JPS59130399A - 剥離紙用基材の製造方法 - Google Patents
剥離紙用基材の製造方法Info
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- JPS59130399A JPS59130399A JP354283A JP354283A JPS59130399A JP S59130399 A JPS59130399 A JP S59130399A JP 354283 A JP354283 A JP 354283A JP 354283 A JP354283 A JP 354283A JP S59130399 A JPS59130399 A JP S59130399A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明（は剥離紙用基材の製造方法に関するものであっ
て、従来に存在しなかった新規な剥離紙用基材を提供す
るものである。
て、従来に存在しなかった新規な剥離紙用基材を提供す
るものである。
剥離紙用塞材としては従来、紙に剥離剤の塗工性を向上
せしめる目的で目止め層として高圧法低密度ポリエチレ
ンが片面若しくは両面に溶融押出塗工されたものがよく
知られている。力お剥離紙は、この剥離紙用基材の低密
度ポリエチレン上にシリコーン、アルキド樹脂、或いは
その他の剥離剤が塗工され加熱硬化されて製造されてい
る。
せしめる目的で目止め層として高圧法低密度ポリエチレ
ンが片面若しくは両面に溶融押出塗工されたものがよく
知られている。力お剥離紙は、この剥離紙用基材の低密
度ポリエチレン上にシリコーン、アルキド樹脂、或いは
その他の剥離剤が塗工され加熱硬化されて製造されてい
る。
処で、従来の高圧法低密度ポリエチレンが押出塗工さｈ
た剥離紙用基材では （１）耐熱性が不足する （２）耐カール性が不足する （３） ポリエチレン層にピンホールが発生し易いな
どの問題点があった。
た剥離紙用基材では （１）耐熱性が不足する （２）耐カール性が不足する （３） ポリエチレン層にピンホールが発生し易いな
どの問題点があった。
（１）の耐熱性の不足はシリコーンなどの剥離剤を塗工
、加熱硬化させた際に紙と高圧法低密度ポリエチレンと
の間に発泡現象として表われ、良好な剥離紙表面を与え
得ないことによるものであり、特にこの傾向は紙の両面
に高圧法低密度ポリエチレンが設けられた場合に顕著で
ある。
、加熱硬化させた際に紙と高圧法低密度ポリエチレンと
の間に発泡現象として表われ、良好な剥離紙表面を与え
得ないことによるものであり、特にこの傾向は紙の両面
に高圧法低密度ポリエチレンが設けられた場合に顕著で
ある。
（２）の耐カール性の不足は、湿度の高い雰囲気下にお
いて第１図の様なカールを起こし、取扱上大きな支障を
来たす。図中Ａは紙面、Ｂは高圧法低密度ポリエチレン
面、ＭＤは縦方向を示す。
いて第１図の様なカールを起こし、取扱上大きな支障を
来たす。図中Ａは紙面、Ｂは高圧法低密度ポリエチレン
面、ＭＤは縦方向を示す。
また（３）のピンホールが発生し易いと、剥離剤を塗工
した際に剥離剤が表面に止まらずピンホール中に浸透し
て了い、良好で均一な剥離剤塗工層を形成し難くして了
り。
した際に剥離剤が表面に止まらずピンホール中に浸透し
て了い、良好で均一な剥離剤塗工層を形成し難くして了
り。
塗工層が均一でなければ勿論、剥離紙の最も重要な機能
である剥離性能も不均一不充分なものとなって了りので
ある。
である剥離性能も不均一不充分なものとなって了りので
ある。
本発明者等は上述した従来の高圧法低密度ポリエチレン
ー紙或いは高圧法低密度ポリエチレン−厭−高圧法低密
度ポリエチレンから成る剥離紙用基材の問題点を解決す
べく種々検討した。
ー紙或いは高圧法低密度ポリエチレン−厭−高圧法低密
度ポリエチレンから成る剥離紙用基材の問題点を解決す
べく種々検討した。
