JPS5880829A - シリコン単結晶膜の形成法 - Google Patents
シリコン単結晶膜の形成法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非晶質絶縁体基板上にシリコン単結晶膜を形成
する方法に関するものである。
する方法に関するものである。
最近の著しいL8I技術の進展に伴い、MO8デバイス
の高速化や三次元化を目指し、非晶質絶縁体基板上にシ
リコン単結晶を形成する研究が盛んに行われるようにな
った。このような研究はレーザアニール技術の出現と共
に急速に活発化し、例え′ば、非晶質絶縁体幕板表面上
に;2μm程度の小さな溝を複数個形成し、その上に非
晶質シ゛リコン膜を堆積し、レーザアニールによりシリ
コン単結晶膜を形成するいわゆるグラフオエピタキシー
が報告されている。嬉1図はこの一同を示すものである
。溝加工が施された石英ガラス基板1上に非晶質シリコ
ン膜2を堆積したときの基板断面図の模式図で、このよ
うな状態でレーザアニールが施される。レーザアニール
により単結晶粒を大きくするには連続発振レーザ光が有
りであるが、アニール後のシリコン表面の平坦柱が悪く
なる。こnはシリコンが溶融した時の融液の移りによる
もので、単結晶の島同志がつながってしまうこともしは
しば生ずる。
の高速化や三次元化を目指し、非晶質絶縁体基板上にシ
リコン単結晶を形成する研究が盛んに行われるようにな
った。このような研究はレーザアニール技術の出現と共
に急速に活発化し、例え′ば、非晶質絶縁体幕板表面上
に;2μm程度の小さな溝を複数個形成し、その上に非
晶質シ゛リコン膜を堆積し、レーザアニールによりシリ
コン単結晶膜を形成するいわゆるグラフオエピタキシー
が報告されている。嬉1図はこの一同を示すものである
。溝加工が施された石英ガラス基板1上に非晶質シリコ
ン膜2を堆積したときの基板断面図の模式図で、このよ
うな状態でレーザアニールが施される。レーザアニール
により単結晶粒を大きくするには連続発振レーザ光が有
りであるが、アニール後のシリコン表面の平坦柱が悪く
なる。こnはシリコンが溶融した時の融液の移りによる
もので、単結晶の島同志がつながってしまうこともしは
しば生ずる。
このような欠点を防ぐために、■乙は、第2図のような
方法が用いられる(特願昭55−1.5A2)。
方法が用いられる(特願昭55−1.5A2)。
この方法は溝の内部にのみシリコン[を形成した後、レ
ーザアニールを行うもので、レーザアニールによるシリ
コン融液の移動を低減すると同時に、溝による面内方位
の制御も可能となる。この方法では溝の大きさを20μ
m以上にすると、面内における結晶軸の配向性の劣化が
みられ、従っC%琲結晶サイズが大きく、かつ、面内配
同性も置れたシリコン4L結晶映を得ることは容易でな
い。
ーザアニールを行うもので、レーザアニールによるシリ
コン融液の移動を低減すると同時に、溝による面内方位
の制御も可能となる。この方法では溝の大きさを20μ
m以上にすると、面内における結晶軸の配向性の劣化が
みられ、従っC%琲結晶サイズが大きく、かつ、面内配
同性も置れたシリコン4L結晶映を得ることは容易でな
い。
本発明jまこのような方法の欠点を改質し、面内配向性
が優れ、しかも、より大きなサイズのシリコン単結晶を
得ることのできる新しいシリコン奉結晶模形成法を提供
するものである。
が優れ、しかも、より大きなサイズのシリコン単結晶を
得ることのできる新しいシリコン奉結晶模形成法を提供
するものである。
不発明の特徴は非晶質絶縁体基板として、第2図で示さ
れるような溝の底部に更に微細な#lを形成したものを
用い、レーザアニール法として、前記微−1な溝の長さ
方向と平行にレーザ光を走査することにある。
れるような溝の底部に更に微細な#lを形成したものを
用い、レーザアニール法として、前記微−1な溝の長さ
方向と平行にレーザ光を走査することにある。
以下、実施列により本発明の詳細な説明する。
不発′明の実施例に柑いたシリコン膜を含む非晶質絶縁
体基板の断面図の模式図を第3図、@4図に、基板表面
に形成された癖の千囲図の模式図を一5図1こ示す。
体基板の断面図の模式図を第3図、@4図に、基板表面
に形成された癖の千囲図の模式図を一5図1こ示す。
非晶質絶縁体基板として、石英ガラス11シリコン暎と
して、多結晶シリコン膜2を用いた0表間が鏡Ii[i
研磨された石英ガラスに、まず、矩形状の4甲を形成す
る。
して、多結晶シリコン膜2を用いた0表間が鏡Ii[i
研磨された石英ガラスに、まず、矩形状の4甲を形成す
る。
鍔甲は通常の微細〃u工技術により形成した01111
壁5は基板平面6に垂直に形成される。纒の71さとし
て2011mX100aio、深さ0.4fim’E−
用いた。
壁5は基板平面6に垂直に形成される。纒の71さとし
て2011mX100aio、深さ0.4fim’E−
用いた。
次に該辱甲の底部に小さな#鴨を有する第2の複数個の
溝乙3を形成する。擲乙3は電子線をHjいたリソグラ
フィーにより形成され、溝壁4は鍔甲の底面に垂直であ
る。溝の深さとして0.14m。
溝乙3を形成する。擲乙3は電子線をHjいたリソグラ
フィーにより形成され、溝壁4は鍔甲の底面に垂直であ
る。溝の深さとして0.14m。
溝幅として0.5μm、1μm、1.5μm、2μmの
4他類を用いた。鍔間の大きさとしては溝幅と+IJ」
じものを用いた。このような碑甲と溝乙が形成された石
