JPS5894196A - メモリ装置 - Google Patents

メモリ装置

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JPS5894196A
JPS5894196A JP57162406A JP16240682A JPS5894196A JP S5894196 A JPS5894196 A JP S5894196A JP 57162406 A JP57162406 A JP 57162406A JP 16240682 A JP16240682 A JP 16240682A JP S5894196 A JPS5894196 A JP S5894196A
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JP
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voltage
time
gate
floating gate
control gate
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JP57162406A
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English (en)
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ハ−バ−ト・カ−ル・クツク
ロナルド・ロイ・トラウトマン
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Original Assignee
International Business Machines Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔本発明の分野〕 本発明は、集積半導体回路に関するものであり、特に、
例えば電気的に書換え可能なリード・オンリ・メモリ(
EARoM)、不揮発性のランダム・アクセス・メモリ
、又は電気的に書換え可能なプログラマブル・ロジック
・プレイ中で使用され得るようなフローティング−ゲー
ト装置を迅速にプログラムする即ち選択的に充電する技
術に関するものである。
〔先行技術〕
集積半導体回路、特に、各りがリード・オンリ・メモ!
J(ROM)におけるように情報の2進数を表わすトラ
ンジスタを有するシステム叩ちアレイは、装置間ちセル
の高い密度を達成してきた。   −例えば、米国特許
第3914855号では、アレイが、2進情報の@1′
数字をストアするために低いしきい電圧を示す薄いゲー
ト誘電体を有して形成されたトランジスタと、2進情報
のその他の数字をストアするためにかなシ高いしきい電
圧を示す厚いゲート誘電体で形成されたトランジスタと
を有するリード・オンリ・メモリについて述べられてい
る。また、2進情報の11 #数字を定義するように、
選択した装置を動作させないようにするために、イオン
不純物が注入され、一方、残シの装置が2進情報のその
他の数字を定義する動作する装置即ちトランジスタであ
るようなリード・オンリ・メモリについても述べられて
いる。
米国特許第4161039号では、情報が70−ティン
グ・ゲートにストアされ、そしてチャンネル領域が2重
拡散処理技術を使用することによシ短い長さにされる、
よシ詳細は“ElectronicsFebruary
15.1971、pp、99〜104に述べられている
ような、電界効果トランジスタ(FJT)i使用したメ
モリ・アレイについて開示されている。このメモリは、
単なるリード・オンリ・メモリではなくて、紫外線でス
トアされた情報を消去後に再プログラムされ得る。
米国特許第4055B57号は、二酸化シリコンの上に
形成された窒化シリコンよシ成る二重の絶縁構造体中に
長時間の間、情報がストアされ得るような単一のトラン
ジスタ・メモリを開示しているう 米国特許第4104675号は、各セルが比較的低い電
圧で駆動され得るような、フローティング・ゲート並び
に単一の段階的に勾配付けられたエネルギ・バンド・ギ
ャンプ構造を用いた非破壊的長期スト−レンジ・システ
ムを開示している。
1980年5月27日出願の米国特許出願通し番号第1
53359号並びに1980年6月18日出願の米国特
許出願通し番号第160530号”では、低電圧で制御
される電荷注入器により導電プレートを充電し、そして
放電する。囲ち書込みそして消去する改良されたシステ
ムについて開示されて艷る。導電プV−)は、セル囲ち
トランジスタの70−テイングーグートである。このト
ランジスタは、トランジスタのしきい電圧を変えるフロ
ーティング・ゲートに電荷がストアされているかどうか
に依存して、′0#又は“1”を表わす情報の2進数を
、10年以上程度の長時間の間、ストアするようなアレ
イ中で用いられ得る。メモリ・アレイ中でこれらのセル
を用いるときには、情報は、セルの各々に個別的に書込
まれたシもしくはそこから消去されたシし得るし、又は
アレイの全体もしくは選択したセクションに対して、全
面的な消去(blanket  erase  )が使
