JP3974778B2 - 不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 - Google Patents
不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3974778B2 JP3974778B2 JP2001394406A JP2001394406A JP3974778B2 JP 3974778 B2 JP3974778 B2 JP 3974778B2 JP 2001394406 A JP2001394406 A JP 2001394406A JP 2001394406 A JP2001394406 A JP 2001394406A JP 3974778 B2 JP3974778 B2 JP 3974778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- erase
- threshold voltage
- verification
- write
- cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 102
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/107—Programming all cells in an array, sector or block to the same state prior to flash erasing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/344—Arrangements for verifying correct erasure or for detecting overerased cells
- G11C16/3445—Circuits or methods to verify correct erasure of nonvolatile memory cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
- G11C16/3459—Circuits or methods to verify correct programming of nonvolatile memory cells
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法に関する。なお、不揮発性半導体メモリ装置は、典型的にはフラッシュメモリを指す。
【0002】
【従来の技術】
不揮発性半導体メモリ装置として最も一般的に用いられているフラッシュメモリセルは、図1に示すように、基板(ウエル)10の表面に互いに離間して形成されたソース11、ドレイン12を備え、これらのソース・ドレイン間の基板10上に順に形成されたトンネル酸化膜13、フローティングゲートFG、層間絶縁膜14、コントロールゲートCGを備えている。
【0003】
このタイプのフラッシュメモリの動作原理について述べる。書き込み(「プログラム」とも呼ばれる。)時は、下の表1中に示す電圧条件のように、コントロールゲートCGにVpp(例えば9V)を印加し、ソースを基準電圧Vss(例えば0V)、ドレインに5Vの電圧を印加する。なお、実際に書き込みを行うセルのドレインには5Vを印加するが、書き込みを行わないセルのドレインには0Vを印加する。これにより、チャネル層では、多くの電流がながれ、ドレインサイドの電界が高い部分で、ホットエレクトロンが発生し、フローティングゲートFGに電子が注入され、図2中に示す書き込み状態の分布のようにしきい値電圧が上昇する。
【0004】
【表1】
【0005】
また、消去(「イレース」とも呼ばれる。)時は、図3に示すように、コントロールゲートCGにVnn(例えば−9V)、ソースにVpe(例えば6V)を印加し、ソースサイドでフローティングゲートFGから電子を引き抜いて、図2中に示す消去状態の分布のようにしきい値電圧を低下させる。図3中に示すように、この消去時には、BTBT(Band To Band Tunneling)電流が流れる。この電流が発生すると同時にホットホール、ホットエレクトロンが発生する。このうち、ホットエレクトロンはドレインに流れてしまうが、一方、ホットホールは、トンネル酸化膜側へ引かれ、トンネル酸化膜内にトラッップされる。この現象が一般的に、信頼性を悪化させると言われている。
【0006】
読み出し時は、表1中に示す電圧条件のように、ドレインに1Vを印加し、コントロールゲートCGに5Vを印加する。メモリセルのしきい値電圧が低い場合、つまり消去状態である場合は、セルに電流が流れるので、そのメモリセルのデータは”1”と判定される。一方、メモリセルのしきい値電圧が高い場合、つまり書き込み状態である場合は、セルに電流がながれないので、そのメモリセルのデータは”0”と判定される。
【0007】
このような動作原理を用いて、書き込み、消去、読み出しが行われているが、実際のデバイスでは、消去は、比較的大きな単位で、例えば64kB(キロバイト)というようなブロック単位で行われる。この際、その消去されるべきブロック内のメモリセルは、書き込み状態のものもあれば、消去状態のものもあるため、これら異なるしきい値電圧をもつメモリセルを一括して適切に消去できるように、本出願人は先に、図4に示すようなデータ消去方法を提案した(特開平9−320282号公報)。
【0008】
図4から分かるように、消去後のしきい値電圧分布をできるだけコンパクトなものにし、過消去(しきい値電圧が0V以下になることをいう。「オーバーイレース」とも呼ばれる。)をなくすため、まず通常のチャネルホットエレクトロンによる書き込み(消去前書き込み)を行う(S1)。これにより、一旦全てのセルをしきい値電圧5V以上の書き込み状態としている。このとき、例えば電源が5Vのデバイス(5V電源版)では、メモリセル8個を同時に行うことが可能である。1つのメモリセルの書き込み時間が2μsとすると、この動作にかかる時間は以下の通りである。
2μs×64×1024×8÷8=131ms
である。この値は、図4中の全処理の実行に要する時間(これを「トータルのデータ消去時間」と呼ぶ。)を600msとすると、その約20%占めることになる。
【0009】
なお、書き込みに必要な電圧は内部で電源からチャージポンプ回路を用いて昇圧して生成されているため、電源電圧が低い3V電源版となると、チャージポンプからの電流供給能力が減少してしまうため、1セル当たりの書き込み電流が大きいチャネルホットエレクトロンを用いる書き込み方式では、同時に書き込みができるセル数が制限されていく。5V電源版では8個のメモリセルを同時に書き込めたが、3V電源版では同時に書き込めるメモリセル数は4個と制限される。これにより、消去前書き込みに要する時間は2倍(つまり、262ms)となる。この問題は、電源電圧の低電圧化が進むにつれて、さらに顕著となる。
【0010】
次に、消去前書き込みが正常に行われたか否かのベリファイ(これを「消去前書き込み後ベリファイ」と呼ぶ。)を行う(S2)。すなわち、メモリセルのしきい値電圧が5.0V以上であるかどうかを8ビット単位で検証する。この場合も、メモリセル8個単位で行われるので、
100ns×64×1024×8÷8=6.6ms
程度かかることになる。
【0011】
次に、実際の消去、つまり消去パルス印加を行う(S3)。このとき、ブロック一括で消去パルスを印加する。なお、前記したようにBTBT電流が発生し、比較的大きな電流が流れる。このパルス印加時間のトータルは300ms程度であり、トータルのデータ消去時間の約50%を占める。1セル当たりの消費電流は、消去がFNトンネリング現象を用いて行われることから、BTBT電流を加味しても10nA程度である。したがって、
10nA×64×1024=10nA×64kB=5.24mA
となる。
【0012】
ここで、消去パルス印加時間を減少させるためには、ソースに印加する電圧を高くすればよい。しかしながら、ソースの電圧を高めるとBTBT電流が多くなり、トンネル酸化膜にトラップされるホールが増加し、しきい値電圧が変動して信頼性が劣化する。結果として、ソースの電圧は、これ以上高めることができず、消去パルス印加時間の短縮には限界がある。
【0013】
最後に、消去が正常に行われたか否かのベリファイ(これを「消去後ベリファイ」と呼ぶ。)を行う(S4)。すなわち、メモリセルのしきい値電圧が3.0V以下であるかどうかを検証する。
【0014】
