JPH0634468B2

JPH0634468B2 - 電子制御装置用回路素子集合ブロツク

Info

Publication number: JPH0634468B2
Application number: JP59157749A
Authority: JP
Inventors: ヴエルナー・ホフマイスター; ハラルト・クライン
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1983-08-30
Filing date: 1984-07-30
Publication date: 1994-05-02
Anticipated expiration: 2009-05-02
Also published as: DE3331207A1; JPS6060799A; DE3331207C2

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は冷却部材を有し、冷却部材に放出すべき損失熱
を発生する少なくとも１つの電気回路素子を、プラスチ
ツク製の固定部材を用いて所定の位置に保持し、かツ電
気回路素子を、ばね部材を用いて冷却部材に押し付けた
電子制御装置用回路素子集合ブロツクに関する。

従来の技術および発明が解決しようとする問題公知の回路素子集合ブロツクにおいて、冷却個所では電
気回路素子をその横方向の位置でくし形の固定部材によ
つて冷却個所に固定し、かつばね部材によつて冷却個所
に押し付けている。その場合ばね部材は直接に回路素子
に接触し、かつ装置に組立てた場合例えばずれによるす
べり作用のために回路素子が損傷を受けるかおよび／ま
たは移動することによつて、回路素子の接続電流が折れ
ることがある。更に公知の回路素子集合ブロツクはばね
部材がリベツトまたはねじによつて冷却部材に固定され
ているので、材料費がかかりかつ付加的な固定部材が用
いられかつ回路素子集合ブロツクの組立て高さが増加し
て制御装置が大形になるという欠点を有する。また印刷
配線基板間の所望の間隔より高い回路素子集合ブロツク
用の第２の印刷配線基板を有する制御装置において、回
路素子集合ブロツク用のスペースを切欠きによつて形成
すべきであるために、第２の印刷配線基板上に貴重な取
付け個所が形成できなくなる。

発明の構成それに対して本発明による回路素子集合ブロツクは、冷
却部材の少なくとも１つの側面に少なくとも１つの回路
素子を受け、その回路素子を、弾性を有する保持部分を
有する固定部材を用いて冷却部材に対して所定位置に保
持し、かつば部材を用いて取外し可能に固定し、前記ば
ね部材は固定部材にこれを覆うように係合しかつ固定部
材の弾性を有する保持部分を少なくとも１つの回路素子
に押付けかつ係止可能に構成されていることを特徴とし
ている。

本発明の有利な実施例において、冷却部材にその１つの
側面または両方の側面で種々の形の回路素子を設け、そ
れらの回路素子の上部で固定部材の弾性的保持部分を把
持し、また回路素子を保持し更に弾性的保持部分を押し
付けるばね部材を、他の取付装置を用いずに冷却部材ま
たは固定部材に取外し可能に固定することができる。更
に付加的な制御装置の第２の印刷配線基板の支持装置よ
り僅かな高さを有する回路素子集合ブロツクを用いて、
自動車の荒い運転で生ずることがある所望されない振動
を十分に減衰することができるので有利である。

次に本発明を図示の実施例につき詳しく説明する。

詳しく図示されていない公知の電子制御装置において、
放出すべき損失熱を発生する電子回路素子をも含めた電
気回路素子は、直接に冷却部材１に、取外し可能に設け
られている。また冷却部材１は詳しく図示しれていない
公知の方法で制御装置にも設けられており、かつ熱を放
出するケースおよび／または自動車の部分などに連結さ
れている。第１図〜第５図に示された回路素子集合ブロ
ツクの第１の実施例による冷却部材１は直角に形成され
ている。その場合冷却部材の脚部４にアングル状に折曲
げて形成された２つの固定フランジ２と３が設けられて
いる。固定フランジ２と３に、冷却部材１をケースに固
定する孔５がそれぞれ設けられており、また固定フラン
ジ２と３に印刷配線回路を有する印刷配線基板７を冷却
部材１に固定する孔６がそれぞれ設けられている。

冷却部材の脚部４はほぼ方形に形成されており、かつ端
面８と９の近傍に、冷却部材の両取付け面１０と１１の
少なくとも１つに形成された少なくとも１つの固定ピン
１２を有する。それぞれの端面８；９に係止用突起１３
が形成されている。

冷却部材脚部４の取付け面１０に、固定ピン１２に懸吊
された絶縁薄板１４が当接されている。絶縁薄板１４上
に、最大で５つの電子回路素子１５例えばトランジスタ
TO 220が設けられている。冷却部材脚部４の取付け面１
１に電気回路素子１６例えば抵抗KKA5が取付けられてい
る。