用され得る。
〔本発明の目的並びに要旨〕
本発明の目的は、フローティング・ゲートのよシ迅速な
充電が結果として高歩留シの高密度プレイを生じるよう
な改良されたメモリ・システムを鳩供することである。
本発明により、電荷の転送を必要とするセルをよシ迅速
にプログラムすることができる。
また本発明によシ、トランジスタ即ちメモリ・セルのフ
ローティング・ゲートをよシ迅速に充電することができ
る。
さらに本発明により、装置のいろいろなプログラミング
特性に整合されたいろいろな最適制御のゲート電圧を提
供することによシ、所与のチップ内及びチップからチッ
プへのプログラミングの均一性を改良することができる
本発明では、最小時間内に得ることができる最大の電圧
しきい値シフトを提供するために、製造された装置即ち
セルの集合から実質的に均一なプログラミング作用を達
成する、拡張された注入制限プログラミング技術(ex
tended  injection−1imited
  programming  techniques
)を使用することによシ、改良されたメモリ・システム
が提供される。これら所望の結果を生じるために、フロ
ーティング・ゲートに近接して設けられた誘電体層中に
加速電界を生じるこの時間の一部分の間に、第1の電圧
を装置の制御ゲートに印加し、それから、フローティン
グ・ゲートの電荷蓄積が遅延電界(retarding
  field )を誘電体層中に確立されるようにす
る前又はその時に、第1の電圧の大きさよりも大きな大
きさの第2の電圧をこの時間の残りの部分の間に制御ゲ
ートに印加することにより、装置のフローティング・ゲ
ートが充電される。
〔本発明の実施例〕
本発明の前記及びその他の目的、特徴、並びに利点は、
添付図面に示された本発明の好実施例の以下に述べるよ
シ特定した説明より明らかになるであろう。
第1図を参照するに、この図には、本発明のメモリ・シ
ステムの実施例が示されている。このシステムは、各々
が第1トランジスタT1及び第2トランジスタT2i含
むメモリ・セル10A、IDB、IOC及びIODより
成るアレイを含んでいる。各第1トランジスタT1は、
ゲート電極Gを含み、そして各第2トランジスタT2は
、制御グー)CG及びフローティング・グー)FCを含
んでいる。セル10Aの第1トランジスタT1及び第2
トランジスタT2は、第1のビット/センス線BL1を
通って、ビット線デコーダ、ドライバ及びセンス・アン
プの回路12に直列に接続されている。そして、セル1
0Cの第1及び第2のトランジスタT1及びT2もまた
、第1のビット/センス線BL1を通って、ビット線デ
コーダ、ドライバ及びセンス・アンプの回路12に直り
11に接続されている。セル10Bの第1及び第2のト
ランジスタT1及びT2は、第2のピント/センス線B
L2を通って、ビット線デコーダ、ドライバ及びセンス
・アンプの回路12に直列に接続されている。そして、
セルIODの第1及び第2のトランジスタT1及びT2
もまた、第2のビット/センス線BL2を通って、ビッ
ト線デコーダ、ドライバ及びセンス・アンプの回路12
に直列に接続されている。メモリ・セル10A及び10
Bの第1のトランジスタT1のゲート電極Gは、第1の
ワード線WL11に通って、ワード線デコーダ及びドラ
イバの回路14に接解され、そして、セル10C及び1
0Dの第1のトランジスタT1のゲート電極Gは、第2
のワード線Wb2を通って、ワード線デコーダ及びドラ
イitの回路14に接続されている。ビット線デコーダ
、ドライバ及びセンス・アンプの回路12並びにワード
線デコーダ及びドライバの回路14は、どのような通常
のタイ゛プのものでも良いっセル10A及び10Bの第
2のトランジスタT2の制御ゲートCGは、第1の制御
線CL1を通って、制御ゲートのデコーダ及びドライバ
の胆略16に接続されている。そして、セル10C及び
10Dの第2のトランジスタの制御グー)CGは、第2
の制御線CI、2を通って、制御ゲートのデコーダ及び
ドライバの回路16に接続されている。回路16のデコ
ーダ部分はどのような通常のタイプのものでも良いし、
又は、所望なら省略され得る。しかし、回路16のドラ
イバ回路は、必要であり、以下詳細に述べられる。
第2図は、第1図に示されたシステムに情報を書込むた
めに用いられ得る1本発明のパルス・プログラムを示す
。第1麿のシステムの動作においては、例えば、時間t
。にセル10Aに2進情報の1の数字を書込むために、
典型的には+11ポルトのパルスV   が、ビット線
デコーダ、トL1 ライバ及びセンス・アンプの回路12から第1のビット
/センス線BL1へ印加され、@BL2は接地電位にあ
る。そして、典型的には+10ポルトのパルスV   
が、第1のワード線WL1にWI、1 印加され、線WL2は接地電位にある。この間に、例え
ば+20ボルトの大きさvlの特別に形状化されるパル
スvcGが、セル10Aの第2のトランジスタT2の制
御グー)CGに印加される。例えばほぼ0.1T の時
間t において(Twは、1 t 後、10乃至100ミリ秒の範囲である)、電圧V
。o6は、以下述べられるような割合で、例えばt。後
・の0.9Twである時間t2におけるまで、増加し始
