JPS59117229A - ブロ−バ装置 - Google Patents

ブロ−バ装置

Info

Publication number
JPS59117229A
JPS59117229A JP22631282A JP22631282A JPS59117229A JP S59117229 A JPS59117229 A JP S59117229A JP 22631282 A JP22631282 A JP 22631282A JP 22631282 A JP22631282 A JP 22631282A JP S59117229 A JPS59117229 A JP S59117229A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
prober
edge sensors
condition
probes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22631282A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Tanaka
俊郎 田中
Kazutaka Mori
和孝 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Computer Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22631282A priority Critical patent/JPS59117229A/ja
Publication of JPS59117229A publication Critical patent/JPS59117229A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は被測定物としてのペレットに対し常にブローバ
先端を平行に保持することができるブローバ装置に関す
るものである。
半導体装置の製造に際しては、表面に所定の回路に形成
した半導体ウェーハを検査する工程が必要とされ、この
種の検査に通常ブローバ装置が使用さnる。このプロー
バ装置に、第1図に概略構成會示すようにウェーハ1を
その上面に水平状態に支持するチャック2會駆動軸3に
ニジ上下動できるように設ける一方、チャック2の上方
には複数本のグローブ4を配設支持したプローバ体5r
装置に固定したものであp、チャック2ケ上動したとき
にプローブ4がウェーハ1上の所定箇所に接触し、プロ
ーブ4に接続した検査回路に1つてウェーハの回路に通
電しかつ所定の検査7行なうことができる。
このため、検査2正確に打力うには複数本のグローブ4
の各先端が必ずウェーハ表面に良好に接触していなけn
ばならず、このためには各グローブがウェーハに接触す
る針圧上等しくすること、つ1勺ウェー−・とプローバ
体とt平行に保持テることが要求される。しかしながら
、前記した従来のプローバ装置ではウェーハ1を支持す
るチャック2を一本の駆動41]3にて固定的に支持し
ているためウェーハ1の水平面状態を変えることに困難
であるうしたがって、プローバ体5ヶ水平面と平行にな
るように装置固定部に取着しなけnは前述の要件?満足
することかできず、このためプローバ体の取着作業が極
めて面倒なものになると共に、その後のメンテナンスが
困難になるという問題がある。
したがって本発明の目的はプローバ体の取着状態如何に
拘らず常にウェー−・とプローバ体とケ平行状態とし、
こnによりグローブの針圧の均一化ケ図って良好な触針
會可能にして信頼性の高い検査結果ケ得ることのできる
プローバ装置を提供することにある。
この目的ケ達成するために本発明に、チャックケ夫々独
立して上下wJする3本の駆動軸により支持する一方、
プローバ体にはウェーハ表面を検出する徴数個のエツジ
センサ會設け、このエツジセンサによシ前記駆動軸の動
作を制(財)する工うにしたものである。
以下本発明全図示の実施列によシ欧明する。
第2図は本発明装置の全体構成図であシ、図において1
0は被検査物であるウェー−・1ン上面に支持する厚肉
円板状のチャンク、xlum外の装置固定部に取着した
プローバ体である。このプローバ体11id公知のよう
に複数本のプローブ12ケ放射状に配列し、その内側先
端ケ若干下方に曲げることによυ前記ウェーー・1に形
成した素子パターンの各即位素子の電極バンドに接触で
さるようになっている。そして、各グローブ12は所定
の検査回路13に接続し、ウェーハ1に接触したときに
各単位素子1aに通tk行なって該素子の検査上行なう
ことができる。なお、前記ズローバ体11の四隅位置に
は夫々エツジセンサ142iケ、各エツジセンサ14は
ウェーハ1がノローバ体11に対して所定の位置(ウェ
ーハとグローブとが正しい接触状態となる位置)に設足
ちnたときに信号r出力するようになって込る。
一方、前記チャック10は上下方向に延設した3本の駆
動軸15.16.17の上端iC絢辺部位ン連結して略
水平状態に支持δnる。前記各ItA励@15.16.
17は軸受18にエフ上下移動可能に支持さnる一方、
各下端部にはラック19.20.212一体に形成して
いる。でして、各ラック19.20,21には夫々ビニ
オン22.23.24ケ噛合し、各ピニオン22.23
.24は夫々独立したパルスモータ25.26.27に
て回転mtrhするようにし、更に各パルスモータ25
.26.277制御部281Cより独立して回転制御す