プラスチツク製の固定部材１７は略Ｕ字形に形成されて
いる。その場合固定部材１７の背部１８は冷却部材脚部
４の上面１９に当接されており、また固定部材のＵ字形
脚部２０と２１は冷却部材脚部４の取付け面１０または
１１に取付けられた回路素子１５または１６の上に延在
している。Ｕ字形脚部２０と２１には、薄い弾性の保持
ラグ２２または２３が形成されており、それらの保持ラ
グは、回路素子１５または１６を把持している。保持ラ
グ２２および２３の数と長さとは、回路素子１５，１６
の数と種類とによつて異なる。また種々の回路素子を有
する装置の場合は、１つのラグの形を有する固定部材１
７を用いることができる。固定部材１７はＵ字形脚部２
０と２１の内側に突出した固定リブ２４または２５を有
する。固定ひれ２４と25は回路素子１５ないし１６の両
側に設けられており、かつ回路素子１５と１６を、冷却
部材の脚部４の取付け面１０また１１の所望の位置に保
持している、固定部材１７自体は固定用突出部１２によ
つて冷却部材の脚部４に、所望の位置で保持されてい
る。

例えば板ばねから成るばね部材２６も略Ｕ字形の横断面
を有する。ばね部材２６は背部２７のところで湾曲され
かつ個々のね脚部２８または２９に分かれたＵ字形脚部
を有する。ばね脚部２８または２９は固定部材１７のば
ね作用を有する保持ラグ２２または２３のところに、ば
ねバイアス力によつて当接されている。それ故ばね脚部
２８と２９は保持ラグ２２または23を回路素子１５と１
６に押し付けることによつて、回路素子１５と１６は冷
却部材の脚部４に押しつけられて固定的に保持される。
ばね部材２６のそれぞれの端面に、ばね作用を有する係
止アーム３０または３１が形成されている。係止アーム
３０と３１はそれぞれ１つの係止縁33を設けた開口部３
２を有する。係止縁３３は係止用突起１３の背後で冷却
部材脚部４の端面８と９に係止されている。それによつ
て電気回路素子１５と１６は冷却部材１に取外し可能に
保持されている。

このようにして装着された冷却部材１は、印刷配線基板
７上に設けられかつ固定される電気試験可能に組立てら
れた回路素子集合ブロツク１，１４，１５，１６，１
７，２６を構成している。その場合回路素子１５または
１６の接続電極３４と３５は印刷配線基板７の開口３６
を通して、対応する導体路の部分に突出している。回路
素子は導体路と、例えばはんだ付けによつて接続されて
いる。

電子制御装置において第２の印刷配線基板37を設ける場
合（第５図参照）、回路素子集合ブロツク１，１４〜１
７，２６の組立て高さが低いので、２つの印刷配線基板
７と３７を比較的僅かな間隔で設けることができ、その
場合第２の印刷配線基板３７に、回路素子集合ブロツク
１，１４〜１７，２６に対する切抜きを設ける必要はな
い。それは回路素子の上部で、ばね部材をねじ止めまた
はリベツト止めによつて冷却部材に取り付ける必要はな
いからである。更に第２の印刷配線基板３７を、減衰部
材３７′を用いてばね部材２６の背部２７に支持するこ
とができる。それ故回路素子集合ブロツク１，１４〜１
７，２６は、自動車の乱暴な運転の場合に繰返し発生す
ることがある印刷配線基板の振動による移動を阻止する
ための付加的な支持装置を構成している。

回路阻止集合ブロツク自体は、例えばトランジスタ１５
などの比較的敏感な回路素子を損傷することなく、簡単
に取付けおよび取外しできる。ばね部材２６を装着する
際、冷却部材の脚部４に当接されかつ固定部材１７によ
つて所定位置に固定された回路素子１５，１６はすべり
力が作用することはない。それはその場合ばね脚部２８
と２９は固定部材１７う上でだけ、実際には固定部材の
ばね作用を有する保持ラグ22と２３の上だけを移行し、
それらの保持ラグを介してだけ回路素子１５と１６に押
付け力を加えるからである。それによつて回路素子から
冷却部材までの良好な熱伝達が行われるようになる。ば
ね部材２６を装着する際固定部材１７のばね作用を有す
る保持ラグ２２と２３に加わる摩擦力は固定部材１７の
背部１８を介して冷却部材１１によつて受止められ、か
つすべり力として回路素子１５，１６に作用することは
ない。したがつて回路素子１５，１６の接続電極３４，
３５が折れることは回避される。

