JPS5878786A - 感熱記録装置 - Google Patents
感熱記録装置Info
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- JPS5878786A JPS5878786A JP17652281A JP17652281A JPS5878786A JP S5878786 A JPS5878786 A JP S5878786A JP 17652281 A JP17652281 A JP 17652281A JP 17652281 A JP17652281 A JP 17652281A JP S5878786 A JPS5878786 A JP S5878786A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1) 発明の分野
本発明は、感熱記録装置に関する。
感熱記録装置は、記録素子である高書度に一列に並設さ
れ丸見熱抵抗体と、これに一連の記録信号に応じて選択
的に通電を行う駆動回路、一連の記録信号のシリアル入
力をパラレル出力に変換するシフトレジスタ回路及び通
電制御用ゲート回路を含む駆動用ICとを同−一板上に
一体化実装したダイレクト・ドライブ臘感鵬記録装置が
、従来のダイオード、マトリクス回路方式のものに代り
主流になりつつある。ζ、のダイレクト・ドライブ屋感
熱記録装置により高速記録が得られ、を九装置を小蓋化
することができる。
れ丸見熱抵抗体と、これに一連の記録信号に応じて選択
的に通電を行う駆動回路、一連の記録信号のシリアル入
力をパラレル出力に変換するシフトレジスタ回路及び通
電制御用ゲート回路を含む駆動用ICとを同−一板上に
一体化実装したダイレクト・ドライブ臘感鵬記録装置が
、従来のダイオード、マトリクス回路方式のものに代り
主流になりつつある。ζ、のダイレクト・ドライブ屋感
熱記録装置により高速記録が得られ、を九装置を小蓋化
することができる。
2)従来技術
ダイレクト・ドライブ製編熱記録装置の従来の回路例を
第1図に示す。(1)は共゛過電極、(2)は発熱抵抗
体、(3)は4駆動用IOであや、(4)はIC用電源
外部端子、(5)は賦地層外部端子である。記録信号(
6)のシリアル入力端子(6−1)からシフト・クーツ
り(7)に同期して、順次隣接ピッ)Kシフトされる記
録信号は、1つのICに含まれるビット数(n)だけシ
フトすると次にはシリアル信号端子(8−1)と接続さ
れた隣接I C(3−2)のシリアル入力端子(6−2
)を通して更にシフトされ、最終的には恥個のIC分、
即ちnXmXmピッ(この例ではnXm=(発熱抵抗体
素子数))シフトされる。
第1図に示す。(1)は共゛過電極、(2)は発熱抵抗
体、(3)は4駆動用IOであや、(4)はIC用電源
外部端子、(5)は賦地層外部端子である。記録信号(
6)のシリアル入力端子(6−1)からシフト・クーツ
り(7)に同期して、順次隣接ピッ)Kシフトされる記
録信号は、1つのICに含まれるビット数(n)だけシ
フトすると次にはシリアル信号端子(8−1)と接続さ
れた隣接I C(3−2)のシリアル入力端子(6−2
)を通して更にシフトされ、最終的には恥個のIC分、
即ちnXmXmピッ(この例ではnXm=(発熱抵抗体
素子数))シフトされる。
次に、イネーブル端子(9)がHlgh(”H’)とな
抄駆動回路前段のゲート回路が開いて、(イネーブル)
−Hの期間、記録信号=1に応じ九ビットの駆動回路が
導通して、発熱抵抗体が通電される。
抄駆動回路前段のゲート回路が開いて、(イネーブル)
−Hの期間、記録信号=1に応じ九ビットの駆動回路が
導通して、発熱抵抗体が通電される。
更に高速動作を可能にする九め、記憶關路を1回路(n
ビット)tた社!回路(2に1ビツト)含む駆動用IC
も実用化されてお抄、この場合には記憶素子のラッチ入
力端子1個を九は、2個、及び配憶出力のゲート回路入
力端子が加わる。
ビット)tた社!回路(2に1ビツト)含む駆動用IC
も実用化されてお抄、この場合には記憶素子のラッチ入
力端子1個を九は、2個、及び配憶出力のゲート回路入
力端子が加わる。
以、ヒのように駆動用ICの端子は、(1)駆動出力端
子、(2)制御信号端子(シフトク四ツク、イネーブル
、ラッチ、記憶イネーブル等)%(3)シリアル信号端
子(記録信号シリアル入力、ljlシリアル出力) 、
+41電源、グランド端子の4種から成る。
子、(2)制御信号端子(シフトク四ツク、イネーブル
、ラッチ、記憶イネーブル等)%(3)シリアル信号端
子(記録信号シリアル入力、ljlシリアル出力) 、
+41電源、グランド端子の4種から成る。
第1図の従来の構成例では、上記(2)の制御信号端子
及び(4)の電極、 GND端子への配線をマ) IJ
クス回路による2層配線で形成している。
及び(4)の電極、 GND端子への配線をマ) IJ
クス回路による2層配線で形成している。
31 [来技術の問題点
特に、例えばファクタS IJ用感熱記録装置に用いら
れる大型基板(例えば5QX300■ンにおける^密度
多層配線形成は、工程が複雑でしかも欠陥(オープン、
ショート)が生じる率が高いつその、ため検査修正にも
多大な労力を賛し、感熱記録装置の製造が容易ではなか
