JPS6045999A - 半導体不揮発性記憶装置 - Google Patents

半導体不揮発性記憶装置

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JPS6045999A
JPS6045999A JP58153284A JP15328483A JPS6045999A JP S6045999 A JPS6045999 A JP S6045999A JP 58153284 A JP58153284 A JP 58153284A JP 15328483 A JP15328483 A JP 15328483A JP S6045999 A JPS6045999 A JP S6045999A
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JP
Japan
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voltage
power supply
gate
drain
writing
Prior art date
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Pending
Application number
JP58153284A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Hagiwara
萩原 隆旦
Yuji Tanida
谷田 雄二
Yoshiaki Kamigaki
良昭 神垣
Shinji Nabeya
鍋谷 慎二
Jun Sugiura
杉浦 順
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58153284A priority Critical patent/JPS6045999A/ja
Publication of JPS6045999A publication Critical patent/JPS6045999A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards

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  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、不揮発性メモリ、いわゆるBFROM(消去
可能なプログラマブルメモリ)に関する。
〔弗明の背景〕
アバランシュ、又はエアアバランシュ注入を動作機構と
する浮遊ゲート素子(ploating gaieAv
alanche 1njection MO8以下F’
AMO8)を用いた不揮発性メモリが知られている。こ
のFAMO8の断面構造と動作原理を第1図に示す。
この累子杜、p型81基板1、n型ソース2、n型ドレ
イン3、浮遊ゲート4、制御ゲート5よシなシ、基板と
ソースを接地が又はそれ1(近い称1位にしておいて、
ドレインと制御ゲートに高い電圧を印加することによシ
書込みを行なう。杓込み時のゲート電圧Vaは、との素
子を用いて現在製造されているメモリ集積回路(すなわ
ちEPaOM :)i:rasable progra
nrnable R,OM )においては標準で21V
でめシ、ドレイン電圧Voは12〜14V程度である。
この程度の’Fb、圧を印カ1げるとソース・トレイン
間に数mAの大きな電流が流れ、これがドレイン付近に
おいて^エネルギー電子を大量に発生させる。この為エ
ネルギー電子1、制御ゲートに印加されたil!yによ
って引き込まれ、途中の浮遊ゲートに蓄積される。
第2囚は、書込み前後における素子の電流−電圧特性を
模式的に示したものであるが、素子のしきい電圧は、書
込み前の状態7丁oから書込み後の状態VTIにシフト
する。
前述したように、通常Vo 、Vaとも、標fs%。
源電圧値(5■)よしも大きいため、通常のEFROM
においてり、釉に書込みを行なう際に電源を2個必要と
する。1個は読出し時にも必要な5■亀源(V、、)で
らシ、他は書込み時のみ必要な高電圧電源(VFP)で
ある。通常は書込みの際FAMO8素子の制御ゲートに
v9.がそのまま印加され、ドレインにはVFPよシも
小さい電圧が印加されるように(即ちV o = V 
PP 、V p <■9.)回路を設計する。
しかしこの方法では、上述した様に、書込み時に高電圧
を必要とするためメモリを配線基板に装着したまま書込
むことがむすかしく、専用の畳込み器を必要としていた
。■2.をチップ内の昇圧回路で発生させる方法も考え
られるが、FAMO8素子の場合は上に述べた様に書込
み時に大を流が流れるため、これを内部昇圧回路で発生
することは不可能であった。
〔発明の目的〕
本発明は、以上に述べた間組点をなくし、5■(■、・
) 単一−1源で書込みが可能なメモリ柄成法を提供す
るものである。
〔発明の概要〕
本発明は、省込み時に、ドレインに社V a sをその
まま印加し、ゲートには■−を亀曽としてメン・チップ
で発生した高電圧を印加することを趣旨とす机 〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例を参照して詳絽に説明する。
N33図に、メモリ素子の司法を縮小した時の、1込み
特性の変化を示す。縦軸は、刊込みによるしきい電圧の
変化量ΔVt=Vyt VTOであり、横軸は畳込み時
のドレイン電圧vDである。f+迭みゲート電圧Voは
