JPS5880887A - 半導体レ−ザ・フオトダイオ−ド光集積化素子 - Google Patents

半導体レ−ザ・フオトダイオ−ド光集積化素子

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JPS5880887A
JPS5880887A JP56179303A JP17930381A JPS5880887A JP S5880887 A JPS5880887 A JP S5880887A JP 56179303 A JP56179303 A JP 56179303A JP 17930381 A JP17930381 A JP 17930381A JP S5880887 A JPS5880887 A JP S5880887A
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layer
laser
semiconductor laser
etching
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Mitsuhiro Kitamura
北村 光弘
Isao Kobayashi
功郎 小林
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NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光集積化素子に関し、と下に埋め込みへテロ構
造半導体レーザとPN接合型フォトダイオードとが同一
半導体基板上に集積化された半導体レーザ・フォトダイ
オード光集積化素子に関する。
近年光半導体素子や光ファイバの高品質化によ〕、光フ
アイバ通信の実用化が進み、各種光素子を一体化してシ
ステムの安定化をはかろうという気運が高まるにつれ、
光集積回路という新しい研究分野が発展しつつある。な
かでも半導体レーザ。
発光ダイオード等の発光素子と受光素子との集積化は光
源の光出力t%エターする必!!性からシステム構成上
重要であると考えられ、それらを同−半導体基板上に形
成するモノリシックな集積化が関心を集めている。半導
体レーザと光検出素子のモノリシックな集積化をめざし
九ものとして、Nえば1980年発行のエレクトロニク
ス・レターズ(Electronics Lett@r
s)誌、第16巻、第9号、第342頁から第343頁
に報告された伊賀氏らによる化学エツチングミラー面を
用いたInGaAaP/InP DHv−ず・7オトダ
イオードの集積化素子がある。これ杜通常の絶縁膜スト
ライプレーザの一方の共振器面を化学エツチングにより
、て形成し、このエツチング共振器面に\ 相対した面をフォトダイオードの受光面としておシ、化
学エツチングによって形成されたレーザ共振器面からの
光出力をモニタすべくフォトダイオードが配置され九半
導体レーザ・フォトダイオード集積化素子である。この
集積化素子の絶縁膜ストライプレーザに正のバイアスを
かけ電流を流して発振させたレーザの光出力の一部を外
部抵抗を介して負のバイアスをかけ九7オトダイオード
で検出することによ〕レーザ光をモニタすることができ
る。
ところで、この91においてはレーザに絶縁膜ストライ
プをの横に広がり九活性層をもつ半導体レーザを用いて
いるためにエツチングの条件が無びしく、レーザ特性そ
のものが化学エツチングの影響を無わめて受は中すい、
すなわち注入電流対光出力特性の非直線性かへ自問によ
る共振器面をもつ半導体レーザよ〕も顕著になったル1
発振しきい値が数十%以上高くな−)えシして、製作が
容易でなく、製造歩Inが悪い、さらに半導体レーザの
電極ストライプ幅とフォトダイオードの電極ストライプ
幅が同じであるため、レーザ出力光の一部しか受光する
ことができず、受光効率が悪い。
あるいは半導体レーザの共振wIiiiとフォトダイオ
ードの受光面とが平行に配置されているため、フォトダ
イオードの受光面で反射し九レーザ発振光が半導体レー
ザに再入射して、反射雑音とな〕、半導体レーずのモー
ド不安定性の原因となるといった欠点があった。
本発明の目的は上記の欠点を除去すべく、エツチングの
影響を受けに〈<、製作歩留シが大幅に向上し、かつフ
ォトダイオードの受光効率がよく。
レーザの発振横モード、軸モードが安定化された埋め込
みへテロ構造半導体レーザ・7オトダイオード光集積化
素子を提供することにある。
本発明によれば、活性層の周囲がよりエネルギーギャッ