このように、一般的なフラッシュメモリでは、ア)トータルのデータ消去時間が長くかかること、イ)消費電流が多いことが問題になる。上記ア)のトータルのデータ消去時間が長くかかる原因は、全メモリセルについて行う消去前書き込みに時間がかかること、消去前書き込み後ベリファイに時間がかかること、また、消去パルス印加時間の短縮に限界があることにある。上記イ)の消費電流が多い原因は、消去前書き込みがチャネルホットエレクトロンによるため、1セル当たりの書き込み電流のピーク値が500μAと非常に多くの電流を消費していること、また、消去パルス印加時にBTBT電流が流れることにある。
【0015】
そこで、図1に示した構造を持つメモリセルに対して、消去前書き込みにFN(ファウラ−ノーデハイム(Fowler−Nordheim))トンネル現象を用いて一括で書き込む方式が提案されている(特開平6−96592号公報と特願2000−025779号)。書き込み、消去、消去前書き込み、読み出しに用いられる各モードの電圧条件は、次の表2に示すようなものである(特願2000−025779号)。
【0016】
【表2】
【0017】
表2から分かるように、消去前書き込み時、コントロールゲートCGに正の高電圧(例えば9V)、基板(ウエル)10に負の高電圧(例えば−7V)を印加することで、基板表面のチャネル層とフローティングゲートFGとの間に高電界を発生させ、チャネル層から電子をフローティングゲートFGへ注入する。この方式では、消去前書き込みにFNトンネル現象を用いることから、1セル当たりに消費される電流は10pAと非常に小さい。したがって、1ブロック同時に消去が可能である。
【0018】
この方式では、図5に示すように、消去コマンドが入力されると、消去後のしきい値電圧をできるだけコンパクトなものにし、過消去をなくすため、まず消去前書き込みを行う(S11)。この場合、表2中に示した消去前書き込みモードの電圧条件の通りにメモリセルに電圧を印加し、チャネル領域からのFNトンネリング現象を用いた書き込みを行って、しきい値電圧を高める。
【0019】
次に、消去前書き込み後ベリファイを行う(S12)。この場合は、書き込みが行われたメモリセルのしきい値電圧とリファレンスセル(しきい値電圧5Vのもの)のしきい値電圧とを比較し、もし、書き込みが行われたメモリセルのしきい値電圧が1つでも5V以下であれば、再度しきい値電圧を高めるためにパルス印加を行う。全てのメモリセルのしきい値電圧が5V以上になると、パルス印加を終了する。これにより、図6に示すように、一旦全てのセルをしきい値電圧5V以上の書き込み状態としている。
【0020】
次に、実際の消去、つまり消去パルス印加を行う(S13)。この場合は、表2中に示した消去モードの電圧印加条件のように、ゲートに負の電圧(−9V)、ソースに正の電圧(6V)を印加して、メモリセルのしきい値電圧を低下させる。続いて、消去後ベリファイを行う(S14)。この場合は、消去が行われたメモリセルのしきい値電圧とリファレンスセル(しきい値電圧3Vのもの)のしきい値電圧とを比較し、もし、消去が行われたメモリセルのしきい値電圧が1つでも3V以上であれば、再度しきい値電圧を低下させるためにパルス印加を行う。ブロック内の全てのメモリセルのしきい値電圧が3V以下になると、パルス印加を終了する。
【0021】
なお、下の表4に、上述の各ベリファイおよび読み出しで用いられるリファレンスセルのしきい値電圧をまとめて示している。
【0022】
一方、このFNトンネリング現象を用いた消去パルス印加としては、上記したようなソースサイド消去を行うのではなく、表3に示すような電圧条件(ゲートに負の電圧−9V、ウエルに正の電圧7Vを印加)でチャネル消去を行っても良い。
【0023】
【表3】
【0024】
【表4】
【0025】
このように消去前書き込みにFNトンネル現象を用いた場合、1メモリセル当たりの書き込み電流が少ないので、同時に書き込めるメモリセルの個数が大幅に増大する。したがって、消去前書き込みに要する時間が大幅に短くなり、トータルのデータ消去時間を20ms程度と短くすることができる。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、データ消去のための処理開始前に既に消去状態にあったメモリセルに対して、消去前書きこみパルスを印加してしきい値電圧を5V以上とすることは、それらのメモリセルに余分なストレスを印加することになる。フラッシュメモリのデータ保持特性は基本的に確率で論じられることから、メモリセルに対するストレス印加はできるだけ少ない方が望ましい。
【0027】
そこで、この発明の課題は、各メモリセルに対して消去前書き込みによるストレス印加を低減して、メモリセルの信頼性を改善できる不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法を提供することにある。
【0028】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明の不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法は、電気的に情報の書き込みおよび消去可能な浮遊ゲート電界効果トランジスタからなるメモリセルが行列状のアレイを形成するように配置されるとともに、一括して消去が行われるブロック単位に分けられた不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法であって、
上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去前書き込みを行うステップと、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去を行うステップとを有し、
通常の書き込み動作を、チャネルホットエレクトロンにより行い、
上記消去前書き込みを、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で、上記メモリセルのコントロールゲートに正電位、基板に負電位を印加した、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うことにより、上記消去前書き込みを行うときの電圧印加条件を通常の書き込みを行うときの電圧印加条件よりも上記ブロック内の各メモリセルへの書き込み電流が小さくなるように緩和して、上記消去前書き込みを行うステップ中に行われる消去前書き込み検証の際に正常に消去前書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧を、通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に正常に通常の書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧よりも低くするとともに、
上記消去前書き込みを行うステップ中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行うステップ中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断し、
上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であることを特徴とする。
【0029】
ここで「電圧印加条件」には、印加電圧の値のほか、印加電圧のパルス幅も含まれる。
【0030】
また、「消去前書き込み」とは、続いて消去を行うことを予定した書き込みを意味し、「通常の書き込み」とは、続いて消去行うことを予定しない書き込みを意味する。
【0031】
この発明の不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法によれば、上記ブロック内の各メモリセルに対して消去前書き込みによるストレス印加を低減できる。したがって、メモリセルの信頼性を改善することができる。
【0032】
また、この不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法では、上記消去前書き込みを、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うので、チャネルホットエレクトロンによる場合に比して書き込み電流が小さくなる。したがって、実際に、消去前書き込み後のメモリセルのしきい値電圧分布を、通常の書き込み後のメモリセルのしきい値電圧分布よりも低くすることができる。
【0033】