る工うにしている。この制御部28は予め記憶芒′n;
eデータに基づbて前記各パルスモータにパルス信号を
発信でき、前記エツジセンサ14からの出力信号を受け
る1でパルス発信を継続してモータを駆!1!Iδぜる
なお、ブローバ体11、チャック1oのいずnか一方K
XY駆動機構を付設してウェー−・1上の各単位素子を
順序的にプローブに接触系ぜ得るものであることは口う
1でもない。
以上の構成によれは、チャックlO上にウェー−・1を
支持芒ゼた上で制御部28が各モータ25.26.27
を寺しく駆動テnば各ビニオン22.23.24も等し
く回転芒れてランク19.20.21即ち駆動軸15.
16.17を等しく上動する。これKより、チャック1
0は初期の状態の11上動芒れ、制御部28からのパル
ス信号が所定数をカウントした時点でウェーハ1がプロ
ーブ12に接触する状態となる。そして、ウェー−・1
とプローブ12とのi fi+RUエツジセンサ14に
て検出8れ、このエツジセンサ14からの出力が制御部
28に入力δれたとさに前記モータの駆!vIを停止し
てチャック10をその状態で停止芒セる。
ところが、プローバ体11に対してウェー−・1が平行
でないときには、ウェーハ1の上動にエフ一部のプロー
ブが接触しても池のグローブが接触しない状態となる。
すると、一部のエツジセンサから信号が出力δtしても
他のエツジセンサがらは信号が出力δnない状態とな9
、こわらの出力状態が制(ホ)部28において判断され
る。こnに工す制御部28では現在のウェー・・1の傾
き状態を検出し、今度に各モータを独立VCC助動て各
駆動軸15.16.17の上動に相対差をもたせ、ウェ
ーI・1の傾きを補正する。ぞして、ウエーノ・を備正
しながら4個のエツジセンサ14の全てかう信号が出力
さt″した時点で各モータを停止丁nば、この時点でウ
ェーハはプローパ体に対して平行でかつ所望の好ましい
位置に移動設定芒t″Lりことになる。
したがって、ウェーハ1はブローバ体11に対して常に
平行でかつ好適な位置に設定δnることになυ、こnに
工9全てのプローブにお゛ける接触針圧を均一かつ一定
のものにし、艮好な接触状態を得て検査の信頼性を同上
することができるのである。また、針圧が過度になるこ
ともなく、ウェーハの素子パター゛ンの破損全防止する
こともできる。
、ここで、前列ではグローブ体に4個のエツジセンサを
設けているが、これは31固であってもよい。
但し、グローブの配列位置からは4個が好適である。’
!E7j、駆#lJJ@の作動機構はランク、ビニオン
機構以外のものであってもよい。lたパルスモータ以外
に油圧等を用いてもよい。
以上のように本発明のプローバ装置i[:よitは、夫
々独立して上下作動する3本の駆動軸にてチャンクを支
持し、こnら各駆動軸をプローバ体に設けたエツジセン
サの出力信号に基づいて制御する工うに構成しているの
で、ウエーノ・とブローバ体との平行位置関係を全自動
的に制御することがでさ、グローブの接触針圧をb「定
の限度内で均一に保持してウェー・・の巣子バ)−ンの
破損を防止すると共に確実な検査を行なうことができ、
こnにエフ信頼性の高い検査結果を得ることができるζ
いう効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプローバ装置の概111’l視図、第2
図に本発明のプローバ装置の全体構成の廁視図である。 ■・・・ウェーハ、10・・・チャンク、11・・・プ
ローバ体、12・・・グローブ、14・・・エツジセン
サ、15.16.17・・・駆動軸、19.20.21
・・・ランク、22.23.24・・・ビニオン、25
.26.27・・・パルスモータ、28・・・%tlJ
 OH部。 第  1  図 第  2 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数本のプローブケ有するプローバ体と、上面にウ
    ェー−・會支持して前記ブローバ体に対して上下動し、
    上動したときに前記ウエーノ)r前記プローブに接触さ
    せ得るチャックとケ備えるプローバ装置tにおいて、前
    記チャックに夫々独立して上下作動さnる3本の駆動軸
    にて支持する一方、前記プローバ体にはウェーハとプロ
    ーブとの接触ケ検出する複斂個のエツジセンサk ti
     l’j 、このエツジセンサの出力に基づいて前記各
    駆動軸の上下作動ケ制御するように構成したことr特徴
    とするプローバ装置。
JP22631282A 1982-12-24 1982-12-24 ブロ−バ装置 Pending JPS59117229A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22631282A JPS59117229A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ブロ−バ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22631282A JPS59117229A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ブロ−バ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59117229A true JPS59117229A (ja) 1984-07-06

