JPH10116946A - デバイスの放熱板への取付装置 - Google Patents

デバイスの放熱板への取付装置

Info

Publication number
JPH10116946A
JPH10116946A JP28911996A JP28911996A JPH10116946A JP H10116946 A JPH10116946 A JP H10116946A JP 28911996 A JP28911996 A JP 28911996A JP 28911996 A JP28911996 A JP 28911996A JP H10116946 A JPH10116946 A JP H10116946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
mounting
mounting base
radiating plate
heat radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28911996A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Fukuda
宏 福田
Yuji Muraoka
祐司 村岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KOMATSU RAITO SEISAKUSHO KK
Original Assignee
KOMATSU RAITO SEISAKUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KOMATSU RAITO SEISAKUSHO KK filed Critical KOMATSU RAITO SEISAKUSHO KK
Priority to JP28911996A priority Critical patent/JPH10116946A/ja
Publication of JPH10116946A publication Critical patent/JPH10116946A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デバイスの放熱板への取付装置において、ビ
ス止め方式を用いないで簡単に取り付けることを可能に
して作業効率の向上が図れ、また、部材を減らしてコス
トの削減が図れるようにする。 【解決手段】 脚部5a、5bを放熱板9の一対の穴1
0a、10bに嵌入すると、放熱板9の厚みに応じて掛
止される掛止爪6a、6bの段位置が定まり、この段位
置に応じて脚部5a、5bの撓み量が変化するため、放
熱板9の厚みの差異にかかわらず、取付台2及び取付台
2と放熱板9との間に挟着されたデバイス7のガタつき
が防止される。押圧片3によりデバイス7を押圧する力
も加わるため、デバイス7が安定して放熱板9に圧接さ
れた状態で、取付装置1を放熱板9にワンタッチで取り
付けることができ、作業効率の向上とコスト削減が図れ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ、F
ET、電源IC、温度ヒューズ等のデバイスを放熱板に
取り付けるための取付装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、トランジスタ等のデバイスの放熱
板への取付装置としては、プラスチック・モールド等の
デバイスのパッケージにネジ穴を設けたビス止め式のも
のが広く採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のデバイスの放熱板への取付装置は、放熱面
積を大きくして放熱板との接触面積を大きくする必要が
あるなどの理由から、デバイスをパッケージに内包する
必要がある場合以外でも、ビス止め用の穴を設けたプラ
スチック・モールド等のパッケージが必要であり、ま
た、デバイスを内包したパッケージを螺着するのに、ビ
ス以外に、放熱板のデバイス設置面と反対面で前記のビ
スと螺合するためのナット、螺合の際に緩み止めのため
に放熱板とナットの間に挟入するワッシャ、スプリング
ワッシャ等が必要となるため、コスト面の問題があっ
た。更に、ビス止め式のため、デバイス、放熱板、ワッ
シャ、スプリングワッシャ、ナット等の順番に各部材を
穴を合わせて積重した状態で、一定以上のトルクをかけ
てビスを締めつける必要があり、作業性が悪く、デバイ
スを放熱板へ取り付けるのに時間がかかった。
【0004】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、デバイスを放熱板に取り付ける
のに、ビス止め方式を用いないで簡単に取り付けること
を可能にして作業効率の向上が図れ、また、部材を減ら
してコストを削減することのできるデバイスの放熱板へ
の取付装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の発明は、デバイスの放熱板への取付装
置において、デバイスを放熱板に圧着するための樹脂成
形された枠状の取付台と、取付台の下部に一体的に設け
られた、可撓性を有する少なくとも一対の脚部とからな
り、脚部を放熱板に設けられた少なくとも一対の穴に嵌
入することにより、放熱板と取付台との間にデバイスを
挟着した状態で取付台が放熱板に固定されるようにした
ものである。
【0006】上記構成においては、対になった脚部を放
熱板に設けられた対になった穴に嵌入すると、対になっ
