JPS587854A - 相補型mis回路装置及びそれを有する半導体集積回路装置 - Google Patents

相補型mis回路装置及びそれを有する半導体集積回路装置

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JPS587854A
JPS587854A JP56105827A JP10582781A JPS587854A JP S587854 A JPS587854 A JP S587854A JP 56105827 A JP56105827 A JP 56105827A JP 10582781 A JP10582781 A JP 10582781A JP S587854 A JPS587854 A JP S587854A
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JP56105827A
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Katsuji Horiguchi
勝治 堀口
Hiroshi Yoshimura
寛 吉村
Ryota Kasai
笠井 良太
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/092Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は相補11Ml8回路装置及びそれを有する半導
体集積回路装置に関する0 相補111Ml8回路装置を有する半導体集積回路装置
として、従来、以下述べる構成を有するものが提案され
ている◎ 即ち第1図及び第2図に示す如く1例えばN量の半導体
基板1を有する。
半導体基板1は、その外局部より内側に向ってll1次
配列配る。外部接続部形成領域2と、入出力回路形成I
I竣3と、主回路形成領域4とを具備する。
而して外部接続部形成領域2を用いて外部に連続される
外部接続用導電性バッドXの複数の順次の配列を構成し
ている。
又入出カー路形成領域3は、素子形成領域ム1及びム2
を有する相補@MI&@路形成領櫨Fの複数の順次の配
何をバッドXの複数の順次の配列に対応して具備し、而
してその各領域Fj)用いて例えばNチャンネル型のM
I8屯界効果トランジスタM1とPチャンネル型のMI
8電界効果トランジスタM2とを含む相補@bH8回路
装置Uが入力1i11wI装置又は出力回路装置として
構成され、その入力線又は出力線が図示せ領域3の領域
Pに構成せる相補@MIS回路装置Uの入力線又は出力
線に接続せる半導体回路装置ll(図示せず)が構成さ
れている。
入出力回路形成領域3に於ける相補IMIBU路形成領
械yを用いて構成されている相補屋MI8回路装置Uが
含むNチャンネル型のMI8電昇効果トランジスタM1
は、第3図と共に参照して明らかな如く、領域Fが有す
る索子形成領域A1内にその主面側より形成されたP型
の半導体領域11と、その半導体領域11内にその主面
側より形成されたソース領域及びドレイン領域としての
N@の半導体領域12及び13と、半導体領域11の主
面の半導体領域12及び13間のチャンネル領域として
の領域上に形成されたゲート用絶縁層としての絶縁層1
4と、その絶縁層14上に形成されたゲート電極として
の導電性層15とを含んで、領域ム1を用いて構成され
ている。
又相補型M I 8回路装置Uが含むPチャンネ羨瀧の
MIS電界効果トランジスタM2は、領域Pが有する素
子形成領域ム舗にその主面側より形成されたソース領域
及びドレイン領域としてのPaIの半導体領域16及び
17と、領域ム2の主面の半導体領域16及び17間の
チャンネル領域としての領竣上に形成されたゲート用絶
縁層としての絶縁層18と、その絶縁層18上に形成さ
れたゲート・電極としての導電性層19とを含んで、領
域A2を用いて構成されている。
而してNチャンネル型のMI8%界効果トランジスタM
1を構成せる半導体領縁16とPチャンネル型のMID
電界効果トランジスタM2を構成せる半導体領域17と
が導電性層20にて互に連結されて出力線0に導出され
、トランジスタM2を構成せる半導体領域16が電源線
VDに接続され、トランジスタM1を構成せる半導体領
域12が電源線VDと対をなす電源線■Sに接続され、
トランジスタM1を構成せる導電性層15とトランジス
タM2を構成せる導電性層19とが導電性層21にて連
結されて入力線工に導出され、依って相補型MI8@路
装置Uが、第4図に示す如くNチャンネル型のMI8g
界効果トランジスタM1と゛Nチャンネル型の電界効果
トランジスタM2とがそれ等のドレインをして互に!I
絖して直列に接続され、そのPチャンネル型のトランジ
スタM2のソースが電源線VDE、Nチャンネル屋のト
ランジス7M1のソースが電源線■8に接続され、而し
て両ト2ンジスタM1及びM2のゲートが互#cII絖
されて入力線lく1両トランジスタM1及びM2のドレ
インの接続中点が出力端Oに導出され、入力線Iに、2
値表示で「1」(電源線VDに与えられる電位■。と略
々等しい真電位で意味づけられている)及びrO」(電
源線VDに与えられている電位■、と略々等しい低電位
て意味づけられている)をとる論理入力が「1」で与え
られ゛た場合、トランジスタM1及びM2が夫々オン及
びオフして、出力@O&c鍮喜 聰出力が「0」をとって得られ、入力lslに論理入力
が「0」で与えられた場合、トランジスタM1及びM2