その結果、目止め層に高圧法低密度ポリエチレンに代え
て、融点１２０℃以上のＬＴ、ＤＰＥを用い、Ｌ Ｔ、
Ｄ Ｐ Ｅ−紙、或い（はＬＬＤＰＥ−紙−ＬＬＤＰＥ
とすることにより、上記した問題点（１）〜（３）が見
事に解決出来、耐熱性、耐カール性の良好、且つピンホ
ールが発生し難い新規な剥離紙用基材が得られることを
見い出した。
て、融点１２０℃以上のＬＴ、ＤＰＥを用い、Ｌ Ｔ、
Ｄ Ｐ Ｅ−紙、或い（はＬＬＤＰＥ−紙−ＬＬＤＰＥ
とすることにより、上記した問題点（１）〜（３）が見
事に解決出来、耐熱性、耐カール性の良好、且つピンホ
ールが発生し難い新規な剥離紙用基材が得られることを
見い出した。
しかしながら更に検討した結果、ＬＬＤＰＥでは上記の
如き良好彦性能が伯られはするものの、ＬＬＤＰＥの加
工性に太き彦問題があることが判明した。即ちＬ Ｌ
Ｄ Ｐ Ｅを溶融押出塗工すると（イ）ＬＬＤＰＥとラ
ミネーターのチルロール（冷却ロール）との間でブロッ
キングが起こって了い、加工が極めて難かしい。更に（
用ネツフインが極めて太きいため加工に大きな支障を来
たすなどの問題点があることが判った。
如き良好彦性能が伯られはするものの、ＬＬＤＰＥの加
工性に太き彦問題があることが判明した。即ちＬ Ｌ
Ｄ Ｐ Ｅを溶融押出塗工すると（イ）ＬＬＤＰＥとラ
ミネーターのチルロール（冷却ロール）との間でブロッ
キングが起こって了い、加工が極めて難かしい。更に（
用ネツフインが極めて太きいため加工に大きな支障を来
たすなどの問題点があることが判った。
そこで、本発明者等は、之等の問題点を解決すべく更に
詳細な検討を行なった。
詳細な検討を行なった。
その結果、上述（イ）、（町の問題点は高圧法低密度ポ
リエチレンとＬＬｉ）ＰＥを（高圧法低密度ポリエチレ
ンをチルロールに接触せしめる様にして）同時に溶融共
押出塗工することにより、見事に解決出来ることが判っ
た。更に高圧法低密度ポリエチレン−Ｔ、Ｌ Ｄ Ｐ
Ｅ−紙若しくは高圧法低密度ポリエチレン−ＬＬＤＰＥ
−紙−Ｌ Ｌ Ｄ Ｐ Ｅ−高圧法低密度ポリエチレン
の順序に配設されているので、耐熱性、耐カール附へピ
ンホール性が何れも良好な性能が得られることが判明し
た。
リエチレンとＬＬｉ）ＰＥを（高圧法低密度ポリエチレ
ンをチルロールに接触せしめる様にして）同時に溶融共
押出塗工することにより、見事に解決出来ることが判っ
た。更に高圧法低密度ポリエチレン−Ｔ、Ｌ Ｄ Ｐ
Ｅ−紙若しくは高圧法低密度ポリエチレン−ＬＬＤＰＥ
−紙−Ｌ Ｌ Ｄ Ｐ Ｅ−高圧法低密度ポリエチレン
の順序に配設されているので、耐熱性、耐カール附へピ
ンホール性が何れも良好な性能が得られることが判明し
た。
以下に本発明を更に詳しく述べる。
本発明におけるＬＬＤＰｉシはＡ、ＳＴＭ、 Ｄ ２１
１７による融点が１２０℃以上でなければならない。１
２０℃未満であると良好な耐熱性が得られない。密度と
しては０．９１０〜０．９４５９／ｃ♂、メルトフロレ
ートとしては１〜２５＃／１０分、望ましくは６・〜ｉ
ｏｇ４０分のＬＬＤＰＥが使用される。またＬＬＤＰＥ
の組成としてｆｄエチレンとブチレン、ヘキセン或いは
オクテンとの共重合体が使用される。
１７による融点が１２０℃以上でなければならない。１
２０℃未満であると良好な耐熱性が得られない。密度と
しては０．９１０〜０．９４５９／ｃ♂、メルトフロレ
ートとしては１〜２５＃／１０分、望ましくは６・〜ｉ
ｏｇ４０分のＬＬＤＰＥが使用される。またＬＬＤＰＥ
の組成としてｆｄエチレンとブチレン、ヘキセン或いは
オクテンとの共重合体が使用される。
また、本発明における高圧法低密度ポリエチレンとして
は、密度０．９１５〜０．９４Ｆ／／ｅ♂、メルトフロ
レート２〜２！Ｍ／１０分のものが使用される。
は、密度０．９１５〜０．９４Ｆ／／ｅ♂、メルトフロ
レート２〜２！Ｍ／１０分のものが使用される。
壕だ１本発明における紙としては従来一般的に使われて
