは勿論である。以下にこの
発明の実施例および比較例を記す。 実施例 1 外径0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、そ
の上にシリコーンワニス(樹脂分)32重量部と平
均粒径5μm以下のアルミナ粒子68重量部と溶剤
とからなるスラリーを塗布して350〜450℃の温度
で硬化させ、これにより9μmの複合被覆層第1
層を形成し、さらにその上に複合被覆層の第2層
として、シリコーンワニス(樹脂分)34重量部と
平均粒径5μm以下のアルミナ粒子66重量部と溶
剤とからなるスラリーを塗布して前記同様に硬化
させ、これによつて全体として18μm厚の複合被
覆層を形成した。次いで線心に伸長力を加えなが
ら複合被覆層の上にポリイミド樹脂12μmとホル
マール樹脂5μmとを被覆してオーバーコート層
を非接着状態で形成した。 実施例 2 0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、実施例
1と同様な方法にてシリコーンワニス(樹脂分)
32重量部とアルミナ68重量部との組成物からなる
6μm厚の複合被覆層第1層と、シリコーンワニ
ス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部との組
成物からなる7μm厚の複合被覆第2層と、シリ
コーンワニス(樹脂分)34重量部とアルミナ66重
量部との組成物からなる6μm厚の複合被覆層第
3層とを形成して、全体として19μm厚の複合被
覆層を得、その上に実施例1と同様にしてオーバ
ーコート層を形成した。 実施例 3 0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、実施例
1と同様な方法にてシリコーンワニス(樹脂分)
32重量部とアルミナ68重量部との組成物からなる
11μm厚の複合被覆層第1層と、シリコーンワニ
ス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部との組
成物からなる15μm厚の複合被覆層第2層と、シ
リコーンワニス(樹脂分)34重量部とアルミナ66
重量部との組成物からなる複合被覆層第3層とを
形成して、全体として37μm厚の複合被覆層を
得、さらに実施例1と同様にしてオーバーコート
層を形成した。 比較例 1 0.5mmφのニツケルメツキ銅線に、シリコーン
ワニス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部と
溶剤とからなるスラリーを塗布して実施例1と同
様に硬化させ、19μm厚の複合被覆層を形成し、
さらに実施例1と同様にしてオーバーコート層を
形成した。 比較例 2 比較例1における複合被覆層の厚みを37μmに
変えた耐熱電線を得た。 各実施例および比較例の電線について可撓性お
よび急速加熱してセラミツク化させた後のセラミ
ツク層の状態を調べたところ、第1表に示す結果
が得られた。ただし可撓性試験は、15%伸長後に
自己径巻付け、および20%伸長後に自己径巻付け
をそれぞれ20例について行なつたものであり、第
1表中における数値は各20例中における不良発生
数を示す。また急速加熱後のセラミツク層の状態
の評価は次の通りである。 〇印…剥離、飛びなし。 △印…表面層からの部分的な飛び有り。 ×印…部分的に導体上からの剥離、飛び有り。
絶縁電線に関するもので、通常は従来のエナメル
巻線と同様に使用でき、かつ高温時にはセラミツ
ク絶縁層を形成して高温での連続使用をも可能に
したものであり、特に室温附近における巻付加工
時の加工性や高温耐熱性を低下させることなく高
温耐圧値を向上させ得るようにしたものである。 絶縁電線を使用する電気機器の種類やその使用
条件によつては、平常時はセラミツク絶縁被覆を
要するほど高温とはならないが、間欠的に大きな
負荷が加わることによる温度上昇や異常発生的に
高温になつた時にはじめてセラミツク被覆を要す
るような場合があるが、そのような条件に巧みに
