JPS59101830A - 転写装置 - Google Patents
転写装置Info
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- JPS59101830A JPS59101830A JP57210986A JP21098682A JPS59101830A JP S59101830 A JPS59101830 A JP S59101830A JP 57210986 A JP57210986 A JP 57210986A JP 21098682 A JP21098682 A JP 21098682A JP S59101830 A JPS59101830 A JP S59101830A
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- Japan
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- alignment
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- wafer
- printing
- printing exposure
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、作動中にエラーが発生した場合に、このエラ
ーに対処するための複数のエラー処理手段の中から特定
の処理を選択し得る機能を有する半導体焼付露光装置に
関するものである。
ーに対処するための複数のエラー処理手段の中から特定
の処理を選択し得る機能を有する半導体焼付露光装置に
関するものである。
従来、半導体焼付露光装置において、マスクとウェハー
のアライメントマーク同志を基とする自動位置合わせ、
所謂オートアライメントは広く行われている。このオー
トアライメントにおいては、例えばウェハー或いはマス
ク面に付着した塵挨によるアライメントマークの誤検知
等によってアライメントが不能となる場合がある。従来
装置では、このようなエラー発生時の処理は、その状態
で停止しエラーの発生をオペレータに警告するという方
法が多く採られている。
のアライメントマーク同志を基とする自動位置合わせ、
所謂オートアライメントは広く行われている。このオー
トアライメントにおいては、例えばウェハー或いはマス
ク面に付着した塵挨によるアライメントマークの誤検知
等によってアライメントが不能となる場合がある。従来
装置では、このようなエラー発生時の処理は、その状態
で停止しエラーの発生をオペレータに警告するという方
法が多く採られている。
しかしながら、エラー発生時にオペレータが装置の近く
に待機しているとは限らず、オペレータが到着しエラー
に対処するまでのロスタイムが大きな問題となる。現在
まで広く行われているウェハー全面を一度に焼付露光す
る一括焼付露光方式においては、アライメントエラーが
発生した場合に、次のンーケンスに進むことができない
ために、このロスタイムは成る程度やむを得ないもので
あったが、最近の高解像度の焼付露光を目的として用い
られている各ショク）ＴＴＬアライメントスト式のステ
ップ・アンド・リピート型焼付露光装置においては、次
のステップに進める可能性もあるため、このロスタイム
がウェハーの焼付露光のスループットの低下に繋がる欠
点があった。
に待機しているとは限らず、オペレータが到着しエラー
に対処するまでのロスタイムが大きな問題となる。現在
まで広く行われているウェハー全面を一度に焼付露光す
る一括焼付露光方式においては、アライメントエラーが
発生した場合に、次のンーケンスに進むことができない
ために、このロスタイムは成る程度やむを得ないもので
あったが、最近の高解像度の焼付露光を目的として用い
られている各ショク）ＴＴＬアライメントスト式のステ
ップ・アンド・リピート型焼付露光装置においては、次
のステップに進める可能性もあるため、このロスタイム
がウェハーの焼付露光のスループットの低下に繋がる欠
点があった。
本発明の目的は、上述の従来例の欠点を除去し、装置で
エラーが発生の場合にその状況に応じた処理方法を選択
することにより、効率的なエラー処理を行うことができ
スループットを向上させ得る半導体焼付露光装置を提供
することにあり、その要旨は、ステップ・アンド・す゛
ピート動作を行い、マスク上のパターンをウニノ＼−上
に焼付露光する装置において、エラーを自動的に検出す
る手段と、同一のエラーに対処するための複数の処理方
法の中の一つを選択的に入力する手段と、エラーが発生
したときに前記入力された前記選択されたエラー処理方
法に従って装置を作動する手段とを具備することを特徴
とするものである。
エラーが発生の場合にその状況に応じた処理方法を選択
することにより、効率的なエラー処理を行うことができ
スループットを向上させ得る半導体焼付露光装置を提供
することにあり、その要旨は、ステップ・アンド・す゛
ピート動作を行い、マスク上のパターンをウニノ＼−上
に焼付露光する装置において、エラーを自動的に検出す
る手段と、同一のエラーに対処するための複数の処理方