第６図と第７図に示された回路素子集合ブロツクの第２
の実施例においても、冷却部材の両方の取付け面に電子
回路素子が設けられている。ここで第１の実施例の場合
と同じ部品には同じ番号を付けて示す。

またアングル状に折曲された冷却部材１は固定フランジ
２と３で印刷配線基板７に固定されている。冷却部材４
の後裏側の取付け面１１に、プラスチツク製の固定部材
３８と絶縁薄板３９とを取付ける２つの固定ピン１２が
形成されており、また取付け面１０には絶縁薄板１４を
取付ける２つの固定ピン１２が形成されている。両方の
取付け面１０と１１の中心の部分には、放出すべき損失
熱を発生するそれぞれ２つの電子回路素子１５、例えば
トランジスタTO 220が設けられている。またほぼＵ字形
の固定部材３８は４つの回路素子１５を把持している。
その場合固定部材の背部は冷却部材の脚部４の上面１９
に載置されており、Ｕ字形脚部４１と４２のばね作用を
有する保持ラグ４０は対応する回路素子１５に当接され
ており、またＵ字形脚部４１と４２の内側に突出した固
定ひれ２４と２５は回路素子１５の側面に沿つて設けら
れている。裏側の取付け面１１に接して設けられた固定
部材３８のＵ字形脚部４２は２つの横方向の固定突出部
４３を有し、それらの固定突出部材に長孔４４が１つず
つ形成されている。固定部材３８は公差を補償する長孔
４４を用いて冷却部材の脚部４の取付け面１１の固定ピ
ン１２に懸吊されることによつて、冷却部材１に固定さ
れている。固定部材３８のそれぞれの保持ラグ４０の外
側に係止用突起４５が形成されている。

Ｕ字形のばね部材４６はそれぞれ２つのばね脚部４７に
分割されたＵ字形脚部を有する。ばね脚部４７にそれぞ
れ係止用開口４８が１つずつ形成されている。固定部材
３８の上に装着されるばね部材４６は係止用開口４８を
用いて対応する固定部材３８の係止用突起４５に係止さ
れる。そしてばね脚部４７は、ばね作用を有する保持ラ
グ４０を介して回路素子１５を冷却部材脚部４に押し付
ける。

また取付け面１０に設けられた電子回路素子４９は、例
えば冷却部材１の高さが比較的小さな場合でもねじを用
いて公知の方法で取付けできるような形および大きさを
有する。回路素子１５および４９の接続電極３４と５０
はまた印刷配線基板７の対応する開口を通して突出して
おり、かつ対応する導体路に接続されている。

電子回路素子１５を、固定部材３８，４５に係止された
ばね部材４６〜４８を用いて取外し可能に固定すると、
固定部材３８とばね部材46とを、冷却部材１の製作公差
と無関係に、かつ種々の材料の冷却部材１の種々の熱膨
脹係数とは無関係に形成できるという付加的な利点が得
られる。

回路素子集合ブロツクの第３の実施例を第８図と第９図
に示す。ここで他の回路素子集合ブロツクと同じ部品に
は同じ番号を付けて示す。

回路素子集合ブロツクは実質的に冷却部材１と、冷却部
材脚部４に設けられた回路素子１５と、回路素子１５を
取外し可能に固定する固定装置および保持装置とから成
る。また回路素子集合ブロツクは印刷配線基板７に設け
られかつ固定されている。実際には電子回路素子１５は
単に冷却部材１の冷却部材脚部４の取付け面10に、絶縁
薄板１４を間に挾んで設けられている。

冷却部材の脚部４の取付け面１１の略中心部に、固定部
材５２に対する方形の固定突出部51が形成されている。
固定部材５２はプラスチツク製であり、またほぼＵ字形
に形成されている。回路素子１５の取付け面１０上に延
在する固定部材のＵ字形脚部５３は、対応する回路素子
１５に当接されるばね作用を有する保持ラグ５４を有
し、また保持ラグ５４の間に、外側の面に係止用突起５
６が形成された幾分厚めの固定ラグ５５を有する。また
Ｕ字形脚部５３の内側に突出した固定リブ２４の内側の
面に回路素子１５の面が当接されている。また固定ラグ
５５は回路素子１５の間に設けられておりかつ固定リブ
として用いられる。固定部材５２の他方のＵ字形脚部５
７は板状に形成されており、かつ取付け面１１は当接さ
れている。また開口５８を有し、その開口を用いて固定
部材５２は固定突起５１ひいては冷却部材の脚部４に懸
吊かつ固定される。そして固定部材５２の背部５９は冷
却部材の脚部４の上面１９に載置されている。Ｕ字形脚
部５７の外側の面に２つの係止用突起60が中心部から外
方にずらして形成されている。