が夫々オフ及びオンして出力線ム 0に論層出力が「1」をとって得られる様になされてな
るインパール回路構成を有する・以上が従来提案されて
いる相補JIMI8@路俟置を有す装半導体集積回路装
置の構成であるが、斯る構成によれば、半導体基板1が
具備する外部接続部形成領w12、入出力回路形成領域
6及び主回路形成領域4が、それ等の順に半導体基板1
の外周部より内側に向って順次配列されているので、外
部接続部形成領績2に構成せるバッドXの数、及び入出
力回路形成領域5が具備する相補ffiMI81gl路
形成領域Fの数従ってそれに構成せる相補型MI8Q路
装置Uの数が多くても、これに全体が複雑化することな
しに応じ得るという特徴を有するものである。
然し乍ら、従来の半導体集積回路a置の構成の場合、入
出力回路形成領域3が具備する相補@NIS回路形成領
域Fに大なる面積を要するものであった。その理由は次
の通りである。
即ち、相補型MI8回路形成領域Fに於ては、Nチャン
ネル型のMIS)ランジスタM1を構成せる索子形成領
域A1とPチャンネル型のMI8)ランジスタM2を構
成せる一子形成領域A1とが近接している場合、#!5
図6ζ示す如(、Pチャンネル型のMI8)ランジスタ
M2を構成せる半導体領域16とNチャンネル型のMI
&)ツンジスタM1を構成せる半導体領域11との間に
於ける領域16をエミッタ、半導体基板1をベース、領
域11をコレクタとせる寄生横型のPNP型バイポーラ
トランジスタQ21と、領域17と領域11との間に於
ける領j11!17をエイツタ、半導体基板1をベース
領域11をコレクタとせる寄生横型のPNP型バイポー
ラトラyジスメQ22と、半導体基板1とMI8)ラン
ジスタM1を構成せる領域12との間に於ける半導体基
板1をコレクタ。
領域11をベース、領域12をエミッタとせる寄生縦置
のNPN@バイポーラトランジスタQllと、基板1と
領域15との間に於ける基板1をコレタタ、領櫨11を
ベース、領域13をエイツタとせる寄生縦置のNPN@
バイボーットランジスタQ12とを有し、而してトラン
ジスタQ21及びQ22のベースが基板1によってトラ
ンジスタQ11及びQl2のコレクタにjiI続され、
コレクタが領域11によってトランジスタQ11及びQ
l2のベースに接続されていることにより、トランジス
タQ21及びQl 1.Q21及びQl2、Q22及び
Qll。
及びQ22及びQl2による4つのサイリスタを構成し
ている寄生バイポーラトランジスタ回路が構成されるも
のである。
一方相補型MI8回路形成領kIRFに構成せる相補型
MIB回路装置Uが第4図にて上述せるインバータ回路
構成を有し、従って領域16にるので1例えば半導体基
板1の素子形成領域A1及びムク間の領駿従ってトラン
ジスタQ21及びQ22のベースに外部緒音が1Ili
される等によって、トランジスタQ21及びQ22の何
れか一方又は双方がオンした場合、領域16及び17の
何れか一方又は双方よりトランジスタQ21及びQ22
の何れか一方又は双方を通じてトランジスタQ11及び
Ql21の何れか一方又は双方のベースKM、Rが流れ
てそれ等トッン少くとも1つがオンし、相11JJMI
8[l路装置Uが機能しなくなるものである。
而してこれを回避するには、トランジスタQ21及びQ
22が実質的に構成されない様に。
トランジスタQ21でみるときそのベースを構成せる半
導体基板1の領域16及び11間の領域の長さり、を、
又トランジスタQ22でみるときそのベースを構成せる
半導体基板1の領域17及び11間の領域の長さD2 
 を十分大とすべく、素子形成領域A1及びムク間の内
側間間隔D□ を十分大とするか、又はトランジスタQ
21及びQ22か実質的に構成されるとしても、それ等
トランジスタQ21及びQ22)elれ等の工建ツタ接
地電流利得(仁れ轡を夫々!2゜及び122とする)を
して十分小であり、従ってこの小なる電流利得721及
びβ2.を有するトランジスタQ21及びQ22かオン
してこれ等に流れる電流がトランジスタQ11及びQl
 2(7)ベースに流入されてもトランジスタQ11及
びQl2がオンするに至らないに十分であるという様に
、トランジスタQ11及びQl2のエミッタ接地電流利
得(これ等を夫々/11及び!、2とする)の考慮の下
に、トランジスタQ21でみるとき上述せる長さり、を
、トランジスタQ22でみるとき上述せる長さD2  
を大とすべく、上述せる間隔り、を大とするを要するも
のである。因みに上述せる長さり、及びD2−こ対する
エミッタ接地電流利得/21及び/2□の関係が。
一般のバイポーラトランジスタの場合に準じて、第6図
に示す如くに祷られるものとした場合。
トランジスタQ11及びQl2かそれ等のエミッタ接地
電流利得!1.及びβ、2をし゛て例えば200である
とすれば、トランジスタQ21及びQ22がそれ勢のエ
イツタ接地電流利得/21及び/22をして105以下
であるべく、上述せる長さり、及びD2を150μm以
上とするを要するものである。
この為、即ち上述せる如く上述せる長さり。
及びD2 を大とするを簀する為、入出力回路形成領域
3か具備する相補11Ml8@路形成領域Fに大なる面
積を要するものであった。
=e=4s=4−上述せる従来の半導体集積−路装置の
構成の楊合、入出カー路形成領域5が具備する相補mM
I81iiliiI形成領域Fに大なる面積を要するも
のであった理由である。
従って上述せる従来の半導体集積回路装置の構成の場合
