JPS587823A - アライメント方法およびその装置 - Google Patents

アライメント方法およびその装置

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JPS587823A
JPS587823A JP56104453A JP10445381A JPS587823A JP S587823 A JPS587823 A JP S587823A JP 56104453 A JP56104453 A JP 56104453A JP 10445381 A JP10445381 A JP 10445381A JP S587823 A JPS587823 A JP S587823A
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wafer
mask
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position detection
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Susumu Komoriya
進 小森谷
Hiroshi Maejima
前島 央
Nobuyuki Irikita
信行 入来
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Takayoshi Oosakaya
大坂谷 隆義
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は投影式アライナにおいてレチクル(マスク)と
ウェーハの相対位置合ゼ會行なうアライメント方法およ
びその装置に関するものである。
従来のこの種のアライメント方法は、マスクに形成した
ターゲットとウェーハに形成したターゲットを夫々検出
し、両ターゲットがウェーハ面上において一致するよう
にして両者の位置合ぜ1行なっている。この場合、マス
ク上のターゲットは他のマスクパターンと同様にして元
の透過、不透過パターンとして形成てきるためその検出
は容易であるが、ウェーハ上のターゲットはウェーハ表
面の凹凸によって形成しているためその検出が困難にな
るといり問題がある。III#にウェーへのターゲット
もマスクのターゲットと同様にノ署ターン露光用の投影
元学系を遍して行なっているが、光学系の開口数(Nム
)の増大が投影特性上から制限されているため解g11
度に限界がう多、シかもつ工−ハのターゲットは810
.や81の僅かな段差(200〜10000ム)、若し
くはプoセスによってこれよシも小さな段差で形成され
ているため充分な光反射の差が得られず、場合較よって
はウェーハターゲットを全く検出することができないこ
ともある。また)j!l常では検出にg線管使用してh
るので干渉縞ができ易く信碧形状が複雑になると%Aり
問題がある@ また、パターンの投影KX@や電子線上使用する場合に
、X@では約10pmギャップのらるXSマスクとウェ
ーハのターゲットを同一の顕微鏡で相対位置を検出し、
電子ビームでは感覚させるためのビーム装置によるビー
ム全ウェーハパターンに照射し1反射ビーム量を検出し
てアライメントを行なっている。しかしながら、Xll
はlopm離れたマスクとウェーハのターゲットを同時
に見るため高層ムOレンズを使用できず、電子ビームで
は感光のtめのビームと位置検出が同一のため設計的な
制約があり高精度、高範囲な位置検出が困難になるとい
ら問題がある。
したがって本発明の目的は、基準パターフッ発生し得る
マスクパターンの投影装置に隣p合って高開口数のレン
ズ會有するパターン位置検出装置を設け、パターン投影
装置とパターン位置検出装置との相対位置會求める一方
で、パターン位置検出装置にてウェーハ位置を求めるこ
とにより、パターン投影装置に対するウェーへのアライ
メントを行なり得、これによp高精度の位置決めを行な
うことができるアライメント方法および装置を提供する
ことにめる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明装置の一実施例の構成図であり、1紘マ
スクパターン投影装置、2はこのマスクパターン投影装
置1にII!0合って配設したパターン位置検出i7i
装置でるる。前記マスクパターン投影装置1は、水銀ラ
ンプ3、結曽用の縮小レンズ4を有シ、レチクル(マス
ク)5のパターン’ffXYテーブル6の上面近傍位置
に結曹するようにしている。そして、前記レチクル5に
は第2図体)に示すような矩形の基準パターン7t−形
成し、この基準パターン7を同時める込は個別KX!X
Yテーブル上曽することかできる。前記パターン位置検
出装置2は、連続スペクトルを発射するランプ8゜コン
デンサレンズ9、ノ)−7ミラー10、高開口数対物レ