つ九つ 4)発明の目的 本発明は、ダイレクト・ドライブ瓢感熱紀碌装置の駆動
用ICの実装における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、基板上の配線を1層で済ませるために新規な入出
力端子配列を有する駆動用ICを用いた感熱記録装置を
提供することを目的とする。
れる大型基板(例えば5QX300■ンにおける^密度
多層配線形成は、工程が複雑でしかも欠陥(オープン、
ショート)が生じる率が高いつその、ため検査修正にも
多大な労力を賛し、感熱記録装置の製造が容易ではなか
つ九つ 4)発明の目的 本発明は、ダイレクト・ドライブ瓢感熱紀碌装置の駆動
用ICの実装における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、基板上の配線を1層で済ませるために新規な入出
力端子配列を有する駆動用ICを用いた感熱記録装置を
提供することを目的とする。
5)発明の構成
本発明の感熱記録装置では、駆動用rcは、ンリアル信
号入力端子、制御信号入力端子に対応して、それぞれシ
リアル信号出力端子、制御信号出力端子が設けられ゛、
それらの入力端子」出力端子は、駆動−用■Cの配設゛
される方向□に垂直なICの中心軸に対してほぼ対称な
位置に設“けられている。
号入力端子、制御信号入力端子に対応して、それぞれシ
リアル信号出力端子、制御信号出力端子が設けられ゛、
それらの入力端子」出力端子は、駆動−用■Cの配設゛
される方向□に垂直なICの中心軸に対してほぼ対称な
位置に設“けられている。
そして、隣接する駆動用I’ Cの各対応する入力端子
と出力端子は電気的に接続されておいる。とれにより駆
動用’I’C相互間の人・出力端子を結線する基−板上
の配線を多くとも華鳩にすることができる。
と出力端子は電気的に接続されておいる。とれにより駆
動用’I’C相互間の人・出力端子を結線する基−板上
の配線を多くとも華鳩にすることができる。
6)発明の実施例
以下、図面を用いて本発明の集1h例を貌明する。
第2図に示すように駆動用I C(3−1iのICの並
般される方向に垂直な゛中心軸(tO−1)&ljし、
シフトクロック入力端子(7−1)とほぼ対称な位置に
シシトクロツク入力と同一レベルの電圧値を示すシフト
クロック出方端子(11−1)を設け、これと隣接I
C(3−2)の7フトクロツタ入力端子(7−2)とを
基板上記@ (12−1)を介して接続する。入出力端
子−基板上配線間は、ワイヤ・ボンディング等により接
続する。ま九シフトクロックの入出力端子間はIC内部
で電極配線により接続される。一様にイネーブル入力端
子(9−1)に対しこれと同一レベル電圧値を示すイネ
ーブル出力端子(13−1)を、中心軸(10−1)に
対し、はぼ対称な位置に設け、基板上配線(14−1)
を介して隣接r (! (3−2) oイネ−1ル入力
端子(9−2>に接続する。また、ンリアル信号の入力
端子(6−1) 、出力端子(8−1) 4中心軸(1
0−1)K対し対称な位置に設け、(8−1)と(6−
2)との接続は基板上配線(15−1)を介して行なう
。
般される方向に垂直な゛中心軸(tO−1)&ljし、
シフトクロック入力端子(7−1)とほぼ対称な位置に
シシトクロツク入力と同一レベルの電圧値を示すシフト
クロック出方端子(11−1)を設け、これと隣接I
C(3−2)の7フトクロツタ入力端子(7−2)とを
基板上記@ (12−1)を介して接続する。入出力端
子−基板上配線間は、ワイヤ・ボンディング等により接
続する。ま九シフトクロックの入出力端子間はIC内部
で電極配線により接続される。一様にイネーブル入力端
子(9−1)に対しこれと同一レベル電圧値を示すイネ
ーブル出力端子(13−1)を、中心軸(10−1)に
対し、はぼ対称な位置に設け、基板上配線(14−1)
を介して隣接r (! (3−2) oイネ−1ル入力
端子(9−2>に接続する。また、ンリアル信号の入力
端子(6−1) 、出力端子(8−1) 4中心軸(1
0−1)K対し対称な位置に設け、(8−1)と(6−
2)との接続は基板上配線(15−1)を介して行なう
。
上記以外の制御信号入力の必要なICにおいても、全て
の制御信号久方端子に対し、出方端子を設け、これら入
出力端子対を中心軸に対しほぼ対称に配置し、上と同様
な方法で全てのIC間の接続を行う。
の制御信号久方端子に対し、出方端子を設け、これら入
出力端子対を中心軸に対しほぼ対称に配置し、上と同様
な方法で全てのIC間の接続を行う。
なお、最初のICの制御信号及びシリアル信号入力端子
(6−1)、 (7−1)、 (9−1)は基板上の配
線を介し、感熱記録装置の外部接続端子161 、 +
7) 、 (9)に接続される。
(6−1)、 (7−1)、 (9−1)は基板上の配
線を介し、感熱記録装置の外部接続端子161 、 +
7) 、 (9)に接続される。
また、(16−1)、 <16−2)、・−・−はIC
電源端子であリ、基板上の配線Qlを介し、感熱記録装
置の外部接続端子(5)に接続される。I、(至)はG
ND端子で、基板上の配線QIJを介して、外部接続端
子(4)に接続される。なお、第2図において基板上の