英ガラス基板上に化学気相堆積(evn)法により多結
晶シリコン膜2を堆積した。−3図は多結晶シリコン膜
を堆積した恢、石英ガラス基板に形成された溝甲、乙の
FE3部にのみシリコン膜をバターニングした状態、第
4図はパターニングせず、シリコン膜を堆積したままの
状態を示す。
4他類を用いた。鍔間の大きさとしては溝幅と+IJ」
じものを用いた。このような碑甲と溝乙が形成された石
英ガラス基板上に化学気相堆積(evn)法により多結
晶シリコン膜2を堆積した。−3図は多結晶シリコン膜
を堆積した恢、石英ガラス基板に形成された溝甲、乙の
FE3部にのみシリコン膜をバターニングした状態、第
4図はパターニングせず、シリコン膜を堆積したままの
状態を示す。
次いで、第3図、鋪4図に示すような状態でレーザ光を
照射した。レーザ光として直径500μm4!4度の連
続発振不オジウムヤグ(J’Jd:YAtj)を柑い、
例えば基板加熱温[350℃、走責連klO%/sec
の条件で照射したロレーザ元照射に除しては、レーザ光
の足置方間として、蒋乙の鍔斌4に平行及び垂直方向の
2通りを用いた。なお、第4図の場合には、レーザ光照
射をした後、通常の微細加工技術により溝甲、乙の内部
にシリコン眼を島状に形成した。この結果、いずれの構
造においても、溝乙の溝幅が0.5μm、1.0μmの
ものではレーザ光の走査方向を婢乙3の溝壁4と平行に
返んだときに、20μmX10(1m@度の大きさを射
する島状のシリコン単結晶が得られた。この単、1,1
狛膜J:!:X線回折法により評価した結果、基板面に
垂直方間及び基板面内でも溝壁4に平行方向及び垂直方
向に良好な(100)配向が確認された。
照射した。レーザ光として直径500μm4!4度の連
続発振不オジウムヤグ(J’Jd:YAtj)を柑い、
例えば基板加熱温[350℃、走責連klO%/sec
の条件で照射したロレーザ元照射に除しては、レーザ光
の足置方間として、蒋乙の鍔斌4に平行及び垂直方向の
2通りを用いた。なお、第4図の場合には、レーザ光照
射をした後、通常の微細加工技術により溝甲、乙の内部
にシリコン眼を島状に形成した。この結果、いずれの構
造においても、溝乙の溝幅が0.5μm、1.0μmの
ものではレーザ光の走査方向を婢乙3の溝壁4と平行に
返んだときに、20μmX10(1m@度の大きさを射
する島状のシリコン単結晶が得られた。この単、1,1
狛膜J:!:X線回折法により評価した結果、基板面に
垂直方間及び基板面内でも溝壁4に平行方向及び垂直方
向に良好な(100)配向が確認された。
しっ)しながら、レーザ走査方向が溝壁4に平行で4乙
3の溝幅が1,5μm、2.0μmの場合、及び、レー
ザ走査方向が溝壁4に垂直な場合には、レーザ走査方向
が溝壁4に平行な場合に比べて、基板面内での(Zoo
)配向性が劣化しており、単結晶粒の大きさが20mm
以上の大きなものは容易に得られな力)った◎ξのよう
に、溝乙3の溝幅が1μm以下で、かつ、レーザ光を溝
壁4と平行に走倉することにより、従来の方法に比べて
、単結晶粒が大きく、かつ、基板面内での配向性が優れ
たシリコン単結晶映の形成を可能にした。
3の溝幅が1,5μm、2.0μmの場合、及び、レー
ザ走査方向が溝壁4に垂直な場合には、レーザ走査方向
が溝壁4に平行な場合に比べて、基板面内での(Zoo
)配向性が劣化しており、単結晶粒の大きさが20mm
以上の大きなものは容易に得られな力)った◎ξのよう
に、溝乙3の溝幅が1μm以下で、かつ、レーザ光を溝
壁4と平行に走倉することにより、従来の方法に比べて
、単結晶粒が大きく、かつ、基板面内での配向性が優れ
たシリコン単結晶映の形成を可能にした。
以上の実施例では非晶質絶縁体として、石英ガラス、シ
リコン膜として、多結晶シリコンを用いたが、例えば、
単結晶シリコンウェーハを熱ば化したものを基板として
用いても良く、シリコン膜としてシ結晶シリコン膜以外
に非晶質シリコン膜を用いても本発明は有効である。又
、レーザ光としては、連続発振レーザ光であれば、Nd
:YAu以外のものでも良く、例えばアルゴンやクリプ
トンレーザを用いてもよい= 以上、述べたように本発明は連続発掘レーザ光を柑いて
、非晶質絶縁体基板上にシリコンJIL紬晶映を形成す
る場合、基板表面に所望の大きさの早結晶島と同程度の
大きさ0)、癖を形成して3き、この溝の底部に巣lこ
VIL細な溝を形成したものを出い、更に、レーザ光を
照射する機会、倣細な−の艮ざ方向と平行にレーザ光を
走査することを*mとしたもので、従来に比べ、基板I
O内の配向性が直れ、力)つ、大きな単結晶粒を形成す
ることかできる。
リコン膜として、多結晶シリコンを用いたが、例えば、
単結晶シリコンウェーハを熱ば化したものを基板として
用いても良く、シリコン膜としてシ結晶シリコン膜以外
に非晶質シリコン膜を用いても本発明は有効である。又
、レーザ光としては、連続発振レーザ光であれば、Nd
:YAu以外のものでも良く、例えばアルゴンやクリプ
トンレーザを用いてもよい= 以上、述べたように本発明は連続発掘レーザ光を柑いて
、非晶質絶縁体基板上にシリコンJIL紬晶映を形成す
る場合、基板表面に所望の大きさの早結晶島と同程度の
大きさ0)、癖を形成して3き、この溝の底部に巣lこ
VIL細な溝を形成したものを出い、更に、レーザ光を
照射する機会、倣細な−の艮ざ方向と平行にレーザ光を
走査することを*mとしたもので、従来に比べ、基板I
O内の配向性が直れ、力)つ、大きな単結晶粒を形成す