法の中の一つを選択的に入力する手段と、エラーが発生
したときに前記入力された前記選択されたエラー処理方
法に従って装置を作動する手段とを具備することを特徴
とするものである。
このエラー処理の一例を挙げると、オートアライメント
時にエラーが発生した場合に、（１）オートアライメン
トを中止し、その状態でオペレータに警告を発する第１
のモードと、（２）エラーが発生したショットは露光せ
ずにパスし、次のショットに移動し、オートアライメン
トを行う第２のモードの２つの選択を設ける。そして、
オペレータが装置の近くにいてエラーが発生したら直ち
に一エラー処理に対応ができる場合には前述の第１のモ
ードを、オペレータが装置から離れていてエラー処理の
対応に時間が要すると思われる場合には第２のモードを
予め装置の起動時に選択しておくことにより、効率的な
処理が行えることになる。
時にエラーが発生した場合に、（１）オートアライメン
トを中止し、その状態でオペレータに警告を発する第１
のモードと、（２）エラーが発生したショットは露光せ
ずにパスし、次のショットに移動し、オートアライメン
トを行う第２のモードの２つの選択を設ける。そして、
オペレータが装置の近くにいてエラーが発生したら直ち
に一エラー処理に対応ができる場合には前述の第１のモ
ードを、オペレータが装置から離れていてエラー処理の
対応に時間が要すると思われる場合には第２のモードを
予め装置の起動時に選択しておくことにより、効率的な
処理が行えることになる。
第２のモードの場合には、１枚のウェハーの焼付露光が
終了した時点又はエラー発生時点で、オートアライメン
トエラーを警報し焼付露光をパスしたショットをオペレ
ータに知らせることにより、オペレータはエラーの発生
したショットのみを、例えばマニュアルアライメントを
行えばよい（これを第２のモードＡとする）。或いは、
チップの歩留を犠牲にして短時間で多数のチップの生産
を目的とする場合には、無人運転でのエラー発生のショ
スト位置の情報を記憶し、更に次のウェハーの焼付露光
を行ってもよい（これを第２のモードＢとする）。つま
り、第２のモードの場合には１枚のウェハーの全シカ・
スト終了時に再びエラーに対する処理方法が選択できる
ことになる。このようなエラー処理を行うことにより、
時間的ロスの少ない効率的な焼付露光を行うことが可能
になる。
終了した時点又はエラー発生時点で、オートアライメン
トエラーを警報し焼付露光をパスしたショットをオペレ
ータに知らせることにより、オペレータはエラーの発生
したショットのみを、例えばマニュアルアライメントを
行えばよい（これを第２のモードＡとする）。或いは、
チップの歩留を犠牲にして短時間で多数のチップの生産
を目的とする場合には、無人運転でのエラー発生のショ
スト位置の情報を記憶し、更に次のウェハーの焼付露光
を行ってもよい（これを第２のモードＢとする）。つま
り、第２のモードの場合には１枚のウェハーの全シカ・
スト終了時に再びエラーに対する処理方法が選択できる
ことになる。このようなエラー処理を行うことにより、
時間的ロスの少ない効率的な焼付露光を行うことが可能
になる。
これらを図示の実施例により説明すると、第１図は本発
明を適用したステッパ方式による焼付露光装置の構成図
である。ｌはマスクであり、このマスクｌはＸ方向、Ｙ
方向、θ方向に移動可能なマスクステージ２上に載置さ
れており、その下方には焼料用レンズ３を介してウェハ
ー４が配置されている。このウェハー４はＸ方向、Ｙ方
向、θ方向に移動可能なウェハーステージ５上に載置さ
れている。６はＴＴＬアライメント及び観察用のアライ
メントスコープを収容したハウジングである。７はテレ
ビアライメント用の対物レンズでであって、得られた像
はテレビプリアライメント用撮像管８で撮像できるよう
になっている。なお、９は焼付用レンズ３を介してウェ
ハー４を観察するだめの撮像管、１０はマスクを照明す
る焼付用光源、ｌｌａ、ｌｌｂはウェハー供給用キャリ
ア、１２ａ、１２ｂはウェハー回収用キャリアである。
明を適用したステッパ方式による焼付露光装置の構成図
である。ｌはマスクであり、このマスクｌはＸ方向、Ｙ
方向、θ方向に移動可能なマスクステージ２上に載置さ
れており、その下方には焼料用レンズ３を介してウェハ
ー４が配置されている。このウェハー４はＸ方向、Ｙ方
向、θ方向に移動可能なウェハーステージ５上に載置さ
れている。６はＴＴＬアライメント及び観察用のアライ
メントスコープを収容したハウジングである。７はテレ
ビアライメント用の対物レンズでであって、得られた像
はテレビプリアライメント用撮像管８で撮像できるよう
になっている。なお、９は焼付用レンズ３を介してウェ
ハー４を観察するだめの撮像管、１０はマスクを照明す
る焼付用光源、ｌｌａ、ｌｌｂはウェハー供給用キャリ
ア、１２ａ、１２ｂはウェハー回収用キャリアである。
また、１３はプリアライメント用撮像管８及びＴＴＬ観
察用撮像管９で撮像した映像を選択的に写し出すモニタ
テレビ、１４はジョイスティックやスイッチ等を有する
操作パネル、１５はＣＲＴ画面と連動し装置を制御する
コンソールである。
察用撮像管９で撮像した映像を選択的に写し出すモニタ