いるもの、例えば上質紙、クラフト紙、グラシン厭およ
び予め紙の片面にポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
スチレンブタジェン共重合体が塗工されたものなどが挙
げられる。なお紙には溶融共押出塗工に際し、予めコロ
ナ放電処理若しくはインシアネート系・ポリエチレンイ
ミン系・ポリオレフィン系の接着増強剤塗工など接層増
強処理を行なってもよい。また紙の両面に樹脂を塗工す
る場合は耐熱性の点で出来るだけ紙の含水率を少なくす
ることが望ましい。
いるもの、例えば上質紙、クラフト紙、グラシン厭およ
び予め紙の片面にポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
スチレンブタジェン共重合体が塗工されたものなどが挙
げられる。なお紙には溶融共押出塗工に際し、予めコロ
ナ放電処理若しくはインシアネート系・ポリエチレンイ
ミン系・ポリオレフィン系の接着増強剤塗工など接層増
強処理を行なってもよい。また紙の両面に樹脂を塗工す
る場合は耐熱性の点で出来るだけ紙の含水率を少なくす
ることが望ましい。
溶融共押出塗工に当っては一般的な共押出機およびラミ
ネーターが使用出来る。なお共押出塗工の温度は紙との
接着性の点からＴダイ出口樹脂温度でＬＬＤＰＥ樹脂、
高圧法低密度ポリエチレン樹脂の何れも６００℃〜６５
０℃とすることが望ましい。
ネーターが使用出来る。なお共押出塗工の温度は紙との
接着性の点からＴダイ出口樹脂温度でＬＬＤＰＥ樹脂、
高圧法低密度ポリエチレン樹脂の何れも６００℃〜６５
０℃とすることが望ましい。
また樹脂の塗工厚は両樹脂総厚で１０〜５０μ、望まし
くは１５〜６０μとし、このうちＬＬＤＰＥは半分以上
の厚さを占めることが望ましい。
くは１５〜６０μとし、このうちＬＬＤＰＥは半分以上
の厚さを占めることが望ましい。
なお１本発明においては高圧法低密度ポリエチレン−Ｌ
ＬＤＰＥ−紙或いは高圧法低密度ポリエチレン−ＬＬＤ
ＰＥ−紙−ＬＬＤＰＥ−高圧法低密度ポリエチレンから
成る剥離紙用基材において、〔高圧法低密度ポリエチレ
ン−ＬＬＤＰＥ ）と紙との接着強度は８０ ｊｉ／２
０ ｍｍ以上でなければならない。
ＬＤＰＥ−紙或いは高圧法低密度ポリエチレン−ＬＬＤ
ＰＥ−紙−ＬＬＤＰＥ−高圧法低密度ポリエチレンから
成る剥離紙用基材において、〔高圧法低密度ポリエチレ
ン−ＬＬＤＰＥ ）と紙との接着強度は８０ ｊｉ／２
０ ｍｍ以上でなければならない。
８０ 、！ｉ’／２０ ｍｍ未満であると良好な耐熱性
が得られない。なお接着強度を８０ ｇ／２０ ｒｎｍ
以上とするには共押出温度を出来るだけ高くするか一塗
工厚を犬とするか、或いは紙に予め接着増強処理を施す
かなどが有効である。
が得られない。なお接着強度を８０ ｇ／２０ ｒｎｍ
以上とするには共押出温度を出来るだけ高くするか一塗
工厚を犬とするか、或いは紙に予め接着増強処理を施す
かなどが有効である。
また本発明によって得られた剥離紙用基材の高圧法低密
度ポリエチレン表面には剥離剤との密着性を更に向上さ
せる目的で、コロナ放電処理を行なうことも可能である
。
度ポリエチレン表面には剥離剤との密着性を更に向上さ
せる目的で、コロナ放電処理を行なうことも可能である
。
更に本発明の剥離紙用基材には、剥離剤が塗工されたの
ち、その反対の紙面にポリ塩化ビニリデン、ポリスチレ
ン、スチレン・ブタジェン共重合体。
ち、その反対の紙面にポリ塩化ビニリデン、ポリスチレ
ン、スチレン・ブタジェン共重合体。
セルロース誘導体などの樹脂を塗工してもよい。
次に実施例を挙げて本発明を更に説明する。
実施例 １
融点１２０℃のＬＬＤＰＥ （密度０ 、９２０ ＆
／ｒｔｎ３． メルトフローノート８２４１３）と高圧
法低密度ポリエチレン（密度肌９２４９／ｃ♂、メルト
フローレート３ｂ４♂）とを共押出機を用いＴダイ出口