める。t2後、はぼ0.1Twミリ秒である時間t6に
おいて、所望なら、パルスvcGは単にvlまで減少さ
れ得ることを除いて、全ての電圧は、下げられるか、又
はゼロ電位即ち接地電位である。10からtlの時間の
間には、加速電界が70−ティング・ゲートFGO下に
位置する誘電体媒体中に存在する間、電流がセル10A
のフローティング・グー)FGへ迅速に流【る。
電荷がフローティング・グー)FGに蓄積するので、フ
ローティング・ゲートFGへの電流叩ち電子の流れの速
度における減少を生じさせる減速電界が、誘電体媒体中
に確立されるまで、加速電界はシナする。フローティン
グ及び制御のゲートFG及゛びCG間の千ヤパシタンス
にょシ除算される、フローティング・ゲートへの最大の
電流の流れにほぼ等しい割合Rで、時間t において電
圧を増加させることによシ、加速電界が再確立されるよ
うになシ、そして最も短い可能な時間間隔内に所望の太
きさまでトランジスタT2のしきい電圧を結果として増
加させることになる、セル10Aのフローティング・ゲ
ートFGにおいて電荷が生成されるまで、電流の速度は
高い直に維持される。
この所望の結果を生じるのに必要な波形が、以下に詳細
に述べられる。所望なら、2進情報の1の数字をストア
するためにビット/センス線BL1及びBL2へ正の電
圧を印加し、そして情報の〇ノ数字をストアするために
ピント/センス線BL1及びBL2ヘゼロの電圧を印加
することにより、例えば、セルi0A及び10Bのよう
なセルのワード線全体が、同時に書込まれ得る。さらに
、所望なら、時間t 及びt3の間に、第1ブロックの
セルが同時に書込まれ、そして第2図に示されているよ
うな時間t 及びt7の間に、第2ブロンクのセルが同
時に書込まれ得る。
例えば、+5ボルトが選択ワード線WLに印加され、そ
して+5ボルトが対応する制御線CLに印加さnて、セ
ルI OA、I DB、I OC及び10Dから情報を
読取るときに、もしそのフローティング・ゲートFGが
そこに負の駅をストアされていないなら、選択されたセ
ルのトランジスタT1及びT2’に通って電流が流れる
。そして、もしそのフローティング・ゲートFCがトラ
ンジスタT2をターン・オフさせておくのに十分に大き
な負の電荷をそこにストアされているなら、電流は、ビ
ット線デコーダ、ドライバ及びセンス・アンプの回路1
2へ流れない。
セル当シ2つの装置を有する。第・1図のシステムを用
いる利点は、回路16のドライノく回路部分が、オフ・
チップで、波形形状動作の適応性並びに7レイ・チップ
の拡散ブレークダウン電圧を越える電圧レベルをよシ大
きくする高い電圧を発生し得ることに注意すべきだ。
電気的にプログラム可能なリード・オンリーメモリ・セ
ルより成る密度のより高いアレイのシステムを提供する
ために、各セルは、第6図に示されているように、単一
の装置叩ちトランジスタのみを用いることもできろうこ
のシステムは、次のことを除いて第1図のものに類似す
る。即ち、第3図の単一トランジスタ・セルI OA’
 、10B’100′及び10D′を形成するために、
第1トランジスタT1が第1図の各セル10A、10B
10C及び10Dから除去されそして、第1図のワード
線デコーダ及びドライバの回路14は、第1図における
回路16の制御ゲートのドライノく回路を含、むように
変更されて、第6図のワード線デコーダ及びドライバの
回路14′を形成する。第5図のビット線デコーダ、ド
ライバ及びセンス・アンプの回路12は、第1図〆おけ
る対応する回路12に類似するもので良い。第6図のシ
ステムは1次のことを除いて、第1図のシステムの利点
を全て有している。即ち、制御ゲートのドライバ回路の
電圧は、アレイのチップ上で発生されなければならない
し、それ故に、ドライバ回路の電圧レベルは、アレイの
チップの拡散ブレークダウン電圧を越えてはならない。
第6図のシステムは、次のことを除いて、第1図のシス
テムと類似する方法で動作する。RDち、第2図9電圧
V。0が第3図のワード線WL1及びWL2に選択的に
印加され、第2図の電圧vwL1の必要をなくすことで
あろう非選択ワード線は、接地電位に維持される。
最小時間でそれらに関係する70−ティング・ゲートを
変化させるために、第1図のセル10A。
10B、10C及び10D並びに第5図のセル1DA’
、10B’ 、1 oc’夏び10D′の利腕グー)C
Gに必要な電圧波形をよシ良く理解するために、フロー
ティング・ゲート・メモリ・セルのよシ詳細な分析が、
ここでは提供される。第6図のセル10A′の断面図で
′ある第4図に示されているように、P型のシリコン基
板18中の離されたソースS及びドレインD5並びにフ
ローティング・グー)FGは、フローティング・グー1
− FG及び基板18の間にキャパシタC5フロー〇X ティング・グー)FC及びソースSの間にキャパシタC
並びに70−ティング・ゲートFGGSへ 及びドレインDの間にキャパシタCGDを形成する。フ
ローティング・ゲートFG及び制御ゲートCGの間に、
キャパシタCcが形成される。従って、制御グー)CG
へ印加される電圧V。0は、フローティング・グー)F
Gの初期電荷がゼロであると仮定すると、フローティン