ンズ11、円筒レンズ12、リニアイメージセンナ13
’に有し、ランプ8元’IXYテーブル6上の被検物に
歯射さぜる一方、その反射元tリニアイメージセンナ1
3にて検出して被検物の位置音検出することができる。
一方、前記XYテーブル6の上面には、第2図俤)に示
すようK、前記基準パターン7を形成する開口に対応す
る矩形状の開口1番と、この開口の下方に設けた光セン
サ15とt有する光量検出器16に一配設している。ま
た、この光量検出器160隣夛には被検物としてのウェ
ー/l’l載置支持さゼており、これら光量検出器16
とウェー/S17とは前記マスクパターン投影装置1と
/(ターン位置検量装置2との関t−x!チーフルbの
9411によって往復移動される。前記ウェー/117
にはターゲット1Bが形成されていることは勿論である
。更に前記XYテーブル6にはXYテーブルの移動位置
【検出する測長機19j設け、かつこの測長機19の出
力や前記光量検(1)器16の出力を制御部20に人力
するようにしている。
次に以上の構成の本発明装置の作用とともに本発明方法
【説明する。先ず、XYテーブル6を移動してマスクパ
ターン投影装置10基準パターン7の蜜が開口14に一
致するよりにし、これによりそのときのXYテーブル位
置tVS長機19にて求める。この場合、XYテーブル
6の移動に伴なう光量検出器t6の出力変化を検出する
ことにより基準パター77と開口14との一致を正確に
求めることができる。次いで、XYテーブル6を図示の
左方へ移動さぞ、今度はパターン位置検出装置2にて開
口形状t−1#i識し、リニアイメージセンt13の検
al1号に基づいて開口14か位置検出装置20党軸と
一致する際OXYテーブル位置會求める。し急がって、
この測長にょシマスフパターン投影Satとパターン位
置検出装置2との相対位置を求めることができる。
一方、パターン位置検出装置2では、高開ロ数ノ対物し
ンズllO高解像作用によってウェーハ17上のターゲ
ット1g=i検出し、これにょシウエーハ17位置を求
めることができる。
この結果、マスクパターン投影装置1とパターン位置検
出装置2の相対位置シよびパターン付蓋検出装置2に対
するウェーハ17位置から、マスクパターン投影装置に
対するウェーハの好適位置を求めることができ、正確な
アライメント全行なうことができるのである。
したがって、このアライメントでは解像方の高い1lI
B開口数の対物レンズ1iYr用すてウェーハ位置音検
出して込るので、ウェーハターゲットts実Kかつ高精
度に検出でき、アライメントの48度化を実現できる。
また、検出には連続スペクトル光を使用しているので干
渉縞は生じ難く信号形状がシンプルになって信号処理が
容易になるという利点啄める。
ここで、第1図に示すよらに木調ランプ3の直接的な照
度を検出する第1照度センサ21、マスク5の直前位置
の照度を検出する第2照度センサ22、ゆエーハ17と
同一面上の照度を検出する第3照度センサ23を夫々ラ
ンプ制御部24に接続し、かつ第3照度センサ23f’
lXYテーブル6の移動作用によりウェーハの露光直前
に照度検出を行ない得るよりにしている。このように構
成子tLtf、II、 1 照ll セン+ 21 、
!:第2照度センサ22とで行なりスポット的な照度検
出およびこれにょるウェーハへの露光量制御に加えて、
第3照度センサ23にてウェーハ表面での平均的な照度
を検出し、この検出値により補正値を求めて前述の第1
、第2照度センナによる制御全補正することによp、ウ
ェーハ上での各チップ毎の照度バラツキを防止して微細
パターンの^精度化を促進さぜることができる。
j1!3図は本発明装置の他の実施例を示し、−中81
図と同一部分には同−符号全村している。本実施例はマ
スクパターン投影装置1ムの光源にχ線源25’l使用
し、結健用のレンズ會省略する代りに基準パターン7を
有するマスク5kXil検出器26の開口(ウェーハ1
7表面と同一高さ)27に近接配置してマスクパターン
投影を行なうようKしたものであるうしたがって、X線
検出器26内にはxIlセンサ2811:配設している
。本実施例によれば、ウェーハ17へのマスクパターン
の投影KX@”を使用すること、この投影装置1ムの位
置検asKXml検出器26t−使用することが前例と
相違する外は前例と全く同様にして高精度のアライメン
トを行なうことができる。
第4図は更に他の実施例を示し、マスクパターン投影W
etlBK電子mt−利用した実施例である。
即ち、マスクパターン投影装置は電子線源29、パター
ン発生装置30.電子レンズ31會備え、パターン発生
装置31によりマスクパターンおよび基準パターン奮発
生させる。また、基準パターンはI!テーブル6上に設
けた開口32および電子線センサ33からなる電子線検
出器34にて検出することができる。本実施例において
に、ウェーハ17へのマスクパターンの投影ニ1!子!