対応し得る耐熱絶縁電線として、この発明の発明
者等は既に特願昭53−152647号で提案しているよ
うに、常温の巻線加工時やその後の常温に近い通
常の使用温度においては従来の有機質エナメル絶
縁電線と同様な機械的・電気的特性を示し、また
異常な高温時にはじめてセラミツク絶縁電線とし
ての特性を示すようにした耐熱絶縁電線の開発に
成功している。すなわちこの提案の製法により得
られた耐熱絶縁電線は、導体上に無機質微粉末と
シリコーン樹脂とからなる混合物(または無機質
微粉末、シリコーン樹脂およびその他の樹脂との
混合物)の複合被覆層が形成され、かつこの複合
被覆層の上には可撓性を有する保護用の樹脂層が
形成されたもので、高温時にはセラミツク絶縁層
が形成されるようにしたものである。この耐熱絶
縁電線は、その複合被覆層が予め人工的な焼成熱
処理によりセラミツク化されていないものである
から、巻付け加工等の加工時には複合被覆層およ
びその上の樹脂層が可撓性に富むに加え、線同士
の摩擦や対物摩擦等が生じても、樹脂層の存在に
より複合被覆層の剥離が防止されるから、通常の
有機質エナメル絶縁電線と同様に加工でき、かつ
複合被覆層の樹脂の耐熱温度以下の通常の使用条
件下では通常の有機質エナメル絶縁と同様な電気
的・機械的特性を示し、一方異常時に樹脂の耐熱
温度以上の高温に曝された場合や樹脂の耐熱温度
以下の低温状態と耐熱温度以上の高温状態とが繰
返されるような場合においては電気的特性の急激
な低下や1時的な低下を招くことなく複合被覆層
がセラミツク化して、そのまま低温から高温の状
態まで連続して使用することができるものであ
る。 しかるに前記提案の耐熱絶縁電線につきさらに
検討を重ねたところ、次のような問題があること
が判明した。すなわち前記提案の電線の導体上に
被覆された複合被覆層においては無機質粉末粒子
に対しシリコーン樹脂(または変性シリコーン樹
脂さらにはシリコーン樹脂と他の樹脂との混合
物)がバインダとして作用しており、したがつて
巻付加工時にはその巻付円周の外側に位置する複
合被覆層内の無機質粉末粒子間のバインダ樹脂が
伸ばされることになるが、この際複合被覆層とそ
の上に形成されているオーバーコート層とが接着
されている状態すなわち両層が連続した状態で形
成されていれば、複合被覆層内のバインダ樹脂が
無機質粉末粒子間の伸びに耐えられずにバインダ
樹脂に亀裂が生じた場合には、これに伴つてオー
バーコート樹脂にも亀裂が生じるおそれがあり、
このため巻付加工性が低下する問題がある。そし
てこの問題を解決するためには、オーバーコート
層に使用される樹脂として、複合被覆層のシリコ
ーン樹脂等のバインダ樹脂よりも伸び特性が著し
く良好でしかも強靭なものを選ぶ必要が生じ、そ
のためオーバーコート樹脂として使用される樹脂
の選択の幅が著しく狭くなつて使用目的に応じた
最適な樹脂を使用できなくなるおそれがある。ま
た、前述の如く複合被覆層とその上のオーバーコ
ート層とが接着されていれば、異常時などの高温
において複合被覆層のバインダ樹脂が分解する際
にオーバーコート層の存在により分解ガスの放出
が妨げられて、分解ガスの放出が困難となるか
ら、高温に急速加熱されたときには内部からの分
解ガスの圧力が急激に上昇してオーバーコート層
および複合被覆層が局部的に吹き飛ばされ、これ
により導体が局部的に露出して線間短絡が生ずる
等の問題があつた。 そこでこのような上述の巻付加工性の問題と高
温加熱時の問題とを同時に解決できるようにする
ことを目的としてこの発明の発明者等は先に、導
体上に形成された複合被覆層すなわち高温時にセ
ラミツク化される複合被覆層の上に、該複合被覆
層に対し接着されずに浮いた状態または非接着に
近い接着状態すなわち部分的にしか接着していな
いかまたは簡単に複合被覆層から剥離できる状態
(以下この明細書ではこれらの状態を含めて非接
着状態と記す。)に保護用のオーバーコート層を
形成することを提案した。この提案の耐熱絶縁電
線は優れた加工特性を示すとともに、種々のタイ
プの急激な温度上昇に対しても複合被覆層に飛び
