JPS587823A - アライメント方法およびその装置 - Google Patents
アライメント方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS587823A JPS587823A JP56104453A JP10445381A JPS587823A JP S587823 A JPS587823 A JP S587823A JP 56104453 A JP56104453 A JP 56104453A JP 10445381 A JP10445381 A JP 10445381A JP S587823 A JPS587823 A JP S587823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wafer
- mask
- detector
- position detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は投影式アライナにおいてレチクル(マスク)と
ウェーハの相対位置合ゼ會行なうアライメント方法およ
びその装置に関するものである。
ウェーハの相対位置合ゼ會行なうアライメント方法およ
びその装置に関するものである。
従来のこの種のアライメント方法は、マスクに形成した
ターゲットとウェーハに形成したターゲットを夫々検出
し、両ターゲットがウェーハ面上において一致するよう
にして両者の位置合ぜ1行なっている。この場合、マス
ク上のターゲットは他のマスクパターンと同様にして元
の透過、不透過パターンとして形成てきるためその検出
は容易であるが、ウェーハ上のターゲットはウェーハ表
面の凹凸によって形成しているためその検出が困難にな
るといり問題がある。III#にウェーへのターゲット
もマスクのターゲットと同様にノ署ターン露光用の投影
元学系を遍して行なっているが、光学系の開口数(Nム
)の増大が投影特性上から制限されているため解g11
度に限界がう多、シかもつ工−ハのターゲットは810
.や81の僅かな段差(200〜10000ム)、若し
くはプoセスによってこれよシも小さな段差で形成され
ているため充分な光反射の差が得られず、場合較よって
はウェーハターゲットを全く検出することができないこ
ともある。また)j!l常では検出にg線管使用してh
るので干渉縞ができ易く信碧形状が複雑になると%Aり
問題がある@ また、パターンの投影KX@や電子線上使用する場合に
、X@では約10pmギャップのらるXSマスクとウェ
ーハのターゲットを同一の顕微鏡で相対位置を検出し、
電子ビームでは感覚させるためのビーム装置によるビー
ム全ウェーハパターンに照射し1反射ビーム量を検出し
てアライメントを行なっている。しかしながら、Xll
はlopm離れたマスクとウェーハのターゲットを同時
に見るため高層ムOレンズを使用できず、電子ビームで
は感光のtめのビームと位置検出が同一のため設計的な
制約があり高精度、高範囲な位置検出が困難になるとい
ら問題がある。
ターゲットとウェーハに形成したターゲットを夫々検出
し、両ターゲットがウェーハ面上において一致するよう
にして両者の位置合ぜ1行なっている。この場合、マス
ク上のターゲットは他のマスクパターンと同様にして元
の透過、不透過パターンとして形成てきるためその検出
は容易であるが、ウェーハ上のターゲットはウェーハ表
面の凹凸によって形成しているためその検出が困難にな
るといり問題がある。III#にウェーへのターゲット
もマスクのターゲットと同様にノ署ターン露光用の投影
元学系を遍して行なっているが、光学系の開口数(Nム
)の増大が投影特性上から制限されているため解g11
度に限界がう多、シかもつ工−ハのターゲットは810
.や81の僅かな段差(200〜10000ム)、若し
くはプoセスによってこれよシも小さな段差で形成され
ているため充分な光反射の差が得られず、場合較よって
はウェーハターゲットを全く検出することができないこ
ともある。また)j!l常では検出にg線管使用してh
るので干渉縞ができ易く信碧形状が複雑になると%Aり
問題がある@ また、パターンの投影KX@や電子線上使用する場合に
、X@では約10pmギャップのらるXSマスクとウェ
ーハのターゲットを同一の顕微鏡で相対位置を検出し、
電子ビームでは感覚させるためのビーム装置によるビー
ム全ウェーハパターンに照射し1反射ビーム量を検出し
てアライメントを行なっている。しかしながら、Xll
はlopm離れたマスクとウェーハのターゲットを同時
に見るため高層ムOレンズを使用できず、電子ビームで
は感光のtめのビームと位置検出が同一のため設計的な
制約があり高精度、高範囲な位置検出が困難になるとい
ら問題がある。
したがって本発明の目的は、基準パターフッ発生し得る
マスクパターンの投影装置に隣p合って高開口数のレン
ズ會有するパターン位置検出装置を設け、パターン投影