の押出樹脂温度６２０℃で、商品名クラフトクルバック
紙７５１／ｍ２に共押出包工し、高圧法低密度ポリエチ
レン（厚さ５μ１−ＬＬＤＰＥ（厚さ１０μ）−紙。
／ｒｔｎ３． メルトフローノート８２４１３）と高圧
法低密度ポリエチレン（密度肌９２４９／ｃ♂、メルト
フローレート３ｂ４♂）とを共押出機を用いＴダイ出口
の押出樹脂温度６２０℃で、商品名クラフトクルバック
紙７５１／ｍ２に共押出包工し、高圧法低密度ポリエチ
レン（厚さ５μ１−ＬＬＤＰＥ（厚さ１０μ）−紙。
および高圧法低密度ポリエチレン（５μ）−ＬＬＤＰＥ
（１０μ）−紙−ＬＬＩ）ＰＥ （１０μ）−高圧法低
密度ポリエチレン（５μ）で−且つ紙と樹脂との接着強
度が１３０ｇ／２０ｍｍの剥離紙用基材を得た。之等の
剥離紙用基材の耐熱性、耐カール性、ピンホール性を調
べた結果、次表の如く全て良好であった。
（１０μ）−紙−ＬＬＩ）ＰＥ （１０μ）−高圧法低
密度ポリエチレン（５μ）で−且つ紙と樹脂との接着強
度が１３０ｇ／２０ｍｍの剥離紙用基材を得た。之等の
剥離紙用基材の耐熱性、耐カール性、ピンホール性を調
べた結果、次表の如く全て良好であった。
また溶融共押出塗工に轟ってのチルロールとのブロッキ
ングも無く、且つネックインも小さく良好であった。
ングも無く、且つネックインも小さく良好であった。
比較例 １
実施例１のＬＬＤＰＥのみを実施例１と同じ押出栄件で
クラフトクルパック紙に押出塗工した処、チルロールと
のブロッキングが激しく紙切れが起こって了い連続加工
が出来なかった。更にネックインも大きく問題と々つた
。
クラフトクルパック紙に押出塗工した処、チルロールと
のブロッキングが激しく紙切れが起こって了い連続加工
が出来なかった。更にネックインも大きく問題と々つた
。
比較例 ２
実施例１の高圧法低密度ポリエチレンのみを実施例１の
条件に準じてクラフトクルパック紙の片面若しくは両面
に押出塗工し剥離紙用基材を得た？之等の耐熱性、耐カ
ール性、ピンホール性を調べた結果、次表の如＜ ４１
’ｌれも悪かった。
条件に準じてクラフトクルパック紙の片面若しくは両面
に押出塗工し剥離紙用基材を得た？之等の耐熱性、耐カ
ール性、ピンホール性を調べた結果、次表の如＜ ４１
’ｌれも悪かった。
比較例 ６
実施例１のＬＬＤＰＥと高圧法低密度ポリエチレンとを
Ｔり゛イ出ロ押出樹脂温度２８０℃で、クラフトクルパ
ック紙７３ Ｅｌ／ｍ ２の両面に共押出塗工し、制圧
法低密度ポリエチレン（５μｌ −ＬＬＤＰＥ（１０μ
）−紙−ＬＬＤＩ）Ｅ （１０μ）−高圧法低密度ポリ
エチレン（５μ）の構成で、且つ抵との接着強度が５５
ｇ／２０ ｒｒｍの剥離紙用基材を得た。この剥離紙
用基材につ（八て耐熱１生を調べた処１次表の如く良好
でなかった。
Ｔり゛イ出ロ押出樹脂温度２８０℃で、クラフトクルパ
ック紙７３ Ｅｌ／ｍ ２の両面に共押出塗工し、制圧
法低密度ポリエチレン（５μｌ −ＬＬＤＰＥ（１０μ
）−紙−ＬＬＤＩ）Ｅ （１０μ）−高圧法低密度ポリ
エチレン（５μ）の構成で、且つ抵との接着強度が５５
ｇ／２０ ｒｒｍの剥離紙用基材を得た。この剥離紙
用基材につ（八て耐熱１生を調べた処１次表の如く良好
でなかった。
実施例」 ２
融点１２１℃のＬｉ、ＤＰＥ （昭和電工製、リニア低
密度ポリエチレン、商品名ショウレックス１０７ＬＡ、
、密度［］、９１５．９７／ｃｍ’ 、メルト７０一レ
ート７ｇ／１０分）と高圧法低密度ポリエチレン（住友
化学製、商品名スミカセンＬ４０２．密度０．９２２ｇ
／ ’Ｃｍ 。
密度ポリエチレン、商品名ショウレックス１０７ＬＡ、
、密度［］、９１５．９７／ｃｍ’ 、メルト７０一レ
ート７ｇ／１０分）と高圧法低密度ポリエチレン（住友
化学製、商品名スミカセンＬ４０２．密度０．９２２ｇ
／ ’Ｃｍ 。
メルトフロー６・５１ＡＯ分１とを共押出機を用い。
Ｔダイ出ロ押出慟脂温ｊ皮６２０℃で上質紙（坪駿７８