、入出力回路形成領域3に大なる面積を費し、この為半
導体基4i[1従って半導体集積−IIa置が全体とし
て大面積を有するものになるという欠点を有していた。
依って本発明は半導体集積回路装置に上述せる欠点を有
せしめることのない新規な相補型MI8@路装置、及び
それを有する半導体集積回路装置を提案せんとするもの
で、以下詳述する所より明らかとなるであろう。
第7図及び第8図は、本発明による相補溢MI8回路装
置の一例を有する本発明による半導体集積回路装置の一
例を示し、上述せる従来の相補型MIS回路装置を有す
る半導体集積回路装置を示す第1図及び第2図との対応
部分には同一符号を附して詳1IIB説明はこれを省略
するも、第1図及び第2図の場合と同様に、例えばN1
1の半導体基板1を有する。
半導体基板1は、第1図及び第2図の場合と同様に、そ
の外周部より内側に向って順次配列せる。外部接続部形
成領域2と、入出力回路形成領域5と、主1lI形成領
域4とを具備する。
而して、第1図及び第2図の場合と一様に。
外sII続部形部形成領域用いて外S接続用導電性バッ
ドXの複数の順次の配^を構赦している。
又入出力回路形成領域3は、第1図及び1s2図の場合
と一様に、素子形成領域ム1及びム2を有する相補淑M
I8回路形成領域Fの複数の順次の配列を具備し、そし
てその各領域Fを用いてNチャンネル瀧のMI8電界効
果トランジスタM1とPチャンネル型のMI8電界効果
トランジス/M2とを含む相補@MI8回路装置Uか構
成されている。
更に、纂1図及び92図の場合と同様に、主―路形成領
域4を用いて半導体1路装置(図示せず)か構成されて
いる。
入出力回路形成領域Sに於ける相補!IMIs@im形
成領域Fを用いて構成されている相補概MI8鑓路装置
Uが含むNチャンネル瀧のMI8電界効果トランジスタ
M1は、第9図を参照して明らかな如く、纂3図にて上
述せると同様に、領域Fか有する素子形成領成人1内に
形成されたPfiの半導体領域11と、その領域11内
に形成されたソース領域及びドレイン領域としてのNg
の半導体領域12及び16と、領域11の主面の領域1
2及び15間の領域上に形成されたゲート用絶縁層とし
ての絶縁層14と、その絶縁層14上に形成されたゲー
ト電極としての導電性層15とを含んで、fiiwIA
lを用いて構成されている。
又相補型MI8回路装置Uが含むPチャンネル型のMI
8電界効果トランジスタM2は、第3図にて上述せると
同様に、領域F1が有する素子形成領域A2内に形成さ
れたソース領域及びドレイン領域としてのP型の半導体
領域16及び17と、領域A2の主面の領域16及び1
7間の領域上に形成されたゲート用絶縁層としての絶縁
Fil118と、その絶縁層18上に形成されたゲート
電極としての導電性層19とを含んで、領域A2を用い
て構成されている。
而して%第5図にて上述せると同様に、Nチャンネル型
のMI8電界効果トラ/ジスタM1を構成せる半導体領
域15とPチャンネル型のMI8電界効果トランジスタ
M2を構成せる半導体領域17とが導電性層20にて互
に連結されて出力線Oに導出され、トランジスタM2を
構成せる半導体領@16が電源線VDに接続され、トラ
ンジスタM1を構成せる半導体領域12が電源@VDと
対をなす電源線■8に接続され、トランジスタM1を構
成せる導電性層15とトランジスタM2を構成せる導電
性層19とが導電性層21にて連結されて入力線Iに導
出され、依って相補型MI8回路装置Uが、ll4WA
に示す如くNチャンネル型のMX8電界効果トランジス
タM1とP升ヤ/ネル量の電界効果トランジスタM2と
がそれ等のドレインをして互に接続して直列に接続され
、そのPチャンネfi装置のトランジスタM2のソース
が電源線VDに、Nチャンネル型のトランジスタM1の
ソースが電源1IV8に接続され、而して両トランジス
タM1及びM2のゲートが互に接続されて入力111に
、両トランジスタM1及びM2のドレインの接続中点が
出力線Oに導出され、入力線Iに、2値表示で「1」及
び「0」をとる論理人力が「1」で与えられた場合、ト
ランジス月1及びM2が夫々オン及びオフして、出力l
ll0に論壇出力が「0」をとって得られ、入力!lI
k論珈入力が「0」で与えられた場合、トランジスタM
1及びM2が夫々オフ及びオンして出力@OE論理出力
が「1」をとって得られる様になされてなるインバータ
回路構成を有する。
本発明による相補皺MIS回路装置の一例を有する本発
明による半導体集積回路装置の一例に於ては、上述せる
構成に於て、第7図〜第9図に示す如く、その入出力回
路形成領域3が具備する相補fiMI811路形成領域
F内にその主面側より素子形成領域A1及びA2間に於
てP型の半導体領域51が、領域A1及びム2の対向せ
る全領域に亘って延長せる11様を以って形成されてい
る。
又、第7図〜第9図に示す如く、半導体基板1内にその
主面側より入出力回路形成領Ji15及び主回路形成領
域4関に於てP型の半導体領域52か、領域5及び4の
対向せる領域の例えば全械に亘って延長せる態様を以っ
て形成されている。
I!#c素子形成領櫨Aに形成せるPlMの半導体領域
11と上述せるP型の半導体領J11151とが導電性
層33にて連結され、父上達せる半導体領域11及び5
1と上述せるP@の半導体領域52とが導電性層34に
て連結されている。
以上が本発明による相補@MIB回路装置の一例を有す
る本発明による半導体集積回路装置の一例構成であるか
、斯る構成によれば、t/s1図及びj12図にて上述
