JPS5886752A - 発熱部品取付装置 - Google Patents

発熱部品取付装置

Info

Publication number
JPS5886752A
JPS5886752A JP18502181A JP18502181A JPS5886752A JP S5886752 A JPS5886752 A JP S5886752A JP 18502181 A JP18502181 A JP 18502181A JP 18502181 A JP18502181 A JP 18502181A JP S5886752 A JPS5886752 A JP S5886752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
plate
hole
transistor
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18502181A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Kamiyama
上山　均
Shuhei Shiono
塩野　修平
Koichi Kamine
上根　孝一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18502181A priority Critical patent/JPS5886752A/ja
Publication of JPS5886752A publication Critical patent/JPS5886752A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はモールドパワーパッケージ型のトランジスタ等
の発熱部品を放熱板へ取付けるトランジスタ取付装置に
関するものであり、ビス等を使用すず簡単な構造でａ易
に確実にしかも任意の場所に取付けることができる発熱
部品取付装置を得ることを目的とする。
従来モールドパワーパッケージ型のトランジスタの放熱
板への固定は第１図に示す如く板ばね１を放熱板２にビ
ス３で固定し板ばね１の弾性によってトランジスタ４を
放熱板２に固定するものであるが、その構造上板ばねの
寸法設定及び取付は作業は困難である欠点がある。また
、トランジスタの取付方向も一義的に定まってしまう欠
点がある。
本発明は上記欠点のない装置を提供しようとするもので
あり、以下本考案の一実施例について図面を参照して説
明する。
第１図〜第５図に示すように、キャビネット等の取付板
７には一対のボス７ａ　、７ｂと位置決め用の突起７ｃ
が設けられている。放熱板６には上記ボス７ａ　、　７
ｂに対向する突片６ａ　、ｅｂと、上記突起７Ｃが入る
透孔６Ｃと位置決め用の突部ｅｄ　、ｓｏと両側部にフ
ック６ｆ、ｅｇとが設けられでいる。突起７Ｃを透孔６
Ｃに挿入し、突片６ａ、６ｂをボス７ａ　、７ｂに当て
ビス１０ａ。
１ｏｂによって放熱板６を取付板７に収付けることがで
きる。マイカ等の絶縁シート９に突起７ｃが入る透孔９
ａを設け、突起７Ｃをこの透孔９ａに入れ、突部６ｄ　
、ｅｅの間に位置せしめる。次にトランジスタ８をこの
上に置く。このときトランジスタ８の透孔８ａに突部７
Ｃを挿入して位置決めをする。細長い板ばね６には中央
部にトランジスタ８を押える彎曲部５ａと両端にト記７
ツクｅｆ、ｅｇに係合する折曲部ｓｂ　、ｓｃが設けら
れている。折曲部ｓｂ　、ｓｃをフック６ｆ、ｅｇに係
合することによってトランジスタ８を板ばね６によって
押えることができる。第３図はフック６ｆに板ばね６の
折曲部６ｂを係合する状態を示している。トランジスタ
の他抵抗等の発熱部品の取付にもこの装置は利用するこ
とが可能である。
以北のように本発明によればトランジスタ等の光熱部品
を簡単に取付けることができる。そして、キャビネット
等の取付板のいかなるところにも取付けることができ、
結果としてトランジスタ等の発熱部品を任意の場所に取
付けることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例における発熱部品取付装置の斜視図、第
２図は本発明の一実施例における発熱部品取付装置の斜
視図、第３図は同装置の分解斜視図、第４図は同装置の
斜視図、第６図は同装置の断正面図である。 ７・・・・・・取付板、７ａ、７ｂ・・・・・・ボス、
７Ｃ・・・・・・突起、６・・・・・・放熱板、６ａ、
ｅｂ・・・・・・突片、６ｆ、ｅｇ・・・・・・フック
、６・甲・・板ばね、６ａ・・・・・・彎曲部、６ｂ　
、５Ｃ・・・・・・折曲部、８・・・・・・トランジス
タ、９・・・・・・絶縁シート。 代理人り氏名　併理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 取付板に放熱板を取付け、上記取付板に位置決め用の突
    起を上記放熱板を貫通して形成し、この突起をトランジ
    スタ等の発熱部品に設けた孔に挿入して発熱部品を位置
    決めし、上記放熱板に設けた一対のフックに板ばねの両
    端を係合し、この板ばねによってト記発熱部情を押える
    ようにした発熱部品取付装置。
JP18502181A 1981-11-18 1981-11-18 発熱部品取付装置 Pending JPS5886752A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18502181A JPS5886752A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 発熱部品取付装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18502181A JPS5886752A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 発熱部品取付装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5886752A true JPS5886752A (ja) 1983-05-24

Family

ID=16163382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18502181A Pending JPS5886752A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 発熱部品取付装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5886752A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60180198A (ja) * 1984-02-28 1985-09-13 富士通株式会社 電子部品収容ケ−ス
JPS60179049U (ja) * 1984-05-07 1985-11-28 東北金属工業株式会社 半導体の取付構造
JPS6169156A (ja) * 1984-09-12 1986-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体用放熱装置
JPS6153979U (ja) * 1984-09-13 1986-04-11
US5344113A (en) * 1990-06-21 1994-09-06 Siemens Aktiengesellschaft Multiple spring-retention device and method for manufacturing it
KR100891994B1 (ko) * 2002-06-20 2009-04-08 삼성전자주식회사 히트싱크 고정장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60180198A (ja) * 1984-02-28 1985-09-13 富士通株式会社 電子部品収容ケ−ス
JPH0470799B2 (ja) * 1984-02-28 1992-11-11 Fujitsu Ltd
JPS60179049U (ja) * 1984-05-07 1985-11-28 東北金属工業株式会社 半導体の取付構造
JPS6169156A (ja) * 1984-09-12 1986-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体用放熱装置
JPH0312779B2 (ja) * 1984-09-12 1991-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS6153979U (ja) * 1984-09-13 1986-04-11
US5344113A (en) * 1990-06-21 1994-09-06 Siemens Aktiengesellschaft Multiple spring-retention device and method for manufacturing it
KR100891994B1 (ko) * 2002-06-20 2009-04-08 삼성전자주식회사 히트싱크 고정장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4215361A (en) Winged self-fastened heat sinks for semiconductor devices
JP2000208680A (ja) 電子素子パッケ―ジをヒ―トシンクに取り付ける器具
JPH0634468B2 (ja) 電子制御装置用回路素子集合ブロツク
JPS5886752A (ja) 発熱部品取付装置
JP3482182B2 (ja) 発熱電子部品の固定放熱構造
JPH10116946A (ja) デバイスの放熱板への取付装置
WO1999046817A1 (en) Clip-on heat sink
JPH0621252Y2 (ja) 半導体素子の取付装置
JPH0547474Y2 (ja)
JPH08139475A (ja) 回路ユニットの放熱装置
JPS6228768Y2 (ja)
JPH10224065A (ja) 電子回路の放熱構造
JPH0397934U (ja)
JPS583330Y2 (ja) プリント基板の位置決め装置
TWM317607U (en) Heat dissipation device
JPS6311738Y2 (ja)
JPS6023996Y2 (ja) 発熱部品取付装置
JPH01281343A (ja) 空気調和機の熱交換器固定装置
JPH0130766Y2 (ja)
JP2604139B2 (ja) 調光器
JPH0638430Y2 (ja) 発熱体取り付け構造
JP2000076837A (ja) ファイル装置の取付具
JPH0353892U (ja)
JPH0117684Y2 (ja)
JPH087666Y2 (ja) 通信機きょう体の放熱構造