グ・ゲート初期電圧vFG”XvCG”生じる。ここで
、容量の結合因子Xは、XコC6/(co十〇。8+c
oX十C6D)である。
第5図のグラフA%B及びCは第4図の制御グー)CG
に印加される種々の波形及び電圧の大きさを示す。第5
図のグラフDは、IEEEJournal  of  
5olid−3tate  C1rcuitabVo1
. 5C−14、A2.April  1 979、p
 p、、442−455@Hot−ElectronE
mission  in  N−Channel   
IGFETS  ’by  Pa  E、Cottre
ll、R,R,Troutmanand  T、 He
 Ning  に議論されているような方法で、フロー
ティング・ゲ]ト電圧vFoに対して対数の形でプロッ
トされた、装置のドレイン近くの熱い電子(hot  
electron )の放出から結果として生じる、フ
ローティング・ゲートFGの充電電流IFGで、フロー
ティング・ゲートFCに関するチャンネルの熱い電子注
入特性を示している。グラフDの曲線かられかるように
、フローティング・グー)FGへの電流又は電子の流れ
は、フローティング・ゲートFGにおける電圧V F 
cに依存している。最大の電流の流扛は、ピーク電圧V
 で起こる。Vpよりも大きなフローティング・ゲート
電圧V  に対しては、電流がFC 注入制限される、フローティング・ゲートFGに近接す
る誘電体即ち酸化物の層中で、加速電界が創られる。V
 よシも小さなフロ・−ティング・ゲ−ト電圧vFoに
対しては、電流が電界制限される誘電体層中で、減速電
界が確立される。電荷がフローティング・グー)FGに
蓄積するので、装置の制御ゲートで測定されるしきい電
圧は、第5図のグラフEの曲線により示されているよう
に、シフトする。
第5図のグ27をよシ詳細に参照するに、20ボルトの
電圧v1が制御ゲートCGに印加されるとき、70−テ
ィング・ゲートFGの電圧はv、Aであろうこれは、初
めはXvlに等しい。ここでXは、フローティング・ゲ
ート対制御ゲートの容量の結合因子である。フローティ
ング・ゲートの電圧viえは、第5図のグラフDにおい
て負の勾配に沿って示されているように、フローティン
グ・ゲートの重要な、・初期電流の流れ工 を生じる。
電流が70−テ4ング・グー)FGに流れるとき、フロ
ーティング・ゲートFGの電圧は、最大の電流j   
がフローティング・グー)FGへ流れ、AX そしてL n I Fc曲線がゼロ勾配を有するところ
の、フローティング・ゲート電圧vPに達するまで、減
少するっ充電電流I′Foが70−ティング・グー)F
Cへ流れ続けるので、電圧vFGは下がり続けるが、し
かしもはや正の勾配を有する電界制限される領域では、
電流IFGの流れの急速な減少を伴なって、それは下が
る。第5図のグラフ層中の曲線aを参照するに、電圧V
 が制御ゲ−トCGに印加されてしまう時間t。後に、
第4図に示された装置のしきい電圧のシフトΔvTCG
は、フローティング・ゲート電圧V  が電圧VpG である時間に対応する時間t  で起こる最大のp 加速により、迅速に増加し始める。時間t  にp おいては、しきい゛電圧のシフトは、ΔvT1に等しい
。時間t  後まもなく、シきい電圧の増加p 速度が急速にスロー・ダウンし始める。従って、電圧v
1によシ設定された条件でのフローティング・グー)F
Cの充電動作は、この時点で、実質的に完了する。
もしV よシも大きな電圧v 1例えば24ポ2 ルトが、制御ゲートCGに印加されるなら、フロ=ティ
ング・グー)FCの初期電圧は、Xv に2 等しいv、Bになる。フローティング・ゲート電圧vi
、Bは、第5図のグラフDに示されている様に、フロー
ティング・ゲート電圧V、Aにより生成される流れより
も小さな、フローティング・ゲート電流の流れ工 を生
じる。70−ティング・グー)FGの電圧が電圧V及び
電流工MAXに達するまで、充電電流は、再び増加速度
でフローティング・グー)FG中へ流れ続ける。フロー
ティング・ゲート電圧”FGは値vP5も更に下がるの
で、フローティング・ゲート電流は再び迅速に減少する
。第5図のグラフEの曲線b’1参照するに、電圧V2
が制御ゲートCGに印加されてしまう時間t。後に、第
4図に示された装置のしきい電圧シフトΔvTCGは、
制御ゲート電圧v1が制御ゲートCGに印加された時に
増加し始めたよりも、さらにゆっ<シ七増加し始める。
このことは、第5図のグラフEにおける曲ll1la及
び5間の勾配の違いUCLf)示され1いる。そして、
最大の加速は、曲線すに沿って時間t  においap て起こる。この時間は、−5圧v2が制御ゲートcGに
印加されるときの、フローティング・ゲート電圧vFG
がVhにあるときの時間に対応する。
残念なことに% to及びt ap間の時間は、書込む
ために許される全時間TWを既に絞えているかも知れな
い。時間tbp彼まもなく、シきい電圧の増加速度は、
迅速にスロー・ダウンし始める。
従って、この時点で、フローティング・ゲートFGは、
制御ゲート電圧v2によシ実質的に完全に充電される。
より小さな電圧V、を印加することにより、所与の匝に
対するしきい電圧シフト、クリえばΔvT1は、より大
