JPS603781B2 - 超高周波トランジスタ装置の組立法 - Google Patents

超高周波トランジスタ装置の組立法

Info

Publication number
JPS603781B2
JPS603781B2 JP10461277A JP10461277A JPS603781B2 JP S603781 B2 JPS603781 B2 JP S603781B2 JP 10461277 A JP10461277 A JP 10461277A JP 10461277 A JP10461277 A JP 10461277A JP S603781 B2 JPS603781 B2 JP S603781B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultra
high frequency
frequency transistor
transistor device
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10461277A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5437576A (en
Inventor
洋一郎 高山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP10461277A priority Critical patent/JPS603781B2/ja
Publication of JPS5437576A publication Critical patent/JPS5437576A/ja
Publication of JPS603781B2 publication Critical patent/JPS603781B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Microwave Amplifiers (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超高周波トランジスタ装置の組立法に関し、特
に超高周波トランジスタを含む超高周波回路を容器に組
込む方法に関する。
超高周波トランジスタ装置においては半導体装置の保護
および信頼性の面から気密性のある容器に収納する必要
があるが、容器収納によって超高周波特性の劣化をもた
らさないことが要求される。
とくにマイクロ波高出力トランジスタ装置においては半
導体チップの寸法は大きくなるとともに素子のインピー
ダンスは低くなるため、容器は大きくなり、その寄生要
素の特性に及ぼす影響は著しく、容器の厳密な超高周波
回路的な設計が必要となる。一方、このような素子の低
インピーダンス化によって整合が困難になるのを解決す
るために素子に直接小型整合回路を接続し、整合回路を
含めて容器に収納する方法も採用されている。従来、こ
のような超高周波トランジスタ装置においては、設計性
を良くするためには、トランジスタおよび回路の設計仕
様が異なれば容器の内部横造も異なるため、幾組もの容
器を用意しておく必要があった。しかしながら、気密性
があり、機械的強度に優れ、しかも超高周波回路的に優
れた容器は一般に製造価格が非常に高く、このような容
器を幾組も用意することは非常に問題があった。このよ
うな欠点は特にマイクロ波城の高出力トランジスタ装置
において著しくなる。本発明の目的は前記欠点を除去せ
しめた新規な超高周波トランジスタ装置組立法を提供す
ることにある。
本発明によれば、基体ブロックの中央部に超高周トラン
ジスタあるいは超高周波トランジスタを含む超高周波回
路を装置した後、該超高周波トランジスタあるいは超高
周波トランジスタを含む超高周波回路を囲んで壁部を成
すとともに外部に導出されるリードを備えたセラミック
ス・フレームを上記基体ブロックに固着することにより
容器を構成せしめる超高周波トランジスタ装置の組立法
が得られる。
前記本発明による組立法においては、容器を構成した後
、超高周波トランジスタおよび回路を装着する従来の方
法とは異なり、超高周波トランジスタおよび回路を基体
ブロックに装着した後、容器の壁部を構成するセラミッ
クス・フレームを固着するため、基体ブロックの超高周
波トランジスタおよび回路を装置する部分の形状が異な
ってもセラミックス・フレームは同一のものを使用でき
、また超高周波トランジスタおよび回路が異なるものに
ついても基体ブロックの変更のみでセラミックス・フレ
ームは変える必要はない。
したがって製作コストが非常に高いセラミックス・フレ
ームの種類を多くすることなく超高周波トランジスタ装
置を組立てることが可能となり、装置の低価格下に著し
い効果がある。以下本発明の詳細を図面を用いて説明す
る。
第1図、第2図、第3図は本発明の一実施例であるとこ
ろの内部整合回路付きマイクロ波高出力電界効果トラン
ジスタ装置組立法を説明するための図で各主要工程にお
ける装置縦断面図であり、第1図は無酸素鋼よりなる基
体ブロック1に、内部整合回路2,3および4が金一シ
リコンにより390qoにて装着され、その後、マイク
ロ波高出力電界効果トランジスタ5が金一錫により30
0つ0にて装置され、導体紬線6がボンディングされた
工程を示す。内部整合回路2は並列キヤパシタおよびボ
ンディング線によるィンダク外こより構成され、内部整
合回路3および4はアルミナ基板上にマイクロストリッ
プ線路により構成されている。第2図は、マイクロ波高
出力電界効果トランジスタ装置の壁部を構成するアルミ
ナ・セラミックス・フレーム7を示している。該フレー
ムは、金属パターンにより形成されて壁部を通るリード
8および8′、外部導出リード線9および9′、内部整
合回路3および4と接続される内部リード線10および
10′に備えている。第3図は第1図に示した工程の後
に、第2図に示すセラミックス・フレーム7を基体ブロ
ック1にハンダにより230℃で固着した工程、および
セラミックス・フレーム7を固着して内部1′−ド10
および10′を内部整合回路3および4に接続した工程
、およびァルミナ・セラミックス・キャップ11をハン
ダにより180℃で固着した工程を示す。このような本
発明によれば基体ブロックとセラミックス・フレームを
個別部品化して装置組立を行うことにより高価な部品の
規格統一が可能となり、装置の価格低減をもたらすとい
う特徴があり、特に厳密な容器および回路設計が必要な
マイクロ波高出力トランジスタ装置において本発明の組
立法の効果は顕著になる。
なお、第1図から第3図までの実施例においてはマイク
ロ波電界効果トランジスタ装置について託したが、これ
に限らず、超高周波バイポーラ・トランジスタ装置でも
よいことは言うまでもない。
また、ろう付けおよび半田づけの材料も特定のものに限
らず、組立工程上、不都合のないものを選択できること
は明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は本発明の超高周波トラン
ジスタ装置組立法の一実施例を説明するための図で各主
要工程におけるマイクロ波高出力電界効果トランジスタ
装置の縦断面組立工程図である。 図において、1は基体ブロック、2,3および4は内部
整合回路、5はマイク。波高出力電界効果トランジスタ
、6はボンディング線、7はアルミナ・セラミックス・
フレーム、8および8′はリード、9および9′は外部
導出リード線、10および10′は内部リード線、11
はアルミナ・セラミックス・キヤツプ。オー図 オ2図 才3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基体ブロツクの中央部に超高周波トランジスタある
    いは超高周波トランジスタを含む超高周波回路を装着し
    た後、該超高周波トランジスタあるいは超高周波トラン
    ジスタを含む超高周波回路を囲んで壁部を成すと共に外
    部に導出されるリードを備えたセラミツクス・フレーム
    を上記基体ブロツクに固着することを特徴とする超高周
    波トランジスタ装置の組立法。
JP10461277A 1977-08-30 1977-08-30 超高周波トランジスタ装置の組立法 Expired JPS603781B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10461277A JPS603781B2 (ja) 1977-08-30 1977-08-30 超高周波トランジスタ装置の組立法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10461277A JPS603781B2 (ja) 1977-08-30 1977-08-30 超高周波トランジスタ装置の組立法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5437576A JPS5437576A (en) 1979-03-20
JPS603781B2 true JPS603781B2 (ja) 1985-01-30

