JPS59136471A - 無電解メツキ法 - Google Patents
無電解メツキ法Info
- Publication number
- JPS59136471A JPS59136471A JP692483A JP692483A JPS59136471A JP S59136471 A JPS59136471 A JP S59136471A JP 692483 A JP692483 A JP 692483A JP 692483 A JP692483 A JP 692483A JP S59136471 A JPS59136471 A JP S59136471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- electroless plating
- solvent
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0565—Resist used only for applying catalyst, not for plating itself
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メッキ法に関するものでるり、エツチン
グ工程なしに、無電解メッキ法金用いて基板上に金属パ
ターンを形成しよりとするものでるる。
グ工程なしに、無電解メッキ法金用いて基板上に金属パ
ターンを形成しよりとするものでるる。
従来、基板の上に金属パターンを形成しよりとする場合
、必らずレジストでバターニング後エツチング法により
所望の金属パターンを得ていた。
、必らずレジストでバターニング後エツチング法により
所望の金属パターンを得ていた。
エツチング法による金＾パターン形成法會プリント基板
全例にとシ、欠点を含めて説明する。グυント基板の製
造工程は、接着剤塗布→銅箔貼付→穴明→洗浄→センシ
タイザ浸漬→アクチベータ浸漬→スルホールメッキ→レ
ジストパターン形成→エツチング→レジスト剥離→仕上
メッキと概略記載、しても１１工程と非常に多くの工程
を通さなければならない。工程全長く要することは、工
数の増加、納期遅延９歩留の低下。合理化（自動化）へ
のネックとなジコストアップの大きな安置となる。
全例にとシ、欠点を含めて説明する。グυント基板の製
造工程は、接着剤塗布→銅箔貼付→穴明→洗浄→センシ
タイザ浸漬→アクチベータ浸漬→スルホールメッキ→レ
ジストパターン形成→エツチング→レジスト剥離→仕上
メッキと概略記載、しても１１工程と非常に多くの工程
を通さなければならない。工程全長く要することは、工
数の増加、納期遅延９歩留の低下。合理化（自動化）へ
のネックとなジコストアップの大きな安置となる。
不方法はこれらの火点を取り除く為に発明したもので、
エッチングエ８なしで無電解メッキ法によって、基板上
に金属パターンを形成しようとするものである。プリン
ト基板を例にとるならは銅箔の不使用及び接着剤塗布工
程９銅箔貼付工程。
エッチングエ８なしで無電解メッキ法によって、基板上
に金属パターンを形成しようとするものである。プリン
ト基板を例にとるならは銅箔の不使用及び接着剤塗布工
程９銅箔貼付工程。
エッチングエ橿ヲ屏止し、スルホールメツキト同時（・
ζ必要な部分に金属パターンメッキ全無電解メッキで形
成し、コストダウンを図ろうとするものである。以下不
発明の無電解メッキ法ヶ図面に従って詳述する。
゛ 図１〜図５は１本発明の；憾電解メッキ法により基板上
ＦＫ金全屈ターン全形成する製造工程図である。
ζ必要な部分に金属パターンメッキ全無電解メッキで形
成し、コストダウンを図ろうとするものである。以下不
発明の無電解メッキ法ヶ図面に従って詳述する。
゛ 図１〜図５は１本発明の；憾電解メッキ法により基板上
ＦＫ金全屈ターン全形成する製造工程図である。
図１の基板１は絶嫌准を有するもので良く、ガラスエポ
キシ系、ボリイξド系、ＡＢＳ系、ガラス系、セラミッ
ク系等の使用が可能でるる。基板１に金！Ａを用いる場
合には、表面に前述の絶縁質を被核丁れば不発明の製造
工程が適用出来る。
キシ系、ボリイξド系、ＡＢＳ系、ガラス系、セラミッ
ク系等の使用が可能でるる。基板１に金！Ａを用いる場
合には、表面に前述の絶縁質を被核丁れば不発明の製造
工程が適用出来る。
図２は基板１の上に溶剤に可溶のレジスト２全形成した
ｌｊｒ面図である。本製造方法による効果を得るには溶
剤によりレジスト２が溶解することが必須の条件であり
、溶剤はＭ機溶媒、無機溶媒ケ主成分とするものならば
どれでもよく、使用するレジストによジ選択する。レジ
スト２は溶剤に溶けるインキ、フォトレジスト寺を用い
れば良い。
ｌｊｒ面図である。本製造方法による効果を得るには溶
剤によりレジスト２が溶解することが必須の条件であり
、溶剤はＭ機溶媒、無機溶媒ケ主成分とするものならば
どれでもよく、使用するレジストによジ選択する。レジ
スト２は溶剤に溶けるインキ、フォトレジスト寺を用い
れば良い。