せる場合と同様に、半導体基41[1か具備する外部接
続部形成領−2,入出力回路形成領域3及び主回路形成
領$4か。
それ等の順に半導体基板1の外周部より内−に向って拳
次配列されているので、外部接続部形成領域2に構成せ
るパッドXの数、及び入出力回路形成領域5か具備する
相補fiMI8回路形成領域Pの数従ってそれに構成せ
る相補微MI8回路装置Uの数が多くても、これに全体
が複雑化することなしに応じ得るという特徴を有するも
のである。
然し乍ら、第7図〜g9図にて上述せる本発明による半
導体集積回路装置の一例構成の場合。
入出力回路形成領域5が具備する相補型MI8回路形成
領wIFに、#!1図〜第5図にて上述せる従来の半導
体集積回路装置の場合の如くに、大なる面積を要しない
という特徴を有するものである。その理由は次の通りで
ある。
即ち、相補型M11回路形成領琥2に於ては、Nチャン
ネル型のMID)ランジスタM1を構成せる素子形成領
域A1と素子形成領域A1及びA2間に形成せるP型の
半導体領域31とが。
及びそのPlMの半導体領域51とPチャンネル型のM
ID)ランジスタM2を構成せる素子形成領域^1とが
近接している場合、第10図に示す如(、Pチャンネル
型のMIS)ランジスタM2を構成せる半導体領w11
6とP型の半導体領域31との間に於ける領域16をエ
ミッタ、半導体基板1をベース、領域31をコレクタと
せる寄生横蓋のPNP@バイポーラ)ランジスタQ21
′と、領域17と領域31との闇に於ける領域17をエ
ミッタ、半導体基板1をベース。
領域51をコレクタとせる寄生横型のPNP型バイポー
ラトランジスタQ22′と、半導体領域S 1 トNチ
ャンネル驚のM18ト?ンジスタM1を構成せる半導体
領j1111との間に於ける領域51をエミッタ、半導
体基板1をベース、領域11をコレクタとせる寄生横型
のPNPgバイポーラトランジスタQ3と、半導体基板
1とMI8)ランジスタM1を構成せる領域12との間
に於ける半導体基¥i1をコレクタ、領域11をベース
、領域12をエミッタとせる寄生11置のNPNIIバ
イボーラトフンジスタQ11と、基板1と領域13との
間に於ける基板1をコレクタ、11埴11をベース、2
堵13をエミッタとせる寄生縦置のN)’Nllパイボ
ーラトツンジスタQ12とを有し、而してトランジスタ
921′及びQ22′のベースが基板1によってトラン
ジスタQ11及びQ10のコレクタに接続され、コレク
タか領域51によってトランジスタQ5のエミッタに接
続され、一方トランジスタQ3のコレクタか領域11に
よってトランジスタQ11及びQl2のベースに接続さ
れていることにより、@1図〜1s5図にて上述せる従
来の装置の場合と同様に、トランジスタQ21及びQl
 1.Q21及びQ12%Q22及びQll、及びQ2
2及びQl2による4つのサイリスタを構成している寄
生パイボー2トランジスタ回路が構成されるものである
一方相補型MIB回路形成領繍Fに構成せる相!lff
1M I SWA路装置Uが、gI図〜第S図にて上述
せる従来の装置の場合と一様に、第4図にて上述せるイ
ンバータ回路構成を有し、従って%纂1図〜第5図にて
上述せる従来の装置の場合と領域16には電@@VDに
与えられる電位VD が、領域17には出力線0に得ら
れる一通出力の「1」及び「0」の電位従って電源線V
Dに与えられる電位■9 及び電源線V8に与えられる
電位■3  と略々等しい電位が、ig域12には電位
■3 が、領域15には出力@Oに得られる論理出力の
電位従ってVD及びV、と略渚等しい電位が与えられる
のC1例えば半導体基板1の素子形成領域ム:1及び半
導体領域51間、及び半導体領域31及び素子形成領域
A2間の領域従ってトランジスタQ21’、 Q22’
及びQ5のベースに外部雑音が誘起される等によって、
トテンジス/Q21’及びQ22の何れか一方又は双方
とトランジスタQ3とがオンした場合、領域16及び1
7の何れか一方又は双方よりトランジスタQ21及びQ
22の何れか一方又は双方を通じ、更にトランジスタQ
5を通じてトランジスタQ11及びQl2の何れか一方
又は双方のベースに電流が流れてそれ等トランジスタQ
ll及びQl2の何れか一方又は双方がオンし、依って
纂1図〜第5図にで上述せる従来の装置の場合と同様に
上述せるトランジスタQ21及びQll;Q21及びQ
l2;及びQ22及びQllによる3つのすイリスタの
少くとも1つがオンし、相補ff1Ml8fjA路装置
Uが機能しなくなるものである。
面してこれを回避するにはs Im 1図〜IIs図に
て上述せる従来の装置の場合に準じて、トランジスタQ
21’、Q22’及びQ3か実質的に構成されない様に
、トランジスタQ21′でみるときそのベースを構成せ
る半導体基板1の領域16及び51間の領域の長さり、
′を、又トランジスタQ22′でみるときそのベースを
構成せる半導体基板1の領域17及び31間の領域の長
さD2′ヲ、j[ニilンジスタQ5でみるときそのベ
ースを構成せる半導体基板1の領域61及び11間の領
域の長さD3 を十分大とすべく、素子形成1ifiA
1及びA2間の内側間間隔り、を十分大とすれば良いも
のである。
然し乍ら上述せる本5i&明による半導体集積回路装置
の場合、上述せる間隔DA を十分大としなくても、上
述せるサイリスタを上述せる如くにオンせしめることな
からしめるものである。
その理由は、今MI8トランジスタM1を構成せるP型