テレビ、１４はジョイスティックやスイッチ等を有する
操作パネル、１５はＣＲＴ画面と連動し装置を制御する
コンソールである。
操作パネル１４のジョイスティックは複数の機能を有し
ており、例えばマスクステージ２及びウェハーステージ
５のＸ方向、Ｙ方向、θ方向の移動、アライメントスコ
ープのＸ方向、Ｙ方向、フォーカスであるＺ方向の移動
及びズーム動作等を行わせることができる。これらは予
め設定により、シーケンスの特定個所でその個所に関連
のある機能が自動的に選択される。具体的には、スター
ト待ちの状態ではマスクステージ２及びアライノストス
コープの駆動、プリアライメント後やオードアライメン
［・後にはウェハーステージ５の駆動がそれぞれ可能に
なり、それに対応する機能が自動的に逆折される。
ており、例えばマスクステージ２及びウェハーステージ
５のＸ方向、Ｙ方向、θ方向の移動、アライメントスコ
ープのＸ方向、Ｙ方向、フォーカスであるＺ方向の移動
及びズーム動作等を行わせることができる。これらは予
め設定により、シーケンスの特定個所でその個所に関連
のある機能が自動的に選択される。具体的には、スター
ト待ちの状態ではマスクステージ２及びアライノストス
コープの駆動、プリアライメント後やオードアライメン
［・後にはウェハーステージ５の駆動がそれぞれ可能に
なり、それに対応する機能が自動的に逆折される。
ｆｆ１Ｊ２図は第１図の焼付露光装置の各機構を連動し
て作動させるだめの制御装置のブロック回路構成図であ
る。マイクロプロセッサから成る制御回路部２１は、各
種操作機構、駆動回路間との信号の送受信を行い、焼付
露光装置の全ての動作を指令するようになっている。こ
の制御回路部２１による主な制御経路は次の通りである
。
て作動させるだめの制御装置のブロック回路構成図であ
る。マイクロプロセッサから成る制御回路部２１は、各
種操作機構、駆動回路間との信号の送受信を行い、焼付
露光装置の全ての動作を指令するようになっている。こ
の制御回路部２１による主な制御経路は次の通りである
。
（ａ）操作パネル１４からの信号を受信する。
（ｂ）コンソール１５間との送受信を行う。
（ｃ）テレビプリアライメント検出回路２２間との送受
信を行い、このプリアライメント検出回路２２は更にテ
レビ制御部２３と接続され、モニタテレビ１３、プリア
ライメント用撮像管８を操作する。
信を行い、このプリアライメント検出回路２２は更にテ
レビ制御部２３と接続され、モニタテレビ１３、プリア
ライメント用撮像管８を操作する。
（ｄ）オートアライメント検出回路２４間との送受信を
行い、このオートアライメント検出回路２４はフォトデ
ィテクタ２５からの入力を受けて作動する。
行い、このオートアライメント検出回路２４はフォトデ
ィテクタ２５からの入力を受けて作動する。
（ｅ）ウェハーステージ駆動回路２６間との送受信を行
い、ウェハーステージ５を作動する駆動モータ２７を駆
動する。
い、ウェハーステージ５を作動する駆動モータ２７を駆
動する。
（ｆ）マスクステージ駆動回路２８間との送受信を行い
、マスクステージ２を作動する駆動モータ２９を駆動す
る。
、マスクステージ２を作動する駆動モータ２９を駆動す
る。
（ｇ）ウェハー搬送回路３０間との送受信を行い、ウェ
ハー供給用キャリアｌｌａ、ｌｌｂ及びウェハー回収用
キャリア１２ａ、１２ｂを作動する単数又は複数個の駆
動モータ３１を駆動する。
ハー供給用キャリアｌｌａ、ｌｌｂ及びウェハー回収用
キャリア１２ａ、１２ｂを作動する単数又は複数個の駆
動モータ３１を駆動する。
第３図はエラー処理方法を示すために、焼付露光装置に
おけるシミケンスの流れを示したフローチャート図であ
り、この作動は制御回路部２１にプログラム化されてい
る。
おけるシミケンスの流れを示したフローチャート図であ
り、この作動は制御回路部２１にプログラム化されてい
る。
パワーオン後に、先ずステ・ンプ１０１番こおｌ／１て
シーケンスの選択をコンソール１５かも入力する。この
シーケンスの選択には次の４つカミある。
シーケンスの選択をコンソール１５かも入力する。この
シーケンスの選択には次の４つカミある。
第１選択■：プリアライメントをテレビプリアライメン
ｌ−（オート）で行うか、マニュアルで行うかの選択（
ステップ１０５）。
ｌ−（オート）で行うか、マニュアルで行うかの選択（
ステップ１０５）。
なお、ここでテレビプリアライメントとは、テレビプリ
アライメント回路２２、テレビ制御部２３を介して撮像
管８によってウニ／＼−４の面上のパターンを撮像し、
モニタテレビ１３に映像すると共にそのビデオ信号を処
理し、予め定められたプリアライメントマークの位ｉ６
を検知することである。そして、その後にこの検知した
位置と正Ｍｌの焼料位置との間隔に応じてウェハ−ステ
ージ５はウェハー４を移送することになる。
アライメント回路２２、テレビ制御部２３を介して撮像
管８によってウニ／＼−４の面上のパターンを撮像し、
モニタテレビ１３に映像すると共にそのビデオ信号を処
理し、予め定められたプリアライメントマークの位ｉ６
を検知することである。そして、その後にこの検知した
位置と正Ｍｌの焼料位置との間隔に応じてウェハ−ステ