パターンの形成はスクリーン印刷、写真製版ｆ：等従米
の印刷法がその−ｆｌ適用出来、パターンの集積度によ
り適宜使い分けをすることが必要でめる。
の印刷法がその−ｆｌ適用出来、パターンの集積度によ
り適宜使い分けをすることが必要でめる。
レジストパターン全形成する際Ｖこ気？つけなければな
らないことは金属パターンケ形成しよりとする部分の基
板全露出すること（／ｉ：ある。もし逆にした場合は所
望のパターンと逆の部分に金属被膜が形成される結果ど
なる。
らないことは金属パターンケ形成しよりとする部分の基
板全露出すること（／ｉ：ある。もし逆にした場合は所
望のパターンと逆の部分に金属被膜が形成される結果ど
なる。
図６はセンシタイザ浴、アクチベータ浴の二浴に浸漬す
ることにより、基板１の露出面及びレジスト２の表面に
無電解メッキ被膜？析出させる為の触媒核３を形成した
貼面を示１−。センシタイザ浴の働きは１人情の触媒核
奮吸看、還元する為の前処理浴でイク、感性化膜を形成
する。使用条件は５ｎＯ１２−０，０１〜２０グ／２．
ＨＯＩ−０〜２０ｃ ｃ／ｌの混合浴を常温で１０秒〜
１０分間の浸漬で基板１及びレジスト２へ感性化Ｊ良が
出来、目的上達する。
ることにより、基板１の露出面及びレジスト２の表面に
無電解メッキ被膜？析出させる為の触媒核３を形成した
貼面を示１−。センシタイザ浴の働きは１人情の触媒核
奮吸看、還元する為の前処理浴でイク、感性化膜を形成
する。使用条件は５ｎＯ１２−０，０１〜２０グ／２．
ＨＯＩ−０〜２０ｃ ｃ／ｌの混合浴を常温で１０秒〜
１０分間の浸漬で基板１及びレジスト２へ感性化Ｊ良が
出来、目的上達する。
アクチベータ浴の（９）きはセンシタイズ化されｆｃＦ
が桧才浸漬することにより、基板１及びレジスト２上に
無電解メッキ？析出てせる為に必要な触媒核３全形成°
することにるる。触媒核６ケ形成するのに必快な処理条
件はＰｄｃ１２ ０．１．〜Ｉｒ／ｌ、ＨＯＩ−Ｏ〜１
０ｃｃ／ｌの混合浴全常温で１０秒〜１０分間の浸漬で
基板１及びレジスト２の表面全坏に触媒核５の形成が出
来、目的を達することが邑米る。
が桧才浸漬することにより、基板１及びレジスト２上に
無電解メッキ？析出てせる為に必要な触媒核３全形成°
することにるる。触媒核６ケ形成するのに必快な処理条
件はＰｄｃ１２ ０．１．〜Ｉｒ／ｌ、ＨＯＩ−Ｏ〜１
０ｃｃ／ｌの混合浴全常温で１０秒〜１０分間の浸漬で
基板１及びレジスト２の表面全坏に触媒核５の形成が出
来、目的を達することが邑米る。
図４は溶剤Ｃてより第６図に示したレジスト２上の触媒
核６及びレジスト２ｋｉ８％除去し、基板２の路用Ｌ７
た部分に形成された触媒核６のみを残した状態を示した
図で冴ンる。触媒核５は非常に薄い′Ａに溶剤Ｖこ入れ
ると溶剤は触媒核３全浸漬し、レジスト２に到達し溶解
が始する。レジスト２の溶解と共にレジスト２上の触媒
核６は溶剤中に脱落し、レジスト２の溶解が終了すれば
レジスト部分の触媒核も存任しなくなり、基板１上の触
１嵐核６のみ残留する。レジスト２の溶解に使用する溶
剤は無機溶剤、有機溶剤のいずれも使用可能でｂす、レ
ジスト２に合わせ、しかも基板１會溶解しないこと全条
件に選択すれは艮い。もし基板１を／８ｗｌする溶剤を
用いれば、基板１の溶解と共に触媒核６も脱落し、次工
程の無°亀解ニッケルの析出が起らず、不発明の目的全
達成することが不可能となる。な卦本工程はセンシタイ
ザ浴とアクチベータ浴の間に入れても同様の効果金得る
ことが出来る。
核６及びレジスト２ｋｉ８％除去し、基板２の路用Ｌ７
た部分に形成された触媒核６のみを残した状態を示した
図で冴ンる。触媒核５は非常に薄い′Ａに溶剤Ｖこ入れ
ると溶剤は触媒核３全浸漬し、レジスト２に到達し溶解
が始する。レジスト２の溶解と共にレジスト２上の触媒
核６は溶剤中に脱落し、レジスト２の溶解が終了すれば
レジスト部分の触媒核も存任しなくなり、基板１上の触
１嵐核６のみ残留する。レジスト２の溶解に使用する溶
剤は無機溶剤、有機溶剤のいずれも使用可能でｂす、レ
ジスト２に合わせ、しかも基板１會溶解しないこと全条
件に選択すれは艮い。もし基板１を／８ｗｌする溶剤を
用いれば、基板１の溶解と共に触媒核６も脱落し、次工
程の無°亀解ニッケルの析出が起らず、不発明の目的全
達成することが不可能となる。な卦本工程はセンシタイ
ザ浴とアクチベータ浴の間に入れても同様の効果金得る
ことが出来る。
レジストと溶剤の組み合わせの−？’Ｈ：示すと、レジ
ストは東京応化ｆｉＯＦＰＲ，溶剤はＮａＯＨ−５〜６
０％で良好な結果を得る。
ストは東京応化ｆｉＯＦＰＲ，溶剤はＮａＯＨ−５〜６
０％で良好な結果を得る。
図５は触媒核５を核として無電解メッキで金属被膜４を
形成し選択パターンメッキを施した図である。図４に示
した基板全無電解メッキ浴に浸漬することにより、触媒
核６？核として無電解メッキの金属被覆膜４が形ｆｊ又
され、以後析出する金属被膜４が自己触媒として１＠き
、金属板膜４は成長を絖ける。触媒核６の除去された基
板１露出部は当然のことながら触媒作用がない為に無＝