きな電圧v2の場合よりも、より早くなるが、しかしな
がら、しきい電圧シフトの大きさは、最終的には、電圧
V が制御グー)CGに印加されるとかなシ大きな、叩
ちΔVT5となることに注意されたい。
本発明によシ、第4図の装置のしきい電圧は、次のよう
にして、短時間内に大きな量でシフトされる。即ち、最
初に、フローティング・ゲートの電圧が例えばほぼ30
ミリ秒以内に@V  に達するまで、制御グー)CGに
電圧v1を印加し、その後、10ミリ秒以内に、制御ゲ
ートCGの電圧を値V2まで増加させる。従つ1、フロ
ーティング・ゲートの電流がその注入制限される領域に
於て略”MAXとなる時間を、延ばす事になる。第5図
のグラフEにおける曲線Ct−参照するに、電圧■1が
制御グー)CGに印加されてしまう時間t。後に、第4
図に示された装置のしきい電圧シフトΔvTCGが、迅
速に増加し始め、先に述べられ゛た様に、時間t  即
ちt で最大の加速が生じる。時間t0.。
cpi     ap 即ちt  に於て、又はその後まもなく、例えばap 時間t における10ミリ秒以内に、制御ゲートにおい
て電圧がv2まで増加される。この時点で、電荷は既に
フローティング・ゲートFGで生成されておシ、そして
しきい電圧7フトは少なく共ΔvT1であるので、しき
い電圧シフトは、〜′第5図のグラフEの曲線すにより
時間t  又はt で示されap        s る遅い速度におけるよりも、むしろ、曲線も、により示
される様に時間t   において生じる他のap2 最大加速を有する迅速な速度で増加し続ける。従って、
曲線Cで示されるように、しきい電圧を7フトすること
により、2つの最大シフト動作速度が提供され、そして
フローティング・グー)FGは非常に短い時間の間に変
化するようになシ、3ミクロンの最大装置チャンネル長
及びX=0.62で、100ミリ秒以内に7ボルトのし
きい電圧シフトを生じる。
第5図のグラフCに示されているように、本発明を実施
するのにステップ状の電圧が用いられるが、所望なら、
■ から■2の電圧が多数ステツプ状であるような、又
は、直線的もしくは指数的な傾斜のような連続的に増加
するようなものも、また本発明のシステムの装置の制御
ゲートCGに印加され得る。特に、第6図に示されてい
るような制御ゲートのドレイバ回路が、第6図中の参照
番号20で示されているアレイ・チップの制御ゲートの
ピンもしくはバンドに印加される、第7図に示されたよ
うな傾斜の電圧を生じるために、第1図のセル当り2つ
の装置のシステムに対して、オフ・チップで提供される
。第6図に示された成分の値の適当な選択によシ、所与
の書込み時間TWの間に、vlからv2までの制御ゲー
ト電圧における所望のシフトを提供するために、傾斜率
は調整され得る。第6図のドラ1パ回路は、それらの間
にスイッチング手段22が挿入されている、第1及び第
2の直列に接続された抵抗体R1及びR2を含む。ス1
ンチング手段22は、1/(T  +TD)に等しい周
波数fで開閉するように配置されている。ここで、書込
み時間Twは、スイッチング手段22が開かれている間
の時間であシ、そしてTDは、スづンチング手段22φ
:閉じている間の時間である。直列接続された抵抗体R
%R2 の一方の端は、例えば、+24ボルトの電源■2の正の
端子に接続され、そして直列接続された抵抗体R%Rの
他方の端は、接地電位にある、2 電源v2の他の端子に接続される。制御ゲート・ピン2
0は、第1の抵抗体Rを通して電源V2の正の端子に接
続される。キャパシタCは、制御ゲート・ピン20と接
地電位との間に接続されている。制御ゲート・ピン2o
と接地電位との間に接続されて示さ扛ているチャバシタ
Cは、N個の制御ゲート並びに制御ゲート・ピン20に
接続されている、破線24内に示されたチップ・アレイ
上の関係する配線の合計キャパシタンスを表わしている
。ここで、NはM/Pに等しく、Mはチップ上のビット
又はセルの合計数に等しく、 Pは制御ゲートOピンの
数に等しい。アレ4のブロックへの区分化は、信頼性を
考慮するために、囲ち冗長技術がチップ上で使用さ扛る
ときに用いられる。第1及び第2の抵抗体R1及びR2
並びにキャパシタCxの直は、アレイのセルのプログラ
ミングを最適にするように選択される。1、もちろん、
各チップ24は、26に示されているように、プログラ
ムさ汎るべきビット又はセル全選択する゛公知の方法で
適当なアドレス・パルスが提供される。
第7図のグラフに示されているように、アレイ中の第1
ブロツクのセルに書込む時間は、Twに等しい。この時
間の間に、スイッチング手段22は開かれておシ、そし
て電源v2は制御ゲート・ピン20に接続されているキ
ャパシタC及ヒCT を充電する。電圧比v1/v2は、R2/(R1中R2
)に等しいうここで、vlは第5図のグラフに関連して
先に述べたように、書込み時間の間に制御ゲートCGに
印加される初期電圧である。
T  >3T  (Dとき(T は、R1(cx十〇T
)W〜   00 に等しく、スイッチング手段22が開いている回路の時
間定数である)、to<t<tlであるような時間tに
