JP3856694B2 - フラッシュメモリ素子及びその消去方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラッシュメモリ素子及びその消去方法に係り、特にフラッシュセルアレイ内でドレイン領域に接続されるビットラインと接地との間に所定の容量のキャパシタを連結し、セルの消去動作時にドレイン領域と半導体基板間のダイオード逆バイアス状態で発生するホットキャリアの増加を加速化させ、前記ホットキャリアによってセルの過消去または未消去を防止することにより、別のプリプログラム及び検証とポストプログラム及び検証の動作なしで過消去問題を解決してセルの消去動作における時間及び電力の消費を減少させることが可能なフラッシュメモリ素子及びその消去方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体メモリ装置は、DRAM(dynamic random access memory)やSRAM(static random access memory)などの如く、時間経過に伴ってデータを失う揮発性(volatile)であってデータ入/出力の速いRAM製品と、一度データを入力するとその状態を維持する不揮発性(nonvolatile)であってデータ入/出力の遅いROM(read only memory)製品とに大別される。
【0003】
前記ROM製品は、ROM、PROM(programmable ROM)、EPROM(erasable PROM)、EEPROM(electrically EPROM)に分類することができるが、このようなROM製品の中でも、特に電気的方法でデータをプログラム及び消去できるEEPROMに対する需要が増加しつつある趨勢にある。前記EEPROMまたは一括消去機能付きフラッシュEERPOMは、フローティングゲートとコントロールゲートが積層されたスタック型ゲート構造を有する。
【0004】
フラッシュメモリセルは、ノートブック、PDAs、セルラー電話などの移動型電子素子(portable electronics)、コンピュータBIOS及びプリンタなどに広く用いられる。回路的観点からみれば、前記フラッシュメモリセルは、n個のセルトランジスタが直列に連結されて単位ストリング(string)を成し、このような単位ストリングがビットラインと接地ラインとの間に並列に連結され、高集積化に有利なNAND型と、それぞれのセルトランジスタがビットラインと接地ラインとの間に並列に連結され、高速動作に有利なNOR型とに区分される。
【0005】
次に、基本的なNOR型フラッシュメモリセルの構造及びその動作方式を図1及び図2に基づいて説明する。図1は前記NOR型フラッシュメモリセルアレイの等価回路図、図2は図1に示す単位セルの垂直断面図である。
【0006】
図1を参照すると、互いに直交するように構成された多数のワードラインW/Lと多数のビットラインB/Lとの間に多数のメモリセルMCが接続され、それぞれのメモリセルMCのソース領域は共通ソースラインCSL(common source line)に接続される。
【0007】
前記メモリセルMCの構造を図2に基づいて考察すると、フローティングゲート12と半導体基板10との間に100Å程度の厚さにトンネル酸化膜11が形成され、前記フローティングゲート12とワードラインW/Lとしてのコントロールゲート14との間に、高誘電率を有する酸化膜/窒化膜/酸化膜(ONO)構造の層間誘電膜13が形成される。また、前記積層ゲートにセルフアラインされ、ソース及びドレイン領域15及び16が形成される。
【0008】
前記NOR型フラッシュメモリセルは、チャネル熱電子(channel hot eletron;CHE)注入方式でプログラムし、FNトンネルリング(Fowler-Nordheim tunneling)方式でソースまたはバルク基板を用いて消去する。
【0009】
まず、プログラム動作は、フローティングゲート12に電子を蓄えてセルMCのしきい値電圧Vthを初期Vth値2V内外から7V程度に増加させる動作である。即ち、選択ビットラインB/Lに5〜7V、コントロールゲート14として用いられる選択ワードラインW/Lに9〜12Vを印加し、共通ソースラインCSL及び半導体基板10に0Vを印加すると、チャネル熱電子の一部がゲート電界によってトンネル酸化膜11を介してフローティングゲート12に注入されることにより、プログラムが行われる。
【0010】
消去動作は、フローティングゲート12の電子を放電させ、メモリセルMCのしきい値電圧を初期Vthの2V内外に低める動作である。即ち、選択ビットラインB/Lをフローティングさせ、共通ソースラインCSLに12〜15Vを印加し、コントロールゲート14として用いられる選択ワードラインW/Lに−8Vを印加し、半導体基板10に8Vを印加すると、フローティングゲート12とソース領域15間の電圧差によって100Å程度のトンネル酸化膜11を介したF−Nトンネルリング方式でフローティングゲート12内の電子がソース領域15へ放電されることにより、消去が行われる。消去動作は多数のワードラインW/LとビットラインB/Lを含む数百〜数千ビットを一つのブロックとして進行する一括ブロック消去方式を採用する。
【0011】