また、この不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法では、上記消去前書き込みを行うステップ中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行うステップ中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断する。したがって、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。しかも、上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であるから、消去前書き込み検証用リファレンスセルと消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルとを共通にして、リファレンスセル数の増加を抑えることができる。したがって、不揮発性半導体メモリ装置を構成するチップの面積増大を防止できる。また、消去前書き込み検証用リファレンスセルをセットするためのテスト時間を別途設ける必要が無いので、テスト時間の増加を防止できる。
【0034】
また、この発明の不揮発性半導体メモリ装置は、電気的に情報の書き込みおよび消去可能な浮遊ゲート電界効果トランジスタからなるメモリセルが行列状のアレイを形成するように配置されるとともに、一括して消去が行われるブロック単位に分けられた不揮発性半導体メモリ装置であって、
データ消去のために、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去前書き込みを行う手段と、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去を行う手段とを有し、
通常の書き込み動作を、チャネルホットエレクトロンにより行い、
上記消去前書き込みを行う手段は、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で、上記メモリセルのコントロールゲートに正電位、基板に負電位を印加した、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うことによって、上記消去前書き込みを行う手段が用いる電圧印加条件は通常の書き込みを行う手段が用いる電圧印加条件よりも上記ブロック内の各メモリセルへの書き込み電流が小さくなるように緩和されており、上記消去前書き込みを行う手段の動作中に行われる消去前書き込み検証の際に正常に消去前書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧は、通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に正常に通常の書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧よりも低くなっているとともに、
上記消去前書き込みを行う手段の動作中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行う手段の動作中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断するようになっており、
上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であることを特徴とする。
【0035】
ここで「電圧印加条件」には、印加電圧の値のほか、印加電圧のパルス幅も含まれる。
【0036】
また、「消去前書き込み」とは、続いて消去を行うことを予定した書き込みを意味し、「通常の書き込み」とは、続いて消去行うことを予定しない書き込みを意味する。
【0037】
この発明の不揮発性半導体メモリ装置によれば、上記ブロック内の各メモリセルに対して消去前書き込みによるストレス印加を低減できる。したがって、メモリセルの信頼性を改善することができる。
【0038】
また、この不揮発性半導体メモリ装置では、上記消去前書き込みを、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うので、チャネルホットエレクトロンによる場合に比して書き込み電流が小さくなる。したがって、実際に、消去前書き込み後のメモリセルのしきい値電圧分布を、通常の書き込み後のメモリセルのしきい値電圧分布よりも低くすることができる。
【0039】
また、この不揮発性半導体メモリ装置では、上記消去前書き込みを行う手段の動作中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行う手段の動作中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断するようになっている。したがって、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。しかも、上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であるから、消去前書き込み検証用リファレンスセルと消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルとを共通にして、リファレンスセル数の増加を抑えることができる。したがって、不揮発性半導体メモリ装置を構成するチップの面積増大を防止できる。また、消去前書き込み検証用リファレンスセルをセットするためのテスト時間を別途設ける必要が無いので、テスト時間の増加を防止できる。
【0040】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【0041】
(第1実施形態)
図7は、不揮発性半導体メモリ装置のための第1実施形態のデータ消去方法のアルゴリズムを示している。このデータ消去方法は、概して言って、図1に示した構造のメモリセルを有するフラッシュメモリに対して、図5に示したデータ消去方法と同様に、FNトンネル現象を用いた消去前書き込み(S21)、消去前書き込み後ベリファイ(S22)、FNトンネル現象を用いた消去パルス印加(S23)、および消去後ベリファイ(S24)を実行する。このデータ消去方法が図5に示したデータ消去方法と異なるのは、消去前書き込み後のベリファイに用いるリファレンスセル(消去前書き込み検証用リファレンスセル)のしきい値電圧が通常の書き込み後のベリファイに用いるリファレンスセルのしきい値電圧(5V)と異なる点である。下の表5に、各ベリファイおよび読み出しで用いられるリファレンスセルのしきい値電圧をまとめて示している。表5から分かるように、消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧を、通常の書き込み後のベリファイに用いるリファレンスセルのしきい値電圧(5V)よりも低い4Vに設定している。
【0042】
【表5】
【0043】
詳しくは、消去コマンドが入力されると、消去後のしきい値電圧をできるだけコンパクトなものにし、過消去をなくすため、まず消去前書き込みを行う(S21)。この場合、表2中に示した消去前書き込みモードの電圧条件の通りにメモリセルに電圧を印加する。すなわち、コントロールゲートCGに9V、基板(ウエル)に−7Vを印加する。これにより、チャネル領域からのFNトンネリング現象を用いた書き込みを行って、しきい値電圧を高める。
【0044】
ここで、この消去前書き込みのパルス幅は100μsとする。図8は、この消去前書き込みパルスの印加による典型的なメモリセルのしきい値電圧Vt(mV)の変化(書き込み特性)を示している。なお、図8では、トータルのパルス印加時間をストレス印加時間と表して横軸にとっている。この図8から分かるように、典型的なメモリセルはトータルのパルス印加時間(ストレス印加時間)が300μsになると、しきい値電圧が4Vを超える。書き込み特性の遅いメモリセルは、典型的なメモリセルよりも約5倍程度遅いと考えられるので、
300μs×5倍=1500μs
、すなわちパルス回数約15回程度で、消去前書き込みが終了する。
【0045】
図9は、この消去前書き込み後のメモリセルのしきい値電圧分布を示している。この図9から分かるように、ブロック内には、通常の書き込みによるしきい値電圧5V〜6Vのメモリセル(図9中の分布1)と、今回の消去前書き込みによるしきい値電圧4V〜5Vのメモリセル(図9中の分布2)とが混在している。
【0046】
