JPS5882594A - 絶縁基板上へのパタ−ン形成方法 - Google Patents
絶縁基板上へのパタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS5882594A JPS5882594A JP18053581A JP18053581A JPS5882594A JP S5882594 A JPS5882594 A JP S5882594A JP 18053581 A JP18053581 A JP 18053581A JP 18053581 A JP18053581 A JP 18053581A JP S5882594 A JPS5882594 A JP S5882594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- pattern
- forming
- dry film
- photosensitive dry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は絶縁基板上へのパターン形成方法に関し、４！
にプリント回路パターンの形成において、感光性ドライ
フィルムレシスＦを用いてなす絶縁基板上へのパターン
形成方法に関する。
にプリント回路パターンの形成において、感光性ドライ
フィルムレシスＦを用いてなす絶縁基板上へのパターン
形成方法に関する。
（２）従来技術と問題点
感光性ドライフィルムレシスＦは、レジストを保護する
目的ですシドイッチ状は〕金せのマイツーフィルム等樹
脂体が被着されたもので市販化もされている。かかる感
光性ドライフィルムレジストは使用に畜いし一方の！イ
ラーフイルムをはがして回路形成基板に貼着う建ネート
して以後のパターン形成が行なわれる。
目的ですシドイッチ状は〕金せのマイツーフィルム等樹
脂体が被着されたもので市販化もされている。かかる感
光性ドライフィルムレジストは使用に畜いし一方の！イ
ラーフイルムをはがして回路形成基板に貼着う建ネート
して以後のパターン形成が行なわれる。
しかしながら、前記パターン形成に尚シ、前記感光性ド
ライフィルムレジメトには回路パターンの露光焼付は時
腋レジストの微細粒子や他のゴミが付着し中す−欠点が
ある。しかも貼着のプリント基板側に前記異物があると
感光性ドライフィルムレジスＦの密着不良が発生する。
ライフィルムレジメトには回路パターンの露光焼付は時
腋レジストの微細粒子や他のゴミが付着し中す−欠点が
ある。しかも貼着のプリント基板側に前記異物があると
感光性ドライフィルムレジスＦの密着不良が発生する。
これは、前記マイツーフィルム剥離のさい生ずる静電気
電荷による収車作用によるものと思われる。
電荷による収車作用によるものと思われる。
第１図は前記露光焼付前状１１ＭＫおける感光性ドライ
フィルムレジス）を２ずネートしたプリント基板の状態
を示す断Ｍ図である。
フィルムレジス）を２ずネートしたプリント基板の状態
を示す断Ｍ図である。
図中、ｌはプリント基板、２は回路パターン形成用導体
層、３はレジスト層、及び４は保護のマイラーフィルム
でＴｏシ、かかるレジスト層３及びマイラーフィルム４
が前記感光性ドライフィルムレジストを構成する。又５
はフィルム表裏に収積したボンである。
層、３はレジスト層、及び４は保護のマイラーフィルム
でＴｏシ、かかるレジスト層３及びマイラーフィルム４
が前記感光性ドライフィルムレジストを構成する。又５
はフィルム表裏に収積したボンである。
前記不都合を解消するため、図示状態においてレジスト
溶剤組成の洗浄液で洗浄することも考えられるが、この
方法によっても例えばｌ） 回路パターンが基板端まで
形成されたパターン化率が大きいプリント基板では、基
板端の前記ラミネートレジスト層が損傷又は溶出する。
溶剤組成の洗浄液で洗浄することも考えられるが、この
方法によっても例えばｌ） 回路パターンが基板端まで
形成されたパターン化率が大きいプリント基板では、基
板端の前記ラミネートレジスト層が損傷又は溶出する。
１１） レジストラ建ネート基板は焼付処理時、前記
静電現象でゴミが再付着しやすい。という問題がある＠ （３） 発明の目的 本発明はプリント基板に形成する回路パターンの品質向
上と高信頼化を意図し、パターン欠陥が生じにくくパタ
ーン化率の高い感光性ドライフィルムレジストによるパ
ターン形成方法を提案するものである。
静電現象でゴミが再付着しやすい。という問題がある＠ （３） 発明の目的 本発明はプリント基板に形成する回路パターンの品質向
上と高信頼化を意図し、パターン欠陥が生じにくくパタ
ーン化率の高い感光性ドライフィルムレジストによるパ
ターン形成方法を提案するものである。
（４）＃発明の構成並びに’Ｊ施何
例前記目的達成丸め、本発明によれば、回路パターン焼
付前の感光性ドライフィルムレジストに対しあるいは前
記第り図に示される状態のレジスト層ａ）々ネートプリ
ント基板の！イ２フィルム表面に対し表両絶縁抵抗を減
じ静電気蓄積を防止する薬剤としての帯電防止基材を塗
布、スプレ吹付は勢手段によシ表面処理する。
付前の感光性ドライフィルムレジストに対しあるいは前
記第り図に示される状態のレジスト層ａ）々ネートプリ
ント基板の！イ２フィルム表面に対し表両絶縁抵抗を減
じ静電気蓄積を防止する薬剤としての帯電防止基材を塗
布、スプレ吹付は勢手段によシ表面処理する。
侑
表面の帯電防止作用は筒も恒久的でなくてよく、このた
め回路パターン写真焼付前以下の如き水溶性界面活性剤
を用い表面処理する・前記水溶性界面活性剤としてはＮ
ａｐウリランノブｐビオネート（１ａｕｒｙ Ｉ、ａｍ
ｌｎｏ ｐｒｏｐｔＯｆｉ鳳ｔ・）、ＤＩムステアリイ
リ々ノデプロビオネート（８ｔｅａｒｙ Ｌｌｍｌｎｏ
ｄｉｐｒｏｐｉｏｎｔｋａｔ・）等を適用することが
出来る。しか１前記界面活性剤以外にもり四部シラン、