読出動作は、選択ビットラインB/Lに1V内外の電圧を印加し、ワードラインW/Lに4〜5Vを印加して、消去及びプログラムセルを介した電流経路の発生有無を感知する。
【0012】
このような構造を有するNOR型フラッシュメモリセルにおける問題点は、過消去(overerase)による外乱(disturbance)現象である。過消去とは、正常的な消去セルのしきい値電圧が2Vであるが、単位セルの工程上の欠陥、トンネル酸化膜の劣化現象及びトンネルエッジ酸化(tunnel edge oxidation)などの原因によってトンネリング電界が変化し、特定セルの消去しきい値電圧が0V以下に低くなる現象をいう。
【0013】
通常、プログラム動作時に、6Vのプログラム電圧が印加された選択ビットラインと12Vが印加された選択ワードラインに連結された選択セルのみを介した電流発生によって、選択セルがプログラムされなければならない。しかし、0Vが印加された非選択ワードラインに過消去セルがある場合には、0V以下のしきい値電圧によってビットライン電圧が非選択セルを介して放電されることにより、選択セルを介した電流量が減少する。
【0014】
これにより、プログラムに必要な熱電子の発生が抑えられ、選択セルがプログラミングされないという問題が発生する。また、読出動作時にも、非選択過消去されたセルを介した非正常的な電流経路によって選択セルがプログラム状態の時にも、過消去されたセルを介した電流流れが前記選択セルを消去状態と誤読する問題が発生する。
【0015】
このようにセルが過消去されることを防止するために、従来のフラッシュメモリセルでは、初期セルのしきい値電圧をある程度一致させるために、プリプログラム(pre-program)を実施し、消去が完了した後も過消去されたセルを無くすために、ソフトプログラム過程のポストプログラム(post-program)を実施することにより、過消去されたセルを除去する。
【0016】
しかし、このような方式は、消去及び消去検証のアルゴリズムの他に、図3に示すようにプログラム状態が検証されるまで続くプリプログラム(段階S31)及びプリプログラム検証(段階S32)と、過消去されたセルが無くなるまで実施されるポストプログラム(段階S35)及びポストプログラム検証(段階S36)がさらに実施されることにより、セル消去動作における時間的効率性を低下させる。
【0017】
また、フラッシュセルの消去段階(段階S33)時に使用されるF−Nトンネリング方式では、殆ど電流が流れないため実際消耗される電力は大きくないが、プリプログラム(段階S31)では単一セル当たり約200μA以上が流れ、ポストプログラム(段階S35)ではビットラインB/L当たり200μA以上が流れることにより、実際消耗される電力は、消去(段階S33)時ではなく、過消去防止のためにアルゴリズム(段階S31及びS35)内で増加する。
【0018】
しかも、従来の消去アルゴリズムでは、ポストプログラムのための周辺回路がさらに必要であり、消去動作の時に、ネガティブチャージポンプ回路だけでなく、ポジティブチャージポンプ回路を同時に駆動させなければならないので、内部クロックによって駆動される周辺回路ブロックで付加的な電流が発生し、電流の損失を加重させることになる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、フラッシュメモリセルアレイ内でドレイン領域に接続されるビットラインと接地端子との間に所定の容量のキャパシタを連結し、セルの消去動作時にドレイン領域と半導体基板間のダイオード逆バイアス状態で発生するホットキャリアの増加を加速化させてセルの過消去または未消去問題を解決することにより、セル消去動作における時間及び電力の消費を減らすことにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、多数のワードラインと多数のビットラインとの間に多数のメモリセルがそれぞれ接続されてなるメモリセルアレイと、前記各ビットラインに接続される多数のスイッチング手段と、前記多数のスイッチング手段と接地との間に接続されるキャパシタとからなる。
【0021】
また、多数のワードラインと多数のビットラインとの間に多数のメモリセルがそれぞれ接続されてなるメモリセルアレイを有するメモリ素子において、前記メモリセルの消去動作時に過消去及び未消去が防止されるように、前記多数のビットラインと接地との間にキャパシタが接続されたことを特徴とする。
【0022】
また、半導体基板上に積層されたフローティングゲート及びコントロールゲート、フローティングゲート両側部の半導体基板に形成されたソース及びドレインからなるフラッシュメモリセルの消去方法において、前記コントロールゲート、ソース及びドレイン、半導体基板にそれぞれ消去バイアス電圧が印加され、前記フローティングゲートに注入された電子が前記半導体基板を介して放電されるにつれて消去動作が行われるが、前記ドレインと接地との間のキャパシタンスによる電流の増加によって前記半導体基板からホットキャリアが生成され、生成されたホットキャリアが前記フローティングゲートに注入されることにより、過消去及び未消去が防止されるようにすることを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、添付図に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【0024】