Ｓメツキ処理により７９ｉ望のパターン通りに金属被膜
４全形５ｚするパターンメッキが可能となる。使用する
メッキ浴は自己触媒タイプの無′屯屏メッキ浴ならばど
の金属浴でも使用することが可能である。
形成し選択パターンメッキを施した図である。図４に示
した基板全無電解メッキ浴に浸漬することにより、触媒
核６？核として無電解メッキの金属被覆膜４が形ｆｊ又
され、以後析出する金属被膜４が自己触媒として１＠き
、金属板膜４は成長を絖ける。触媒核６の除去された基
板１露出部は当然のことながら触媒作用がない為に無＝
Ｓメツキ処理により７９ｉ望のパターン通りに金属被膜
４全形５ｚするパターンメッキが可能となる。使用する
メッキ浴は自己触媒タイプの無′屯屏メッキ浴ならばど
の金属浴でも使用することが可能である。
次に兵庫的実施例を運べる。プリント基板製造には不発
明の工程をその丑で適用することが可能である。不発明
ＶｃＬる応用工程全記載すると、穴明→洗浄→レジスト
バター；ング→センシタイザ処理→アクチベータ処理→
レジスト溶解処理→無電解メッキ処理→仕上メッキ処理
となる。
明の工程をその丑で適用することが可能である。不発明
ＶｃＬる応用工程全記載すると、穴明→洗浄→レジスト
バター；ング→センシタイザ処理→アクチベータ処理→
レジスト溶解処理→無電解メッキ処理→仕上メッキ処理
となる。
本発明による無電解メッキ法による金属被膜パターニン
グの効果全プリント基板に応用した例により述べると、
工程数の短縮が挙げられ従来法の１１工程に対して不発
明を用いれば８工程とエツチング工程なしで、スルホー
ルメッキと同時に金属パターンの形成が出来、工程の短
縮が図られた。
グの効果全プリント基板に応用した例により述べると、
工程数の短縮が挙げられ従来法の１１工程に対して不発
明を用いれば８工程とエツチング工程なしで、スルホー
ルメッキと同時に金属パターンの形成が出来、工程の短
縮が図られた。
第２点とし１、本発明を用いれば銅箔なしで済む為に、
工程短縮と会わせればコストダウンへの寄与Ｗ：非常に
大きい。別の効果としてレジストにフォトファブリケー
ション用のフォトレジスト全周いれば＃像力の訂す範囲
迄の細線のパターンメッキか可能となシ、将来のマイク
ロエレクトロニクスの発展に久かせない技術となる。
工程短縮と会わせればコストダウンへの寄与Ｗ：非常に
大きい。別の効果としてレジストにフォトファブリケー
ション用のフォトレジスト全周いれば＃像力の訂す範囲
迄の細線のパターンメッキか可能となシ、将来のマイク
ロエレクトロニクスの発展に久かせない技術となる。
応用？ｌＩを見ると、基板上に金属パターン全形成する
ものには認で適用することが可能であり、プリント基１
ａｋｔ冶め、フォトファブリケーション用ハードマスク
、ガラス器具への模様付、９液晶パネル機能改善用メッ
キ、遮蔽マスクを用いた蒸溜製品への本究明の通用等ｌ
ｌ胛広く使用することができろ。
ものには認で適用することが可能であり、プリント基１
ａｋｔ冶め、フォトファブリケーション用ハードマスク
、ガラス器具への模様付、９液晶パネル機能改善用メッ
キ、遮蔽マスクを用いた蒸溜製品への本究明の通用等ｌ
ｌ胛広く使用することができろ。
以上評運した様に不発明（は全く新規な方法でる、！Ｓ
ｌ優１Ｌｆｃ効果を有するものである。
ｌ優１Ｌｆｃ効果を有するものである。
図面の図１〜図５は不９６明？示′ｒ製造工程の断面図
でめる。図１は絶縁１住七Ｍする基板を示す図、図２は
レジストパターン形成図、図、５は触媒核形成図、図４
はレジスト及びレジスト上触妹核除去図、図５は触媒核
上無電メｔメッキ祈出図。 １・・・・・・基板 ２・・・・・・レジスト６・
・・・・・触媒核 ４・・・・・・金属被膜以上 出願Δ （床式会社 諏訪槓工舎 代理人弁理士最上 務 ２乙り２乙りＺ乙ｔ１ 配置 品２ 配さ ｉａ４ 記５
でめる。図１は絶縁１住七Ｍする基板を示す図、図２は
レジストパターン形成図、図、５は触媒核形成図、図４
はレジスト及びレジスト上触妹核除去図、図５は触媒核
上無電メｔメッキ祈出図。 １・・・・・・基板 ２・・・・・・レジスト６・
・・・・・触媒核 ４・・・・・・金属被膜以上 出願Δ （床式会社 諏訪槓工舎 代理人弁理士最上 務 ２乙り２乙りＺ乙ｔ１ 配置 品２ 配さ ｉａ４ 記５
Claims (2)
- （１）絶縁性金屑する基板上に、無電解メッキを析出さ
せたい部分の基鈑全露出させた所望のパターンを可溶性
レジストで形成し、センシタイザ−浴及びアクチベータ
ー浴により全面に触媒核全形成し、次に溶剤により可溶
性レジストと可溶性レジスト上の触媒核全同時に除去し
、触媒核の残っている部分のみに無電解メッキ金属を析
出させること全特徴とする無電解メッキ法。 - （２）絶縁性を有する基板上に、無電解メッキ全析出す
る部分の基板を露出させた所望のパターン全可溶性レジ
ストで形成し、センシタイザ浴によ！ｌｌ感性化膜を全
面に形成する。次に溶剤により可溶性レジスト及び可溶
性レジスト上の感性化膜のり５を同時除去し、アクチベ