を生じることが少ないものであるが、その後さら
に検討を重ねたところ、高温における耐圧値を向
上させようとする場合に次のような問題が生じる
ことが判明した。すなわち、複合被覆層がセラミ
ツク化した後の耐圧値を上げるために複合被覆層
の厚みを増せば、巻付加工時における未焼成の複
合被覆層の外側の伸びが大きくなり、そのため複
合被覆層にクラツクが生じ易くなる。これを防ぐ
ためには複合被覆層中の無機高分子等のバインダ
物質の濃度を高くして可撓性を向上させることが
考えられるが、バインダ物質の濃度を高くすれば
高温時にバインダ物質が分解して生じるガスの量
が多くなり、そのためオーバーコート層を複合被
覆層に対し非接着状態で設けていても急激な温度
上昇時には複合被覆層が導体表面から剥離し易く
なるから、実際上はバインダ濃度をある程度以上
高くすることは困難であり、したがつて高温にお
ける耐圧値を向上させしかも巻付加工時の加工性
も良好にすることは困難であつた。 この発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
で、上述の相反する問題を同時に解決することを
目的とするものである。すなわちこの発明の耐熱
絶縁電線は、複合被覆層の全体のバインダ物質濃
度を殆ど変えずに可撓性を向上させ、これによつ
て、高温での耐圧値を高くするために複合被覆層
を厚くしても巻付加工性が低下しないようにした
ものであり、具体的には、複合被覆層中のバイン
ダ物質の濃度を内層から外層へ向けて段階的もし
くは連続的に高濃度化したものである。 以下この発明の耐熱絶縁電線についてより詳細
に説明する。 第1図はこの発明の耐熱絶縁電線の構造例を示
すものであつて、導体1上にはシリコーン樹脂等
の無機高分子を主成分とするバインダ物質と無機
物粉末との混合組成物からなる複合被覆層2が形
成され、その複合被覆層2の上に可撓性を有する
樹脂を主成分とするオーバーコート層3が複合被
覆層2に対し非接着の状態で形成されている。そ
して前記複合被覆層2は内側の第1層2Aと外側
の第2層2Bとによつて構成されており、第2層
2Bは第1層2Aよりも無機高分子を主成分とす
るバインダ物質の濃度が高くなつている。換言す
れば、無機物粉末の濃度は第2層2Bよりも第1
層2Aが高くなつている。 前記導体1としては、銅線、銅合金線、アルミ
ニウム線、アルミニウム合金線、コンスタンタン
線、銀線、金線、白金線、ステンレス鋼線、さら
にはニツケルや銀等の耐熱性金属もしくは合金の
メツキ銅線やクラツド銅線などの良導電性金属
線、望ましくは耐熱性を有する良導電性金属線が
用いられる。 前記複合被覆層2のバインダ物質として用いら
れる無機高分子は、複合被覆層2に可撓性を附与
するとともに、電線使用中の異常時等の高温によ
り焼成された時の分解後の生成物質が無機物粉末
の結合剤として作用してより強固なセラミツク層
を生成させる作用を果たすものである。このよう
な無機高分子としては、各種のシリコーン樹脂や
変性シリコーン樹脂、例えばシロキサンとメチル
メタクリレート、アクリロニトリル等の有機モノ
マーとの共重合物、あるいはシリコーン樹脂とア
ルキツド樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂との共重合物など、さらにはSiと
Ti,B,Al,N,P,Ge,As,Sb等の元素の1
種以上と酸素とを骨格に持つた無機高分子、また
はSiとTi,B,Al,N,P,Ge,As,Sb等の元
素の1種以上と酸素と炭素とを骨格に持つた無機
高分子、さらにはTi,B,Al,N,P,Ge,
As,Sb等の元素の1種以上と酸素とを骨格に持
つた無機高分子、またはこれらと前記有機モノマ
ーや樹脂との共重合物等を使用することができる
が、これらの各種の無機高分子の内でも可撓性に
優れかつ耐熱温度以上では炭化水素基等が徐徐に
分解するタイプの無機高分子、例えばメチル―フ
エニルシリコーンの如く、分解温度の異なる2種
以上の基を持つ無機高分子であつて、望ましくは