次に、消去前書き込み後ベリファイを行う(S22)。この場合は、書き込みが行われたメモリセルのしきい値電圧と消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧(4V)とを比較し、もし、書き込みが行われたメモリセルのしきい値電圧が1つでも4V以下であれば、再度しきい値電圧を高めるためにパルス印加を行う。全てのメモリセルのしきい値電圧が4V以上になると、パルス印加を終了する。
【0047】
次に、実際の消去、つまり消去パルス印加を行う(S23)。この場合は、表2中に示した消去モードの電圧印加条件のように、ゲートに負の電圧(−9V)、ソースに正の電圧(6V)を印加して、メモリセルのしきい値電圧を低下させる。続いて、消去後ベリファイを行う(S24)。この場合は、消去が行われたメモリセルのしきい値電圧と消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧(3V)とを比較し、もし、消去が行われたメモリセルのしきい値電圧が1つでも3V以上であれば、再度しきい値電圧を低下させるためにパルス印加を行う。ブロック内の全てのメモリセルのしきい値電圧が3V以下になると、パルス印加を終了する。
【0048】
ここで、この消去のパルス幅は100μsとする。図10は、この消去パルスの印加による典型的なメモリセルのしきい値電圧Vt(mV)の変化(消去特性)を示している。なお、図10では、トータルのパルス印加時間をストレス印加時間と表して横軸にとっている。この図10から分かるように、同一のメモリセルについては、この消去パルス印加前にしきい値電圧が4Vにある場合と5Vにある場合とでは、トータルのパルス印加時間が増えるにつれて、しきい値電圧が低下しながら互いに接近し、トータルのパルス印加時間が0.05ms程度になると、しきい値電圧が同程度となる。このことから、消去パルス印加後の特性は、図2中に示す消去状態の分布と一致し、消去パルス印加および消去後ベリファイ(S23,S24)が完了すると、全てのメモリセルのしきい値電圧が3V以下になると言える。したがって、このデータ消去方法によって、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。
【0049】
上述のように、このデータ消去方法では、消去前書き込みを、この消去前書き込み後のしきい値電圧が通常の書き込み後のしきい値電圧(5V)よりも低くなる条件、つまり従来に比して緩和された条件(しきい値電圧が4V程度になる条件)で行っているので、消去前書き込みによるストレスの印加を低減できる。したがって、不揮発性半導体メモリ装置の信頼性を改善することができる。しかも、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。
【0050】
図14に、一実施形態のフラッシュメモリ110の主な回路ブロックを示す。メモリセルは、少なくとも、本来のデータを格納するメモリセルアレイ(データ領域)111と、リファレンスセルアレイ112(書き込み検証用リファレンスセル、消去検証用リファレンスセル、読み出し動作用リファレンスセル等)からなる。
【0051】
図15に、上記メモリセルアレイ(データ領域)111の1ブロック分のアレイの一例を示す。一般的なフラッシュメモリと同様に、このようなブロックが複数個集まって、メモリセルアレイ111を構成している。ブロック内では、フローティングゲートトランジスタからなるメモリセルが行列状に配列され、ワード線WL0にはm個のメモリセルのコントロールゲートCGが接続されている。以下、ワード線WL1〜WLn−1も同様である。また、ビット線BL0にはn個のメモリセルのドレインが接続されている。以下、ビット線BL1〜BLm−1も同様である。同一ブロック内の各メモリセルのソースSは共通化され、共通ソース線SLに接続されている。
【0052】
図14中に示すように、ワード線WLを駆動するため、データ領域メモリセル用のワード線電圧供給回路部114Aが設けられている。ワード線電圧供給回路部114Aは、制御回路部117からの制御信号及びアドレス信号を基にワード線を選択して、表2もしくは表3のような電圧に昇圧してワード線を駆動する。また、共通ソース線SLを駆動するため、データ領域メモリセル用の共通ソース線電圧供給回路部115Aは、制御回路部117からの制御信号及びアドレス信号を基に、同一ブロック内のソースを共通化してなる共通ソース線SLを選択して、表2もしくは表3のような電圧に昇圧して共通ソース線SLを駆動する。
【0053】
リファレンスセルアレイ112及びデータ保護用メモリセルアレイも基本的には、データ領域メモリセルアレイ111と同じセルで構成されている。リファレンスセルアレイ112用にも、ワード線電圧供給回路部114B、ソース線電圧供給回路部115Bが設けられている。これらのワード線電圧供給回路部114B、ソース線電圧供給回路部115Bは、制御回路部117からの制御信号に基づき、表2もしくは表3のような電圧に昇圧して各々の線を駆動している。
【0054】
また、ビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部116Aは、制御回路部117からの制御信号とアドレス信号を基に、データ領域メモリセルアレイ111のビット線を選択して、表2もしくは表3のような電圧に昇圧してビット線を駆動すると共に、書き込み時、消去時、読み出し時はビット線を流れる電流を、別に設置されているリファレンスセルアレイ112内の書き込み検証用、消去検証用、読み出し動作用各々のリファレンスセルに流れる電流と比較してセンスアンプ回路で判定し、検証もしくはデータ読出しを行っている。これらリファレンスセルアレイ112を駆動するワード線電圧供給回路部114B、ソース線電圧供給回路部115B、及びビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部116Bも基本的には、先のデータ領域メモリセルアレイ111を駆動するワード線電圧供給回路部114A、ソース線電圧供給回路部115A、及びビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部116Aと同じ回路構成である。
【0055】
図16に、この第1実施形態のデータ消去方法を実施するのに適したビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部116(116A,116Bを含む。)とリファレンスセルアレイ112の構成を模式的に示す。この図16では、1ビット線Bitj分のデータ領域メモリセルと対応する1ビット線分のセンスアンプ回路116A(Bitj)とリファレンスセルアレイ112について詳細に示している。なお、116A(Bitj)′はその1ビット線分のビット線電圧供給回路部を示している。
【0056】
リファレンスセルアレイ112には、読み出し用リファレンスセルCell_R、書き込み検証用リファレンスセルCell_P、消去検証用リファレンスセルCell_E及び消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPが設けられている。各リファレンスセルは、この図では省略されているが、他のビット線に対応する分と共用化されている。これらリファレンスセルのコントロールゲートCGが共通化され、1つのワード線WLrefとしてワード線電圧供給回路部114(図14中の114B)と接続されている。一方、これらリファレンスセルのソース線は共通化され、先の共通ソース線電圧供給回路部115Bと接続されている。各リファレンスセルのしきい値電圧値は、予め書き込みを行うことによって、表5のように設定されている。
【0057】
この実施形態では、消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPを設け、そのしきい値電圧をCell_Pのしきい値電圧(5V)より、低い値(4V)に設定している。消去前書き込みのベリファイを、この消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPに流れる電流と、検証するデータ領域のメモリセルに流れる電流を比較することで、さらに書き込みパルスを印加するか否かを決め、その検証するデータ領域のメモリセルのしきい値電圧が4V以上になるように書き込みパルスを印加していく。消去前書き込みパルス印加電圧は、例えば、表3に記載のように設定して、消去を行うべき全てのメモリセル(ブロック単位)に対して、FNトンネル現象を用いたチャネル書き込みを実施する。消去前書き込みパルスは、消去を行うべき全ワード線(ブロック単位)に正の高電圧(例えば、9V)を印加し、ビット線にオープンにし、ソースには基準電圧(例えば、0V)を印加し、P型基板(ウェル)には負電圧(例えば、―7V)を印加する。これにより、FNトンネル現象によりチャネル層からトンネル酸化膜を介して、フローティングゲートFGに電子が注入されることでメモリセルのしきい値電圧が上昇する。
