JPS59126657A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS59126657A JPS59126657A JP58000897A JP89783A JPS59126657A JP S59126657 A JPS59126657 A JP S59126657A JP 58000897 A JP58000897 A JP 58000897A JP 89783 A JP89783 A JP 89783A JP S59126657 A JPS59126657 A JP S59126657A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特にX帯等の非常に高い周波数帯
で使用する半導体装置に関する。
で使用する半導体装置に関する。
半導体装置、特にX帯等の非常に高い周波数帯で使用す
る半導体装置は特性の向上を計る為に接地インダクタン
スを下ける必要がある。
る半導体装置は特性の向上を計る為に接地インダクタン
スを下ける必要がある。
従来は第1図に示す様にテラ7°1はポンディングパッ
ド5と四一平面上に形成されたヘッダー2上に、金の共
晶合金で作られたツルター−3で接続され、テッグl上
に形成された接地パッド4と、ポンディングパッド5の
間は金等の抵抗値の小さいワイヤー6等の金属で接続さ
れている。
ド5と四一平面上に形成されたヘッダー2上に、金の共
晶合金で作られたツルター−3で接続され、テッグl上
に形成された接地パッド4と、ポンディングパッド5の
間は金等の抵抗値の小さいワイヤー6等の金属で接続さ
れている。
しかしながら従来の方法においては、ソルダー3がヘッ
ダー2上を流れる為にポンディングパッド5をテラ11
の近傍に設けられない為にワイヤー6が長くなシ接地イ
ンダクタンスを大きくするという欠点を有していた。
ダー2上を流れる為にポンディングパッド5をテラ11
の近傍に設けられない為にワイヤー6が長くなシ接地イ
ンダクタンスを大きくするという欠点を有していた。
本発明は上述した従来の不具合を解決して、半導体装置
の特性の向上を計る事を目的とする。
の特性の向上を計る事を目的とする。
本発明は、ペレット側面にペレットと同一の高さを持つ
金属製のボンデングパッドをソルダーにソルダーを介し
て接続する事を特徴とする。
金属製のボンデングパッドをソルダーにソルダーを介し
て接続する事を特徴とする。
第2図は本発明の一実施例を示す。従来と同一部分は同
一の符号を付して説明する。
一の符号を付して説明する。
チップ1と金属の小片で形成されたポンディングパッド
7はヘッダー2上に金の共晶合金で作られたソルダー3
で接続され、チップ1上に形成されり接地パッド4とボ
ンデングパッド7の間は金等の抵抗値の小さいワイヤー
6等の金属で接続されている。
7はヘッダー2上に金の共晶合金で作られたソルダー3
で接続され、チップ1上に形成されり接地パッド4とボ
ンデングパッド7の間は金等の抵抗値の小さいワイヤー
6等の金属で接続されている。
本構成によるとポンディングパッド7はソルダー3の流
れによる妨害がなくなる為にチップ1の近傍に設ける乙
とができる。また、ホンディングパッドとチップl上の
接地パッド4とを同一面にする事によるワイヤー6を従
来の方法による場合よシ短くする事が可能になシ、従来
の欠点を解決する事ができる。
れによる妨害がなくなる為にチップ1の近傍に設ける乙
とができる。また、ホンディングパッドとチップl上の
接地パッド4とを同一面にする事によるワイヤー6を従
来の方法による場合よシ短くする事が可能になシ、従来
の欠点を解決する事ができる。
第1図は従来例の断面図、第2図は本発明実施例の断面
図である。 1・・・・・・チップ、2・・・・・・ヘラター、3・
・・・・・金の共晶合金で作られたソルダー、4・・・
・・・チップ上に形成された接地パッド%5・・・・・
・ヘッダー上に形成されたポンディングパッド、6・・
・・・・金等の抵抗の小さい金属で形成されたワイヤー
又は薄膜、7・・・・・・金属性のホンディングパッド
。 第1図 第2図
図である。 1・・・・・・チップ、2・・・・・・ヘラター、3・
・・・・・金の共晶合金で作られたソルダー、4・・・
・・・チップ上に形成された接地パッド%5・・・・・
・ヘッダー上に形成されたポンディングパッド、6・・
・・・・金等の抵抗の小さい金属で形成されたワイヤー
又は薄膜、7・・・・・・金属性のホンディングパッド
。 第1図 第2図
Claims (1)
- ペレットと同一の高さを持つ金属性のボンデイングパッ
ト全ヘッダー上のペレットの側面に接続した半導体装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58000897A JPS59126657A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58000897A JPS59126657A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59126657A true JPS59126657A (ja) | 1984-07-21 |
Family
ID=11486468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58000897A Pending JPS59126657A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59126657A (ja) |
-
1983
- 1983-01-07 JP JP58000897A patent/JPS59126657A/ja active Pending
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