ージ５はウェハー４を移送することになる。
第２選択■：アライメントをオートで行うか、或いはマ
ニュアルで行うかの選択（ステップ１０９）。
ニュアルで行うかの選択（ステップ１０９）。
第３選択■：アライメントエラーが発生した場合に、そ
のショットをパスして次のシヨ・ストに進むか、或いは
マニュアルアライメントを行うかの選択、（ステップ１
１２）。
のショットをパスして次のシヨ・ストに進むか、或いは
マニュアルアライメントを行うかの選択、（ステップ１
１２）。
第４選択■：第３選択■において、パスしたショットが
発生した場合に、１枚のウニ／＼−の露光終了時にパス
したショットを無視して次のウェハーの焼付けに進むか
、或いはパスしたシヨ・ストに戻ってマニュアルアライ
メントを行うかの選択（ステップ１１７）。
発生した場合に、１枚のウニ／＼−の露光終了時にパス
したショットを無視して次のウェハーの焼付けに進むか
、或いはパスしたシヨ・ストに戻ってマニュアルアライ
メントを行うかの選択（ステップ１１７）。
上記４つの選択のうち、第３選択■及び第４選択■が本
発明の実施例によるエラー発生時の処理方法の選択であ
り、第３選択■が前述した第１モートと第２モードの選
択、第４選択■が第２モード選択時の第２のモードＡと
第２のモードＢの選択に対応するものである。なお、こ
れらの４つの選択■〜■は全てのウェハー或いは全ての
シヨ・ストに対して一律に選択することも可能であるし
、また、特定のウェハー或いは特定のシヨ・ストに対し
て、他とは異なる選択とすることもできる。
発明の実施例によるエラー発生時の処理方法の選択であ
り、第３選択■が前述した第１モートと第２モードの選
択、第４選択■が第２モード選択時の第２のモードＡと
第２のモードＢの選択に対応するものである。なお、こ
れらの４つの選択■〜■は全てのウェハー或いは全ての
シヨ・ストに対して一律に選択することも可能であるし
、また、特定のウェハー或いは特定のシヨ・ストに対し
て、他とは異なる選択とすることもできる。
コンソール１５からのシーケンスの選択は所謂メニュ一
方式になっており、コンソール１５のＣＲＴ画面上に、
例えば上述の第３選択■の場合ならば、「パス」及び「
マニュアルアライメント」の２つが表示されるので、カ
ーソル操作により何れか一方を選択すればよい。また、
シーケンスの選択手段は特にコンソール１５に限定され
ることはなく、操作パネル１４上に選択ボタンを設けて
おいてもよい。
方式になっており、コンソール１５のＣＲＴ画面上に、
例えば上述の第３選択■の場合ならば、「パス」及び「
マニュアルアライメント」の２つが表示されるので、カ
ーソル操作により何れか一方を選択すればよい。また、
シーケンスの選択手段は特にコンソール１５に限定され
ることはなく、操作パネル１４上に選択ボタンを設けて
おいてもよい。
ステップ１０１でコンソール１５を用いた前述のシーケ
ンスの選択が終了すると、ステップ１０２で制御回路部
２１からマスクステージ駆動回路２８に指令を与えて駆
動モータ２９を作動し、マスクステージ２のマスク１を
所定位置にセットする。そして、ステップ１０３でコン
ソール１５或いは操作パネル１４がらの入力待ちの状態
となる。操作パネル１４のスタートボタンが押されるか
、或いはコンソール１５からスタートがキーインされる
と、ステップ１０４でウェハー搬送回路３０に信号が送
信され、駆動モータ３１を作動させて供給キャリアｌｌ
ａ、ｌｌｂからウェハーステージ５ヘウェハ−４の搬送
が行われる。
ンスの選択が終了すると、ステップ１０２で制御回路部
２１からマスクステージ駆動回路２８に指令を与えて駆
動モータ２９を作動し、マスクステージ２のマスク１を
所定位置にセットする。そして、ステップ１０３でコン
ソール１５或いは操作パネル１４がらの入力待ちの状態
となる。操作パネル１４のスタートボタンが押されるか
、或いはコンソール１５からスタートがキーインされる
と、ステップ１０４でウェハー搬送回路３０に信号が送
信され、駆動モータ３１を作動させて供給キャリアｌｌ
ａ、ｌｌｂからウェハーステージ５ヘウェハ−４の搬送
が行われる。
そして、ウェハーステージ駆動回路２６を介して駆動モ
ータ２７を作動させて、ウェハー４を載置したウェハー
ステージ５は、先ずウェハー４上に設けられたテレビプ
リアライメントマークがテレビプリアライメント用の対
物レンズ７の視野内に入るように所定位置へ移動する。
ータ２７を作動させて、ウェハー４を載置したウェハー
ステージ５は、先ずウェハー４上に設けられたテレビプ
リアライメントマークがテレビプリアライメント用の対
物レンズ７の視野内に入るように所定位置へ移動する。
ここで、ステップ１０５において予め選択された第１選
択■の内容を判断する。そして、テレビプリアライメン
トを行う場合には、ステップ１０６でテレビプリアライ
メントを実行する。このプリアライメントで得られたマ
ークの座標位置の視野中心からのずれ量が、プリアライ
メント位置からＴＴＬアライメント位置へウェハーステ
ージ５を移動する場合の移動距離の補正量となる。
択■の内容を判断する。そして、テレビプリアライメン
トを行う場合には、ステップ１０６でテレビプリアライ