図4は本発明の一実施例によるフラッシュメモリ素子を説明するためのフラッシュメモリセルアレイの等価回路図である。図5は図4の単位セルMCを示す垂直断面図、図6は図4のキャパシタの垂直断面図である。
【0025】
図4を参照すると、本発明のフラッシュメモリセルアレイは、互いに直交するように構成された多数のワードラインW/L及び多数のビットラインB/Lと、前記多数のワードラインW/Lと多数のビットラインB/Lとの間に接続される多数のメモリセルMCと、それぞれのビットラインB/Lに接続される多数のスイッチング手段40と、前記多数のスイッチング手段40と接地Vssとの間に接続されるキャパシタ41とからなる。また、それぞれのメモリセルMCのソース領域と接続される共通ソースラインCSLを含む。
【0026】
前記メモリセルMCは、図5に示すように、半導体基板50上に形成されるトンネル酸化膜51、情報格納のためのフローティングゲート52、情報のプログラム及び消去のためのコントロールゲート54、前記フローティングゲート52と前記コントロールゲート54との間に形成される層間誘電膜53、前記共通ソースラインCSLに連結されるソース領域55、及び前記ビットラインB/Lに連結されるドレイン領域56からなるスタック構造型セルであり、或いは前記ワードラインW/Lを選択するための選択ゲートと、前記ワードラインW/Lに接続され、情報のプログラム及び消去のためのコントロールゲートと、情報格納のためのフローティングゲートとからなるゲート(図示せず)、前記ソースラインCSLに連結されるソース領域、及び前記ビットラインB/Lに連結されるドレイン領域からなるスプリット構造型セルである。
【0027】
前記スイッチング手段40は、バルク側の8Vの高電圧がキャパシタ41へ伝達されなければならないので、一般的なPMOSトランジスタからなるスイッチング素子が用いられるか、或いは半導体素子のうちスイッチング可能なスイッチング素子が用いられることができる。
【0028】
前記スイッチング素子は、電源端子Vcc、接地端子Vss及び外部の駆動回路の出力端子のいずれか一つに接続され、或いは所定のスイッチによって交互に接続され、前記端子からの出力信号(消去信号)に基づいて駆動される。即ち、前記スイッチング手段40は、前記出力信号によって制御され、前記ビットラインB/Lと前記キャパシタ41との連結を短絡または開放(open)させる作用をする。
【0029】
前記キャパシタ41は、一般的なキャパシタ素子をセルアレイに追加形成して使用するか、或いはフラッシュメモリセルのアレイ面積を減らすためにメモリセルMCとして用いられていないダミーセルを用いて形成することもできる。前記キャパシタ41をさらにセルアレイに形成する場合、前記キャパシタ41は前記単位セルMCと同一の工程によって形成される。
【0030】
例えば、図6に示すように、キャパシタ41の形成は、半導体基板60上にトンネル酸化膜61を形成した後、その上部にフローティングゲート62(第2電極)、層間誘電体膜63及びコントロールゲート64(第1電極)からなる積層型ゲートを形成することによりなされる。
【0031】
このようにキャパシタ41を実現するための積層型ゲートは、単位セルMCを形成するための製造工程と同一の製造工程で同時に形成されるが、前記フローティングゲート62は接地Vssに接続されて接地状態に維持され、前記コントロールゲート64及び半導体基板60はビットラインB/Lに連結され、前記トンネル酸化膜61と前記層間誘電膜63は並列に連結され、キャパシタ構造を形成する。
【0032】
次に、このように構成された本発明のフラッシュメモリセルアレイにおける消去動作を図7及び図8に基づいて詳細に説明する。
【0033】
図7を参照すると、従来の消去動作がプリプログラム及びプリプログラム検証、消去及び消去検証、並びにポストプログラム及びポストプログラム検証段階からなるのに反し、本発明のフラッシュメモリセルの消去動作は、消去(段階S61)及び消去検証(段階S62)段階のみからなる。
【0034】
これは、本発明のフラッシュメモリセルアレイを構成する単位セルMCのドレイン領域56と接地端子Vssとの間に所定の大きさ(約20fF)のキャパシタンスを有するキャパシタ41を接続することにより、消去動作の際に発生する過消去を前もって防止することにより、前記プリプログラム及びプリプログラム検証、ポストプログラム及びポストプログラム検証が必要でないからである。
【0035】
詳しくは、本願発明の単位セルMCは、図5に示すように一般的な積層ゲートのスタック構造を取っており、ソース領域55にはソース電圧Vs、ドレイン領域56にはドレイン電圧Vd、コントロールゲート54にはゲート電圧Vg、半導体基板50にはバルク電圧Vbが印加されると仮定する。
【0036】
図8に示すように、時間T0〜T1区間において、スイッチング手段40(ここではPMOSトランジスタの場合)にはハイ信号が入力され、オフ状態を維持する。これは、セルMCの読出動作時、キャパシタ41がRC遅延をさせて読出動作を遅延させることにより、消去動作時間以外の時間にはビットラインB/Lとキャパシタ41との連結を遮断することにより、キャパシタ41が消去動作以外の他の動作に影響を与えないようにするためである。
【0037】