【0058】
一旦消去前書き込みパルスを印加した後、消去前書き込みベリファイを実施する。消去前書き込みベリファイは、ベリファイすべきメモリセルが接続されているビット線(図16でではBitj)を選択するため、ビット線選択信号CSELjをハイレベルにしてビット線選択トランジスタTjをオンにする。ベリファイを行わない他のビット線選択トランジスタはオフにしている(ここでは、8ビット単位でベリファイを行っているが、説明を容易にするため、1ビットを代表して説明する。)。メモリセルのしきい値電圧を検証するには、予め書き込みが行われて所定のしきい値電圧になっている消去前書き込み検証用リファレンスメモリセルCell_EPのしきい値電圧(例えば、4.0V)と比較を行う。消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPにつながるMOSトランジスタTepをONさせるため、選択信号RSEL_EPをハイレベルにして、Cell_EPを選択する。リファレンスセル用ワード線WLref及びベリファイするメモリセルのコントロールゲートCGが接続されているワード線WLiには、正電圧(例えば、5V)が印加される。また、データ領域メモリセル及びリファレンスセルにつながるビット線では、ベリファイ時(読み出し時)、メモリセルへのディスターブを考慮して、ドレインバイアス回路DBC及びドレインバイアス参照回路DBC_Refにより、メモリセルへ接続されるノードBL_MEM及びBL_Refが1V以下になるように制限されている。そして、データ領域メモリセル及びリファレンスセル双方に配置されている負荷回路LOADを介して電源Vccより電流を、ベリファイするメモリセルと消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPに供給する。データ領域メモリセルアレイ111内の選択されたメモリセルでは、書き込みもしくは消去状態に応じて電流が流れる。ここで、選択されたデータ領域メモリセルのしきい値電圧が、しきい値電圧が4.0V以上になっていれば、ノードBL_MEMを流れる電流は、リファレンスセル側のノードBL_Refを流れる電流より少なくなる。この電流値の違いは、センスアンプS/Aの入力段のノードSAIN及びSAIN_Refで電圧値の違いに変換されて、センスアンプS/Aに入力される。この場合は、負荷回路LOADによる電圧降下により、VSAINがVSAIN_Refより高い電圧となる。従って、センスS/Aは、ハイレベル“1”を出力する(メモリセルのデータを“0”と識別する。)。消去すべき全メモリセル(ブロック単位)のしきい値電圧が4.0V以上と判定されれば、消去前書き込みは完了する。一方、データ領域メモリセルアレイ111内の選択されたメモリセルのしきい値電圧が4.0V以下であれば、負荷回路LOADによる電圧降下により、VSAINがVSAIN_Refより低い電圧となる。従って、センスアンプS/Aは、ロウレベル“0”を出力する(メモリセルのデータを“1”と識別する。)。センスアンプの出力からロウレベルが検出されると、まだ、全てのメモリセルが消去前書き込み状態となっていないと判定し、再度、消去前書き込みパルスを印加する。そして、再度、ベリファイを実施する。消去すべきメモリセル全てのしきい値電圧が4.0V以上となるまで、この消去前書き込みパルス印加とベリファイを交互に繰り返す。
【0059】
消去前書き込みが完了すると、消去パルス(イレースパルス)を印加する。消去(イレース)動作は、消去すべき全ワード線(ブロック単位)には負電圧(例えば、−9V)を印加し、ドレイン及びソースはオープンにし、P型基板(ウェル)には正の高電圧(例えば、7V)を印加する。これにより、FNトンネル現象によりフローティングゲートFGからトンネル酸化膜を介してチャネル層に電子が放出されることでメモリセルのしきい値電圧が下降する。消去状態を検証するベリファイは、リファレンスセルCell_E(しきい値電圧3.0V)を選択して、先の消去前書き込みと同じように、消去パルスが印加されたメモリセルに流れる電流とリファレンスセルCell_Eに流れる電流とを比較して行う。そして、消去パルス及び消去後ベリファイを繰り返しながら、消去すべき全データ領域メモリセル(ブロック単位)のしきい値電圧が3.0V以下になるまで処理を続けて、終了する。
【0060】
(第2実施形態)
これまで述べたように、第1実施形態では、消去前書き込み検証用リファレンスセルとして、予めしきい値電圧が4Vにセットされたフラッシュメモリセルを用いた。しかし、実デバイスへの適用を考えると、新たにしきい値電圧の違うリファレンスセルを追加することは望ましいことではない。しきい値電圧を4Vにセットするために、テスト時間が延びるなどの問題点が生じるからである。
【0061】
そこで、この第2実施形態では、消去前書き込み検証用リファレンスセルとして、消去検証用リファレンスセルと同じものを用いることとした。次の表6に、各リファレンスセルのしきい値電圧をまとめて示している。
【0062】
【表6】
【0063】
図11は、この場合のデータ消去方法のアルゴリズムを示している。このデータ消去方法は、概して言って、図1に示した構造のメモリセルを有するフラッシュメモリに対して、FNトンネル現象を用いた消去前書き込み(S31)、消去前書き込み後ベリファイ(S32)、FNトンネル現象を用いた消去パルス印加(S33)、および消去後ベリファイ(S34)を実行する。このデータ消去方法の特徴は、消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、第1実施形態での消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧(4V)と異なり、3Vに設定されている点にある。
【0064】
詳しくは、消去前書き込み(S31)では、図8から分かるように、典型的なメモリセルはトータルのパルス印加時間(ストレス印加時間)が40μsになると、しきい値電圧が3Vを超える。書き込み特性の遅いメモリセルは、典型的なメモリセルよりも約5倍程度遅いと考えられるので、
40μs×5倍=200μs
、すなわち、第1実施形態と同様にパルス幅が100μsという条件下では、パルス回数約2回程度で、消去前書き込みが終了する。
【0065】
なお、書き込みが速過ぎて、しきい値電圧が高くなり過ぎる場合は、パルス印加電圧を例えばゲート電圧−9V、基板(ウエル)電圧7V等に低減しても良い。
【0066】
消去前書き込みおよび消去前書き込み後ベリファイ(S31,S32)が完了すると、メモリセルのしきい値電圧分布は図12に示すようなものとなる。すなわち、ブロック内には、通常の書き込みによるしきい値電圧5V〜6Vのメモリセル(図12中の分布1)と、今回の消去前書き込みによるしきい値電圧3V〜4Vのメモリセル(図12中の分布2)とが混在している。
【0067】
次に、図13は、消去パルス印加(S33)による典型的なメモリセルのしきい値電圧Vt(mV)の変化(消去特性)を示している。なお、図13では、トータルのパルス印加時間をストレス印加時間と表して横軸にとっている。この図13から分かるように、同一のメモリセルについては、この消去パルス印加前にしきい値電圧が3Vにある場合と5Vにある場合とでは、トータルのパルス印加時間が増えるにつれて、しきい値電圧が低下しながら互いに接近し、トータルのパルス印加時間が0.1ms程度になると、しきい値電圧が同程度となる。このことから、消去パルス印加後の特性は、図2中に示す消去状態の分布と一致し、消去パルス印加および消去後ベリファイ(S33,S34)が完了すると、全てのメモリセルのしきい値電圧が3V以下になると言える。したがって、このデータ消去方法によって、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。
【0068】