分解生成する無機物量の割合がより多いものが最
も適当である。なお複合被覆層のバインダとして
は前述のようなシリコーン樹脂等の無機高分子を
単独で使用しても良いが、特に機械的強度等を考
慮して無機高分子に他の有機樹脂例えばエポキシ
樹脂、ポリカーボネート、フエノール樹脂等を混
合して用いることができる。また前記複合被覆層
2に使用される無機物粉末としては、バインダと
して使用されるシリコーン樹脂等の分解温度附近
で半融または溶融しないもの、すなわち望ましく
は融点が550℃以上、より望ましくは800℃以上の
ものであつて電気的絶縁特性が優れたものを使用
することが望ましい。例えば結晶質粉末、ガラス
質粉末、またはこれらの混合粉末が使用され、よ
り具体的にはアルミナ(Al2O3)、チタン酸バリ
ウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム
(CaTiO3)、チタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン
(ZrSiO4)、ジルコン酸バリウム(BaZrO3)、ス
テアタイト(MgSiO3)、シリカ(SiO2)、ベリリ
ア(BeO)、ジルコニア(ZrO2)、マグネシア
(MgO)、クレー、モンモリロナイト、ベントナ
イト、カオリン、あるいは通常の高融点ガラスフ
リツト、マイカ等の酸化物、ボロンナイトライト
(BN)、窒化ケイ素等の窒化物、またはこれらの
混合粉末等が使用される。これらの無機物粉末の
粒径は導体の径に応じて適宜の大きさのものが使
用されるが、通常は10μm以下のものが好まし
い。また無機物粉末の粒度は均一であつても良い
が、複合被覆層が可及的に緻密な構造となるよ
う、大径の粒子と小径の粒子とがうまく組合され
た状態とすることが望ましい。 なお、複合被覆層2の各層に使用される前記混
合組成物は、無機高分子を主成分とするバインダ
物質が少な過ぎれば複合被覆層2の可撓性が不足
してコイル巻加工が困難となり、逆に無機高分子
を主成分とするバインダ物質が多過ぎれば使用時
において高温で軟質化して機械的に弱くなるとと
もに高温分解時に発生するガス量が多くなつて複
合被覆層に飛びや剥離が生じるおそれがあり、こ
れらの理由から複合被覆層2における混合物の配
合比は、無機物粉末100重量部に対し無機高分子
10〜200重量部、好まくは20〜60重量部とし、そ
の範囲内でバインダ物質の濃度を内側の第1層2
Aよりも外側の第2層2Bの方が高くなるように
設定することが望ましい。また複合被覆層2の全
厚みは、この発明では従来提案しているものより
厚くすることが可能であるが、1〜100μmの範
囲内とすることが望ましく、1μm未満では使用
中等に高温に曝されてセラミツク化した場合に厚
みが不足して高温絶縁性能が不足し、100μmを
越えれば可撓性が低下するとともに軟質化して耐
摩耗性が低下する問題がある。 上述のような複合被覆層2の上に非接着の状態
で形成されるオーバーコート層3としては、熱軟
化特性の優れた耐熱性の樹脂、すなわちポリイミ
ド、アミドイミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、エ
ステルイミド樹脂、ポリヒダントイン、耐熱性ポ
リエステル等の樹脂を用いることが望ましいが、
ウレタン樹脂、フツ素樹脂、ポリオレフイン、ポ
リアミド、ホルマール樹脂等も使用できる。この
オーバーコート層3の厚みは1〜100μmとする
ことが望ましい。1μm未満では巻付加工時の摩
擦に対して弱く、100μmを越えれば分解性が良
くない樹脂の場合には分解時に複合被覆層の剥離
を招く問題があり、かつスペースフアクターを低
下させる問題がある。またオーバーコート層3は
1層の場合に限らず、電線の使用目的等に応じて
多層に形成でき、また種々の異なる樹脂を組合せ
て多層に形成しても良く、例えば耐熱軟化特性と
耐摩耗特性を必要とする場合には、まず耐熱特性
の優れたポリイミド等の樹脂を被覆し、その上に
ポリアミドイミド、ホルマール樹脂、ポリアミド