対して、制御ゲートの電圧は、次のようになる。即ち、 一方、1<1<1  であるような時間tに対し2 て、スイッチング手段22が閉じているときは、次のよ
うになる。即ち、 −(1−1)Δ vodt)=V2(R2+R1e    1   c)
/(R1中R2)、ごて、 Tc=R2To/(R1中R2) t、≦t≦t2であるような時間の間に、スイッチング
手段22は閉じられ、そしてピン20の電圧は、v t
で下降するっt  < t < t 3である1   
          2− ような時間の間に、第2ブロツクのセルが書込まれるっ 第8図に示されているように、第4図に示されたセルに
関するチャンネルの熱い電子の放出叩ち注入の特性が、
セルのドレインDとソースSとの間に印加さnる電圧に
よって変fヒすることに、注意すべきだ。第8図のグラ
フは、実質的には指数関数的に示されているが1.フロ
ーテづング・ゲートFGで集収されるチャンネルの熱い
電子の電流■FGの関数として、フローティング・ゲー
トFGの電圧VFoをプロントしたものであろうvDs
1ボルトのドレイン・ソース電圧でV、の初期電圧が制
御ゲートCGに印加されるときに、70−テ1ング・ゲ
ートの初期電流工i1を有し、またフローティング・ゲ
ート電圧がvPlのときに、フる曲線V   が示され
ている。ドレイン・ソーS1 スミ圧がvD8□まで増加されるとき、第8図の曲線V
   に示されている様に、viの初期電DS2 圧は、70−ティング・ゲート電流のより大きな初期の
流れ工i2を生じ、よシ大きなフローティング・ゲート
電圧■P2で70−ティング・ゲートのピーク電流工、
□を生じる。ピークの充電電流が・生じるフローティン
グ・ゲート電圧は、プログラムされる装置又はセルのド
レイン・ソース電圧に、路線型的に依存している。従っ
て、所望の書込み時間Tw’t−選択する事で、所与の
パラメータを有するセルI7)シきい電圧における所望
のソフトが、次の様にして得られる。即ち、装置もしく
はセルの注入制限された領域内で下降するフローティン
グ・ゲートの電圧を提供する為に、制御ゲートの適当な
初期電圧全選択し、それから、適当なステフプで又は勾
配を持たせて制御ゲート電圧V。0を増加させる事によ
シ、セルが注入制限された領域内に存在する間の時間?
1ll−窄果的に拡大する事である。
制御ゲートの波形形状は、いろいろな最適の制御ゲート
電圧V。oを、チップ上の測子ものメモリ・セルについ
てのいろいろな装置プログラミング特性に整合させるよ
うに用いられ得る。こしは、複雑さを増しているLl下
のガを考えることにより、より明らかにされ得る。
例として、チップ上の全ての装置が同じである場合の書
込み動作についての最適条件を考えるつV からv2へ
の直線的な勾配を用い、そしてチヤンネルの熱い電子の
放出電流を書込み時間Twにわたって時間変化しない変
位電流にノ(ランスさせるために、勾配率Rを調節する
。全ての装置が同一のとき、最適条件は、Xv、=v、
となるようなV を選びそしてR=IMAx/Coを選
ぶことである。こしにより、書込み時間Twにわたって
フローテイング・ゲートベの定電流IMAXが保証され
、その結果、シきい匝のシフトΔvTCG=工MAXT
w/Coを生じる。
実際に、所与の時間1w内に、必要なしきい値のシフト
を達成するのに十分であるIMAX’保証するのに十分
大きいvD8が選択さnる。
しかしながら、チップ上の装置は、皆同じとは限らない
。書込み特性における大きな逸脱(excursion
 )が、チャンネル長の変化のみ力)ら結果として生じ
る。このことは、5つのIF。
対vFoIJl!F性が対数形式で表わされている第9
図に示さしている。中間の曲線は、公称のチャンネル長
についての特性tpわしており、上の曲線はプロセスの
変化から結果として生じる短いチャンネル長の最悪の場
合を表わしており、そして下の曲線は、長いチャンネル
長の最悪の場合を表わしている。全ての装置は、上と下
の曲線の間の特性を有している。
全ての装置−が同じである場合について述べらした最適
の書込み動作の条件は、Xv1=vPLであるようなり
1、第9図に示されているような最長チャンネルの装置
に対するピーク電流の位置、勾配率R,,=I/Ct選
ぶことにより拡長さPL    O n得る。こしは、書込み時間TWにわたって1、最長チ
ャンネルを有する装置のフローテ1.〜ング・ゲートへ
の定電流IPLを保証し、そして、結果として次のよう
なしきい値のシフトラ生じる。囲ち、ΔVTCG=工P
LTW/CC 第9図かられかるように、他の全ての装置についての電
流は、最長チャンネルについてのものよりもより大きく
、そnで、そnらはより速く書込まれる。最長チャンネ
ルについて先に述べたしきい値のシフトは、そし故に、
最小のしきい値シフトである。
チャンネル長の他に、フローテイング・ゲートへの初期
電流に影響を与える多くの要因が存在する。これらは、
Xの値に影響を与える、垂直及び水平の両方についての
セルの仕上がり寸法における変化、並びにv2の値に影
響を与える、電源電圧における変fヒを含む。−trL
で、実際の設計の場合には、先に議論さ壮たV につい
ての条件、叩ち、 は、チップ上のセル全体にわたる値V、の分布を表わす
。X及びVmについての匝の範囲のために■ の値は、
