JPS59159950U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用パツケ−ジ

Info

Publication number
JPS59159950U
JPS59159950U JP5458283U JP5458283U JPS59159950U JP S59159950 U JPS59159950 U JP S59159950U JP 5458283 U JP5458283 U JP 5458283U JP 5458283 U JP5458283 U JP 5458283U JP S59159950 U JPS59159950 U JP S59159950U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
packages
semiconductor devices
case
molten glass
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5458283U
Other languages
English (en)
Inventor
川原　良徳
Original Assignee
九州日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 九州日本電気株式会社 filed Critical 九州日本電気株式会社
Priority to JP5458283U priority Critical patent/JPS59159950U/ja
Publication of JPS59159950U publication Critical patent/JPS59159950U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用パッケージのパッケージケ
ースとキャップとを示す断面図、第２図は本考案の一実
施例に係るパッケージケースとキャップとを示す断面図
、第３図は本考案の他の実施例に係るケース側壁上部の
部分断面図、第４図は本考案のさらに他の実施例に係る
ケース側壁上部の部分断面図である。 １・・・パッケージケース、１ａ・・・ケース側壁、２
・・・キャップ、３・・・低融点ガラス、４・・・半導
体素子、５・・・キャビティ、６・・・キャップ封着の
段部、７・・・溶融ガラス流れ止め用段部、８．９・・
・溶融ガラス流れ止め用凹み。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パッケージケースと、このケニスに溶融ガラスにより接
    着されるキャップとを備えたセラミックパッケージに於
    いて、前記ケース側壁上部に、溶融ガラス流れ止め用の
    段部または凹みが設けられていることを特徴とする華導
    体装置用セラミックパッケージ。
JP5458283U 1983-04-12 1983-04-12 半導体装置用パツケ−ジ Pending JPS59159950U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5458283U JPS59159950U (ja) 1983-04-12 1983-04-12 半導体装置用パツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5458283U JPS59159950U (ja) 1983-04-12 1983-04-12 半導体装置用パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59159950U true JPS59159950U (ja) 1984-10-26

Family

ID=30184926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5458283U Pending JPS59159950U (ja) 1983-04-12 1983-04-12 半導体装置用パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59159950U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50151067A (ja) * 1974-05-22 1975-12-04

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50151067A (ja) * 1974-05-22 1975-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59159950U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS5827938U (ja) 半導体装置
JPS58155841U (ja) Ｉｃパツケ−ジ
JPS5978636U (ja) 半導体装置
JPS6016553U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59164251U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS606232U (ja) 半導体装置の樹脂外装体
JPS59164241U (ja) セラミツクパツケ−ジ
JPS60176558U (ja) 半導体圧力センサ
JPS59103446U (ja) 半導体装置
JPS59121842U (ja) 半導体パツケ−ジ用セラミツク基板
JPS58428U (ja) はんだ封止パツケ−ジ
JPS58111938U (ja) 半導体装置用セラミツク・パツケ−ジ
JPS5834742U (ja) 樹脂封止形半導体装置の放熱構造
JPS60125730U (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
JPS5920637U (ja) 半導体装置用容器のキヤツプ
JPS6112243U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5846449U (ja) 半導体装置
JPS6117750U (ja) 半導体装置用フレ−ム
JPS63136350U (ja)
JPS60106343U (ja) 半導体装置
JPS58120660U (ja) セラミツクパツケ−ジ
JPS5999453U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS59109149U (ja) 半導体用パツケ−ジ
JPS59104535U (ja) 半導体装置