メントを実行する。このプリアライメントで得られたマ
ークの座標位置の視野中心からのずれ量が、プリアライ
メント位置からＴＴＬアライメント位置へウェハーステ
ージ５を移動する場合の移動距離の補正量となる。
テレビプリアライメントにおいて、例えばプリアライメ
ントマークが撮像管８の視野外にあって、プリアライメ
ントが不能の場合にはプリアライメントエラーとなる。
ントマークが撮像管８の視野外にあって、プリアライメ
ントが不能の場合にはプリアライメントエラーとなる。
従って、ステップ１０７においてプリアライメント時に
エラーが発生したと判断された場合には、ステップ１０
８で自動的にオペレータによるマニュアルアライメント
が可能となり、操作パネル１４のジョイスティック操作
によりウェハーステージ５を移動させ、モニタテレビ１
３を観察しながらプリアライメントマークを探し出す。
エラーが発生したと判断された場合には、ステップ１０
８で自動的にオペレータによるマニュアルアライメント
が可能となり、操作パネル１４のジョイスティック操作
によりウェハーステージ５を移動させ、モニタテレビ１
３を観察しながらプリアライメントマークを探し出す。
一方、予めマニュアルアライメントを指定した場合には
、ステップ１０５から１０８に飛びマニュアルアライメ
ントが可能な状態になる。
、ステップ１０５から１０８に飛びマニュアルアライメ
ントが可能な状態になる。
プリアライメントが終了すると、ウェハーステージ５は
プリアライメントのずれ量を基に焼付用レンズ３の下に
移動し、ステップ・アンド争リピート動作に入る。この
ステップ−アンド・リピーＩ・動作は、（イ）ウェハー
ステージ５の所定量のステップ送り、（ロ）焼付用レン
ズ３を介してウェハー４とマスク１との位置合わせ、（
ハ）焼付露光の動作を繰り返し行うもので、所謂ダイパ
イ・グイ・アラ、イメスト（各ショットアライメント）
と呼ばれる方式である。このとき、ステップ１０１で選
択された第１選択■に基づきウェハー４とマスク１との
位置合わせか、ステップ１０９でマニュアルアライメン
トであるか、オートアライメントであるかの判断を行う
。
プリアライメントのずれ量を基に焼付用レンズ３の下に
移動し、ステップ・アンド争リピート動作に入る。この
ステップ−アンド・リピーＩ・動作は、（イ）ウェハー
ステージ５の所定量のステップ送り、（ロ）焼付用レン
ズ３を介してウェハー４とマスク１との位置合わせ、（
ハ）焼付露光の動作を繰り返し行うもので、所謂ダイパ
イ・グイ・アラ、イメスト（各ショットアライメント）
と呼ばれる方式である。このとき、ステップ１０１で選
択された第１選択■に基づきウェハー４とマスク１との
位置合わせか、ステップ１０９でマニュアルアライメン
トであるか、オートアライメントであるかの判断を行う
。
オートアライメントの場合には、ステップ１１０でオー
トアライメント検出回路２４、フォトディクタ２５に基
づいてアライメントを行うが、この場合にアライメント
方式はＴＴＬ方式あれば特に限定されない。例えば、ア
ライメント方式にはマスク１上のアライメントパターン
とウェハー４上のアライメントパターンをレーザ光で同
時に光走査し、これらの反射光を光電変換素子で受光し
、上記２つのパターンの位置ずれを光電変換素子から得
られる電気信号の時間間隔として検知し、この位置ずれ
量を基に、ウェハーステージ５或いはマスクステージ２
を移動させウェハー４とマスク１との位置合わせを行う
方法等が用いられる。オートアライメントのシーケンス
終了後、ステップ１１１でオートアライメント中にエラ
ーが発生したか否かを判別し、エラーがない場合はステ
ップ１１４の焼付露光工程に進み、エラーがある場合に
はステップ１１２に進む。
トアライメント検出回路２４、フォトディクタ２５に基
づいてアライメントを行うが、この場合にアライメント
方式はＴＴＬ方式あれば特に限定されない。例えば、ア
ライメント方式にはマスク１上のアライメントパターン
とウェハー４上のアライメントパターンをレーザ光で同
時に光走査し、これらの反射光を光電変換素子で受光し
、上記２つのパターンの位置ずれを光電変換素子から得
られる電気信号の時間間隔として検知し、この位置ずれ
量を基に、ウェハーステージ５或いはマスクステージ２
を移動させウェハー４とマスク１との位置合わせを行う
方法等が用いられる。オートアライメントのシーケンス
終了後、ステップ１１１でオートアライメント中にエラ
ーが発生したか否かを判別し、エラーがない場合はステ
ップ１１４の焼付露光工程に進み、エラーがある場合に
はステップ１１２に進む。
オートアライメントにおけるエラー発生の原因は、例え
ばウェハー４、マスク１上の塵挨・、傷等によるアライ
メントパターンの誤検知、或いはウェハープロセス等に
よりウェハー４から十分な光反射信号を得られないため
のアライメント不能等が挙げられるが、これらのエラー
の発生する頻度は一般に極めて低いものである。アライ
メントエラーが発生しステップ１１２への進んだ場合は
、予めステップ１０１で選択した第３選択■の指示に従
い、エラー発生ショットのマニュアルアライメントを行
うか、ステップ１１２でエラー発生ショットの焼付露光