等の機械的特性が優れたものを被覆することが好
ましい。 前述の如くオーバーコート層3を複合被覆層2
の上に非接着状態で形成するためには、オーバー
コート層の樹脂として複合被覆層に対し接着性の
悪いもの例えば複合被覆層のシリコーン樹脂に対
し接着性の悪いポリイミド,テフロン,アミドイ
ミド樹脂等を使用し、この樹脂を複合被覆層上に
塗覆するか、また線心に伸張力を加えながら塗覆
すると良い。あるいは予め複合被覆層上に潤滑性
を有する微粉末例えばBN,MoS2,MoS3,
WS2,PbO、フツ化黒鉛、黒鉛、雲母等や無機物
フツ素樹脂等の有機物を塗布しておき、その上か
らオーバーコート層をコーテイングあるいは巻
回、チユービング、押出被覆する。さらにはオー
バーコート層をその混合物のテープ状のものを巻
付けることにより形成しても良く、この場合に
は、テープ巻時のテンシヨンを調節することによ
りオーバーコート層のテープが高温時に結合した
セラミツク層を形成する複合被覆層上に強く締め
付けられないようにするかあるいはイボ付テープ
のようなものを用いれば良い。またこのようなテ
ープ巻の場合には必要に応じてテープの重なり部
分を種々の方法で接着することも行なわれる。そ
してまたオーバーコート層として中空なチユーブ
状のものを使用して、このチユーブを複合被覆層
の外側に外挿させても良い。また場合によつては
複合被覆層とオーバーコート層との間に、これら
両層の内少くとも一方の層に対し非接着性となる
別の層を介在させて、オーバーコート層を複合被
覆層に対し非接着状態としても良い。なお、前述
のように形成されたオーバーコート層の上には、
巻付加工等における電線の滑り特性を良好にする
ため、潤滑性を与えるような材料からなる減摩層
を設けても良い。 なお、前記オーバーコート層3には、高温時に
軟化流動または収縮して実質的に接着状態に近い
状態となつてしまうことを防止するため、前述の
ような有機質の樹脂のほか、小量の無機物粉末を
配合しても良い。すなわち有機質樹脂100重量部
に対し前記複合被覆層に用いられているものと同
様な無機物粉末を0.1〜50重量部添加しても良い。 なおまた、この発明の耐熱絶縁電線における複
合被覆層2は、第1図に示したような2層2A,
2Bの構造に限らず、第2図に示すように3層2
A,2B,2Cの構造として内側の第1層2Aか
ら中間の第2層2B、外側の第3層2Cの順に無
機高分子を主成分とするバインダ物質の濃度を高
濃度化しても良く、さらには4層以上に構成して
も良い。また、複合被覆層2内のバインダ物質の
濃度は内側から外側へ向けて連続的に高濃度化さ
せても良い。例えば予め一定のバインダ物質濃度
の複合被覆層に形成しておき、その後外側からバ
インダ物質を含浸させることにより連続的に高濃
度化させることが可能である。 そしてまた、前述のような複合被覆層2は導体
1の直上に形成せず、第3図に示すように導体1
上に無機高分子等のバインダ物質の薄層4を形成
しておき、その薄層4上に複合被覆層2を形成し
ても良い。すなわち、複合被覆層2はその内層側
のバインダ物質の濃度が低いため、導体1との密
着性の点で問題が生じることもあるが、上述のよ
うにバインダ物質の薄層4を導体1と複合被覆層
2との間に介在させればその問題が解決される。
なお同じく第3図に示すように、無機高分子等の
バインダ物質からなる薄層5を複合被覆層2上に
も形成し、その上にオーバーコート層3を非接着
状態で形成しても良い。 以上のような耐熱絶縁電線を電気機器に使用す
る際には、コイル巻加工(巻付加工)等を行うの
が通常である。この巻付加工時には複合被覆層2
はセラミツク化されていないから全体としては相
当に可撓性に富む。また巻付加工時には湾曲半径
外側の複合被覆層はその内層部分よりも外層部分
が大きく伸ばされ、特に複合被覆層の厚みが厚い
場合に著しくなるが、外層側は無機高分子を主成
分とする可撓性に富むバインダ物質の濃度が高く
なつているため、内層側よりも可撓性が高く、し
たがつて上述のように外層側が著しく伸ばされて
もそれによつてクラツクが発生するおそれが少な