四塩化ケイ素の加水分解生成物などもプラステックフィ
ルム表間の電荷蓄積効果を顕著に低減させるに有効であ
る。
め回路パターン写真焼付前以下の如き水溶性界面活性剤
を用い表面処理する・前記水溶性界面活性剤としてはＮ
ａｐウリランノブｐビオネート（１ａｕｒｙ Ｉ、ａｍ
ｌｎｏ ｐｒｏｐｔＯｆｉ鳳ｔ・）、ＤＩムステアリイ
リ々ノデプロビオネート（８ｔｅａｒｙ Ｌｌｍｌｎｏ
ｄｉｐｒｏｐｉｏｎｔｋａｔ・）等を適用することが
出来る。しか１前記界面活性剤以外にもり四部シラン、
四塩化ケイ素の加水分解生成物などもプラステックフィ
ルム表間の電荷蓄積効果を顕著に低減させるに有効であ
る。
そして、前記処理の終りたフィルムレジスト−）ｔネー
ト回路基板に対して図示しない回路パターンマスクを用
い露光焼付けする。
ト回路基板に対して図示しない回路パターンマスクを用
い露光焼付けする。
かかる露光焼付後、表面のマイラーフィルム４を剥除し
、続いて現俸処理し不要のレジスト層３′を選択的に除
去した回路パターン形成状態を第２図に示す。
、続いて現俸処理し不要のレジスト層３′を選択的に除
去した回路パターン形成状態を第２図に示す。
しかる後、前記プリント基板１上の回路導体膜２に対し
前記レジスト層３をマスクどして化学的エツチング処理
が施され、更に前記レジスト層３を溶出させて回路パタ
ーン２′が形成される。かかる状態を第３図に示す◇ （５）発明の効果 前記本発明の感光性ドライフィルムレジストに対する帯
電防止処理法によれば、極めて簡易な手段で欠陥の少い
高信頼化回路パターンが形成すれかつパターン化率のよ
いプリント基板の裏車に有効である。
前記レジスト層３をマスクどして化学的エツチング処理
が施され、更に前記レジスト層３を溶出させて回路パタ
ーン２′が形成される。かかる状態を第３図に示す◇ （５）発明の効果 前記本発明の感光性ドライフィルムレジストに対する帯
電防止処理法によれば、極めて簡易な手段で欠陥の少い
高信頼化回路パターンが形成すれかつパターン化率のよ
いプリント基板の裏車に有効である。
第１図は感光性ドライフィルムレジストによるプリント
基板形成手段を説明する断面図、第２図及び第３図は回
路パターン形成工程を説明する断面図である。 図中、１はプリント基板、２は回路パターン形成用導体
談、３はレジスト層、４は樹脂フィルム及び５はゴミ等
の異物である。
基板形成手段を説明する断面図、第２図及び第３図は回
路パターン形成工程を説明する断面図である。 図中、１はプリント基板、２は回路パターン形成用導体
談、３はレジスト層、４は樹脂フィルム及び５はゴミ等
の異物である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された導体層を感光性ドライフィルム
レジストを−Ｖスクとして選択エツチングし前記絶縁基
板上に導体パターンを形成する絶縁基板上へのパターン
形成方法において、前記感光性トライフィルムレジスト
へのパターン焼付前に前記感光性ドライフィルムレジス
トに対し帯電防止処理がされてなることを特徴とする絶
縁基板上へのパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18053581A JPS5916433B2 (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 絶縁基板上へのパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18053581A JPS5916433B2 (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 絶縁基板上へのパタ−ン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882594A true JPS5882594A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS5916433B2 JPS5916433B2 (ja) | 1984-04-16 |
Family
ID=16084959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18053581A Expired JPS5916433B2 (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 絶縁基板上へのパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916433B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105650A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-04-21 | Tdk Corp | 磁気ヘッドの製造方法及びレジストフィルム |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP18053581A patent/JPS5916433B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105650A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-04-21 | Tdk Corp | 磁気ヘッドの製造方法及びレジストフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5916433B2 (ja) | 1984-04-16 |
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