一方、コントロールゲート54にはワードラインW/Lを介して0Vのゲート電圧Vgが印加され、半導体基板50には0Vのバルク電圧Vbが印加され、ソース及びドレイン領域(55及び56)は0Vまたはフローティング状態を維持する。次に、t1時間に、スイッチング手段40がターンオンすることにより、ビットラインB/L、キャパシタ41及び接地端子Vssの間に電流パス経路が形成される。
【0038】
時間T1〜T2区間、即ちこの区間は消去動作を始めるための準備期間である。この区間では、ソース及びドレイン領域(55及び56)は、フローティング状態または0Vを維持し、半導体基板50には8Vのバルク電圧Vbが印加されて、前記半導体基板50の電位はバルク電圧Vbの電位に上昇し始める。
【0039】
前記半導体基板50がバルク電圧Vbだけ上昇し始めると、半導体基板50とソース領域55との間、半導体基板50とドレイン領域56との間に正バイアスがかかり、前記ソース領域55及びドレイン領域56には半導体基板50に印加されるバルク電圧Vbが伝達され、最小7.2V以上に上昇する(時間t2)。
【0040】
この状態で、ワードW/Lを介して−8V程度の負バイアス電圧(消去バイアス電圧)のゲート電圧Vgがコントロールゲート54に印加されると(時間T2)、フローティングゲート52とソース及びドレイン領域(55及び56)または半導体基板50との間の電圧差によってトンネル酸化膜51を介したF−Nトンネリング方式でフローティングゲート52内の電子がソース領域55、ドレイン領域56または半導体基板50へ放電されることにより、消去動作が始まる。
【0041】
一方、t1時間にビットラインB/L、キャパシタ41及び接地端子Vssの間に電流パス経路が形成されることにより、ドレイン領域56の電位が少なくとも7.2V以上に上昇すると、前記キャパシタ41はドレイン領域56の電位がビットラインB/Lを介して伝達され、所定の電位に充電され始める。
【0042】
時間T2〜T3区間、即ちこの区間は消去動作が維持される区間である。この区間では、コントロールゲート54はワードラインW/Lを介して−8Vのゲート電圧Vgが引き続き印加されて、半導体基板50には8Vのバルク電圧Vbが引き続き印加され、ソース及びドレイン領域(55及び56)は最小限7.2Vの電位に維持されることにより、消去動作が引き続き行われる。
【0043】
次に、ワードラインW/Lを介して0Vのゲート電圧Vgがコントロールゲート54に印加されると(時間T3)、コントロールゲート54とソース及びドレイン領域(55及び56)または半導体基板50との間の電圧差が大きく減少(18Vから8Vに減少 )することにより、それ以上のF−Nトンネリングが生じなくて消去動作が完了する。
【0044】
時間T3〜T4区間、即ちこの区間は消去補償区間である。この区間では、消去動作が完了した後(時間T3)、フローティングゲート52の状態が過消去または未消去(消去が完全に行われていない状態)された時、これを補償するための区間である。
【0045】
例えば、前記消去動作によってセルのフローティングゲート52が過消去されてホール量の多い正(+)の電圧状態になってしきい値電圧が低くなるか、或いは前記消去動作によってセルのフローティングゲート52が未消去されて電子量の多い負(−)の電圧状態になってしきい値電圧が高くなる場合に、これを補償するための区間である。
【0046】
次に、前記消去補償動作を詳細に説明する。前記消去動作が完了した後(時間T3)、半導体基板50に0Vのバルク電圧Vbが印加されて前記半導体基板50の電位が0Vに下降する間(時間T4)、ソース及びドレイン領域(55及び56)の電位は少なくとも7.2Vを維持する(時間T4〜t3区間)。
【0047】
これにより、半導体基板50とソース及びドレイン領域(55及び56)との間に逆バイアスがかかり、半導体基板50とソース領域55との間、または半導体基板50とドレイン領域56との間にアバランシェ(avalanche)によってBTBT(Band To Band Tunneling)電流が発生することにより、チャネル領域にホットキャリアが増加する。
【0048】
この際、発生するホットキャリアのうちフローティングゲート52が負(−)の電圧状態(消去しきい値電圧より高い)であれば、ホールがフローティングゲート52に注入され、フローティングゲート52が正(+)の電圧状態(消去しきい値電圧より低い)であれば、電子がフローティングゲート52に注入される。
【0049】
即ち、フローティングゲート52が未消去されて多くの電子が存在するプログラム状態であれば、ホットキャリアのうちホールが注入されてセルのしきい値電圧を下降させ、フローティングゲート52が過消去されて多くのホールが存在する過消去状態であれば、ホットキャリアのうち電子が注入されてセルのしきい値電圧を上昇させる。
【0050】
このような現象はキャパシタ41によってさらに加速化されるが、これは、前区間で予め充填されたキャパシタ41が逆バイアスによってドレイン領域56への放電を始めるにつれて、チャネル領域に十分な量のホットキャリアが発生し得るように十分な電流を発生させる役割をするからである。
【0051】
また、消去動作が未完了してフローティングゲート52がプログラム状態の場合には、トンネル酸化膜51に過電圧がかかる状態なので、この場合に発生するF−Nトンネリングによってフローティングゲート52から通り抜ける電子の量に比べて、BTBTによってフローティングゲート52へホールが注入される量が非常に少ないので、セルの消去速度には殆ど影響を与えない。