い。しかもこの複合被覆層の上に設けられた可撓
性を有するオーバーコート層は、高温時に結合し
たセラミツク層を形成する複合被覆層に対し非接
着の状態で形成されているから、巻付加工時にそ
の彎曲半径外側の複合被覆層が伸ばされた際に
も、オーバーコート層は複合被覆層に対し独立に
伸ばされ、したがつて仮に複合被覆層に亀裂が生
じてもオーバーコート層はその全体の変形量がそ
の混合物自身の変形限界内であれば亀裂が生じる
ことがない。したがつて電線全体としての加工性
は、複合被覆層の全体としての膜厚が相当に厚い
場合でも著しく良好である。なお、前記オーバー
コート層の存在により複合被覆層が直接外面に露
出しないことになるから、コイル巻加工等の加工
時における線同士の摩擦や対物摩擦により複合被
覆層が剥離してしまうようなことがない。 そしてこの発明の絶縁電線を複合被覆層の無機
高分子やオーバーコート層の樹脂の耐熱温度以下
の常温に近い温度で使用している場合には、複合
被覆層はセラミツク化されておらず、かつその上
に有機質の樹脂を主成分としたオーバーコート層
がそのまま存在しているからその機械的特性は従
来の通常の有機質エナメル絶縁電線とほとんど変
らず、したがつて機械的な振動が加わる状態で使
用しても絶縁被覆が剥離したりすることがなく、
またその電気的特性も従来の通常の有機質エナメ
ル絶縁電線と同程度となる。したがつて通常の使
用温度がオーバーコート層の樹脂等の耐熱温度以
下となるような電気機器に対しては従来の有機質
エナメル絶縁電線とほぼ同様に使用することがで
きる。 一方、高温に温度上昇した場合、複合被覆層を
構成する無機高分子などが分解し、その有機分が
消失してシリカやシリカとの複合酸化物等が生成
され、このシリカ等の分解生成物が無機質微粉末
の結合剤として作用して強固なセラミツク層が生
成される。この場合、セラミツク化は、分解の途
中での1時的あるいは急激な電気的特性の低下な
しに行なわれ、かつ生成されたセラミツク層は高
温での電気的特性(絶縁特性)がきわめて良好好
であるから、高温に温度上昇した場合でも電気的
特性が低下することなくそのまま連続使用できる
ことになる。そして特にこの発明の耐熱絶縁電線
においては、前述のように巻付加工性を低下させ
ることなく複合被覆層の厚みを相当に厚くするこ
とが可能であり、したがつて複合被覆層の厚みを
従来よりも増して高温によりセラミツク化した後
の耐圧値を従来よりも向上させることが容易に可
能である。そしてまた複合被覆層全体としてのバ
インダ物質の濃度は従来のものと変わらず、した
がつて耐熱性も特に低下することはない。 なお、この発明の耐熱絶縁電線は、通常の使用
条件下では比較的低温であり、使用中の過負荷等
の異常時に急速に温度上昇するような用途に適し
たものであつて、本来は予め人工的な条件での焼
成熱処理によつてセラミツク化させておかずに使
用するのが適当であるが、用途によつては焼成し
て使用しても良いことは勿論である。以下にこの
発明の実施例および比較例を記す。 実施例 1 外径0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、そ
の上にシリコーンワニス(樹脂分)32重量部と平
均粒径5μm以下のアルミナ粒子68重量部と溶剤
とからなるスラリーを塗布して350〜450℃の温度
で硬化させ、これにより9μmの複合被覆層第1
層を形成し、さらにその上に複合被覆層の第2層
として、シリコーンワニス(樹脂分)34重量部と
平均粒径5μm以下のアルミナ粒子66重量部と溶
剤とからなるスラリーを塗布して前記同様に硬化
させ、これによつて全体として18μm厚の複合被
覆層を形成した。次いで線心に伸長力を加えなが
ら複合被覆層の上にポリイミド樹脂12μmとホル
マール樹脂5μmとを被覆してオーバーコート層
を非接着状態で形成した。 実施例 2 0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、実施例
1と同様な方法にてシリコーンワニス(樹脂分)