上述のように、このデータ消去方法では、消去前書き込みを、この消去前書き込み後のしきい値電圧が通常の書き込み後のしきい値電圧(5V)よりも低くなる条件、つまり従来に比して緩和された条件(しきい値電圧が3V程度になる条件)で行っているので、消去前書き込みによるストレスの印加を低減できる。したがって、不揮発性半導体メモリ装置の信頼性を改善することができる。しかも、確実にデータ消去を行うことができる上、過消去を発生させることもない。また、消去前書き込み検証用リファレンスセルをセットするためのテスト時間も増加することはない。
【0069】
なお、消去前書き込み検証用リファレンスセルとして、消去検証用リファレンスセルの代わりに、読み出し動作用リファレンスセルと同じものを用いても良い。この場合の消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧は、読み出し用リファレンスセルのしきい値電圧と同じ3.5Vになる。これに伴って、消去前書き込み後のメモリセルのしきい値電圧(図12中の分布2)は3.5V〜4.5V付近にシフトする。しかし、消去パルス印加後の特性は、図2中に示す消去状態の分布と一致し、消去パルス印加および消去後ベリファイ(S33,S34)が完了すると、全てのメモリセルのしきい値電圧が3V以下になる。
【0070】
図17に、この第2実施形態のデータ消去方法を実施するのに適したビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部116(116A,116Bを含む。)とリファレンスセルアレイ112の構成を模式的に示す。この図17では、1ビット線Bitj分のデータ領域メモリセルと対応する1ビット線分のセンスアンプ回路116A(Bitj)とリファレンスセルアレイ112について詳細に示している。なお、簡単のため、図16中の構成要素と対応する構成要素には、同一の符号を付している。
【0071】
リファレンスセルアレイ112には、読み出し用リファレンスセルCell_R、書き込み検証用リファレンスセルCell_P、消去検証用兼消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_E/EPが設けられている。つまり、消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPと、消去検証用リファレンスセルをCell_Eとが兼用されている。
【0072】
この図17中の回路の動作は、消去前書き込み検証用リファレンスセルCell_EPと、消去検証用リファレンスセルをCell_Eとが兼用される点を除いて、図16中の回路の動作と基本的には同じであるため、説明は省略する。
【0073】
以上に述べたように、本発明は、電源の低電圧化及び、大容量化に対応して、消去後のしきい値電圧分布をコンパクトにするため、消去前書き込みが行われる不揮発性半導体メモリ装置の信頼性向上に有効である。従って、本発明は、例えばメモリセルアレイの構成の異なるNAND型、AND型、NOR型、ACT(Asymmetrical Contactless Transistor)型メモリセルアレイ等にも、容易に適用可能である。
【0074】
また、書き込み、消去、読み出し時の印加電圧は、あくまで一例である。例えば、消去時、ワード線に負電圧を印加する例で説明しているが、基準電圧0Vを印加する方式でも勿論良い。また、これまでの説明は、“1”値、“0”値の2値を記憶する不揮発性半導体メモリ装置について説明を行っているが、4値、8値のような多値を記憶する不揮発性半導体メモリ装置でも、同様に適用できることは言うまでもない。また、本実施例では、FNトンネル現象を用いたチャネル消去前書き込み及びチャネル消去を例に挙げて説明したが、チャネルホットエレクトロンを用いた書き込み方式や、FNトンネル現象を用いたドレインサイドでの書き込みや、ソースサイドを用いた消去方式でも適用可能である。
【0075】
また、本発明は消去前書き込みをFNトンネル現象を用いて行うことで、1セル当たり、非常に小さい消費電流で行うことができることから、ブロック単位での消去前書き込みを行うことができ、消去前書き込みに要する時間を大きく短縮することができる。また、消去前書き込みを、FNトンネル現象を用いてチャネル層からトンネル酸化膜領域を介してフローティングゲートFGに電子を注入させることで行い、消去を、FNトンネル現象を用いてフローティングゲートFGから上記トンネル酸化膜領域を介してチャネル層に電子を放出させて行うので、上記トンネル酸化膜内にトラップされたホールを放出することができる等、不揮発性半導体メモリ装置の信頼性向上に寄与する。
【0076】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法によれば、各メモリセルに対して消去前書き込みによるストレス印加を低減して、メモリセルの信頼性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フラッシュメモリの一般的なメモリセルの構造を示す図である。
【図2】 一般的なフラッシュメモリの書き込み状態、消去状態のしきい値電圧分布を示す図である。
【図3】 消去時のバイアス印加の仕方を模式的に示す図である。
【図4】 従来のフラッシュメモリのデータ消去方法のアルゴリズムを示す図である。
【図5】 従来のフラッシュメモリの別のデータ消去方法のアルゴリズムを示す図である。
【図6】 図5のデータ消去方法による消去前書き込み後のしきい値電圧分布を示す図である。
【図7】 本発明の第1実施形態のフラッシュメモリのデータ消去方法のアルゴリズムを示す図である。
【図8】 図7のデータ消去方法により消去前書き込みパルス印加がなされたメモリセルのしきい値電圧の変化を示す図である。
【図9】 図7のデータ消去方法による消去前書き込み後のしきい値電圧分布を示す図である。
【図10】 図7のデータ消去方法により消去パルス印加がなされたメモリセルのしきい値電圧の変化特性を示す図である。
【図11】 本発明の第2実施形態のフラッシュメモリのデータ消去方法のアルゴリズムを示す図である。
【図12】 図11のデータ消去方法による消去前書き込み後のしきい値電圧分布を示す図である。
【図13】 図11のデータ消去方法により消去パルス印加がなされたメモリセルのしきい値電圧の変化特性を示す図である。
【図14】 本発明の第1、第2実施形態のデータ消去方法を実行するフラッシュメモリの概略構成を示す図である。
【図15】 上記フラッシュメモリのメモリセルアレイ(1ブロック分)の構成を示す図である。
【図16】 上記フラッシュメモリの第1実施形態のデータ消去方法を実行するのに適したビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部の構成を模式的に示す図である。
【図17】 上記フラッシュメモリの第2実施形態のデータ消去方法を実行するのに適したビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部の構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
111 データ領域メモリセルアレイ
112 リファレンスセルアレイ
114,114A,114B ワード線電圧供給回路部
115,115A,115B 共通ソース線電圧供給回路部
116,116A,116B ビット線電圧供給回路/センスアンプ回路部
117 制御回路部
Claims (2)
- 電気的に情報の書き込みおよび消去可能な浮遊ゲート電界効果トランジスタからなるメモリセルが行列状のアレイを形成するように配置されるとともに、一括して消去が行われるブロック単位に分けられた不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法であって、
上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去前書き込みを行うステップと、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去を行うステップとを有し、
通常の書き込み動作を、チャネルホットエレクトロンにより行い、
上記消去前書き込みを、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で、上記メモリセルのコントロールゲートに正電位、基板に負電位を印加した、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うことにより、上記消去前書き込みを行うときの電圧印加条件を通常の書き込みを行うときの電圧印加条件よりも上記ブロック内の各メモリセルへの書き込み電流が小さくなるように緩和して、上記消去前書き込みを行うステップ中に行われる消去前書き込み検証の際に正常に消去前書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧を、通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に正常に通常の書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧よりも低くするとともに、