t−使用すること、この投影装置の位置検出に電子線検
出器を使用することが前例と相違する外は前例と全く同
様にして高精度のアライメントを行ならことができる。
第5図は第4図の実施例の変形例でるり、特にパターン
位置検出装置會変形したものでろろう図中、第4図と同
一部分には同一符号を付してhるが、パターン位置検出
装置2には、その一部として電子層走査源35と電子耐
検出器36とt有するターゲット精密検出装置37’(
1−隣設しており、ウェーハ17の一方のターゲットを
前例と同様にパターン位置検出装置2にて検出し友後、
他方のターゲラ)kターゲット精密検出装置37にて極
めて微細に位置検出することにより、ウェーハ17に+
fl+糟度に位置決めt行なう。なシ、開口32の位置
検出はターゲット精密検出装f37にて行なうように丁
れば電子耐検出器36tそのまま利用できるので有利で
るる。
本実施例によれば、ウェーハ17の位置や′開口32の
位置?パターン位置検出装置の一部でるるターゲット精
密検出装置37にて微細に検出することができるので、
アライメント精f會更に同上することができる。
仁こで、基準パターンは第2図に示した形状に限られる
ものではない。
以上のように本発明のアライメント方法および装置によ
れば、基準パターン′9r発生し得るマスクパターンの
投影装置K11lり合って高開口数のレンズ會有するパ
ターン位置検出装置を設け、パターン投影装置とパター
ン位置検出装置との相対位置音束める一部で、パターン
位置検出装置にてウェーハ位置を求めることにより、パ
ターン投影装置に対するウェーハのアライメント全行危
うようKしているので、高開口数のレンズによるアライ
メントを可艷にして高nltのアライメントを行危うこ
とができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
謔1図社本発明装置の全体構H,図、第21■、03)
は基準パターンを構成する開口およびその検出用開口の
各平面図、第3図ないし第5図は本発明装首の各異なる
実施例の構成図である。 1、LA、IB・・・マスクパターン投影装置、2・・
・パターン位置検出装置、5・・・マスク、6・・・X
Yテーブル、7・・・基準パターン、11・・・高開口
数レンズ、13・・・リニアイメージセンサ、16・・
・光量検出器、17・・・ウェーハ、1B・・・ターゲ
ット、19・・・レーザ測長機、20・・・制御部、2
1〜23・・・照度センサ、24・・・ランプ制御部、
25・・・xlI源、26・・・X!検出器、29・・
・電子a源、30・・・パターン発生装置、31・・・
電子レンズ1.(4・・・電子層検出器、35・・・電
子走査源、36・・・電子層検出器。 第  1  図 / (,47(B] 第  3  図 6′/y

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マスクパターンの投影装置から発生される基準パタ
    ーン會検出する一方、前記投影装置とは別個に設けたパ
    ターン位置検出装置の位置を検出して前記基準パターン
    とパターン位置検出装置の相対位置を検出し、更に前記
    パターン位置検出装置によりウェーハ位置を検出するこ
    とkよりマスクパターンの投影装置に対するウェーハの
    アライメントを行なうこと″Ik特徴とするアライメン
    ト方法。 λ 少なくとも基準パターン奮発生し得るマスクパター
    ンの投影装置と、このマスクパターンの投影装置と隣り
    合って設けられパターン位置検出装置と、その上11に
    ウェーハと基準パターン等の検出器上並設し、これらウ
    ェーハと検出器とt前記投影装置とパターン位置検出装
    置との間で移動さぞ祷るX!テーブルと、このXτテー
    ブルの移動量音検出する測長機と會備え、前記検出器は
    基準パターンとパターン位置検出装置の各位置を前記測
    長機と協働して検出器きるように構成するとともに、検
    W器およびパターン位置検出装置の出力に基づいてX!
    テーブル¥rflA@L、、得るよりに構成したこと1
    −*徴とするアライメント装置。
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