32重量部とアルミナ68重量部との組成物からなる
6μm厚の複合被覆層第1層と、シリコーンワニ
ス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部との組
成物からなる7μm厚の複合被覆第2層と、シリ
コーンワニス(樹脂分)34重量部とアルミナ66重
量部との組成物からなる6μm厚の複合被覆層第
3層とを形成して、全体として19μm厚の複合被
覆層を得、その上に実施例1と同様にしてオーバ
ーコート層を形成した。 実施例 3 0.5mmφのニツケルメツキ銅線を用い、実施例
1と同様な方法にてシリコーンワニス(樹脂分)
32重量部とアルミナ68重量部との組成物からなる
11μm厚の複合被覆層第1層と、シリコーンワニ
ス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部との組
成物からなる15μm厚の複合被覆層第2層と、シ
リコーンワニス(樹脂分)34重量部とアルミナ66
重量部との組成物からなる複合被覆層第3層とを
形成して、全体として37μm厚の複合被覆層を
得、さらに実施例1と同様にしてオーバーコート
層を形成した。 比較例 1 0.5mmφのニツケルメツキ銅線に、シリコーン
ワニス(樹脂分)33重量部とアルミナ67重量部と
溶剤とからなるスラリーを塗布して実施例1と同
様に硬化させ、19μm厚の複合被覆層を形成し、
さらに実施例1と同様にしてオーバーコート層を
形成した。 比較例 2 比較例1における複合被覆層の厚みを37μmに
変えた耐熱電線を得た。 各実施例および比較例の電線について可撓性お
よび急速加熱してセラミツク化させた後のセラミ
ツク層の状態を調べたところ、第1表に示す結果
が得られた。ただし可撓性試験は、15%伸長後に
自己径巻付け、および20%伸長後に自己径巻付け
をそれぞれ20例について行なつたものであり、第
1表中における数値は各20例中における不良発生
数を示す。また急速加熱後のセラミツク層の状態
の評価は次の通りである。 〇印…剥離、飛びなし。 △印…表面層からの部分的な飛び有り。 ×印…部分的に導体上からの剥離、飛び有り。
【表】
第1表の結果から、この発明の耐熱絶縁電線
は、先行技術による電線と比較して可撓性および
耐熱性の点で優れていることが明らかである。特
に複合被覆の膜厚を厚くした(37μm)実施例3
と比較例2とを比較すれば、この発明の実施例の
ものが膜厚を厚くしてもさほど可撓性が低下して
いないことが明らかである。 前述の説明で明らかなようにこの発明の耐熱絶
縁電線は、通常の有機質エナメル絶縁電線と同様
に巻付加工等の加工を容易に行うことができ、ま
た樹脂の耐熱温度以下の通常の使用温度において
は有機質エナメル絶縁電線と同様に長期間連続使
用することができ、かつ使用中の機器の過負荷な
どの異常時等に高温となつた場合には複合被覆層
がセラミツク化し、これによつて低温から高温ま
で電気的特性が低下することなく連続使用可能な
ものであり、そして特にこの発明の電線にあつて
は、巻付加工性および高温時の耐熱性を低下させ
ることなく複合被覆層の厚みを厚くして高温耐圧
値を向上させることができる顕著な効果を奏する
ものである。
は、先行技術による電線と比較して可撓性および
耐熱性の点で優れていることが明らかである。特
に複合被覆の膜厚を厚くした(37μm)実施例3
と比較例2とを比較すれば、この発明の実施例の
ものが膜厚を厚くしてもさほど可撓性が低下して
いないことが明らかである。 前述の説明で明らかなようにこの発明の耐熱絶
縁電線は、通常の有機質エナメル絶縁電線と同様
に巻付加工等の加工を容易に行うことができ、ま
た樹脂の耐熱温度以下の通常の使用温度において
は有機質エナメル絶縁電線と同様に長期間連続使
用することができ、かつ使用中の機器の過負荷な
どの異常時等に高温となつた場合には複合被覆層
がセラミツク化し、これによつて低温から高温ま
で電気的特性が低下することなく連続使用可能な
ものであり、そして特にこの発明の電線にあつて