上記消去前書き込みを行うステップ中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行うステップ中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断し、
上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であることを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置のデータ消去方法。 - 電気的に情報の書き込みおよび消去可能な浮遊ゲート電界効果トランジスタからなるメモリセルが行列状のアレイを形成するように配置されるとともに、一括して消去が行われるブロック単位に分けられた不揮発性半導体メモリ装置であって、
データ消去のために、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去前書き込みを行う手段と、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で消去を行う手段とを有し、
通常の書き込み動作を、チャネルホットエレクトロンにより行い、
上記消去前書き込みを行う手段は、上記ブロック内の全てのメモリセルに対して一括で、上記メモリセルのコントロールゲートに正電位、基板に負電位を印加した、ファウラ−ノーデハイム現象を用いて行うことによって、上記消去前書き込みを行う手段が用いる電圧印加条件は通常の書き込みを行う手段が用いる電圧印加条件よりも上記ブロック内の各メモリセルへの書き込み電流が小さくなるように緩和されており、上記消去前書き込みを行う手段の動作中に行われる消去前書き込み検証の際に正常に消去前書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧は、通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に正常に通常の書き込みが行われたと判断されるときのメモリセルのしきい値電圧よりも低くなっているとともに、
上記消去前書き込みを行う手段の動作中に行われる消去前書き込み検証、上記消去を行う手段の動作中に行われる消去検証、及び通常の書き込み動作の際に行われる通常の書き込み検証の際に、それぞれ消去前書き込み検証用、消去検証用、及び通常の書き込み検証用のリファレンスセルのしきい値電圧を参照して、処理対象となった各メモリセルのしきい値電圧がそれぞれに対応した検証用のリファレンスセルのしきい値電圧に達することで正常に動作が行われたと判断するようになっており、
上記消去前書き込み検証用リファレンスセルのしきい値電圧が、上記消去検証用リファレンスセルのしきい値電圧または読み出し用のリファレンスセルのしきい値電圧と同一であることを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001394406A JP3974778B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 |
US10/325,955 US6657898B2 (en) | 2001-12-26 | 2002-12-23 | Nonvolatile semiconductor memory device and data erase method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001394406A JP3974778B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003196986A JP2003196986A (ja) | 2003-07-11 |
JP3974778B2 true JP3974778B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=19188863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001394406A Expired - Lifetime JP3974778B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6657898B2 (ja) |
JP (1) | JP3974778B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6922363B2 (en) * | 2003-08-04 | 2005-07-26 | Ememory Technology Inc. | Method for operating a NOR-array memory module composed of P-type memory cells |
JP2006164408A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ消去方法。 |
US7450433B2 (en) * | 2004-12-29 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Word line compensation in non-volatile memory erase operations |
US7522457B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-04-21 | Sandisk Corporation | Systems for erase voltage manipulation in non-volatile memory for controlled shifts in threshold voltage |
US7457166B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-11-25 | Sandisk Corporation | Erase voltage manipulation in non-volatile memory for controlled shifts in threshold voltage |
US7486564B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Soft programming non-volatile memory utilizing individual verification and additional soft programming of subsets of memory cells |
US7535766B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-05-19 | Sandisk Corporation | Systems for partitioned soft programming in non-volatile memory |
US7499338B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | Partitioned soft programming in non-volatile memory |
US7499317B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | System for partitioned erase and erase verification in a non-volatile memory to compensate for capacitive coupling |
US7495954B2 (en) | 2006-10-13 | 2009-02-24 | Sandisk Corporation | Method for partitioned erase and erase verification to compensate for capacitive coupling effects in non-volatile memory |