vl、Loからvi、□□までの範囲で下降し、そしで
ある公称[V、     を有lXN0M することになる。
どの1つの特定したZ、、n I F G対”FG特性
曲線に対しても、効果的で能率的なプログラミングが、
大体0.1工   よシも大きなどのような電AX 流としてでも実際に定義さn得るつここで”MAXは、
第5図に示されているものである。フローティング・グ
ー)FCの充電動作がvFG’よシ低い値へ移動させる
めで、そして0.1工   よシAX も大きな電流に対して、注入制限さした領域においては
、フローテイング・ゲート電圧vFGのより大きな逸脱
が存在するので、実際の、非理想的な場合についての初
期プログラミング条件が、電圧V の右側に選ばnるべ
きであることは、明らかである。初期の変位電流がフロ
ーティング・ゲートへの初期の熱い電子の電流以下であ
るように勾配率が選ばしる限りは1 もし適当なプログ
ラミングの充電とすれば、この条件は、■   へのM
AX そしてそnt通過する逸脱を保証するっV、についての
値の範囲のために、公称のV はN V ’=pよての
範囲がV を越える、叩ちV、    >VP    
     l、LOP となることは、保証さnる。そし故に、書込むための出
発地点における最初の条件は、次のようになる。10ち
、 ココア、ΔQEは、すぐ前の消去サイクルの結果として
、フローティング・ゲートに残された正味の正の電荷で
ある。その値は、・′用いられる消去機構のタイプに依
存する。即ち、電気的にプログラム可能なリード・オン
リ・メモリ(EPROM)の場合には紫外線の放射、並
びに電気的に消去可能でプログラム可能なリード・オン
リ・メモリ(EEFROM)については、正孔のアバラ
ンシェ注入もしくはトンネル消去である。出゛発地点に
おける第2の条件は、先の議論から、炉ように1き表わ
され得る。即ち、 vi NOM>vP (C1)より、この条件は、次のようになる。即ち、又
は、 制御ゲートが勾配をなすことから結果として生いての前
記等式を用いて、こしは、次のようになる。ffOち、 これは、議論している特定の実施例についての勾配率の
条件である。
Tw〉3T。
又は、 のような条件から選ばしたR1に対して、制御ゲおける
チップ対チップの変化による立ち上がシ時供される。C
X及びC,Tはともに公知なので、−を固定する。
R,RV  及びv2についての値の決定1   2ゝ
   1 における次のステップは、V2の試験的な値を選び、そ
してφ件(C3)から結果として得らnるR2を計算す
ることであるっそれから、条件(C2)が有効性につい
てチェックさ扛る。もしくC2)が満足さしないなら、
(C2)及び(C5)の両方が満足されるまで、v2の
より大きな値が選ばれる。もはや、R及びv2の両方が
決めら几る。最終的に、vlの値が、条件(C1)から
見出さ扛るっ実際には、EPROMセルをプログラムす
るのに与えられる時間Twは、全体の機能に矛盾しない
最悪の場合の書込み条件について選ばれたシステムのパ
ラメータである。最適条件の近くでは、個りのセルは、
Twよシもより短い時間tp内にプログラムを行なうこ
とになる。概念的には、もし各セルについてのほぼ理想
的な条件がシステムの書込みサークルTwの間に、例え
ばTmのようなある最小の時間の間に提供さし得るなら
、全てのセルは、好結果のしきい値シフト、囲ちΔvF
ンΔV   、 を経ることになる。
FGm 1r1 この他ならぬ条件は、1w0間に、今まで述べられたv
coにおける増加により提供さする。ある時間T に対
して、各セルは、ΔV F c≧ΔvFornlnを保
証するのに十分な時間の間、■   に近いAX 注大東件を受ける。
もしEEPROMについての前の消去サイクルによる残
っている正の電荷がべ・二、フローラ1ング・グー)F
GK残るなら、このセルに必要とさ扛る最適のV。0は
、よシ小さな正の値にシフトすることになるう従って、
vCGのスタティックな予め引き出された値は、結果と
、して好都合のプログラミングを生じないつしかしなが
ら、Twの間の今まで述べらnたV  の増加は、先の
ものに類G 似する方法で、この装置についてのほぼ理想的なプログ
ラミング条件を提供することになる。
ステップ状にでれた電圧及び勾配を付けらnた電圧の波
形のみが、本発明によるセルの制御ゲートに印加される
ようにこれまで開示されてきたが、フローティング・グ
ー)FGで生成さ扛る初期電圧が、装置BDちセルのI
FG対vFoの曲線におけるそnの傾斜がゼロに近い注
入制限さnた領域にあり、そして容量の結合因子で割っ
た囲ち除算したフローティング・ゲートにおける電荷の
蓄積により起さnる、フローティング・ゲートの電圧に
おける減少に実質的に等しい割合で、制御ゲートCGの
電圧がその後増加される限シは、例えば、直流(DC)
電圧レベルに重ね合わさ扛た正弦波電圧のような、他の
夕1プの電圧波形も使用さn得ることを理解すべきであ
る。より簡単に言えば制御グー)CGにおける増加の割
合Rが、制御ゲートCGとフローラ1ング・ゲートFG
との間の千ヤパシタンスで割ったフローテづング・ゲー