は、巻付加工性および高温時の耐熱性を低下させ
ることなく複合被覆層の厚みを厚くして高温耐圧
値を向上させることができる顕著な効果を奏する
ものである。
第1図、第2図、および第3図はそれぞれこの
発明の耐熱絶縁電線の構造例を示す部分拡大断面
図である。 1……導体、2……複合被覆層、3……オーバ
ーコート層。
発明の耐熱絶縁電線の構造例を示す部分拡大断面
図である。 1……導体、2……複合被覆層、3……オーバ
ーコート層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導体上に主として無機高分子からなるバイン
ダ物質と無機物粉末との混合物からなる複合被覆
層が形成され、さらにその上に可撓性を有する樹
脂を主成分とするオーバーコート層が複合被覆層
に対し非接着の状態で形成され、高温時にはセラ
ミツク絶縁層が形成されるようにした耐熱絶縁電
線において、 前記複合被覆層中のバインダ物質の濃度がその
複合被覆層の内側から外側へ向つて段階的もしく
は連続的に高濃度化されていることを特徴とする
耐熱絶縁電線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8605480A JPS5711417A (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Refractory insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8605480A JPS5711417A (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Refractory insulated wire |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5711417A JPS5711417A (en) | 1982-01-21 |
JPS6336086B2 true JPS6336086B2 (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=13875964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8605480A Granted JPS5711417A (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Refractory insulated wire |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5711417A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04203956A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-24 | Bando Chem Ind Ltd | 外観検査方法および装置 |
US8884476B2 (en) * | 2011-09-23 | 2014-11-11 | General Electric Company | Hybrid dielectric film for high temperature application |
JP6001014B2 (ja) * | 2014-07-03 | 2016-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 耐熱性絶縁電線とその絶縁層の形成に用いる電着液 |
-
1980
- 1980-06-25 JP JP8605480A patent/JPS5711417A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5711417A (en) | 1982-01-21 |
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