の半導体領域11と素子形成領域A1及びA2間のP型
の半導体領域°51とが導電性層33にて連結さnてい
ないものとして述べれば1次の迩りである。
即ち、トランジスタQ21’、 Q22’及びQ5のエ
ミッタ接地電流利得を馬、′、β2.′1及びβ。
とするとき、トランジスタQ11及びQ12の何れか一
方又は双方がオンするのは、電流利得!2.′及び!、
を有するトランジスタ及び電流利得122′及び!、を
有するトランジスタQ22′及びQ3の組の何れか一方
又は双方がオンして、それ等の何れか一方又は双方(流
れる電流がトランジスタQ11及びQ12の何れか一方
又は双方のベース8cfIL人され、そしてその電流が
トランジスタQ11及びQ12の何れか一方又は双方を
オンせしめるに十分な値を有するからであるか、この場
合の電流は、電流利得1zf及0β5の積s 122′
及び/S の積によって決まるものである。所でそれ等
積を、今簡単の為β2.′−β22’ −Ij” 10
として、β。とするとき、そのII /、2を、gil
1図〜Im3図にて前述せる従来の装置の場合に於てA
3.及び!3.を(LO5とした場合サイリスタかオン
しなくなると第6図を伴なって前述した所に基き、α0
5とすれば、β。
が)/a05 −  [L22  となるものである。
而しで!。がα22である場合、上述せる長さD1′、
D2′及びD3は、今簡単の為り、’ a D2’ m
ps−D。とすれば、長さDo  が第6図よりして1
0#m程度となるものである。この為上述せる長さり。
を1Dμm以上とすれば、上述せるサイリスタのオンが
得られなくなるものであり、その長さDo か10μm
以上であれば良いとせる。その長さ10μmは、第1図
〜第5図にて上述せる従来の装置の場合に前述せる長さ
り。
及びD2  か150μm以上要したとする。その喪さ
150μmに比し格段的に小なるものである。
依って上述せる本発明による半導体集積回路装置に於て
、領域11及び31が導電性層33にて連結されていな
い場合、P型の半導体領域51の領域A1及び人2閏を
結ぶ方向の長さり。
を10fimとしても、上述せる間隔″D、を、領  
  □域16及び11間でみて50μm程直と1第1〜
纂5図にて上述せる従来の装置の場合に比し格段的に小
とし得るものである。
この為上述せる本発明による装置に於て、領域11及び
31が連結されていない場合でも、相補@MIB回路形
成領絨Fに、第1図〜第3図にて上述せる従来の装置の
場合の如くに大なる面積を便しないものである。
以上が上述せる本発明による装置に於て、領域11及び
31が連結されていない場合、第1図〜JllIS図に
て上述せる従来の装置の場合の如くに、相補11Ml8
回路形成領域Fに大なる面積を要しない理由である。
従って上述せる本発明による装置の場合、領域11及び
31が連結されてぃな(でも、第1図〜第5allにて
上述せる従来の装置の6場合の如くに、入出力回路6に
大なる面積を要さず、この為半導体基板1従って装置が
全体として、181図〜第5図にて上述せる従来の装置
に比し格段的に小なる面積を有するものになるという大
なる特徴を有するものである。
父上遂に於ては、MISト7ンジスタMlを構成せるP
溢の半導体領域11と領域A1及びA2間のP型の半導
体領域51とが導電性層33にて連結されていないもの
として述べたものであるが、それ等半導体領域11及び
31か導電性層33にて連結されている場合、第10図
に示す寄生トランジスタ回路に於てそのトランジスタQ
3の領域31によるエミッタと領域11によるコレクタ
とが同電位になり、しかもその電位が、図示せざるも半
導体基板1が通常電源線VDに接続されているので、ト
ランジスタQ3の半導体基板1によるベースの電位より
低いので、トランジスタQ5が常時オフを保っているも
のである。従ってトランジスタQ21′及びQ22′の
何れか一方又は双方かオンしても。
それを流れる電流がトランジスタQ11及びQ12のペ
ースに流れず、依って上述せるサイリスタのオンが得ら
れないものである。
従って纂7図〜第9図にて上述せる本発明による装置に
於て、領域11及び31が連結されている場合、領域1
1及び51か連結されていない場合に比し、より相補1
1Ml8回路形成領域Pの面積を小とし得、この為、よ
り装置を全体として小面積にし得るという大なる特徴を
有するものである。
又$17ai!l〜第9図にて上述せる本発明による装
置の場合、入出力回路形成領域5及び主回路形成領域4
間に於てP撤の半導体領域52が形成されているので、
主回路形成領域4側に、相補IILMI8回路形成領絨
Fに於ける素子形成領域大1とIP411の領域を有し
、而してその領域にMI8)ランジスタM1と同様のト
ランジスタか構成されているとしても、領域3及び4間
の内側間間隔を大とするを要せず、そのことは。
領域32が領域11及び31と導電性層54にて連結さ
れている場合尚更である。尚その場内は、詳細説明はこ
れを省略するも、この場合半導体領域32か前述せる半
導体領域51に対応し、而してその半導体領域52が半
導体領域S1と同様に作用するからである。
尚上述に於ては本発明の僅かな*一例を述べたに留まり
1例えば上述に於て「P型」を「N型」に、「NWJを
「P型」に、「Pチャンネル型」を「Nチャンネル型」
に、「Nチャンネル型」を「Pチャンネル型」にMVえ
た構成とすることも出来、又相補31Ml5&&21路
装置はこれをインバータ回路構成以外の様々の相補梃M
