JPS59138340A - 超音波熱圧着多点同時ボンデイング方式 - Google Patents
超音波熱圧着多点同時ボンデイング方式Info
- Publication number
- JPS59138340A JPS59138340A JP1330683A JP1330683A JPS59138340A JP S59138340 A JPS59138340 A JP S59138340A JP 1330683 A JP1330683 A JP 1330683A JP 1330683 A JP1330683 A JP 1330683A JP S59138340 A JPS59138340 A JP S59138340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- leads
- capillary
- ultrasonic
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、電子装置等に使用される集積回路に設けられ
、４１Ｊ−ドと多層配線基板のパターンとを接続する超
音波熱圧着ボンディング方式に関する。
、４１Ｊ−ドと多層配線基板のパターンとを接続する超
音波熱圧着ボンディング方式に関する。
従来技術
従来、多層配線基板に実咳される電子部品の接続方式と
しては、一点順次の超音波熱圧着接続方式または、高温
熱圧着接続方式が採用されている。
しては、一点順次の超音波熱圧着接続方式または、高温
熱圧着接続方式が採用されている。
しかしながら、一点順次式の超音波熱圧着方式では、多
ピン化が進んだ複数個の高密度電子部品の接続に対して
多大なる時間を費やし、生産効率低下、および設備能力
の不足が生じるという欠点がある。高温熱圧着接続方式
では、多層配線基板のパターンおよび電子部品のリード
等の接合部材を熱圧着に必要な高温に任意の時間保持し
ていなければならず、この高温が電子部品及び多層配線
基板に対しては、温度劣化を進ませたシ、リード接続以
外の他の部分に対しても悪影響を与えている。
ピン化が進んだ複数個の高密度電子部品の接続に対して
多大なる時間を費やし、生産効率低下、および設備能力
の不足が生じるという欠点がある。高温熱圧着接続方式
では、多層配線基板のパターンおよび電子部品のリード
等の接合部材を熱圧着に必要な高温に任意の時間保持し
ていなければならず、この高温が電子部品及び多層配線
基板に対しては、温度劣化を進ませたシ、リード接続以
外の他の部分に対しても悪影響を与えている。
特に、複数個の高密度電子部品の多点同時接続の場合、
多層配線基板のうねフ、そりに対して均一な接続条件が
得られず品質の保持が困難となり、信頼性を損う等の欠
点がある。
多層配線基板のうねフ、そりに対して均一な接続条件が
得られず品質の保持が困難となり、信頼性を損う等の欠
点がある。
発明の目的
本発明の目的は、上述の欠点全除去した超音波熱圧着多
点同時ボンディング方式を提供することにある。
点同時ボンディング方式を提供することにある。
発明の構成
この発明のボンディング方式は、予め複数個の接続用リ
ードを有する集積回路と、予め前記集積回路の複数個の
接続用リードに対応した複数個の回路パターン全方する
多層配線基板と、連続した複数個の接続用リードを同時
に複数個の回路ノくターンに圧着固定できるボンディン
グキャピラリとｋ 備え、前記ボンディングキャピラリ
が前記多層配線基板の回路パターンに予め位置決めきれ
た前記集積回路の接続用リードに対して、任意の圧力。
ードを有する集積回路と、予め前記集積回路の複数個の
接続用リードに対応した複数個の回路パターン全方する
多層配線基板と、連続した複数個の接続用リードを同時
に複数個の回路ノくターンに圧着固定できるボンディン
グキャピラリとｋ 備え、前記ボンディングキャピラリ
が前記多層配線基板の回路パターンに予め位置決めきれ
た前記集積回路の接続用リードに対して、任意の圧力。
温度及び超音波振動により、複数個の同時ボンディング
を行なうことを特徴としている。
を行なうことを特徴としている。
発明の実施例
次に、図面を参照して本発明について詳細に説明する。
第１図を参照すると、本発明の一実施例は、多層配線基
板１上に複数個の集積回路３が予め実装されている。第
２図を参照すると、前記集積回路３には複数個の接続用
リード４が設けられており、多層配線基板１には接続用
リードに対応した複数個の回路パターンが設けられてい
る。
板１上に複数個の集積回路３が予め実装されている。第
２図を参照すると、前記集積回路３には複数個の接続用
リード４が設けられており、多層配線基板１には接続用
リードに対応した複数個の回路パターンが設けられてい
る。
第２図のＢ−Ｂ’力方向断面を示す第３図全参照すると
、前記集積回路３のリード４上にボンディングキャピラ
リー５が挿入されている。第４図には挿入されたボンデ
ィングキャピラリー５の先端が示されており、接続用リ
ード４に対応した互いに交叉する溝６が２個設けられて
いる。第２図。
、前記集積回路３のリード４上にボンディングキャピラ
リー５が挿入されている。第４図には挿入されたボンデ
ィングキャピラリー５の先端が示されており、接続用リ
ード４に対応した互いに交叉する溝６が２個設けられて
いる。第２図。
第３図および第４図を参照すると、前記集積回路３の接
続用リード４は多層配線基板１の回路パターン２に予め
位置決めされている。ボンディングキャピラリー５によ
り、連続した２個の前記接続用リード４は、２個のそれ
ぞれに対応した前記回路パターンに同時に、任意の荷重
、任意の温度および任意の超音波振動により、２組単位
で順次熱圧着接続される。前記ボンディングキャピラリ
ー５に設けられた互いに交叉する溝６は、前記集積回路
の接続用リード４全確美につかみ、前記多層配線基板１
０回路パターンに熱圧着する時の超音波効率を向上させ
るために用いられる。
続用リード４は多層配線基板１の回路パターン２に予め
位置決めされている。ボンディングキャピラリー５によ
り、連続した２個の前記接続用リード４は、２個のそれ
ぞれに対応した前記回路パターンに同時に、任意の荷重
、任意の温度および任意の超音波振動により、２組単位
で順次熱圧着接続される。前記ボンディングキャピラリ