【0052】
逆に、フローティングゲート52が十分消去されている状態では、F−Nトンネリングによってフローティングゲート52を通り抜ける電子の量が非常に少ないので、後続のBTBTによって電子がフローティングゲート52に注入される量と、前記フローティング52を通り抜ける電子の量とが一致する地点でセルの消去が停止し、過消去が行われなくなる。
【0053】
次に、前述したように、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間に形成されるキャパシタの作用を図9に基づいて説明する。
【0054】
図9はセルの消去時間secに対するセルのしきい値電圧Vの変化特性図である。セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成する場合(グラフ上には実線で表示)と、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成していない場合(グラフ上には点線で表示)とを比較して示す。また、セルのドレイン領域をフローティングさせた場合(□)と、ドレイン領域にキャパシタを連結させた場合(〇)とを比較して示す。
【0055】
ここで、セルの消去条件は、コントロールゲートに印加されるゲート電圧(Vg)を−8Vとし、半導体基板に印加されるバルク電圧(Vb)を8Vとし、消去パルスを2msとする。但し、前記キャパシタのキャパシタンスは20fFとする。
【0056】
図9を参照すると、消去時間secが100μs〜1sの間では、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成する場合と、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成しない場合とは、同一にセルのしきい値電圧Vが約0.7Vまで下降することが分かる。
【0057】
しかし、消去時間secが1sを経過する時点から、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成していない場合はセルのしきい値電圧Vが0.7V以下に下降し、これに対し、セルのビットラインB/Lと接地端子Vssとの間にキャパシタを形成する場合は、セルのしきい値電圧Vが0.7Vに一定に維持されることが分かる。このような現象はセルのドレイン領域をフローティングさせる場合とドレイン領域をキャパシタと連結させる場合においても同様に現れる。
【0058】
従って、本発明は、従来のフラッシュメモリセルの消去分布を改善するために、セルのドレイン領域に接続するビットラインと接地端子との間に、約20fF程度のキャパシタンスを有するキャパシタを連結させて、セルの消去動作時、ドレイン領域と半導体基板間のダイオード逆バイアス状態でホットキャリアの増加をさらに加速化することにより、セルの過消去または未消去を前もって防止するための自己収斂方式のソフトプログラムを新しい方法として適用する。
【0059】
【発明の効果】
上述したように、本発明は、フラッシュセルアレイ内でドレイン領域に接続されるビットラインと接地端子との間に所定の容量のキャパシタを連結して、セル消去動作の時、ドレイン領域と半導体基板間のダイオード逆バイアス状態で発生するホットキャリアの増加を加速化させ、前記ホットキャリアによってセルの過消去または未消去を防止することにより、別途のプリプログラム及び検証とポストプログラム及び検証の動作なしで過消去問題を解決してセル消去動作における時間及び電力の消費を減少させることができる。
【0060】
また、前記プリプログラム及び検証とポストプログラム及び検証の動作なしで過消去問題を解決することにより、向後の低電圧フラッシュメモリ素子において速い検証で高い消去収率を確保することができる。
【0061】
また、本発明で提示されている自己収斂消去概念は、今後の高性能、低い供給電圧及びマルチレベルフラッシュメモリセルなどの重要技術に適用することができ、セルの消去分布を改善することができ、低電圧フラッシュメモリセルで高い消去収率を確保することができるため、マルチレベルフラッシュメモリセルなどに広く活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のフラッシュメモリセルアレイの等価回路図である。
【図2】図1のメモリセルの垂直断面図である。
【図3】従来のフラッシュメモリセルの消去流れ図である。
【図4】本発明の一実施例に係るフラッシュメモリセルアレイの等価回路図である。
【図5】図4に示すメモリセルの垂直断面図である。
【図6】図4に示すキャパシタの垂直断面図である。
【図7】図4に示すフラッシュメモリセルの消去流れ図である。
【図8】図7の消去流れ図によるメモリセル消去パルスのタイミング図である。
【図9】従来のフラッシュメモリセルと本発明のフラッシュメモリセルとの消去比較特性図である。
【符号の説明】
10、50、60 半導体基板
11、51、61 トンネル酸化膜
12、52、62 フローティングゲート
13、53、63 層間誘電膜
14、54、64 コントロールゲート
15、55 ソース領域