た各々の脚部が撓むが、一方の脚部の撓み返しの力が他
方の脚部の撓み返しの力と同量で反対方向に作用するた
め、放熱板と取付台との間にデバイスを挟着した状態
で、取付台を放熱板にワンタッチで装着することが可能
となる。
【0007】また、請求項2記載の発明は、上記請求項
1に記載のデバイスの放熱板への取付装置であって、脚
部は、その先端部に放熱板と掛止される掛止爪を有した
ものである。
【0008】上記構成においては、脚部を放熱板に設け
られた対になった穴に嵌入すると、脚部の撓み返しの力
によって、放熱板のデバイス取り付け面と反対面に掛止
爪が引っ掛かるため、デバイスを挟着した状態で取付台
を放熱板にワンタッチで取り付けた際に、デバイス及び
取付台のガタつきを防止することが可能となる。
【0009】また、請求項3記載の発明は、上記請求項
1又は請求項2に記載のデバイスの放熱板への取付装置
であって、取付台は、取付台と一体的に形成され、取付
台と放熱板との間に挟着されたデバイスを放熱板に押圧
するための弾性を有する押圧片を有したものである。
【0010】上記構成においては、取付台と一体的に形
成された弾性を有する押圧片により、取付台と放熱板と
の間に挟着されたデバイスが放熱板に圧接させられるの
で、取付台を放熱板にワンタッチで取り付けた際に、取
付台と放熱板との間に挟着されたデバイスのガタつきを
防止することが可能となる。
【0011】また、請求項4記載の発明は、上記請求項
2又は請求項3に記載のデバイスの放熱板への取付装置
であって、脚部の掛止爪が階段状に多段に形成されてお
り、放熱板に所定間隔を隔てて設けられた一対の穴に対
して脚部を嵌入したときに、放熱板の厚みに応じて脚部
の掛止される掛止爪の段位置が定まり、この段位置に応
じて脚部の撓み量が変化するように構成されていること
を特徴とするものである。
【0012】上記構成においては、脚部を放熱板に所定
間隔を隔てて設けられた一対の穴に嵌入すると、放熱板
の厚みに応じて脚部の掛止される掛止爪の段位置が定ま
り、この段位置に応じて脚部の撓み量が変化するため、
一定範囲の厚みの放熱板であれば、放熱板の厚みの差異
にかかわらず、取付台及び取付台と放熱板との間に挟着
されたデバイスのガタつきが防止され、デバイスが安定
して放熱板に圧接された状態で、取付け装置をワンタッ
チで取り付けることが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した第一実
施形態を図面を参照して説明する。図1は本実施形態に
よる取付装置によってデバイスを放熱板に取り付ける前
の取付装置、デバイス及び放熱板の分解斜視図を示す。
取付装置1には、デバイス7を放熱板9に取り付けるた
めの樹脂成形された枠状の取付台2、取付台2と一体的
に形成され、取付台2と放熱板9との間に挟着されたデ
バイス7を放熱板9に押圧するための弾性を有する押圧
片3、取付台2の側部に設けられたデバイス7のリード
線8を導出するリード線導出孔4、取付台2の下部に一
体的に設けられた可撓性を有する一対の脚部5a、5b
及び、脚部5a、5bの先端部に各々の脚部と一体的に
階段状に多段に形成された掛止爪6a、6bが設けられ
ている。また、デバイス7にはリード線8が設けられて
いる。更に、脚部5aの先端と脚部5bの先端の間隔を
c、掛止爪6aの外端と掛止爪6bの外端の間隔をdと
すると、放熱板9には、一対の穴10a、10bが、二
つの穴の内端どうしの間隔a及び二つの穴の外端どうし
の間隔bが、間隔a<間隔c<間隔b<間隔dの関係に
なるように設けられている。脚部5a、5bと掛止爪6
a、6b及び穴10a、10bについては、放熱板9に
設けられた一対の穴10a、10bに対して脚部5a、
5bを嵌入したときに、放熱板9の厚みに応じて脚部5
a、5bの掛止される掛止爪6a、6bの段位置が定ま
り、この段位置に応じて脚部5a、5bの撓み量が変化
するように構成されている。
【0014】図2は本実施形態による取付装置1によっ
てデバイス7を放熱板9に取り付けた後の取付装置1、
デバイス7及び放熱板9の斜視図を示す。放熱板9上に
は、デバイス7を挟着した状態で取付台2が装着されて
おり、デバイス7のリード線8は取付装置1のリード線
導出孔4より導出されている。
【0015】図3は図2のA−A線断面図を示す。取付
台2の下方にはデバイス7の横ブレを防止するためのデ
バイス安定用突起部11が設けられている。押圧片3は
押圧するデバイスの下からの反発力によって、取付台2
の上面よりも上方へ押し上げられている。また、取付装
置1の脚部5a、5bがそれぞれ放熱板9上の一対の穴
10a、10bを通り、放熱板9の厚みに応じて定まる
階段状の掛止爪6a、6bの一定の段位置で、放熱板9
のデバイス設置面と反対側の面に掛止されている。そし
て、取付台2及びデバイス7のガタつきを防止するた
め、掛止爪6a、6bの放熱板に掛止される段位置に従
って脚部5a、5bは内側に撓んだ状態になっている。
【0016】図4は本実施形態による取付装置1の詳細
を示し、(a)は取付装置1の上面図、(b)は(a)
のB−B線断面図、(c)は(a)のC−C線断面図、
(d)は取付装置1のリード線導出孔4を有する側の側
面図である。図4(a)に示すように、取付台2には上
下対称に一組の押圧片3が設けられている。
【0017】上述した図1乃至図4を参照して、取付台
2と放熱板9との間にデバイス7を挟着した状態で取付
装置1を放熱板9にワンタッチで取り付ける手順と、取