配線は一層のみである。
電源端子であリ、基板上の配線Qlを介し、感熱記録装
置の外部接続端子(5)に接続される。I、(至)はG
ND端子で、基板上の配線QIJを介して、外部接続端
子(4)に接続される。なお、第2図において基板上の
配線は一層のみである。
以上に述べたような信号の入力・出力端子対を有した駆
動用ICは、IC内部配線を多層とすることによ妙容易
に得られる。IC内での多層配線は、感熱記録装置の大
型基板上での多層配線と異な松、1ウエハ上の1つの欠
陥がウェハ全体を不良にするわけではないため、製造上
有利である。
動用ICは、IC内部配線を多層とすることによ妙容易
に得られる。IC内での多層配線は、感熱記録装置の大
型基板上での多層配線と異な松、1ウエハ上の1つの欠
陥がウェハ全体を不良にするわけではないため、製造上
有利である。
一方、基板配線は一層となるため、製造工程が単純・容
易になり、かつ製品の(!11iII性が高くなる。
易になり、かつ製品の(!11iII性が高くなる。
7)発明の変形例
次に変形例について述べる。基板上の配線a湯。
a◆、 tt!9を設けず、信号の入出力対を特KM接
工Cに対向する辺に沿って設け、IC相互間をワイヤ・
ボンディングで直接接続してもよい。他の変形例として
、制御信号、シリアル信号だけでなく、IC電源端子も
同様なIC上の対称な入出力対を設けて配線して4よい
。また、ワイヤ・ポンディフグ用ICチップK11ll
らず、フリップ・チップを用いてハンダボンディング、
を行う場合やテープキャリヤ用ICチップを用い九テー
プキャリヤ方式のボンディングを行う場合にも本発明の
実施が可能である。
工Cに対向する辺に沿って設け、IC相互間をワイヤ・
ボンディングで直接接続してもよい。他の変形例として
、制御信号、シリアル信号だけでなく、IC電源端子も
同様なIC上の対称な入出力対を設けて配線して4よい
。また、ワイヤ・ポンディフグ用ICチップK11ll
らず、フリップ・チップを用いてハンダボンディング、
を行う場合やテープキャリヤ用ICチップを用い九テー
プキャリヤ方式のボンディングを行う場合にも本発明の
実施が可能である。
まえ、駆動用ICの入出力端子対の間にIC内部にバッ
ファ回路を設け、電流出力を大きくしたものを用いても
よい。
ファ回路を設け、電流出力を大きくしたものを用いても
よい。
8)発明の効果
以上のようKこの発明によれば、ダイレクト・ドライブ
臘感熱記録装置の駆動用ICの高密度実装において、基
板上に形成する配線パタンを一層のみにすることができ
複雑な高密度配線、形成工程及び検査・修正1檻を一層
で済ませることができる結果、製造が容易で、信頼性の
高い感熱記録装置を得ることができる。
臘感熱記録装置の駆動用ICの高密度実装において、基
板上に形成する配線パタンを一層のみにすることができ
複雑な高密度配線、形成工程及び検査・修正1檻を一層
で済ませることができる結果、製造が容易で、信頼性の
高い感熱記録装置を得ることができる。
第1図は従来の感熱記録装置の構成例を示す回路(ブロ
ック)図、第2図は本発明の一実施例に係る感熱記録装
置の構成図である。 (1)・・・共通電極、 +2)・・・発熱抵抗
体、(朴・・駆動用IC,(4)・・・IC用電源外部
端子、(訃・・接地用外部端子、 (6)・・・
記録信号シリアル入力端子、(1>・・シフトクロック
入力端子、(8ト・・記録信号シリアル出力端子、(靜
・・イネーブル入力端子、ue−・・ZCの中心軸、峰
・・シフトクロック入力端子、d、tt4)、(ハ)、
(11,dl・・・基板上配線1尊・・イネーブル出力
端子、霞・・・IC電源端子、[7)、 を湧・・・G
ND端子。 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか
1名)第 1 図
ック)図、第2図は本発明の一実施例に係る感熱記録装
置の構成図である。 (1)・・・共通電極、 +2)・・・発熱抵抗
体、(朴・・駆動用IC,(4)・・・IC用電源外部
端子、(訃・・接地用外部端子、 (6)・・・
記録信号シリアル入力端子、(1>・・シフトクロック
入力端子、(8ト・・記録信号シリアル出力端子、(靜
・・イネーブル入力端子、ue−・・ZCの中心軸、峰
・・シフトクロック入力端子、d、tt4)、(ハ)、
(11,dl・・・基板上配線1尊・・イネーブル出力
端子、霞・・・IC電源端子、[7)、 を湧・・・G
ND端子。 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか
1名)第 1 図
Claims (1)
- 一列に並設された発熱抵抗体と、これらの発熱抵抗体に
一連の記録信号に応じて選択的に通電を行う駆動−路及
び一連の記f&慣号のシリアル入力を前記駆動囲路への
パラレル出力に変換するシフトレジスター路及びゲート
回路を複数ビット分を含み、前記発熱抵抗体と平行に並
設され先駆動用ICとが一体化実装され丸編熱記録装置
において、前記駆動用■0が、シフトク四ツク、出力イ
ネーブル等の制御信号入力端子のおのおのに対応し、同
一レベルの電圧値を示す制御信号出力端子を具、 偏
し、且つこれら制御信号入出力端子対及び前記記録信号