をパスするかの判断を行う。この判断は前述したエラー
処理の第１モードと第２モードの判断に相当する。これ
らの何れの場合でもエラーの発生状況はオペレータに通
告される。
ばウェハー４、マスク１上の塵挨・、傷等によるアライ
メントパターンの誤検知、或いはウェハープロセス等に
よりウェハー４から十分な光反射信号を得られないため
のアライメント不能等が挙げられるが、これらのエラー
の発生する頻度は一般に極めて低いものである。アライ
メントエラーが発生しステップ１１２への進んだ場合は
、予めステップ１０１で選択した第３選択■の指示に従
い、エラー発生ショットのマニュアルアライメントを行
うか、ステップ１１２でエラー発生ショットの焼付露光
をパスするかの判断を行う。この判断は前述したエラー
処理の第１モードと第２モードの判断に相当する。これ
らの何れの場合でもエラーの発生状況はオペレータに通
告される。
ステップ１０９でマニュアルアライメントと判断された
場合は、ステップ１１３でオペレータによる操作パネル
１４のジョイステック操作成いはコンソール１５のキー
操作により、ウェハーステージ５或いはマスクステージ
２の移動操作を行い、ウェハー４とマスク１との位置合
ゎせを行う。ステップ１１３でマニュアルアライメント
によりアライメントが完了した場合及びステップ１１０
のオートアライメントによりアライメントが実行できた
場合にはステップ１１４で焼付露光を行う。
場合は、ステップ１１３でオペレータによる操作パネル
１４のジョイステック操作成いはコンソール１５のキー
操作により、ウェハーステージ５或いはマスクステージ
２の移動操作を行い、ウェハー４とマスク１との位置合
ゎせを行う。ステップ１１３でマニュアルアライメント
によりアライメントが完了した場合及びステップ１１０
のオートアライメントによりアライメントが実行できた
場合にはステップ１１４で焼付露光を行う。
焼付露光終了後、或いはステップ１１２での判断により
ステップ１１５に進んだ場合は、ステップ１１５でその
ウェハー４の全てのショットが終了したか否かを判断す
る。未だショットが残っている場合には、ステップ１１
６でウェハーステージ５は次のショット位置に駆動モー
タ２７の動作によりステップ移動をし、ステップ１０９
に戻り再びアライメント、焼付露光動作を繰り返す。ス
テップ・アンド・リピート動作の繰り返し行い、ステッ
プ１１５でウェハー４の全ショットが終了したと判断し
た場合はステップ１１７に進む。
ステップ１１５に進んだ場合は、ステップ１１５でその
ウェハー４の全てのショットが終了したか否かを判断す
る。未だショットが残っている場合には、ステップ１１
６でウェハーステージ５は次のショット位置に駆動モー
タ２７の動作によりステップ移動をし、ステップ１０９
に戻り再びアライメント、焼付露光動作を繰り返す。ス
テップ・アンド・リピート動作の繰り返し行い、ステッ
プ１１５でウェハー４の全ショットが終了したと判断し
た場合はステップ１１７に進む。
ステップ１１７では、そのウェハー４においてアライメ
ントエラーによりバスショットがあったか否かをチェッ
クし、バスショットがない場合にはステップ１２０のウ
ェハー４の回収動作に入る。バスショットがあった場合
には、予め選択したシーケンスの前述の第４選択■に従
って、バスショットを無視してステップ１１８で次のウ
ニノへ−４の焼付露光に入るか（第２のモードＢ）、或
いはバスショットに戻り改めてマニュアルアライメント
を行うか（第２のモードＡ）の判断を行う。マニュアル
アライメントが選択されている場合には、ステップ１１
９でオペレータによるマニュアルアライメントを行うが
、この場合にウェハーステージ５は自動的にバスショッ
トまで戻り、操作パネル１４のジョイステックによるマ
ニュアルアライメントが可能（こなる。マニュアルアラ
イメントの終了後に再びステップ１１４でマニュアルア
ライメントをしたショットの焼付露光を行う。バスショ
ットが複数の場合にはこの動作の繰り返しを行い、バス
ショットがなくなればステップ１２０で駆動モータ３１
を作動してウェハー４の回収動作に入り、焼付露光済ウ
ェハー４はウェハー回収用キャリア１２ａ、１２ｂに格
納される。
ントエラーによりバスショットがあったか否かをチェッ
クし、バスショットがない場合にはステップ１２０のウ
ェハー４の回収動作に入る。バスショットがあった場合
には、予め選択したシーケンスの前述の第４選択■に従
って、バスショットを無視してステップ１１８で次のウ
ニノへ−４の焼付露光に入るか（第２のモードＢ）、或
いはバスショットに戻り改めてマニュアルアライメント
を行うか（第２のモードＡ）の判断を行う。マニュアル
アライメントが選択されている場合には、ステップ１１
９でオペレータによるマニュアルアライメントを行うが
、この場合にウェハーステージ５は自動的にバスショッ
トまで戻り、操作パネル１４のジョイステックによるマ
ニュアルアライメントが可能（こなる。マニュアルアラ
イメントの終了後に再びステップ１１４でマニュアルア
ライメントをしたショットの焼付露光を行う。バスショ
ットが複数の場合にはこの動作の繰り返しを行い、バス