13Vである。図より、素子のチャネル長L(第1図に
示す)が小さくなれはなる程、ΔVrは大きく(即ち書
込み易く)なる。
牛“1にL = 1.2 p mの場付、Vn=5Vで
あってもΔVyは十分大きく、促って書込みが十分にな
される事がわかった。このため、V o =V * s
なる条件での書込み方式を用いたEP)LOMが実現可
能となる。
凧4図に本発明の実施例を示す。マトリックス21内に
メモリ素子FAMO822を配列し、FAMO8の制御
ゲートを接続した配に23が行方向に、ドレインを接続
した配線24が列方向に配置されている。
読出し時は行線23のうちの一本が選択されて■、。ま
たはそれより低く、V?(lよりは大きい電圧が目)加
され、列線24に微小な電圧(本実施例の揚台0.3V
札度)を印加して、素子に電流が流れるか否かを検出す
る。
■・込与時1、行線23のうちの一本に選択的に高知、
圧Voを印加する(Va>V−)。この高電圧はチップ
内に設けられた昇圧回路25にて発生した電圧(本実施
例で1約10Vであった)が、高圧デコーダ#P26を
通して選択的に印加されたものである。昇圧回路25は
、通常のチャージポンプ回路によるものであって、その
(ロ)踏倒を第5図に示す。この例で14段のチャージ
ポンプ回路を用い、電源電圧5■を約10Vに昇圧した
。どの行線を高電圧にするかのイb号は、アドレスバッ
ファおよびデコーダ27に1発住芒れ、■1.レベルの
信号が高圧デコーダ26に送られる。為圧デコーダは各
行線毎に1個ずつついており、デコータ27から送られ
るVo、し゛ペルの信号と、昇圧回路25で発生した高
電圧から、谷行線に印加すべき高電圧を発生する回路で
ある。高圧テコータ回路の一例を@6図に示す。
本l!2I#!Iは、容重41とトランジスタよシなシ
、容量31の一方の端子に一定周波数(本実施例では2
MHりのクロック信号を印加する。これにより、デコー
ダ27からの信号42が■。の場合は出力43fこ高電
圧を発生し、接地の場合は出゛力43も接地となる。
第4囚において、列h24に印加する電圧はvoで必る
(Vn=V−J。したがってこれを選択的に印加1−る
ためのデコーダ28線、通常のデコーダでよく、本実施
例の場合はCMO8(相補型MO8)のインパーク回路
を基本とするNORゲ、−トを用いた。したがってデコ
ーダ28に対する入力4F3号は、このデコーダに対フ
るアドレス信号29のみであシ、行線のデコーダ26と
異なシ高電圧は不必髪である。なお以上の例はVD=V
、。
の場合を説明したがVa(V、−とする設計も可能であ
る。
以上の構成Vこより% FAMO8素子のドレインには
電源電圧と等しい電圧を、ゲートには電源電圧よシ島い
電圧を印加するメモリ集積回路(EFROM)が実現で
きた。
なお、本実施例は、J5[望の機能を有するEPROM
がaJ能である事を鉦明するために試作した例について
説明したものであって、これを5Utする手段を制限す
るものではないことは言うまでもない。
他の実施例としては、2’に源振ではめるがVFP亀圧
電圧いEl))LOMが塙見られる。この場合%第1の
実施例とは異なシ、チャネル長の知いFAN幻S素子を
用いる必喪鉱なく、現在の技術で通常用いられている素
子寸法のFAMO8素子を用いることができる。例えは
V、、=12Vとし、誉込み時にはメモリ素子のトレイ
ンにti12Vを(Vo−Lt)、ゲートには内部昇圧
回路により発生した高電圧、例えは21V會印加する(
Va)V、、)。
この場合、2電源が必袈でめるという1υJ題点は改善
されないが、電OI?電圧として標準電圧の12Vが使
えるという利点が生じる。
〔発明の効果〕
以上説明したことく、本発明によれは、5v羊−電源の
EFROMや、松準箪源を用いる低1込み電圧のEPu
OMが実3jL可能である。
【図面の簡単な説明】
組1図FiIi”AMO8素子の助H図、第2図1、■
込みによるFAMO8叱子の特性変化を示す図、第3図
dFAMO8素子の畳込み特性奢示す図、第4図は本発
明の実施例を示す図、第5図は内部昇圧回路の回路図、
第6−は高圧デコーダの1旌J図である。 寡 1 図 第 2[2] 第 3 図 Vo(V) 第 4 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、浮遊ゲートと制御ゲートを有し、アバランシュ又は
    ニア、アバランシュ注入を動作機構とするMO8型メモ
    リ素子を集積した記憶装置において、該メモリ素子のド
    レーン及びソースには電源電圧と等しいか或いは小さい
    電圧を印加し、制御ゲートには電源電圧よりも尚い電圧
    を印加することによって菩込みを行なうことを特徴とす
    る半導体不揮発性記憶装置。 2 前記電源電圧よシも高い電圧は、同一基板上に集積
    された高−圧発生回路よシ供給されることを特徴とする
    特許請求の範囲第1.m記載の半導体不揮発性記憶装置
JP58153284A 1983-08-24 1983-08-24 半導体不揮発性記憶装置 Pending JPS6045999A (ja)

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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5183443A (ja) * 1974-12-09 1976-07-22 Ncr Co
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