のシリアル入力・出力端子対が、ICの並設される方向
と垂直なICの中心軸に対し、はぼ対称な位置に配列さ
れ、IC相互間で7出力端子が隣接すゐICの対応する
入力端子に電気的に接続されていることを特徴とする感
熱ail!鎌懺置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17652281A JPS5878786A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 感熱記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17652281A JPS5878786A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 感熱記録装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5878786A true JPS5878786A (ja) | 1983-05-12 |
JPS6222794B2 JPS6222794B2 (ja) | 1987-05-20 |
Family
ID=16015087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17652281A Granted JPS5878786A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 感熱記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5878786A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927539A (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-14 | Ricoh Co Ltd | サーマルヘッド用icチップのパッド配列方法 |
JPS59146139U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | ドライバ−ic実装型記録表示素子 |
JPS60135270A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
US5280301A (en) * | 1990-10-31 | 1994-01-18 | Kyocera Corporation | Thermal head |
JP2006043989A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 露光ヘッド |
US7782351B2 (en) | 2004-08-03 | 2010-08-24 | Seiko Epson Corporation | Exposure head |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662467A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Recording head |
JPS5669186A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Heat recording head |
JPS5670586A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP17652281A patent/JPS5878786A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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JPS5662467A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Recording head |
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JPS59146139U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | ドライバ−ic実装型記録表示素子 |
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JP2006043989A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 露光ヘッド |
US7782351B2 (en) | 2004-08-03 | 2010-08-24 | Seiko Epson Corporation | Exposure head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6222794B2 (ja) | 1987-05-20 |
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