ーター浴に浸漬し感性化膜の残っている部分のみに触媒
核全形成し、金属を析出させることを特徴とする無電解
メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP692483A JPS59136471A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 無電解メツキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP692483A JPS59136471A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 無電解メツキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136471A true JPS59136471A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11651789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP692483A Pending JPS59136471A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 無電解メツキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136471A (ja) |
-
1983
- 1983-01-19 JP JP692483A patent/JPS59136471A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3786554B2 (ja) | フレキシブル膜の両面に微細構造体層を形成する回路基板の製造方法 | |
| DE112006003613B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung der lasergestützten Metallisierung und Strukturierung eines Substrats | |
| JPH047117B2 (ja) | ||
| US4119480A (en) | Method of manufacturing thick-film circuit devices | |
| JP3760731B2 (ja) | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 | |
| US5680701A (en) | Fabrication process for circuit boards | |
| JP3593935B2 (ja) | バンプ付き配線回路基板の製造方法及びバンプ形成方法 | |
| JPS59136471A (ja) | 無電解メツキ法 | |
| JP2002134879A (ja) | パターン形成方法、金属パターン部材 | |
| US5217849A (en) | Process for making a two-layer film carrier | |
| JPH09307216A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JPS59129766A (ja) | 無電解メツキ法 | |
| JPH06268355A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| EP0415659B1 (en) | Process for making a two-layer film carrier | |
| JP2001345540A (ja) | 回路配線の形成法 | |
| JP2900785B2 (ja) | ２層ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JPS6167989A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| KR950000399B1 (ko) | 인쇄회로 기판 형성방법 | |
| JPH0521954A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10190183A (ja) | メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6138638B2 (ja) | ||
| JPS59133359A (ja) | 無電解メツキ法 | |
| JPH04335593A (ja) | フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 | |
| JP2880901B2 (ja) | 多層配線セラミック基板の製造方法 |