ショットがなくなればステップ１２０で駆動モータ３１
を作動してウェハー４の回収動作に入り、焼付露光済ウ
ェハー４はウェハー回収用キャリア１２ａ、１２ｂに格
納される。
次に、ウェハー４の焼付露光が１キャリア分全部終了し
たか否かをステップ１２１で判断し、未だ終了していな
い場合にはステップ１０４に戻り次のウェハー４のステ
ップ露光を行う。１キヤリア分が終了した場合は、ステ
ップ１２２でダブルキャリアの連続動作であるか否かを
判別し、連続動作の場合にはステップ１０４に戻り、も
う一方のキャリアのウェハー４の焼付露光動作を行う。
たか否かをステップ１２１で判断し、未だ終了していな
い場合にはステップ１０４に戻り次のウェハー４のステ
ップ露光を行う。１キヤリア分が終了した場合は、ステ
ップ１２２でダブルキャリアの連続動作であるか否かを
判別し、連続動作の場合にはステップ１０４に戻り、も
う一方のキャリアのウェハー４の焼付露光動作を行う。
連続動作でない場合には、ステップ１０３に戻りスター
ト待ちの状態となる。
ト待ちの状態となる。
上述の実施例においては、エラー処理方法を予めオペレ
ータが■〜■の選択する場合について述べたが、必ずし
も事前にエラー処理の選択を行う必要はなく、例えばエ
ラー発生時に一旦、動作を停止し、エラーの発生状態を
オペレータに知らせると共に、処理方法の選択をその時
点で行うようにすることもできる。
ータが■〜■の選択する場合について述べたが、必ずし
も事前にエラー処理の選択を行う必要はなく、例えばエ
ラー発生時に一旦、動作を停止し、エラーの発生状態を
オペレータに知らせると共に、処理方法の選択をその時
点で行うようにすることもできる。
更に、本発明はアライメントエラーの選択に限定される
ことなく、ウニ／Ｓ−ステージ５の送りエラー或いは焼
付用レンズ３のオートフォーカス検出エラー等の種々の
エラーに適用できるものである。例えば、オートフォー
カス検出エラーについて述べると、各ショット毎に焼付
用レンズ３の光軸と平行方向であるウェハーステージ５
の上下方向の高さ制御を行い、焼付用レンズ３の焦点面
にウェハー４を置かなければならないが、焼付用レンズ
３とウェハーステージ５との間隔の計測時にエラーが発
生する場合がある。例えば、この計測はノズルの先端か
ら被検物に空気を吹き出し、そのときの背圧からノズル
と被検物量の距離を計測する空気マイクロメータのよう
な空気式センサを用いて行うことができる。通常、これ
らの空気式センサを焼付用レンズ３の像面側、即ちウニ
ノ＼−４側に、ウェハーステージ５に向けて例えば４個
取付け、焼付用レンズ３とウニノ＼−４の４点の間隙を
計測するものである。これらの４個の空気式センサのう
ち、例えば１個のセンサが計測不能になった場合等にエ
ラー処理の選択を行うことができる。つまり、計測を中
止してオペｌ／−タ待ちのモー・ドとするか、３羽のセ
ンサで計測を実行しステップ露光を続行するモードにす
るかの何れかのモードを選択することができる。
ことなく、ウニ／Ｓ−ステージ５の送りエラー或いは焼
付用レンズ３のオートフォーカス検出エラー等の種々の
エラーに適用できるものである。例えば、オートフォー
カス検出エラーについて述べると、各ショット毎に焼付
用レンズ３の光軸と平行方向であるウェハーステージ５
の上下方向の高さ制御を行い、焼付用レンズ３の焦点面
にウェハー４を置かなければならないが、焼付用レンズ
３とウェハーステージ５との間隔の計測時にエラーが発
生する場合がある。例えば、この計測はノズルの先端か
ら被検物に空気を吹き出し、そのときの背圧からノズル
と被検物量の距離を計測する空気マイクロメータのよう
な空気式センサを用いて行うことができる。通常、これ
らの空気式センサを焼付用レンズ３の像面側、即ちウニ
ノ＼−４側に、ウェハーステージ５に向けて例えば４個
取付け、焼付用レンズ３とウニノ＼−４の４点の間隙を
計測するものである。これらの４個の空気式センサのう
ち、例えば１個のセンサが計測不能になった場合等にエ
ラー処理の選択を行うことができる。つまり、計測を中
止してオペｌ／−タ待ちのモー・ドとするか、３羽のセ
ンサで計測を実行しステップ露光を続行するモードにす
るかの何れかのモードを選択することができる。
以上説明したように本発明に係る半導体焼付露光装置は
、ステッパにおけるエラー発生時にその処理方法の選択
手段を設けたことにより、効率的なエラー処理ができる
大きな利点がある。
、ステッパにおけるエラー発生時にその処理方法の選択
手段を設けたことにより、効率的なエラー処理ができる
大きな利点がある。
図面は本発明に係る半導体焼付露光装置の一実施例を示
し、第１図は焼付露光装置の構成図、第２図は制御装置
のブロック回路構成図、第３図は作動のフローチャート
図である。 符号１はマスク、２はマスクステージ、３は焼付用レン
ズ、４はウェハー、５はウェハーステージ、７はプリア
ライメント用対物レンズ、８はプリアライメント用撮像
管、９はＴＴＬアライメントストープ用撮像管、１０は
焼付用光源、１１は供給キャリア、１２は回収キャリア
、ｌｌｔモニタテレビ、１４は操作パネル、１５はコン
ソール、２１は制御回路部、２２はプリアライメント検