ー５に設けられた互いに交叉する溝６は、前記集積回路
の接続用リード４全確美につかみ、前記多層配線基板１
０回路パターンに熱圧着する時の超音波効率を向上させ
るために用いられる。
本実施例ＶＣおいては、２点の同時超音波熱圧着を説明
したが、技術的に可能な範囲で３点、４点。
したが、技術的に可能な範囲で３点、４点。
５点と多点同時超音波熱圧着も実現性があるのはもちろ
んである。
んである。
発明の効果
本発明には、超音波振動による多点同時ボンディングに
より、多層配線基板及び前記多層配線基板に実装される
集積回路の耐熱限界を超えない温度範囲での熱圧着が可
能となり、また、従来の熱圧着接続方式と比較して、ボ
ンディング効率が高く、かつ前記多層配線基板の平面性
に影響を受けず安定で信頼性のある超音波熱圧着ボンデ
ィングを供給できるという効果がある。本発明は、前記
多層配線基板の高密度化が進み、前記集積回路の多ピン
化傾向が強くなればなるほど効果をより発揮する。
より、多層配線基板及び前記多層配線基板に実装される
集積回路の耐熱限界を超えない温度範囲での熱圧着が可
能となり、また、従来の熱圧着接続方式と比較して、ボ
ンディング効率が高く、かつ前記多層配線基板の平面性
に影響を受けず安定で信頼性のある超音波熱圧着ボンデ
ィングを供給できるという効果がある。本発明は、前記
多層配線基板の高密度化が進み、前記集積回路の多ピン
化傾向が強くなればなるほど効果をより発揮する。
第」図は、本発明の一実施例全庁す平面図、第２図は、
第１図のＮ部を拡大して詳細に示す平面図、第３図は、
第２図のＢ−’Ｂ’方向の断面図、第４図は、本発明の
一実施例に用いられたボンディングキャピラリーの先端
全拡大して詳細に示す正面図と底面図である。 第１図から第４図において、１・・・・・多層配線基板
、２・・・・・回路パターン、３・・・・・・集積回路
、４・・・・・・接続用リード、訃・・・・・ボンディ
ングキャピラリー、６・・・・・・溝。
第１図のＮ部を拡大して詳細に示す平面図、第３図は、
第２図のＢ−’Ｂ’方向の断面図、第４図は、本発明の
一実施例に用いられたボンディングキャピラリーの先端
全拡大して詳細に示す正面図と底面図である。 第１図から第４図において、１・・・・・多層配線基板
、２・・・・・回路パターン、３・・・・・・集積回路
、４・・・・・・接続用リード、訃・・・・・ボンディ
ングキャピラリー、６・・・・・・溝。
Claims (1)
- 複数個の接続用リー ドを有する集積回路と、前記集積
回路の複数個の接続用リードに対応した複数個の回路パ
ターンを有する多層配線基板と、連続した複数個の接続
用リードを同時に複数個Ｏ回路パターンに圧着固定でき
るボンディングキャピラリと全備え、前記ボンディング
キャピラリが前記多層配線基板の回路パターンに予め位
置決めされた前記集積回路の接続用リードに対して任意
の圧力、温度および超音波振動によＪＮＸ数個の同時ボ
ンディングを行なうことを特徴とした超音波熱圧着多点
同時ボンディング方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330683A JPS59138340A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 超音波熱圧着多点同時ボンデイング方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330683A JPS59138340A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 超音波熱圧着多点同時ボンデイング方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138340A true JPS59138340A (ja) | 1984-08-08 |
Family
ID=11829493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330683A Pending JPS59138340A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 超音波熱圧着多点同時ボンデイング方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138340A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01501667A (ja) * | 1986-12-17 | 1989-06-08 | フラベーク ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 複合フロントパネルを有するテレビブラウン管 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840938A (ja) * | 1971-10-05 | 1973-06-15 | ||
| JPS49112843A (ja) * | 1973-02-10 | 1974-10-28 |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1330683A patent/JPS59138340A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840938A (ja) * | 1971-10-05 | 1973-06-15 | ||
| JPS49112843A (ja) * | 1973-02-10 | 1974-10-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01501667A (ja) * | 1986-12-17 | 1989-06-08 | フラベーク ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 複合フロントパネルを有するテレビブラウン管 |
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