JP2010238360A (ja) * | 2010-06-25 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ消去方法 |
JP2012155806A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2013196731A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5602175B2 (ja) | 2012-03-26 | 2014-10-08 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ書き込み方法 |
JP2015018591A (ja) | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
CN105453053B (zh) | 2013-08-13 | 2018-10-09 | 英派尔科技开发有限公司 | 存储器系统 |
EP3035337B1 (en) * | 2013-08-15 | 2018-11-21 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5361227A (en) * | 1991-12-19 | 1994-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same |
JPH0696592A (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
US5805501A (en) * | 1996-05-22 | 1998-09-08 | Macronix International Co., Ltd. | Flash memory device with multiple checkpoint erase suspend logic |
JPH09320282A (ja) | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Sharp Corp | 不揮発性半導体記憶装置の消去制御方法 |
US6320785B1 (en) * | 1996-07-10 | 2001-11-20 | Hitachi, Ltd. | Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor |
TW365001B (en) * | 1996-10-17 | 1999-07-21 | Hitachi Ltd | Non-volatile semiconductor memory apparatus and the operation method |
JP3775963B2 (ja) | 2000-02-02 | 2006-05-17 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置の消去方式 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001394406A patent/JP3974778B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-12-23 US US10/325,955 patent/US6657898B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030123296A1 (en) | 2003-07-03 |
JP2003196986A (ja) | 2003-07-11 |
US6657898B2 (en) | 2003-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6818491B2 (en) | Set of three level concurrent word line bias conditions for a NOR type flash memory array | |
US6330192B1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method of erasing data of nonvolatile semiconductor memory device | |
JP3886673B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US8767478B2 (en) | Non-volatile semiconductor storage device | |
KR100761091B1 (ko) | 소프트 프로그래밍이 vt 분포의 폭을 좁힐 수 있게 하는 게이트 램핑 기술 | |
US6515908B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device having reduced erase time and method of erasing data of the same | |
US6788580B2 (en) | Nonvolatile semiconductor storage device and data erasing method | |
JP3974778B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置およびそのデータ消去方法 | |
KR100960352B1 (ko) | 선 소거 단계를 이용하여 플래시 메모리를 소거하는 방법 | |
US7251161B2 (en) | Semiconductor device and method of controlling said semiconductor device | |
JP2007272952A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP4205311B2 (ja) | フローティングゲートを利用した半導体不揮発性メモリ | |
KR100908562B1 (ko) | 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법 | |
JP3802763B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置およびその消去方法 | |
JP3859448B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置およびその消去方法 | |
KR20050022274A (ko) | 반도체 집적회로 | |
US20100149870A1 (en) | Non-volatile semiconductor memory, and the method thereof | |
JP2004171686A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ消去方法 | |
US7277329B2 (en) | Erase method to reduce erase time and to prevent over-erase | |
JP2012198966A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ消去方法 | |
JPWO2002097821A1 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR20080090801A (ko) | 낸드 플래시 메모리소자의 소거방법 | |
JP2015109121A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP4270496B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置およびその消去制御方法 | |
JPH08227589A (ja) | 不揮発性メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3974778 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |