JPS5898138A - 減圧cvd装置 - Google Patents
減圧cvd装置Info
- Publication number
- JPS5898138A JPS5898138A JP19659781A JP19659781A JPS5898138A JP S5898138 A JPS5898138 A JP S5898138A JP 19659781 A JP19659781 A JP 19659781A JP 19659781 A JP19659781 A JP 19659781A JP S5898138 A JPS5898138 A JP S5898138A
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- JP
- Japan
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- solenoid valve
- gas
- valve
- pressure
- reactor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は減圧CVD装置に関し反応ガスの供給方式を改
良することにより反応ガスを間歇的に反応炉へ導入する
際、反応ガス流量を一定に保ち再現性の良好な被膜を得
ることを特徴とする。
良することにより反応ガスを間歇的に反応炉へ導入する
際、反応ガス流量を一定に保ち再現性の良好な被膜を得
ることを特徴とする。
ここ数年来CVD中に原料ガスの供給速度等を意図的に
断続的かつ周期的に変化させる試みがなされており間歇
CVDと呼ばれている。特に準安定状態の物質を合成す
る際妬はこの間歇CV1.)が有効であるとされている
。
断続的かつ周期的に変化させる試みがなされており間歇
CVDと呼ばれている。特に準安定状態の物質を合成す
る際妬はこの間歇CV1.)が有効であるとされている
。
反応性ガスやキャリヤーガスを間歇導入してCVDを行
なう際にはそれぞれのガス導入期j1」1及び流量又は
排気の期間等のコントロールが皮膜の特性に大きな影響
を及ぼすことが知られている。
なう際にはそれぞれのガス導入期j1」1及び流量又は
排気の期間等のコントロールが皮膜の特性に大きな影響
を及ぼすことが知られている。
従来このガスの間 導入は手動又は簡単なlイマーでバ
ルブを開閉することによって行なわれ、導入期間及び排
気の期間の秒単位の厳密なコントロールは行なわれてい
なかった。又バルブの開閉によりガスの圧力が変化し間
歇導入の際にガス流量が変化するが流量を一定にするた
めの特別な工夫もなされていなかった。
ルブを開閉することによって行なわれ、導入期間及び排
気の期間の秒単位の厳密なコントロールは行なわれてい
なかった。又バルブの開閉によりガスの圧力が変化し間
歇導入の際にガス流量が変化するが流量を一定にするた
めの特別な工夫もなされていなかった。
このたぬに間歇CVDは特徴ある皮膜を得ろことはでき
るが再現性に乏しく広く実用化されるには至っていない
。
るが再現性に乏しく広く実用化されるには至っていない
。
本発明は極y)て再現性の良い皮膜を得る目的でガス導
入期間及び排気の期間の秒単位の厳密なコントロール及
びガス導入門を一定に保つガス導入系を有した減圧CV
D装置に関する。
入期間及び排気の期間の秒単位の厳密なコントロール及
びガス導入門を一定に保つガス導入系を有した減圧CV
D装置に関する。
本発明は複数のガスを間歇に反応炉へ導入するガス導入
系を有する減圧CVD装置において各ガスの導入系がニ
ードルバルブにて圧力調整を行なった後、反応炉と直接
排気系とへの双方へそれぞれ電磁バルブを経て接続され
ており、かつガスを間歇に反応炉へ導入する際、反応ガ
スの流量が変化しないようにそれぞれの電磁バルブをパ
ルス制御信号により秒単位の精度で開閉することができ
る制御回路を有する減圧CVD装置であり、極めて再現
性の良い特徴ある皮膜を得ることができる。
系を有する減圧CVD装置において各ガスの導入系がニ
ードルバルブにて圧力調整を行なった後、反応炉と直接
排気系とへの双方へそれぞれ電磁バルブを経て接続され
ており、かつガスを間歇に反応炉へ導入する際、反応ガ
スの流量が変化しないようにそれぞれの電磁バルブをパ
ルス制御信号により秒単位の精度で開閉することができ
る制御回路を有する減圧CVD装置であり、極めて再現
性の良い特徴ある皮膜を得ることができる。
本発明の実施の一例を別紙図面に基づき説明する。
図面で■は反応炉を示し、反応炉内はポンプにより排気
され減圧雰囲気に保たれている。■は排気系である。■
はニードルバルブで反応炉内へ供給する反応性ガスやキ
ャリヤガス量の調整を行なう。■は反応ガス導入経路で
あり図示しない反応ガスボンベやキャリアガスボンベ、
流量計等に接続してありほぼ1気圧に保たれている。■
は電磁バルブであり■の制御回路により反応炉へ間歇に
ガスを導入する。
され減圧雰囲気に保たれている。■は排気系である。■
はニードルバルブで反応炉内へ供給する反応性ガスやキ
ャリヤガス量の調整を行なう。■は反応ガス導入経路で
あり図示しない反応ガスボンベやキャリアガスボンベ、
流量計等に接続してありほぼ1気圧に保たれている。■
は電磁バルブであり■の制御回路により反応炉へ間歇に
ガスを導入する。
従来ガスを間歇に流す場合、単に反応炉への電磁バルブ
を閉じしかる後に設定期間が経つと反応炉への電磁バル
ブを開は減圧された反応炉へガスを流すことを繰り返し
ていた。この方法では電磁バルブを閉じるとニードルバ
ルブと電磁バルブ間のガスの圧力が時間が経つにつれて
上昇し、最高圧力として反応ガス導入経路の圧力(はぼ
1気圧)才で昇る。しかる後に電磁バルブを開くと瞬間
的に減圧=m気の反応炉内へ高い圧力のガスが流れ、再
現性のある皮膜なイuることが難かしかった。
を閉じしかる後に設定期間が経つと反応炉への電磁バル
ブを開は減圧された反応炉へガスを流すことを繰り返し
ていた。この方法では電磁バルブを閉じるとニードルバ
ルブと電磁バルブ間のガスの圧力が時間が経つにつれて
上昇し、最高圧力として反応ガス導入経路の圧力(はぼ
1気圧)才で昇る。しかる後に電磁バルブを開くと瞬間
的に減圧=m気の反応炉内へ高い圧力のガスが流れ、再
現性のある皮膜なイuることが難かしかった。
本発明では反応炉への電磁バルブが閉じると直接排気糸
通じる′電磁バルブが開き、ニードルバルブと電磁バル
ブ間が減圧になる。次に反応炉へガスを流す時には直接
排気系へ通じるバルブが閉じ、ニードルバルブと電磁バ
ルブ間の圧力がある設定圧力になるようあらかじめ決め
た期間の後圧反応炉への電磁バルブが、開くように制御
回路で電磁バルブを動作させている。又この制御回路は
水晶振動子を使用してクロック用として1秒のパルスを
、6 。
通じる′電磁バルブが開き、ニードルバルブと電磁バル
ブ間が減圧になる。次に反応炉へガスを流す時には直接
排気系へ通じるバルブが閉じ、ニードルバルブと電磁バ
ルブ間の圧力がある設定圧力になるようあらかじめ決め
た期間の後圧反応炉への電磁バルブが、開くように制御
回路で電磁バルブを動作させている。又この制御回路は
水晶振動子を使用してクロック用として1秒のパルスを
、6 。
発生させ、このパルスによりサムロータリースイッチに
より指定した期間及び繰り返し回数だけ電磁バルブの開
閉が動作するパルス回路で構成されており秒単位の電磁
バルブの開閉が可能である。
より指定した期間及び繰り返し回数だけ電磁バルブの開
閉が動作するパルス回路で構成されており秒単位の電磁
バルブの開閉が可能である。
以上2つの特徴により本装置は極めて再現性の良い皮膜
を得ることができる。
を得ることができる。
第1図は本発明装置の一例の構成図である。
■:反応炉、■:排気系、■コニ−ドルバルブ、■:ガ
ス導入経路、■:電磁バルブ、■:制御回路、■:電磁
弁 、 4 。
ス導入経路、■:電磁バルブ、■:制御回路、■:電磁
弁 、 4 。
Claims (1)
- 複数のガスを間歇的に反応炉へ導入するガス導入系を有
する減圧CVD装置において、各ガスの導入系がニード
ルバルブにて圧力調整を行なった後反応炉と直接排気系
との双方へそれぞれ電磁バルブを経て接続される如く構
成されており、かつガスを間歇的に反応炉へ導入する際
、反応ガスの流量が変化しないようにそれぞれの電磁バ
ルブをパルス制御信号により開閉することができる制御
回路を有することを特徴とする減圧CvD装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19659781A JPS5898138A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 減圧cvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19659781A JPS5898138A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 減圧cvd装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5898138A true JPS5898138A (ja) | 1983-06-10 |
JPS6140304B2 JPS6140304B2 (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=16360382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19659781A Granted JPS5898138A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 減圧cvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5898138A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182722A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Nec Corp | 減圧cvd装置 |
JPS6148567A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Hitachi Ltd | ガス流量制御方法 |
JPS61229319A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Hitachi Ltd | 薄膜形成方法 |
JPS6250472A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-03-05 | エステイ−シ− ピ−エルシ− | パルス化プラズマ装置及び方法 |
JPH0339832U (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-17 | ||
US5313982A (en) * | 1988-07-08 | 1994-05-24 | Tadahiro Ohmi | Gas supply piping device for a process apparatus |
US5591267A (en) * | 1988-01-11 | 1997-01-07 | Ohmi; Tadahiro | Reduced pressure device |
US5789086A (en) * | 1990-03-05 | 1998-08-04 | Ohmi; Tadahiro | Stainless steel surface having passivation film |
US5906688A (en) * | 1989-01-11 | 1999-05-25 | Ohmi; Tadahiro | Method of forming a passivation film |
WO2004017368A2 (en) | 2002-08-16 | 2004-02-26 | Unaxis Usa, Inc. | Sidewall smoothing in high aspect ratio/deep etching using a discreet gas switching method |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19659781A patent/JPS5898138A/ja active Granted
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0572743B2 (ja) * | 1984-02-29 | 1993-10-12 | Nippon Electric Co | |
JPS60182722A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Nec Corp | 減圧cvd装置 |
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WO2004017368A2 (en) | 2002-08-16 | 2004-02-26 | Unaxis Usa, Inc. | Sidewall smoothing in high aspect ratio/deep etching using a discreet gas switching method |
EP1543540A2 (en) * | 2002-08-16 | 2005-06-22 | Unaxis USA Inc. | Sidewall smoothing in high aspect ratio/deep etching using a discreet gas switching method |
EP1543540A4 (en) * | 2002-08-16 | 2009-08-26 | Unaxis Usa Inc | SMOOTHING OF SIDE WALLS IN A METHOD OF DEEP CHEMICAL ATTACK AND A HIGH ELONGATION RATIO UTILIZING A DISCRETE GAS SWITCHING METHOD |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6140304B2 (ja) | 1986-09-08 |
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