Ｕ字形のばね部材６１の、固定部材５２のＵ字形脚部５
７を把持するばね脚部６２に、固定部材５２の係止用突
起５６にはめ込まれる２つの係止用開口６３が設けられ
ている。回路素子１５を把持するばね部材６１のＵ字形
脚部は２つのばね脚部６４とその間に設けられた係止用
脚部６５とに分割されている。ばね脚部６４は固定部材
５２のばね作用を有する保持ラグ５４に、ばね圧を加え
て当接しており、かつ回路素子１５を冷却部材１，４に
押付けている。係止用脚部６５に係止用開口６６が形成
されている。固定部材５２に装着されるばね部材６１は
係止用開口６３と６６を用いて対応する係止用突起６０
または５６に係止されている。またそれによつて回路素
子１５は取外し可能に冷却部材１，４に取付けられてお
り、ばね部材６１が装着する場合電子回路素子１５が損
傷を受けることはなくなる。

また冷却部材脚部４への固定部材５２の横方向の固定
は、冷却部材の脚部４の上面１９の凹入部の側方境界６
７と６８によつて行うことができる。

係止装置の他の実施例を第１０図に示す。第６図〜第９
図の実施例のものと同じ部品は同じ番号で示されてい
る。

またほぼＵ字形の固定部材６９のＵ字形脚部７０の外側
にある狭幅の係止用突起４５または５６の代りに、ばね
作用を有する保持ラグ７１の上部に突出した横方向の係
止用突起７２が形成されている。ばね作用を有する保持
ラグ７１を押し付けているほぼＵ字形のばね部材７４の
ばね舌片７３は、回路素子集合ブロツクを冷却部材１，
４に取付けた際、係止用突起７２の上部にはめ込まれ、
かつ係止用突起の背部で湾曲された部分７５を用いて係
止される。それによつて第６図のばね脚部４７、または
第８図と第９図との６２と６５に形成された係止用開口
４８または６３と６６はもはや必要なくなる。また第８
図と第９図の係止用脚部６５も省略することができる。