ｇ／ｍ２）に共押出塗工し、高圧法低密度ポリエチレン
（厚さ６μｌ −ＬＬＤＰＥ （厚さ１２μ）−ａ、お
よび高圧法低密度ポリエチレン（６μ）−ＬＬＤＰＥ（
１２μ）−紙−ＬＬＤＩ）Ｅ （１５μ）−高圧法低密
度ポリエチレン（５μ）の構成で且つ紙と樹脂との接着
強度が約１５０１／／２ｏｍｍの剥１祇紙用基材を得た
。之等の剥離紙用基材について耐熱性、耐カール性、ピ
ンホール性を調べた結果全て良好であった。
ｇ／ｍ２）に共押出塗工し、高圧法低密度ポリエチレン
（厚さ６μｌ −ＬＬＤＰＥ （厚さ１２μ）−ａ、お
よび高圧法低密度ポリエチレン（６μ）−ＬＬＤＰＥ（
１２μ）−紙−ＬＬＤＩ）Ｅ （１５μ）−高圧法低密
度ポリエチレン（５μ）の構成で且つ紙と樹脂との接着
強度が約１５０１／／２ｏｍｍの剥１祇紙用基材を得た
。之等の剥離紙用基材について耐熱性、耐カール性、ピ
ンホール性を調べた結果全て良好であった。
第２図及び第６図は本発明によって得られる剥離紙用基
材の断面構成略図であり、図中１は紙。
材の断面構成略図であり、図中１は紙。
２はＬＬＤＰＥ 、３は高圧法低密度ポリエチレンを示
す。第４図は接着強度測定のためのＴ型剥離の説明図で
あり１図中４は紙、５は樹脂フィルム２６はテンション
ロートセルラ示ス。
す。第４図は接着強度測定のためのＴ型剥離の説明図で
あり１図中４は紙、５は樹脂フィルム２６はテンション
ロートセルラ示ス。
」きえ十”づ：ＳＬニノ
試験方法
■ 紙と樹脂との接着強度
テンシロ／を用いて２０℃、６！ＭＲＪ（下で変形速度
３００ｍｍ／分で樹脂フィルムを第４図の如くＴ型剥離
し接着強度を測定した。
３００ｍｍ／分で樹脂フィルムを第４図の如くＴ型剥離
し接着強度を測定した。
図中４は紙、５は樹脂フィルム、６はテンションロード
セルラ示ス。
セルラ示ス。
■ 耐熱性
両面塗工サンプルについては１１０℃、１分間加熱した
場合の発泡の有無を調べた。発泡なしを○９発泡ありを
×、×× とした。
場合の発泡の有無を調べた。発泡なしを○９発泡ありを
×、×× とした。
片面塗工サンプルについては１６０℃、１分間加熱した
時の塗工樹脂面の荒れ度合、或いは発泡の有無を調べた
。荒れ度合大を×、小を○とした。
時の塗工樹脂面の荒れ度合、或いは発泡の有無を調べた
。荒れ度合大を×、小を○とした。
■ 耐カール性
２０℃、８０１ＲＨに２４ ｈｒｓ放置した時のカール
状態を観察 ■ ピンホール性 片面塗工サンプルについては１４０℃、３分間。
状態を観察 ■ ピンホール性 片面塗工サンプルについては１４０℃、３分間。
両面塗工サンプルについては９０℃１５分間乾燥後に着
色トルエンを塗工しピンホール数を調べた。
色トルエンを塗工しピンホール数を調べた。
■ 融点： Ａ８ＴＭ Ｄ ２１１７
■ 密度： ＪＩＳ Ｋ７１１２．ＪＩＳに６７６０■
メルトフローノート：ＪＩＳ Ｋ ７２１０． ＪＩ
Ｓ Ｋ ＜）７６０
メルトフローノート：ＪＩＳ Ｋ ７２１０． ＪＩ
Ｓ Ｋ ＜）７６０
第１図は代表的なカールの状態を示し、第２１図および
第６図は本発明によって得られる剥離紙用基材の断面構
成略図、第４図は接着強度測定のためのＴ型剥離の説明
図である。 図中 １・・紙 ２１． Ｔ、Ｔ、ＤＰＥ ６・・高圧法低密度ポリエチレン ４・・紙 ５・・樹脂フィルム ６・・テンションロードセル ヲ示ス。 第１図 第２図 第３図 第４１１！１ 手 続 補 正 書 昭和５８年２月１７日 特許庁長官若杉和夫殿 − １、事件の表示 特 願 昭 ５８−３５４２ 号２、発明の名
称 剥離紙用基材の製造方法 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５名 称 （２
５４） 山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５氷楽ビル２６