トへの電荷の流nに等しいことでろるっ フローティング・グー)FGについての電荷の流しは、
熱い電子の放出から生じる必要はないが、しかし例えば
先に述べた米国−許出願に開示されたようなタイプの電
荷注入器中にその源を有することもあり得ることを、更
に理解すべきである。
フローラ1ング・ゲートへの電荷がトンネル動作の機構
によシ提供される場合には、チャンネルの熱い電子のi
t込み動作について第5図に示さnたようなt、 I 
  対V  の曲線におけるV、にFG     FG 類似するピークは存在しない。ピーク電圧V、の代わり
に、臨界的なフローティング・ゲート電圧Vcが、もは
や絶縁体のブレークダクンにより決められる。Vcを越
えるフローティング・ゲート電圧については、破滅的な
失敗の可能性が高い。
従って、フローティング・ゲートについてよシ大きな電
流を提供するために、所望の動作地点は、できる限りV
 に近くなる。それで、制御ゲート電圧をステップ状に
するか又は勾配を付ける前記の技術が、なおトンネル動
作の機構に適用されるうN段の階段波形については、プ
ログラムされる全てのセルをデコードしてアドレスし得
るのに十分な時間の間、制御ゲート電圧V  が電圧V
1G で一定に保持さnる。この時間は、ドレイン電圧がデコ
ードされるセルへ印加される時間Tを含むっしかし時間
Tは、セルを完全にプログラムするのに十分な稈長くは
かいつ全てのセルが不十分にプロクラムされてしまつ之
後に、階段波形が電圧v2まで増加される。再び、プロ
クラムされるべき全てのセルが、時間Tまでにデコード
され、プログラムされる。階段波形の終りでは、全ての
ピントは合計プロクラミンク時間NTを要した。この時
間は、所望のしきい電圧シフif達成するのに十分長く
なるように選ばれたつ 勾配を有する波形を用いるときは、制御ゲート電圧V。
0はゆっくり時間変fヒしているので、それは、プログ
ラムされる全てのセルをデコードする時間内に、わずか
にのみ変化する。このように、プロクラミンクが進むと
、各セルは増加する制御ゲート電圧を受ける。
従って、本発明により、EPROM又はEEPROMの
アレ1′中の、例えば36000という測子ものセルに
わたるしきい値シフトのニジしつかりした分布とともに
、リード・オンリ・メモリ・アレイのより速いプロクラ
ミンクが提供さ【ることかわかる。過度の、プロクラミ
ンクが減少されるために、特に、セルの制御ゲートに印
加さnる時間変fヒする電圧が、例えば、3ミクロンで
あるような最長のチャンネル長を有するセルについて最
適にされるときには、EPROM又はEEPROMのよ
シ大きな耐久性が得られるっ
【図面の簡単な説明】
第1図は、セル当92つの装置即ちトランジスタを有す
る電気的にプログラム可能なリード・オンリ・メモリの
形式をした、本発明のメモリ・システムを示す。第2図
は、本発明の技術によシ特別の形状にさnた制御ゲート
電圧を有するパルス・プロクラムであり、プログラミン
グの間第1図に示されたシステムを動作させるために用
いらし得る。第5図は、セル当り1−1j)の装置即ち
トランジスタを有する電気的にプログラム可能なリード
・オンリ・メモリの形式をした、本発明のメモリ・シス
テムを示すっ第4図は、第3図に示されたセル即チトラ
ンジスタのうちの1つの断面図を示す。第5図は、第4
図に示さしたセル囲ちトランジスタにおけるプログラミ
ングの間の電圧と時間並びに電圧と電流の関係を示す一
連のグラフである。第6図は、本発明のシステムを動作
するための制御ゲート電圧全発生するように用いられ得
る制御ゲート・ドライバの回路図である。第7図は、第
6図に示された回路により発生される電圧波形を示す。 第81は、トランジスタの2つの異なるソース・ドレイ
ン電圧の値に対する、フローティング・ゲート電圧と7
0−ティング・ゲート電流の特性を示している。第9図
は、いくつ刀)の異なるトランジスタ・チャンネル長に
対する、フローティング・ゲート電圧とフローティング
・ゲート電流の特性を示している。 出願人 インクi升l町欣いビジネス・マシーンズ・コ
→−ンヨン代理人 弁理士  岡   1)  次  
 生(外1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 制御ゲートと、前記制御ゲートから絶縁されたフローテ
    ィング・ゲートであって充電の電流−電圧特性曲線が上
    に凸の関数で表わされるものと。 電荷源とを有するメモリ・セルと、 前記電荷源で前記フローティング・ゲートを充電するた
    めに、前記フローティング・ゲートニ前記凸の関数の頂
    点における電圧以上の大きさの初期電圧を生じるような
    第1電圧を、前記制御ゲートに印加する手段と、 前記70−ティング・ゲートの電圧を増大させるため、
    前記第1電圧の印加に続いて、前記第1電圧よシも大き
    さの大きい第2電圧を、前記制御ゲートに印加する手段
    と、 を備えるメモリ装置。
JP57162406A 1981-11-27 1982-09-20 メモリ装置 Pending JPS5894196A (ja)

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