Family

ID=14385251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10461277A Expired JPS603781B2 (ja) 1977-08-30 1977-08-30 超高周波トランジスタ装置の組立法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS603781B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0318588A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Mitsubishi Electric Corp エレベータかご室

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772780A (en) * 1980-10-24 1982-05-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Torch for welding
JPS57194784U (ja) * 1981-06-02 1982-12-10
JPS5843875U (ja) * 1981-09-11 1983-03-24 三菱電機株式会社 ア−ク溶接用ト−チ
JPS6072683A (ja) * 1983-09-21 1985-04-24 アレクサンダ−・ビンツエル 連続的に溶融する電極を有する電気的なシ−ルドガス溶接ト−チのためのフレキシブルなト−チネツク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0318588A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Mitsubishi Electric Corp エレベータかご室

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5437576A (en) 1979-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3784884A (en) Low parasitic microwave package
US4172261A (en) Semiconductor device having a highly air-tight package
US3996603A (en) RF power semiconductor package and method of manufacture
US4246697A (en) Method of manufacturing RF power semiconductor package
JP2007019498A (ja) 半導体マルチチップパッケージ
JPH03225854A (ja) 半導体デバイス及びその製造方法
JP3816821B2 (ja) 高周波用パワーモジュール基板及びその製造方法
JPS603781B2 (ja) 超高周波トランジスタ装置の組立法
JP2008112810A (ja) 回路基板、半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JPS62257759A (ja) ハイブリツド集積回路高電圧絶縁増幅器用パツケ−ジ及び製造方法
JPH0563454A (ja) 半導体装置
JPS582060Y2 (ja) 超高周波トランジスタ装置
JP4206185B2 (ja) 高周波半導体装置
JPH0812888B2 (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPH0661365A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2000349221A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体デバイス
JP2017045817A (ja) 高周波半導体装置および高周波半導体装置の製造方法
JPS5910075B2 (ja) 電界効果型トランジスタ
JPH083011Y2 (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS5994855A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPH01125999A (ja) 半導体装置
JP2011171576A (ja) 集積回路装置、増幅器および通信機モジュール
JPH06260857A (ja) 半導体装置
JPS6348850A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6122655A (ja) 超高周波トランジスタ装置