発明の効果斯様な本発明による回路素子集合ブロツクは、取付け高
さをかなり減少することができ、かつ冷却部材に設けら
れる電子回路素子をも含む電気回路素子を固定しかつ取
外し可能に取付けるために付加的な部品を用いる必要が
なくなるので有利である。ばね部材の装着の際回路素子
にすべり力が作用することはなく、ひいては回路素子に
損傷を与えたりまた回路素子の接続電極が折れたりする
ことは防止されるので有利である。それはばね部材がた
んに固定部材を介して、回路素子を冷却部材に押付けて
保持しているからである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による両側に異なつた回路素子を取付け
た冷却部材を有する回路素子集合ブロツクの第１の実施
例を示す正面図、第２図は本発明による回路素子集合ブ
ロツクの平面図、第３図は本発明による回路素子集合ブ
ロツクの側面図、第４図は第１図の回路素子集合ブロツ
クをIV−IV線に沿つて切断した横断面略図、第５図は本
発明による回路素子集合ブロツクの背面図、第６図は本
発明による両側に同じ回路素子を取付けた冷却部材を有
する回路素子集合ブロツクの第２の実施例を示す正面
図、第７図は第６図の固定部材を示す正面図、第８図は
本発明による片側に回路素子を取付けた冷却部材を有す
る回路素子集合ブロツクの第３の実施例を示す正面図、
第９図は第８図の回路素子集合ブロツクをIX−IX線に沿
つて切断して示す横断面略図、第１０図は第６図〜第９
図の回路素子集合ブロツクの他の実施例を示す横断面略
図である。１……冷却部材、２，３……固定フランジ、４……冷却
部材脚部、７，３７……印刷配線基板、１０，１１……
取付け面、１２，５１……固定ピン、１３，３８，４
５，５６，６０，７２……係止用突起、１４，３９……
絶縁薄板、１５，１６，４９……回路素子、１７，５
２，６９……固定部材、２２，２３，４０，５４，７１
……保持ラグ、２４，25……固定リブ、２６，４６，６
１，７４……ばね部材、２８，２９，４７……ばね脚
部、３０，３１……係止アーム、３４，３５，５０……
接続電極、３７′……減衰部材、４３……固定突出部、
５５……固定ラグ、７３……ばね舌片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】冷却部材を有し、前記冷却部材に放出すべ
き損失熱を発生する少なくとも１つの電気回路素子を、
プラスチツク製の固定部材を用いて所定の位置に保持
し、かつ前記の電気回路素子を、ばね部材を用いて前記
冷却部材に押し付けた電子制御装置用回路素子集合ブロ
ツクにおいて、冷却部材（１，４）の少なくとも１つの
側面（１０；１１）に少なくとも１つの回路素子（１
５；１６）を設け、前記回路素子を、弾性を有する保持
部分（２２，２３；４０；５４）を有する固定部材（１
７；３８；５２）を用いて冷却部材（１，４）に対して
所定位置に保持し、かつばね部材（２６；４６；６１）
を用いて取外し可能に固定し、前記ばね部材（２６；４
６；６１）は固定部材（１７；３８；５２）にこれを覆
うように係合しかつ固定部材の弾性を有する保持部分
（２２，２３；４０，５４）を少なくとも１つの回路素
子（１５；１６）に押付けかつ係止可能に構成されてい
ることを特徴とする電子制御装置用回路素子集合ブロツ
ク。
【請求項２】固定部材（１７；３８；５２）は略Ｕ字形
に形成されており、かつ少なくとも１つの側面（１０；
１１）で少なくとも１つの回路素子（１５；１６）を収
容する冷却部材（１）の部分（４）に押込み装着可能で
あり、その場合前記固定部材の背部（１８；２７；５
９）は冷却部材（４，１９）に当接されており、前記固
定部材の少なくとも１つのＵ字形脚部（２０，２１；４
１，４２，５３）は、ばね作用を有するラグ（２２，２
３；４０，５４）の形の弾性を有する保持部分を有し、
前記保持部分を、ばね部材（２６；４６；６１）によつ
て少なくとも１つの回路素子（１５；１６）に押し付け
るようにし、また固定ひれ（２４，２５）を有し、前記
固定ひれは少なくとも１つの回路素子（１５，１６）の
両側でＵ字形脚部（２０，２１；４１，４２；５３）の
内側に突出しており、かつ固定部材（17；３８；５２）
に少なくとも１つの固定部分（４３，４４；５７，５
８）を形成し、前記固定部分を冷却部材（１，４）のそ
れぞれ１つの対応する止め部材（１２；５１）に係合す
るようにした特許請求の範囲第１項記載の電子制御装置
用回路素子集合ブロツク。
【請求項３】ばね部材（２６；４６；６１）をＵ字形に
形成し、前記ばね部材の少なくとも１つのＵ字形脚部を
ばねアーム（２８，２９；４７；６４）として形成し、
前記ばねアームを用いたばね応力によつて少なくとも１
つの回路素子（１５；１６）を、固定部材（１７；３
８；５２）の弾性を有する保持部分（２２，２３；４
０，５４）を介して冷却部材（１，４）に押し付けるよ
うにし、かつ前記ばね部材は少なくとも１つの係止アー
ム（３０，３１；４７；６２，６５）を有する特許請求
の範囲第１項または第２項記載の電子制御装置用回路素
子集合ブロツク。
【請求項４】冷却部材（１，４）の端面（８および９）
はそれぞれ１つの係止用突起（１３）を有し、前記係止
用突起の後部にてばね部材（２６）を、その端部に形成
された係止アーム（３０または３１）を以て係止するよ
うにした特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれ
かに記載の電子制御装置用回路素子集合ブロツク。
【請求項５】固定部材（３８；５２）はそれぞれのＵ字
形脚部（４１，４２；５３，５７）に少なくとも１つの
係止用突起（４５；５６，６０）を有し、前記係止用突
起にばね部材（４６；６１）を係止するようにした特許
請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記載の電
子制御装置用回路素子集合ブロツク。
【請求項６】冷却部材（１，４）と冷却部材（１，４）
に対応して設けられた少なくとも１つの回路素子（１
５）との間に絶縁薄板（１４；３９）を設けて冷却部材
（１，４，１２）に固定した特許請求の範囲第１項記載
の電子制御装置用回路素子集合ブロツク。
【請求項７】冷却部材（１）を第１の印刷配線基板
（７）に固定し、かつ電子制御装置の第２の印刷配線基
板（３７）は少なくとも１つの減衰部材（３７′）を介
して回路素子集合ブロツクに支持した特許請求の範囲第
１項記載の電子制御装置用回路素子集合ブロツク。
【請求項８】電子制御装置の１つの印刷配線基板（７）
に対応して設けられた冷却（１）を、制御装置の熱を伝
達するケーシング部分に固定した特許請求の範囲第１項
記載の電子制御装置用回路素子集合ブロック。
【請求項９】冷却部材（１）を、電子制御装置のケーシ
グ部分に形成した特許請求の範囲第１項記載の電子制御
装置用回路素子集合ブロツク。