16、56 ドレイン領域
40 スイッチング手段
41 キャパシタ
Claims (12)
- 複数のワードラインと複数のビットラインとの間に複数のメモリセルがそれぞれ接続されてなるメモリセルアレイと、
前記各ビットラインに接続される複数のスイッチング手段と、
前記メモリセルの消去動作のとき過消去および未消去を防止するように前記複数のスイッチング手段と接地との間に接続されるキャパシタとからなることを特徴とするフラッシュメモリ素子。 - 前記スイッチング手段は、PMOSトランジスタまたはスイッチング可能な半導体素子のうち、いずれか一つからなり、読出し動作のときには前記スイッチング素子を開放させて、消去動作のときには前記スイッチング素子を短絡させて前記ビットラインと前記キャパシタの一端を電気的に接続させることを特徴とする請求項1記載のフラッシュメモリ素子。
- 前記キャパシタの第1電極は前記メモリセルのコントロールゲートからなり、第2電極は前記メモリセルのフローティングゲートからなることを特徴とする請求項1記載のフラッシュメモリ素子。
- 前記キャパシタは20fFのキャパシタンスを有することを特徴とする請求項3記載のフラッシュメモリ素子。
- 複数のワードラインと複数のビットラインとの間に複数のメモリセルがそれぞれ接続されてなるメモリセルアレイを有するフラッシュメモリ素子において、
前記メモリセルの消去動作時に過消去及び未消去が防止されるように、前記複数のビットラインと接地との間にキャパシタが接続されたことを特徴とするフラッシュメモリ素子。 - 前記複数のビットラインと接地との間に接続され、消去信号によって駆動される複数のスイッチング手段をさらに含むことを特徴とする請求項5記載のフラッシュメモリ素子。
- 前記スイッチング手段は、PMOSトランジスタまたはスイッチング可能な半導体素子からなり、消去動作時にターンオンするように構成されることを特徴とする請求項6記載のフラッシュメモリ素子。
- 前記キャパシタは、ダミーセルを利用して形成するが、前記キャパシタの第1電極は前記メモリダミーセルのコントロールゲートからなり、第2電極は前記メモリダミーセルのフローティングゲートからなることを特徴とする請求項5記載のフラッシュメモリ素子。
- 半導体基板上に積層されたフローティングゲート及びコントロールゲート、フローティングゲート両側部の半導体基板に形成されたソース及びドレインからなるフラッシュメモリセルの消去方法において、
前記コントロールゲート、ソース及びドレイン、半導体基板にそれぞれ消去バイアス電圧が印加され、前記フローティングゲートに注入された電子が前記半導体基板を介して放電されることにより、消去動作が行われるが、前記ドレインと接地との間のキャパシタンスによる電流の増加によって前記半導体基板からホットキャリアが生成され、生成されたホットキャリアが前記フローティングゲートに注入されることにより、過消去及び未消去が防止されるようにすることを特徴とするフラッシュメモリ素子の消去方法。 - 前記キャパシタスは、第1電極が前記メモリセルのコントロールゲートからなり、第2電極が前記メモリセルのフローティングゲートからなるキャパシタによって提供されることを特徴とする請求項9記載のフラッシュメモリ素子の消去方法。
- 前記消去動作時、前記フローティングゲートが消去しきい値電圧より高ければ、前記ホットキャリアのうち複数のホールが前記フローティングゲートに注入されることを特徴とする請求項9記載のフラッシュメモリ素子の消去方法。
- 前記消去動作時、前記フローティングゲートが消去しきい値電圧より低ければ、前記ホットキャリアのうち複数の電子が前記フローティングゲートに注入されることを特徴とする請求項9記載のフラッシュメモリ素子の消去方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2001-71715 | 2001-11-19 | ||
KR10-2001-0071715A KR100454143B1 (ko) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 플래쉬 메모리 소자 및 그 소거 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003157684A JP2003157684A (ja) | 2003-05-30 |
JP3856694B2 true JP3856694B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=19716079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001389281A Expired - Fee Related JP3856694B2 (ja) | 2001-11-19 | 2001-12-21 | フラッシュメモリ素子及びその消去方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6504765B1 (ja) |
JP (1) | JP3856694B2 (ja) |
KR (1) | KR100454143B1 (ja) |
TW (1) | TW541527B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7366020B2 (en) * | 1999-07-28 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory device capable of preventing an overerase of flash memory cells and erase method thereof |
US7061810B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-06-13 | Micron Technology, Inc. | Erasing flash memory without pre-programming the flash memory before erasing |
KR100454143B1 (ko) * | 2001-11-19 | 2004-10-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 소자 및 그 소거 방법 |
KR100525921B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2005-11-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 소자 |
US6778443B2 (en) * | 2001-12-25 | 2004-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device having memory blocks pre-programmed before erased |
US7234052B2 (en) * | 2002-03-08 | 2007-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd | System boot using NAND flash memory and method thereof |
KR100463954B1 (ko) * | 2002-05-17 | 2004-12-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 장치 및 그 소거 방법 |
US6847557B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-01-25 | Winbond Electronics Corp. | Method of erasing non-volatile memory data |
EP1597733B1 (de) * | 2003-02-27 | 2009-12-02 | Infineon Technologies AG | Verfahren zum auslesen von uniform-channel-program-flash memory zellen |
US6975538B2 (en) * | 2003-10-08 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Memory block erasing in a flash memory device |
US20050080472A1 (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-14 | Atkinson Robert Emmett | Lead stabilization devices and methods |
US7079424B1 (en) * | 2004-09-22 | 2006-07-18 | Spansion L.L.C. | Methods and systems for reducing erase times in flash memory devices |
US7450433B2 (en) * | 2004-12-29 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Word line compensation in non-volatile memory erase operations |
JP2006221364A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及びbios認証システム |
JP2007109010A (ja) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujitsu Ltd | データ記憶装置 |
JP2008004236A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 不揮発性半導体記憶装置の消去放電制御方法 |
JP2009146497A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US7924610B2 (en) * | 2009-01-08 | 2011-04-12 | Elite Semiconductor Memory Technology Inc. | Method for conducting over-erase correction |