付装置1及びデバイス7が放熱板9に安定した状態で固
定される仕組みを説明する。図1に示すように、先ず、
取付台2の側部に設けられたリード線導出孔4にデバイ
ス7のリード線8を通し、取付台2の枠状の部分をデバ
イス7に被せるような状態で、放熱板9の穴10a上に
脚部5aを、穴10b上に脚部5bを配置する。この状
態で上部から取付台2を押圧すると、脚部5aと5bの
先端どうしの間隔cは放熱板9上の穴10aと10bの
外端どうしの間隔bよりも小さいので、脚部5a、5b
はそれぞれ穴10a、10bに挿入される。しかし、図
4に示すように、脚部5a、5bの掛止爪6a、6bよ
りも下の部分は下端より上にいくに従って横幅が広くな
っており、また、図1に示すように、掛止爪6aの外端
と掛止爪6bの外端の間隔dは穴10aと10bの外端
どうしの間隔bよりも大きいので、脚部5a、5bは穴
10a、10bに挿入されるに従って、より大きく内側
に撓んでいく。そして、図3に示すように、階段状の掛
止爪6a、6bの段部の各段が下段から順に放熱板9の
デバイス設置面と反対側の面にずれ落ちてゆく。デバイ
ス7の形状及び取付台2を押圧する力が一定とすると、
脚部5a、5bは、最終的には、放熱板9の厚みに応じ
た掛止爪6a、6bとも同じ段位置で放熱板9に掛止さ
れる。この状態では、デバイス7は弾性を有する押圧片
3によって放熱板9に押圧される。また、脚部5a、5
bには、放熱板9に掛止される掛止爪6a、6bの段位
置に応じた内側への撓みの外側への反発力が生じている
ため、取付台2は安定した状態で放熱板9に掛止され
る。
【0018】図5は本発明の取付装置1の第2実施形態
を示すものであり、(a)は取付装置の上面図、(b)
は(a)のD−D線断面図、(c)は(a)の右側面
図、(d)は(a)の左側面図である。第1実施形態で
は、図4(a)に示すように取付台2と一体になって上
下対称に設けられていた押圧片3の形状が第2実施形態
では、図5(a)、(b)に示すように舌状になり、ま
た、第1実施形態では階段状に多段に設けられていた掛
止爪6a、6bの形状が放熱板9のデバイス設置面と水
平に平らな形状になっている。第1実施形態の取付装置
に比べて、押圧片3の形状が舌状になっているために、
より厚みのあるデバイスを放熱板に取り付ける場合やよ
り厚みのある放熱板にデバイスを取り付ける場合にも対
応できるようになっている。また、第1実施形態の取付
装置に比べて、掛止爪6a、6bの形状が単純であるた
めに、製造コスト・製造時間等の短縮が図れる。
【0019】図6は本発明の取付装置1の第3実施形態
を示すものであり、(a)は取付装置の上面図、(b)
は(a)のE−E線断面図、(c)は(a)の右側面
図、(d)は(a)の左側面図である。図5の第2実施
形態と同様に、押圧片3の形状が舌状になっているた
め、図1乃至図4の第1実施形態の取付装置と比べて、
より厚みのあるデバイスを放熱板に取り付ける場合やよ
り厚みのある放熱板にデバイスを取り付ける場合にも対
応できるようになっている。
【0020】本発明は、上記実施形態に限られるもので
はなく、様々な変形が可能である。図4乃至図6に示し
た実施形態では、脚部5a、5bは掛止爪6a、6bを
有しており、取付台2は、掛止爪6a、6bによって放
熱板9に掛止されるようにしたが、掛止爪を設けず、脚
部5a、5bを撓ませて、その反発力のみによって取付
台2を放熱板9に掛止するようにしてもよい。
【0021】また、図1乃至図6に示した実施形態で
は、デバイス7を放熱板9に取り付けた際のガタつきを
防止するため、取付台2に押圧片3を設けたが、押圧片
を設けず、脚部5a、5bを撓ませて、その反発力のみ
によってデバイス7を放熱板9に取り付けた際のガタつ
きを防止するようにしてもよい。
【0022】
【発明の効果】以上のように請求項1の発明に係る取付
装置によれば、取付台の下部に可撓性を有する少なくと
も一対の脚部を備えたことにより、対になった脚部を放
熱板に設けられた対になった穴に押圧して嵌入すると、
対になった各々の脚部が撓み、一方の脚部の撓み返しの
力が他方の脚部の撓み返しの力と同量で反対方向に働く
ため、放熱板と取付台との間にデバイスを挟着した状態
で、取付台を放熱板にワンタッチで装着することができ
る。このため、ビス止め方式を用いた従来のデバイスの
放熱板への取付装置に比べて、作業効率を向上させ、ま
た、部材を減らしてコストを削減することが可能とな
る。
【0023】また、請求項2の発明に係る取付装置によ
れば、上記効果に加え、脚部の先端部に放熱板と掛止さ
れる掛止爪を有したことにより、脚部を放熱板に設けら
れた対になった穴に押圧して嵌入すると、脚部の撓み返
しの力によって、放熱板のデバイス取り付け面と反対面
に掛止爪が引っ掛かるため、前記のようにデバイスを挟
着した状態で取付台を放熱板にワンタッチで取り付けた
際に、デバイス及び取付台のガタつきを防止することが
可能となる。
【0024】また、請求項3の発明に係る取付装置によ
れば、上記効果に加え、取付台と一体的に形成された弾
性を有する押圧片により、取付台と放熱板との間に挟着
されたデバイスが放熱板に圧接させられるので、取付台
を放熱板にワンタッチで取り付けた際に、取付台と放熱
板との間に挟着されたデバイスのガタつきを防止するこ
とが可能となる。
【0025】また、請求項4の発明に係る取付装置によ
れば、上記効果に加え、脚部に階段状に多段に形成され
た掛止爪を有することにより、脚部を放熱板に所定間隔