Family

ID=16843222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22631282A Pending JPS59117229A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ブロ−バ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59117229A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0351777A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の測定装置及びその測定方法
JPH03270039A (ja) * 1990-03-19 1991-12-02 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JPH04361543A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置およびウエハの検査方法
JP2006019537A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
CN104142411A (zh) * 2013-05-08 2014-11-12 本田技研工业株式会社 平行度调整装置和平行度调整方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0351777A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の測定装置及びその測定方法
JPH03270039A (ja) * 1990-03-19 1991-12-02 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JPH04361543A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置およびウエハの検査方法
JP2006019537A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
CN104142411A (zh) * 2013-05-08 2014-11-12 本田技研工业株式会社 平行度调整装置和平行度调整方法
JP2014219275A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 本田技研工業株式会社 平行度調整装置および平行度調整方法
CN104142411B (zh) * 2013-05-08 2017-05-31 本田技研工业株式会社 平行度调整装置和平行度调整方法
US9753083B2 (en) 2013-05-08 2017-09-05 Honda Motor Co., Ltd. Parallelism adjusting device and parallelism adjusting method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3423979B2 (ja) プローブ方法及びプローブ装置
JP3163221B2 (ja) プローブ装置
JPH07101703B2 (ja) 保持装置及び非反復誤差の補償システム
JPS59117229A (ja) ブロ−バ装置
JP3328148B2 (ja) プロービング方法およびプローバ
JPH04207047A (ja) プローブ検査装置
JP3247495B2 (ja) 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法
JPH01136011A (ja) 検査装置
JPH01282829A (ja) ウエハプローバ
JP2694468B2 (ja) 位置検出方法および検査装置
JP7530018B2 (ja) プローバ及びプローブ検査方法
WO2024150616A1 (ja) プローバ及びプローブ検査方法
JP4551578B2 (ja) 半導体デバイス自動検査装置
JP3063806B2 (ja) 半導体装置のリード矯正装置及び方法
JPS59225538A (ja) 半導体装置の検査方法
JPS614968A (ja) プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド
JPH0951023A (ja) 半導体試験装置
JPH02210276A (ja) プローバ及びプロービング方法
JP2655188B2 (ja) 検査装置
JPH0626228B2 (ja) プローブ装置
JPH06294817A (ja) プローブカード
JPH0328909A (ja) 移動誤差補正方法
JPH0719804B2 (ja) プロ−ブ装置
CN118688484A (zh) 驱动控制装置、驱动控制方法、程序以及探针台
JP2000183119A (ja) 触針クリーニング機構を備えたプローバ