KR20100105133A (ko) * | 2009-03-20 | 2010-09-29 | 삼성전자주식회사 | 노어 플래시 메모리 장치의 및 그것의 동작 방법 |
KR101139081B1 (ko) * | 2010-07-09 | 2012-04-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 소거 방법 |
CN102543194A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 上海复旦微电子股份有限公司 | 一种用于闪存存储器的擦除方法 |
KR20190020880A (ko) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5898619A (en) * | 1993-03-01 | 1999-04-27 | Chang; Ko-Min | Memory cell having a plural transistor transmission gate and method of formation |
GB9423036D0 (en) * | 1994-11-15 | 1995-01-04 | Sgs Thomson Microelectronics | An integrated circuit memory device |
JP3692664B2 (ja) * | 1996-11-08 | 2005-09-07 | ソニー株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5852576A (en) * | 1997-02-28 | 1998-12-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | High voltage NMOS pass gate for integrated circuit with high voltage generator and flash non-volatile memory device having the pass gate |
JP3694422B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2005-09-14 | シャープ株式会社 | ロウデコーダ回路 |
US6125057A (en) * | 1999-06-21 | 2000-09-26 | Lucent Technologies Inc. | Segmented source memory array |
IT1313199B1 (it) * | 1999-07-22 | 2002-06-17 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memoria non volatile con basso consumo di potenza erelativi metodi di scrittura, lettura e cancellazione. |
JP4249352B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2009-04-02 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100454143B1 (ko) * | 2001-11-19 | 2004-10-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 소자 및 그 소거 방법 |
-
2001
- 2001-11-19 KR KR10-2001-0071715A patent/KR100454143B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-12-21 JP JP2001389281A patent/JP3856694B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-21 TW TW090131868A patent/TW541527B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-27 US US10/026,940 patent/US6504765B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100454143B1 (ko) | 2004-10-26 |
JP2003157684A (ja) | 2003-05-30 |
TW541527B (en) | 2003-07-11 |
US6504765B1 (en) | 2003-01-07 |
KR20030041007A (ko) | 2003-05-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040408 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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