I8回絡構成とすることも出来、その他事発明の精神を
脱することなしに檀々の変型変更をなし得るであろう。
【図面の簡単な説明】
w11図は従来の相補型MIS回路装置及びそれを有す
る半導体集積回路装置を示す略縁的平面図、第2図はそ
の要部の拡大平thi図、第3図はそのト」線上の断面
図、第4図はインバータ回路構成を示す縁続図、第5図
は従来の相補型MIS回wI装置の等価寄生バイポーラ
トランジスタ回路を示す接続図、纂6図はそのバイポー
ラトランジスタのペース長に対スるエミッタ接地電流利
得の関係を示す曲線図、@7図は本発明による相補#1
1Ml5回路装置の一例及びそれを有する本発明による
半導体集積回路装置の一例を示T路線的平面図、第7図
はその要部の拡矢平面図、第8図はその■−璽線上の断
面図。 第9図は本発明による相補瀧MI8ig1路装置の等価
寄生バイボー2トランジスタ回路を示す接続図である。 図中1は半導体基板、2は外S接続部形成領域、5は入
出力回路形成領域、4は主回路形成領域、Fは相補型M
I8回路形成領埴1人1及びA2は素子形成領域1Ml
及びM2はMI8電界効果トランジスタ、11,12,
15.16.17.31及び52は半導体領域、14及
び18は絶縁層、Is、16.i5及び34は導電性層
を夫々示す・ 出願人 日本電信電話公社 代理人  弁理士 1)中 正 治 手続補正書 昭和s4年12月11日 特許庁長官 島園春樹 殿 1、事件の表示 昭和84年 轡 許 願第10!1827号′2・――
の1称  相補■mxsgsm装置及びそれを有する3
、補正ヶす6者  牟尋体集lIa踏装置事件との関係
 轡許出願人 4、代理人 (11明細書中、第41頁5〜7行「第7図は・・・−
一・接続図である。」とあるを下記の通り訂正する。 「第8図はその要部の拡大平面図、第9図はその区−[
!l上の断面図、第10図は本発明による相補@MIB
FjA1a*置の等価寄生パイボーフトランジスタ回路
を示す接続図である。」以  上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の導電蓋を有する半導体基板を有し、該半導体
    基板は#11及び第2の素子形成領域を有する相補11
    Ml8回路形成領域を具備し、 上記相補11Ml8回路形成領域を用いて第1のチャン
    ネル型の第1のMI8電界効釆効果7’)スタ及び第1
    のチャンネル型とは逆ノ[2のチャンネル型の第2のM
    I8電界効果トランジスタを含む相補11MN3回路装
    置が構成され、 上記第1のMI8電界効果トランジスタは、上記#!1
    の素子形成領域内にその主面側より形成された第1の導
    電型とは逆の第2の導電型を有する第1の半導体領域と
    、該第1の牛導体領緘内にその主面側より形成された第
    1の導電型を有する第2及び第6の半導体領域と、上記
    第1の半導体領域の工面の上記第2及び第3の半導体領
    域間の領域上に形成された第1の絶縁層と、該第1の絶
    縁層上に形成された第1の導電性層とを含んで上記第1
    の素子形成領域を用いて構成され、 上記第2のMI8電界効果トランジスタは、上記第2の
    素子形成領域内にその主面側より形成された第2の導電
    型を有する第4及び第5の半導体領域と、上記第2の素
    子形成領域の主面の上記第4及び第5の半導体領域間の
    領域上に形成された第2の絶縁層と、該第2の絶縁層上
    に形成された第2の導電性層とを含んで上記第2の素子
    形成領域を用いて構成されてなる相補型MI8回路装置
    に於て、上記相補型MI8回路形成領域内にその主1i
    lI@より上記第1及び第2の素子形成領域間に於て第
    2の導電型を有する第6の半導体領域が形成されてなる
    事を特徴とす本相袖型MI8回路装置。 2 第1の導電型を有する半導体基板を有し、該半導体
    基板は第1及び第2の素子形成領域を有する相補型MI
    8回路形成領域を具備し、 上記相補型MI8回路形成領域を用いて第1のチャンネ
    ル型の第1のMIS電界効果トランジスタ及び#!1の
    チャンネル型とは逆の[2のチャンネル型の第2のMI
    S電界効果トランジスタを含む相補型MI8回路装置が
    構成され、 上記Jl111のMI8電界効果トランジスタは、上記
    jil!1の素子形成領域内にその主向側より形成され
    た第1の導電型とは逆の第2の導電量を有する第1の半
    導体領域と%##!1の半導体領域内にその主向側より
    形成された第1の導電型を有する#I2及びtX3の半
    導体領域と、上記第1の半導体領域の主面の上記第2及
    び第3の半導体領域間の領域上に形成された第1の絶縁
    層と、該第1の絶縁層上に形成された第1の導電性層と
    を含んで上記第1の素子形成領域を用いて構成され、 上記@2のMI8電界効果トランジスタは、上記第2の
    素子形成領域内にその主m@より形成された第2の導電
    型を禍する第4及び第5の半導体領域と、上記第2の素
    子形成領域の主面の上記第4及び第5の半導体領域間の
    領域上に形成された第2の絶縁層と、該第2の絶縁層上
    に形成されたts2の導電性層とを含んで上記第2の素
    子形成領域を用いて構成されてなる相補型MIS回路装
    璽屹於て、上記相補型MI8回路形成領域内にその主向