４号室 電話２１４−２８６１番（代〕６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面の簡単な説明の
欄 Ｚ 補正の内容 明細書中の下記の諸点全補正致し葦す。 （１）第４頁第８行目 「ネックイン」とある？ 「ネックイン」と補正致し葦す。 （２）第５頁第７行目 「メルトフロレート」とある全 「メルト７０−レート」と補正致し葦す。 （３）第５頁下から第８行〜第９行目 「メルト７０レート」とおる葡 「メルト７０−レート」と補正致し１す。 （４）第７頁下から５行目 「８ノ／ｌ、ｍ” Ｊとある乞 「８Ｖ１０分」と補正致し寸す。 （５）第７頁下から３行目 ｒ ３ ！／ｃが」とある全 「６ノ／ｌ０分」と補正致し１す。 （６）第９頁下から２行目 「メルトフロー」とある金 「メルトフローレート」と補正致します。 （７）第１０頁第１５行目 「テンションロードセル」とあるを 「テンシロンロードセル側チャック」と補正致します。 （８）第１２頁第６行〜第７行目 「テンションロードセル」とアル全 ［テンシロンロードセル側チャック」と補正致し筐す。 （９）第１６頁最下行 「テレジョンロードセル」とある會 「テレシロンロードセル側チャック」と補正致し１す。 手 続 補 正 書 昭和５８年２月２１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 特 願 昭 ５８−３５４２ 号 ２、発明の名称 剥離紙用基材の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５名称 （２
３４）山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５水楽ビル２３４
号室 電話２Ｌ４−２８６１香（代）６、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 Ｚ 補正の内容 明１ｗＩ書中の次の点を補正致し捷す。 （１）第１６頁最下行 「テレ／ロンロードセル側チャック」とあるを［テンシ
ロンロードセル側チャック」と袖ＩＥ致します。 （２） ６１２−
第６図は本発明によって得られる剥離紙用基材の断面構
成略図、第４図は接着強度測定のためのＴ型剥離の説明
図である。 図中 １・・紙 ２１． Ｔ、Ｔ、ＤＰＥ ６・・高圧法低密度ポリエチレン ４・・紙 ５・・樹脂フィルム ６・・テンションロードセル ヲ示ス。 第１図 第２図 第３図 第４１１！１ 手 続 補 正 書 昭和５８年２月１７日 特許庁長官若杉和夫殿 − １、事件の表示 特 願 昭 ５８−３５４２ 号２、発明の名
称 剥離紙用基材の製造方法 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５名 称 （２
５４） 山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住 所 東京都千代田区丸の内１−４−５氷楽ビル２６
４号室 電話２１４−２８６１番（代〕６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面の簡単な説明の
欄 Ｚ 補正の内容 明細書中の下記の諸点全補正致し葦す。 （１）第４頁第８行目 「ネックイン」とある？ 「ネックイン」と補正致し葦す。 （２）第５頁第７行目 「メルトフロレート」とある全 「メルト７０−レート」と補正致し葦す。 （３）第５頁下から第８行〜第９行目 「メルト７０レート」とおる葡 「メルト７０−レート」と補正致し１す。 （４）第７頁下から５行目 「８ノ／ｌ、ｍ” Ｊとある乞 「８Ｖ１０分」と補正致し寸す。 （５）第７頁下から３行目 ｒ ３ ！／ｃが」とある全 「６ノ／ｌ０分」と補正致し１す。 （６）第９頁下から２行目 「メルトフロー」とある金 「メルトフローレート」と補正致します。 （７）第１０頁第１５行目 「テンションロードセル」とあるを 「テンシロンロードセル側チャック」と補正致します。 （８）第１２頁第６行〜第７行目 「テンションロードセル」とアル全 ［テンシロンロードセル側チャック」と補正致し筐す。 （９）第１６頁最下行 「テレジョンロードセル」とある會 「テレシロンロードセル側チャック」と補正致し１す。 手 続 補 正 書 昭和５８年２月２１日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 特 願 昭 ５８−３５４２ 号 ２、発明の名称 剥離紙用基材の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５名称 （２
３４）山陽国策パルプ株式会社取締役社長 那 須
忠 己 ４、代理人〒１００ 住所 東京都千代田区丸の内１−４−５水楽ビル２３４
号室 電話２Ｌ４−２８６１香（代）６、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 Ｚ 補正の内容 明１ｗＩ書中の次の点を補正致し捷す。 （１）第１６頁最下行 「テレ／ロンロードセル側チャック」とあるを［テンシ
ロンロードセル側チャック」と袖ＩＥ致します。 （２） ６１２−
Claims (1)
- １ 紙に、高圧法低密度ポリエチレンと、ＡＳＴＭＤ２
１１７に規定されている融点が１２０ を以上のリニア
ー低密度ポリエチレン（Ｌｉｎｅａｒ ＬｏｗＤｅｎｓ
ｉｔｙ Ｐｏ１ｖｅｔｈｙｌｅｎｅ、以下ＬＬＤＰＥと
略記する）とを溶融共押出塗工し、高圧法低密度ポリエ
チレン−ＬＬＤＰ、Ｅ−紙、若しくは高圧法低密度ポリ
エチレン−ＬＬＤＰＥ−紙−ＬＬＤＰＥ−高圧法低密度
ポリエチレンの順序に配設せしめ、且つ紙とＬＬＤＰＥ
−高圧法低密度ポリエチレンとの間の接着強度を８０ｇ
／２０ｍｍ以上としたことを特徴とする剥離紙用基材の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP354283A JPS59130399A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 剥離紙用基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP354283A JPS59130399A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 剥離紙用基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130399A true JPS59130399A (ja) | 1984-07-26 |
| JPS6320960B2 JPS6320960B2 (ja) | 1988-05-02 |
Family
ID=11560296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP354283A Granted JPS59130399A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 剥離紙用基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130399A (ja) |
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1983
- 1983-01-14 JP JP354283A patent/JPS59130399A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320960B2 (ja) | 1988-05-02 |
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