プが大急く屈折率が不適な生部体材料でおおわれている
埋め込みペテロ構造半導体レーザと、フォトダイオード
とが、同一半導体基板上に集積化された半導体レーザ・
フォトダイオード光集積化素子において、埋め込みへテ
ロ構造半導体レーザの少なくと4一方の共振器面がエツ
チング法によって形成され、エツチングされた共振器面
からのレーザ出力光を受光すべく、フォトダイオードが
エツチングされたレーザ共振器面に相対して配置され、
フォトダイオードのキャリア発生領域の受光面がエツチ
ングによ〕形成され、エツチング面に露出したm起フォ
トダイオードの葦ヤリア発生領域が、埋め込みへテロ構
造半導体レーザの活性層の共振器面内面積より4大きな
面積をもち、受光面がレーザ共振軸に対して喬直童ない
ことを特徴とする中導体し−ず・フォトダイオード光集
積化素子が得られる。
実施例を述べる#に本発明による堀め込みへテロ構造半
導体レーザ・7オトダイオート°光集積化素子の動作原
理を図を用いて説明する。第1図に従来例の半導体レー
ず・フォトダイオード光集積化素子と本発明による埋め
込みへテロ構造半導体レーザ・フォトダイオード光集積
化素子の平面図を示す。通常化学エツチングされた結晶
表面はエツチングマスクであるフォトレジストがきわめ
て7ラツトな境界をもっていても数μm程度の深さに化
学エツチングする場合−たいてい非常に小さな凹凸を生
じて、エツチング側面の平面度は多少悪くなる。この凹
凸紘黴細に観察すると1〜2μm前後の非常に小さなう
ねシとなっていることがわかる。第1図(&)に示した
従来例においては%九とえばストライプ幅154mの絶
縁膜ストライプレーザを用いているため、このような微
小なうねルの影響を強く受けてしまい5発振しきい値電
流密度がへき開面による半導体レーザに比べて数十%以
上、上昇してしまったシ、あるいはレーザ発振すらしな
くなるということが知られている。これに対して本発明
では、埋め込みへテロ構造半截体レーザ106の活性層
のストライプ幅が2〜3amと小さく、そのため前述し
たような微小なうね〕の影響はあtJ7受けず製作歩留
pも向上し声。このような嵐好なエツチング共振器面1
10は第1図(a)に示した従来例の場合と同様Hen
:CHsCOOH:H*0嵩−1:2:1の混合エツチ
ング液を用い、15℃でエツチング−水洗、乾燥を〈プ
かえず多段エツチング法を用いてもよいし、あるvhは
8i0*  @t−xyチングマ゛スクとして100C
Cのメチルアルコールに0.3ccのブームを混合した
Br−メタノール混合エツチング液で3℃、2分間エツ
チングすることによ〕、実現で龜る。上述のことがらは
湿式化学エツチング法に限らず、プラズマエツチング、
す・アクティブイオンエツチング等のエツチングプロセ
スについても言えることである。ところで埋め込み構造
レーザを用いた場合、活性層幅が狭いためにビームのひ
ろが〕が大きくなり、レーザの活性層幅と同じ幅のフォ
トダイオードキャリア発生領域では受光効率が著しく低
下し、有効なモニタができにくかった。それに対して本
発明によれに第1図(b)に示したように埋め込みへテ
ロ構造半導体レーザ106の化学エツチング共振器面1
10に相対する面のフォトダイオード107のキャリア
発生領域のストライプ109の幅tレーザ放射角に対応
した光の拡がシ以上に広くしておくことによシ、レーザ
光を有効にモニタすることが可能となった。また半導体
レーザは一般に、外部から入射する光にはきわめて敏感
である。半導体レーザから出射したレーザ光が光ファイ
バの入射端面、あるいは光ファイバの出射端面から反射
して半導体レーザに再入射することによシ、半導体レー
ザの発振モードが不安定となシ、軸モードのホッピング
やふらつきが生じて、いわゆるフイ(7下パック雑音と
なることが知られている。第1図(a)K示した従来例
においてはフォトダイオードの受光面が半導体レーザ共
振器面とほぼ平行に形成されているため、このフィード
バック雑音の影響t−色わめて受けやすく%vhm軸モ
ードが不安定になることが多かった。ところが第1図(
b)に示したような本発明による埋め込みへテロ構麺中
導体レーザ・フォトダイオード光集積化素子においては
%7オトダイオード受光面tレーザ共振軸に対して垂直
にせず、受光面で反射したレーザ光が、レーザ共振II
EIには達しても。
活性層に再入射してガイドされない1変に傾斜させるこ
とによp、上記のようなフィードバック雑音の影響をと