    側より上記第1及びji142の素子形成領域間に於て
    第2の導″waitを有する第6の半導体領域が形成さ
    れ、 上記第1及び第6の半導体領域が第3の導電性層にて連
    結されてなる!#をvf像とする相補型M18回路装置
    。 五 第1の導電型を有する半導体基板を有し、該半導体
    基板はその外Ji!d部より内輪に向って順次配列せる
    外S嵌続部形成算域と、入出力回路形成領域と、主回路
    形成領域とを具備し、 上記入出力回路形成領域は第1及び第2の素子形成領域
    を有する相補型MI8回路形成領域を具備し、 上記相補型MI8回路形成領域を用いて第1のチャンネ
    ル型の第1のMIS1i1界効果トランジスタ及び1g
    1のチャンネル型とは逆の第2のチャンネル型の第2の
    M18電界効果トランジスタを含む相補型MI8回路装
    置が構成され、 上記第1のMI8電界効果トランジスタは、上記第1の
    素子形成領域内にその主面側より形成された第1の導電
    型とは逆の第2の導電型を有する[の半導体領域と、該
    #11の半導体領域内にその主面側より形成された第1
    の導xmを有する第2及び第5の半導体領域と、上記I
    11の半導体領域の主面の上記第2及び第3の半導体領
    域間の領域上に形成された躯1の絶縁層と、wE第1の
    絶縁層上に形成された第11の導電性層とを含んで上記
    1111の素子形成領域を用いて構成され、 上記I!2のMI8電界効果トランジスタは、上記m2
    の素子形成領域内にその主thIllIjより形成され
    た第2の導1に型を有する第4及び第5の半導体領域と
    、上記第2の素子形成領域の主面の上記第4及び第5の
    半導体領域間の領域上に形成された第2の絶縁層と、該
    第2の絶縁層上に形成された第2の導電性層とを含んで
    上記第2の素子形成領域を用いて構成されてなる相補型
    MI8回路装置を有する半導体集積FjA路装置に〜於
    て、 上記相補型MI8回路形成領域内にその主向側より上記
    第1及び第2の素子形成領域間に於て鯖2の導II型を
    有する第6の半導体領域が形成されてなる事を特徴とす
    る相補型MI8回路装置を有する半導体集積回路装置。 4、第1の導電型を有する半導体基板を有し、該半導体
    基板はその外周部より内側に向って順次配列せる外部I
    jk絖部形部形成領域人出力回路形成領域と、主回路形
    成領域とを具備し、 上記入出力回路形成領域は第1及び第2の素子形成領域
    を有する相補型MI8回路形成饋域を具備し、 上記相補型MIS(ロ)路形成餉域を用いて第1のチャ
    ンネル型の第1のMI8電界効果トランジスタ及び第1
    のチャンネル型とは逆の#I2のチャンネル型の第2の
    MIS電界効果トランジスタを含む相補fiMI8回路
    装置が構成され、 上記第1のMI8電界効果トランジスタは、上記第1の
    素子形成領域内にその王−儒より形成されたIllの4
    1L型とは逆の第2の導電製を有するJllの半導体領
    域と、該第1の半導体領域内にその主面側より形成され
    た第1の導m型を有する@2及び第3の半導体領域と、
    上記第1の半導体領域の主面の上記第2及び纂6の半導
    体領域間の領域上に形成された亀1の絶縁層と、該第1
    の絶縁層上に形成された第1の導電性層とを含んで上記
    ′is1の素子形成領域を用いて#I成され、 上記第2のMI8電界効果トランジスタは、上記第2の
    素子形成領域内にその主面側より形成された第2の導電
    型を有する第4及び第5の半導体領域と、上記第2の素
    子形&、領領域主面の上記第4及び第5の半導体領域間
    の領域上に形成された#!2の絶縁層と、該第2の絶縁
    層上に形成された第2の導電性層とを含んで上記第2の
    素子形成領域を用いて構成されてなる相補型MIS回路
    装置を有する牛導体集槓回路装置に於て、 上記相補型MI8回路形成領域内にその主面側より上記
    第1及び第2の素子形成領域間に於て第2の導電型を有
    する第6半導体寧域が形成され、 上記W41及び第6の半導体領域が$5の導電性層にて
    連結されてなる事を特徴とする相補型MI8回路装置を
    有する半導体集積回路装置。 5 第1の導電型を有する半導体基板を有し、該半導体
    基板はその外周部より内側に向って順次配列せる外部接
    続部形成領域と、入出力回路形成領域と、主回路形成領
    域とを具備し、上記入出力回路形成領域は第1及び第2
    の素子形成領域を有する相補型MI8回路形成領域を具
    備し、 上記相補11Ml8@路形成領域を用いて第1のチャン
    ネル型の第1のMI8電界効果トランジスタ及び第1の
    チャンネル型とは逆の第2のチャンネル型の第2のMI
    8電界効果トランジスタを含む相補11Ml8回路装置
    が構成され、 上記ls1のMI8電界効果トランジスタは、上記第1
    の素子形成領域内にその主th側より形成された第1の
    導電種とは逆の第2の導電種を有する1s1の半導体領
    域と、該第1の半導体領域内にその主面側より形成され
    たl[1の導電型を有する。#!2及び第3の半導体領
    域と、上記第1の半導体領域の主面の上記第2及び#!