を隔てて設けられた一対の穴に押圧して嵌入すると、放
熱板の厚みに応じて脚部の掛止される掛止爪の段位置が
定まり、この段位置に応じて脚部の撓み量が変化する。
このため、一定範囲の厚みの放熱板であれば、放熱板の
厚みの差異にかかわらず、取付台及び取付台と放熱板と
の間に挟着されたデバイスのガタつきが防止され、デバ
イスが安定して放熱板に圧接された状態で、取付け装置
をワンタッチで取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による取付装置によって、
デバイスを放熱板に取り付けるための取付装置、デバイ
ス及び放熱板の分解斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による取付装置によって、
デバイスを放熱板に取り付けた後の取付装置、デバイス
及び放熱板の斜視図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】本発明の一実施形態による取付装置を示し、
(a)は取付装置の上面図、(b)は(a)のB−B線
断面図、(c)は(a)のC−C線断面図、(d)は取
付装置1のリード線導出孔4を有する側の側面図であ
る。
【図5】本発明の取付装置の第2実施形態を示すもので
あり、(a)は取付装置の上面図、(b)は(a)のD
−D線断面図、(c)は(a)の右側面図、(d)は
(a)の左側面図である。
【図6】本発明の取付装置の第3実施形態を示すもので
あり、(a)は取付装置の上面図、(b)は(a)のE
−E線断面図、(c)は(a)の右側面図、(d)は
(a)の左側面図である。
【符号の説明】
1 取付装置 2 取付台 3 (弾性を有する)押圧片 5a、5b 脚部 6a、6b 掛止爪 7 デバイス 9 放熱板 10a、10b (放熱板上の)穴

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デバイスを放熱板へ取り付けるための取
    付装置において、 デバイスを放熱板に圧着するための樹脂成形された枠状
    の取付台と、 前記取付台の下部に一体的に設けられた、可撓性を有す
    る少なくとも一対の脚部とからなり、 前記脚部を前記放熱板に設けられた少なくとも一対の穴
    に嵌入することにより、前記放熱板と取付台との間に前
    記デバイスを挟着した状態で該取付台が放熱板に固定さ
    れるようにしたことを特徴とするデバイスの放熱板への
    取付装置。
  2. 【請求項2】 前記脚部は、その先端部に前記放熱板と
    掛止される掛止爪を有したことを特徴とする請求項1に
    記載のデバイスの放熱板への取付装置。
  3. 【請求項3】 前記取付台は、該取付台と一体的に形成
    され、該取付台と放熱板との間に挟着されたデバイスを
    該放熱板に押圧するための弾性を有する押圧片を有した
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のデバイ
    スの放熱板への取付装置。
  4. 【請求項4】 前記脚部の掛止爪が階段状に多段に形成
    されており、放熱板に所定間隔を隔てて設けられた一対
    の穴に対して前記脚部を嵌入したときに、放熱板の厚み
    に応じて前記脚部の掛止される掛止爪の段位置が定ま
    り、この段位置に応じて該脚部の撓み量が変化するよう
    に構成されていることを特徴とする請求項2又は請求項
    3に記載のデバイスの放熱板への取付装置。
JP28911996A 1996-10-11 1996-10-11 デバイスの放熱板への取付装置 Pending JPH10116946A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28911996A JPH10116946A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 デバイスの放熱板への取付装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28911996A JPH10116946A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 デバイスの放熱板への取付装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10116946A true JPH10116946A (ja) 1998-05-06

Family

ID=17739026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28911996A Pending JPH10116946A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 デバイスの放熱板への取付装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10116946A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002334957A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Denso Corp パワー素子の冷却装置
JP2012182224A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