ることかできる。
第1図、第2図は非晶質絶縁体上にンリコン早結晶を形
成する場合に用いられた従来の方法を示す基板断面間。 第3図〜第5図は不発明の詳細な説明するための図で、
第3図、第4図は多結晶ソリコン膜を有する基板断面図
sKs図は丞板&面普こ形成された溝の平向図。 l・・・・・・石英ガラス、 2・・・・・・多結
晶シリコン候、3・・・・・・溝乙、 4・
・・・・・縛乙の側壁、5・・・・・・婢甲の側壁、
6・・・・・・基板表面。 第1図 第3図 第4図 第5図
成する場合に用いられた従来の方法を示す基板断面間。 第3図〜第5図は不発明の詳細な説明するための図で、
第3図、第4図は多結晶ソリコン膜を有する基板断面図
sKs図は丞板&面普こ形成された溝の平向図。 l・・・・・・石英ガラス、 2・・・・・・多結
晶シリコン候、3・・・・・・溝乙、 4・
・・・・・縛乙の側壁、5・・・・・・婢甲の側壁、
6・・・・・・基板表面。 第1図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、非晶質絶縁棒上lc弄晶買又は多結晶シリコン映を
堆積させ、運#i発振レーザを照射することにより、非
晶質絶縁体基板上に島状のシリコン嚇縮晶暎を形成する
方法にεいて、基板表面に被数11の島状の纒甲が形成
されて8つ、さらに咳尚状の溝甲の紙面に被数個の一乙
が形成されているよつな非晶實絶縁体麺板を用いること
を特徴とするシリコン単結晶膜の落成法0 2、前記島状の碑甲は非晶質絶縁体基板上面に世直で、
かつ、隣り合う面が互いに直交する4つ以上の平面と1
つの底面とで囲まれていることを特徴とする特許−求の
範囲第1項記載のシリコン単結晶膜形成法。 3、前記纒甲の底面に形成される榊乙は一回に垂直で、
η1つ、瞬り会う面が互いに直交する4つの平面と底面
に平行な1つの平向で囲まれており、−幅1μm以下で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のシリ
コン単結晶膜形成法。 4、前記レーザ光の照射は溝乙における溝の長さ方向と
平行に走査されることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のシリコン単結晶膜形成性0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56180147A JPS5880829A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | シリコン単結晶膜の形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56180147A JPS5880829A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | シリコン単結晶膜の形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5880829A true JPS5880829A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16078216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56180147A Pending JPS5880829A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | シリコン単結晶膜の形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5880829A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226913A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 半導体素子用ガラス基板 |
US5130296A (en) * | 1990-03-29 | 1992-07-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of preparing an oxide superconducting thin film on a substrate with a plurality of grooves |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP56180147A patent/JPS5880829A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226913A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 半導体素子用ガラス基板 |
US5130296A (en) * | 1990-03-29 | 1992-07-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of preparing an oxide superconducting thin film on a substrate with a plurality of grooves |
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