出回路、２４はオートアライメント検出回路部、２６は
ウェハーステージ駆動回路、２８ｉよマスクステージ駆
動回路、３０はウニ／＼−搬送回路。 である。 特許出願人 キャノン株式会社
し、第１図は焼付露光装置の構成図、第２図は制御装置
のブロック回路構成図、第３図は作動のフローチャート
図である。 符号１はマスク、２はマスクステージ、３は焼付用レン
ズ、４はウェハー、５はウェハーステージ、７はプリア
ライメント用対物レンズ、８はプリアライメント用撮像
管、９はＴＴＬアライメントストープ用撮像管、１０は
焼付用光源、１１は供給キャリア、１２は回収キャリア
、ｌｌｔモニタテレビ、１４は操作パネル、１５はコン
ソール、２１は制御回路部、２２はプリアライメント検
出回路、２４はオートアライメント検出回路部、２６は
ウェハーステージ駆動回路、２８ｉよマスクステージ駆
動回路、３０はウニ／＼−搬送回路。 である。 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ステップ・アンド・リピート動作を行い、マスク
上のパターンをウェハー上に焼付露光する装置において
、エラーを自動的に検出する手段と、同一のエラーに対
処するための複数の処理方法の中の一つを選択的に入力
する手段と、エラーが発生したときに前記入力された前
記選択されたエラー処理方法に従って装置を作動する手
段とを具備することを特徴とする半導体焼付露光装置６
．。 ２、前記エラー処理手段は予め選択しておくようにした
特許請求の範囲第１項に記載の半導体焼料露光装置。 ３、 前記エラー処理手段はエラーが発生してから選択
するようにした特許請求の範囲第１項に記載の半導体焼
料露光装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210986A JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
| US06/554,633 US4553834A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-23 | Mask aligner having a malfunction disposal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210986A JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079210A Division JPS62271430A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ウエハ−処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101830A true JPS59101830A (ja) | 1984-06-12 |
| JPH0141012B2 JPH0141012B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=16598416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210986A Granted JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4553834A (ja) |
| JP (1) | JPS59101830A (ja) |
Cited By (2)
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| JPS63252417A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
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| US4937618A (en) * | 1984-10-18 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
| US4843563A (en) * | 1985-03-25 | 1989-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Step-and-repeat alignment and exposure method and apparatus |
| JPH01106426A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Canon Inc | 露光装置 |
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1983
- 1983-11-23 US US06/554,633 patent/US4553834A/en not_active Expired - Lifetime
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