りのそくことかで龜る。
次に本発明の実施的につき図を用いて説明する。
第2図は本発明の実施列の製造方法を示す丸めの平向図
、および第2図(2)中A−A’、B−Blで示した部
分の断面図である。tず第2図(1)、しよび(2)の
A−A’ 、B−81部分の断面図を示す第2図(5)
 、 (6)において、(10G)fl−InP 基板
201上にn−InPバッファ層202、’InGaA
aP層203.p−InPクラッド層204を順次成長
させた通常のDHウェファに<Oll>方向に平行に幅
2〜3μmo埋め込みへテロ構造半導体レーザ(以下H
H−LDと略す。)用ストライプとなる部分251と幅
100μmのフォトダイオード(以下FDと略す。)と
なる部分252とを含む図中に示し九ようなストライプ
パターンを<011>方向の間隔を200 amにとっ
て通常の7オトレジスト技術によpBrメタノールエツ
チング液を用いてInGaAsP層203よシも深くメ
サエッチングする。次に埋め込み成長を行なう。第2図
(2)。
(7) 、 (8)にあわせて示したように、p−In
P電流プayり層205、o−IaP  電流プayり
層206sp−IaPilめ込み層207.a−1nP
電極層208を順次積層させる。こむで筆者らが特w4
昭55−124261号明細書において示したようスト
ライプ幅O狭hBH=LD部分ではp−InP電流ブロ
ック層20!s、5−IaP電流プayり層206 t
メ?上部O4積層しないように結晶成長させることがで
き、一方PD部分ではメサ幅が広いためにこれらの層は
メサ上部にも積層してしまう。次に第2図(3)および
(9) # 11G)にあわせて示したように、もとの
パターンにそってp形不純物であるZnをn−InP電
極層208をつ龜ぬけてp−I口P埋め込み鳩207t
で達するように拡散する。なsPヒoHn)l−LD部
分のZn拡散層209はp−InP 埋め込み層207
に達してお〉、a−InP電流電流クロッ2層206至
っていないようにすbが、FD線部分Zn拡散層216
 ij (1−IOP電流電流クロッ2層206tぬけ
て、かつInGaAsP層203tでは達していないよ
うにする必要がある。このようなZn拡散層はBH−L
D部分と20部分とを別々に拡散するか、あるいはFD
線部分み二RNおしこみ拡散する仁とによシ、容品に形
成することができる。Zn拡11kl−行なつ′#−後
、エピタキシャル成長1f1mにAuZnオーイック電
極、211 k形成し、基板@を研磨して全体の厚さを
約100 μmとし、fi側にAuraオーミック電極
212t−形成する。最後に第2図(4)に示したよう
に、レーザ共振器、およびFD受光面260形成のため
の化学エツチングを行なう。素子ウェファのエピタキシ
ャル成長層側に8sOsCVD@を積層し1通常の7オ
トレジスト技術によ〕、図に示しえよつなエツチングパ
ターンを形成する。なおこの際BH−LD共振器面がく
Oll〉方向に平行になるように、またFD受光面26
0がらの反射光がBH−LD活性層に再入射して光導波
されない程度にPDの受光面260t−レーザ共振軸に
対して傾斜させることが必要である。そのL tずK 
I + Is @i[を用いて人uZn電極層211t
”ilp去りその後8tOsCVDl[t−マスクとし
てメタノール100cc 、BrO,3cc を混合し
ft−BrメタノールエツチングfILt−用いて3℃
、2分間エツチングしてレーず共振−面を形成する。(
011)方向では通常順メサエツチング方向となり、喬
直なエツチング面は得にくいのだが、素子狭面との密着
性のすぐれた8sOxCVD  @を用いることにょシ
BH−LDrtI性層端面付近は基板表面に垂直にエツ
チング共振5mg5st形成することができ。
これによfi、BH−LD254 とPD255とが分
離される。
すなわち1本発明の実施例においては、活性領域が共振
器端面内で小さな断面積t4っBH−LDを採用したこ
とによ)、レーザ共振器面を形成する丸めの化学エツチ
ングが容易KLJI、レーザ特性がこのエツチングの状
態にあtカ影響されず、したがって再現性、製作歩’a
ntが大幅に向上した。さらにBH−LDの化学エツチ
ング共振器面に相対する面のFDのキャリア発生領域の
ストライプ幅をレーザ放射角に対応し九光拡が)程度あ
るいはそれ以上に広くとる仁とによル、レーザ光を有効
にモニタすることかで龜た。tた7オトダイオードの受
光面をレーザ共振器面に対して傾けることによって、F