JP2013021083A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
JP2014227697A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 アイシン精機株式会社 熱交換ユニットおよび人体局部洗浄装置
JP2018067671A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 エムデン無線工業株式会社 電子部品の保持装置
KR20230108754A (ko) * 2022-01-10 2023-07-19 (주)리치텍코리아 히트싱크 고정용 스프링 핀 조립체

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002334957A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Denso Corp パワー素子の冷却装置
JP4569035B2 (ja) * 2001-05-09 2010-10-27 株式会社デンソー パワー素子の冷却装置
JP2012182224A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
JP2013021083A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
JP2014227697A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 アイシン精機株式会社 熱交換ユニットおよび人体局部洗浄装置
JP2018067671A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 エムデン無線工業株式会社 電子部品の保持装置
KR20230108754A (ko) * 2022-01-10 2023-07-19 (주)리치텍코리아 히트싱크 고정용 스프링 핀 조립체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6717814B2 (en) Heat dissipation assembly
USRE38677E1 (en) Cam-type retainer clip for heat sinks for electronic integrated circuits
US7723844B2 (en) Heat dissipation device having a locking device
US6768641B2 (en) Heat dissipation assembly
US5953212A (en) Device for fastening heat sink to CPU
US7289330B2 (en) Heat sink assembly having a fan mounting device
US10073231B1 (en) Heat sink attaching structure and electrical connector cage assembly
US7701718B2 (en) Heat sink assembly
US6934153B2 (en) Heat sink assembly with fixing mechanism
US7606028B2 (en) Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan
US7385822B1 (en) Clip assembly
JPH07153879A (ja) ヒートシンクと装着部材の組合せ
US20080083528A1 (en) Heat dissipation device having mounting brackets
KR19990022518A (ko) 히트 싱크용 팬 부착 클립기
US20070263363A1 (en) Fixing apparatus for heat sink
JP2000208680A (ja) 電子素子パッケ―ジをヒ―トシンクに取り付ける器具
US20090027858A1 (en) Heat dissipating device assembly
US20080128110A1 (en) Heat sink assembly having a fan mounting device
US5561325A (en) Mounting structure and fastener for heat sink
US6501656B1 (en) Clip for heat sink
JPH10116946A (ja) デバイスの放熱板への取付装置
GB2322962A (en) Mounting cooling fans on integrated circuits
US5886873A (en) Heat dissipating device for an electronic device package
US6075208A (en) Component mounting arrangement and assembly
US7292443B1 (en) Heat sink mounting assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20011016