    3の半導体領域間の領域上に形成された第1の絶縁層と
    、該第1の絶縁層上に形成された第1の導電性層とを含
    んで上記第1の素子形成領域を用いて構成され、 上記第2のM18%界効果トランジスタは、上記第2の
    素子形成領域内にその主面側より形成されたW42の導
    電型を有する第4及び第5の半導体領域と、上記第2の
    素子形成領域の主面の上記yi84及び#s5の半導体
    領域間の領域上に形成された第2の絶縁層と、該第2の
    絶縁層上に形成された第2の4#導電性とを含んで上記
    tM2の素子形成領域を用いて構成されてなる相補型M
    18回路装置を有する半導体集積回w1装置番こ於て、 上記相補型M18回路形成領域内にその主面側より上記
    #11及び第2の素子形成領域間に於て第2の導電型を
    有する第6の牛碍体饋域が形成され、 上記半導体基板内にその主dlJ@より上記入出力u路
    形g*域及び上記主回路形成慣域間に於て第2の導電型
    を有する第7の半導体領域が形成されてなる事を特徴と
    する相補型MI8回路装置を有する半導体集積回路装置
    。 4  jl!1の導電型を有する半導体基板を有し)鋏
    半導体基板はその外周部より内側に向って順次配列せる
    外部接続部形成領域と、入出力回路形成領域と、主回路
    形成領域とを具備し、 上記入出力回路形成領域は第1及び第2の素子形成領域
    を有する相補型MI8回路形成領域を具備し、 上記相補111Ml8回路形成領域を用いて第1のチャ
    ンネル型の第1のMI8電界効果トランジスタ及びml
    のチャンネル型とは逆の謝2のチャンネル型の第2のM
    I8電界効果トクンジスタを含む相補11Ml8回路装
    置が構成され、 上記第1のMI8電界効果トランジスタは、上記ts1
    の素子形成領域内にその主面側より形成された第1の導
    電製とは逆のjI2の導電型を有するMlの半導体領域
    と、該第1の半導体領域内にその主面側より形成された
    第1の導電型を有するwJ2及び第5の半導体領域と、
    上記第1の牛・導体領域の主面の上記第2及び第6の半
    導体領域間の領域上に形成された第1の絶縁層と、該第
    1の絶縁層上に形成された第1の導電性層とを含んで上
    記第1の素子形成領域を用いて構成され、 上記第2のMI8電界効果トランジスタは、上記tR2
    の素子形成領域内にその主面側より形成された第2の導
    電型を有する第4及び第5の半導体領域と、上記m2の
    素子形成領域の上記第4及び第5の半導体領域間の狽域
    上に形成された第2の絶縁層と、該#!2の絶縁層上に
    形成された第2の導電性層とを宮んで上記第2の素子形
    成領域を用いて構成されてなる相補型MI8回路装置を
    有する半導体集積回路装置に於て、 上記相補fiM18回路形成領域内にその主向側より上
    記第1及びfa2の集子形成領域間に於て第2の導電型
    を有する第6の半導体領域が形成され、 上記半導体基板内にその主面側より上記入出力回路形成
    領域及び上記主回路形成領域間に蒙て第2の導it型を
    有する1i47の半導体領域が形成され、 上記第1、第6及び第7の半導体領域が第4の導電性層
    にて連結されてなる事を特徴とする相補ff1Ml8回
    路装置を有する半導体集積回路装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61199654A (ja) * 1985-03-01 1986-09-04 Nec Corp 相補型mos集積回路
US4839710A (en) * 1985-04-24 1989-06-13 Siemens Aktiengesellschaft CMOS cell which can be used as a resistor, a capacitor, an RC component or a terminating impedance of a signal

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JPS61199654A (ja) * 1985-03-01 1986-09-04 Nec Corp 相補型mos集積回路
US4839710A (en) * 1985-04-24 1989-06-13 Siemens Aktiengesellschaft CMOS cell which can be used as a resistor, a capacitor, an RC component or a terminating impedance of a signal

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