D受光面からの反射光がB )i −、L D活性層に
再入射することによる光フィードバック雑音の影曽管と
シ除くことかで龜た。
この埋め込みヘテG2′llt造半導体レーザ・フォト
ダイオード光集積化索子□KBH−LD254部分に正
のバイアスtかけて電fi會流し、Pi)255に外部
抵抗を介して負のバイアスをかけることによって、高性
能なりH−LD254とそ0レーず光を有効に光モニタ
するPD255とが同一半導体基板上に集積化された素
子を駆動することがで龜る。
なお本発明のsm例においては、特に化学エツチング技
術にもとすいて説明したが1本発明においてはこの化学
エツチング法に限ることなく、プラズマエッチーング、
リアクティブイオンエツチング等の他のエツチング技術
も適用で龜る。また本発明の実施例にお−てはIaP 
を基板とし、InG1AspHtBH−LDノ活性層、
およびPDのキャリア発生領域としたl#m帯の素子を
示したが1本発明に用いる半導体材料としてはIaP系
にかぎらず、 GaAs−G暑AjlAs  系等の半
導体材料でもさしつかえない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の半導体レーザ・フォトダイオード光集
積化素子、および本発明による埋め込みヘテa 構造半
導体レーザ・フォトダイオード光集積化素゛芋の平面図
、#I2図は本発明の実施例の製造方@を示す丸めの平
面図および断面図である。 図中101・・・・・・絶縁模ストライプレーザ、10
6・・・・・・埋め込みへテロ構造半導体レーザ、10
3・・・・・・レーザ電極ストライプ、104・・・・
・・7オトダイオード電極ストライプ、102,107
・・・・・・フォトダイオード、105,110・・・
・・・化学エツチング共振器面、108・・・・・・埋
め込みへテロ構造半導体レーザ電極、109・・・・・
・フォトダイオード電極、201 …e・n−InP基
板、20B−…InGaAsP層、 205 ・・・−
p−InP を流プayり層、206・・・・・・n−
InP電流電流クロッ2層07・・・・・・p−InP
 埋め込み層、208・・・・・・n−InP電極層、
209、.210・・・・・・Zn拡散領域、251・
・・・・・堀め込みへテロ構造半導体レーザパターン、
252・・・・・・フォトダイオード部分のストライプ
パターン。 260・・・・・・フォトダイオードの受光面である。 羊 l 図 年2 図 60 隼2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 活性層の、周卦がよ〕エネルギーギャップが大きく屈折
    率が小さな半導体材料でおおわれている堀め込みへテロ
    構造半導体レーザと、フォトダイオードとが、同一半導
    体基板上に集積化された半導体レーザ・フォトダイオー
    ド光集積化素子においてm配置め込みへテロ構造半導体
    レーザの少なくとも一方の共振器面がエツチング法によ
    って形成され、エツチングされた共振器面からのレーザ
    出力光を受光すべく、前記フォトダイオードが前記エツ
    チングされたレーザ共振器面に相対して配置されs f
    fa紀フォトダイオードのキャリア発生領域の受光面が
    エツチングによ〕形成され、エツチング面に露出した前
    記フォトダイオードのキャリア発生領域が、前記埋め込
    みへテロ構造半導体レーザの活性層の共振器面内面積よ
    りも大舞な面積をもち、繭重受光面がレーザ共振軸に対
    して垂直でないことを特徴とする半導体レーザ・フォト
    ダイオード光集積化素子。
JP56179303A 1981-08-18 1981-11-09 半導体レ−ザ・フオトダイオ−ド光集積化素子 Pending JPS5880887A (ja)

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US06/408,302 US4470143A (en) 1981-08-18 1982-08-16 Semiconductor laser having an etched mirror and a narrow stripe width, with an integrated photodetector

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