装置とパターン位置検出装置との相対位置會求める一方
で、パターン位置検出装置にてウェーハ位置を求めるこ
とにより、パターン投影装置に対するウェーへのアライ
メントを行なり得、これによp高精度の位置決めを行な
うことができるアライメント方法および装置を提供する
ことにめる。
マスクパターンの投影装置に隣p合って高開口数のレン
ズ會有するパターン位置検出装置を設け、パターン投影
装置とパターン位置検出装置との相対位置會求める一方
で、パターン位置検出装置にてウェーハ位置を求めるこ
とにより、パターン投影装置に対するウェーへのアライ
メントを行なり得、これによp高精度の位置決めを行な
うことができるアライメント方法および装置を提供する
ことにめる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明装置の一実施例の構成図であり、1紘マ
スクパターン投影装置、2はこのマスクパターン投影装
置1にII!0合って配設したパターン位置検出i7i
装置でるる。前記マスクパターン投影装置1は、水銀ラ
ンプ3、結曽用の縮小レンズ4を有シ、レチクル(マス
ク)5のパターン’ffXYテーブル6の上面近傍位置
に結曹するようにしている。そして、前記レチクル5に
は第2図体)に示すような矩形の基準パターン7t−形
成し、この基準パターン7を同時める込は個別KX!X
Yテーブル上曽することかできる。前記パターン位置検
出装置2は、連続スペクトルを発射するランプ8゜コン
デンサレンズ9、ノ)−7ミラー10、高開口数対物レ
ンズ11、円筒レンズ12、リニアイメージセンナ13
’に有し、ランプ8元’IXYテーブル6上の被検物に
歯射さぜる一方、その反射元tリニアイメージセンナ1
3にて検出して被検物の位置音検出することができる。
スクパターン投影装置、2はこのマスクパターン投影装
置1にII!0合って配設したパターン位置検出i7i
装置でるる。前記マスクパターン投影装置1は、水銀ラ
ンプ3、結曽用の縮小レンズ4を有シ、レチクル(マス
ク)5のパターン’ffXYテーブル6の上面近傍位置
に結曹するようにしている。そして、前記レチクル5に
は第2図体)に示すような矩形の基準パターン7t−形
成し、この基準パターン7を同時める込は個別KX!X
Yテーブル上曽することかできる。前記パターン位置検
出装置2は、連続スペクトルを発射するランプ8゜コン
デンサレンズ9、ノ)−7ミラー10、高開口数対物レ
ンズ11、円筒レンズ12、リニアイメージセンナ13
’に有し、ランプ8元’IXYテーブル6上の被検物に
歯射さぜる一方、その反射元tリニアイメージセンナ1
3にて検出して被検物の位置音検出することができる。
一方、前記XYテーブル6の上面には、第2図俤)に示
すようK、前記基準パターン7を形成する開口に対応す
る矩形状の開口1番と、この開口の下方に設けた光セン
サ15とt有する光量検出器16に一配設している。ま
た、この光量検出器160隣夛には被検物としてのウェ
ー/l’l載置支持さゼており、これら光量検出器16
とウェー/S17とは前記マスクパターン投影装置1と
/(ターン位置検量装置2との関t−x!チーフルbの
9411によって往復移動される。前記ウェー/117
にはターゲット1Bが形成されていることは勿論である
。更に前記XYテーブル6にはXYテーブルの移動位置
【検出する測長機19j設け、かつこの測長機19の出
力や前記光量検(1)器16の出力を制御部20に人力
するようにしている。
すようK、前記基準パターン7を形成する開口に対応す
る矩形状の開口1番と、この開口の下方に設けた光セン
サ15とt有する光量検出器16に一配設している。ま
た、この光量検出器160隣夛には被検物としてのウェ
ー/l’l載置支持さゼており、これら光量検出器16
とウェー/S17とは前記マスクパターン投影装置1と
/(ターン位置検量装置2との関t−x!チーフルbの
9411によって往復移動される。前記ウェー/117
にはターゲット1Bが形成されていることは勿論である
。更に前記XYテーブル6にはXYテーブルの移動位置
【検出する測長機19j設け、かつこの測長機19の出
力や前記光量検(1)器16の出力を制御部20に人力
するようにしている。
次に以上の構成の本発明装置の作用とともに本発明方法
【説明する。先ず、XYテーブル6を移動してマスクパ
ターン投影装置10基準パターン7の蜜が開口14に一
致するよりにし、これによりそのときのXYテーブル位
置tVS長機19にて求める。この場合、XYテーブル
6の移動に伴なう光量検出器t6の出力変化を検出する
ことにより基準パター77と開口14との一致を正確に
求めることができる。次いで、XYテーブル6を図示の
左方へ移動さぞ、今度はパターン位置検出装置2にて開
口形状t−1#i識し、リニアイメージセンt13の検
al1号に基づいて開口14か位置検出装置20党軸と
一致する際OXYテーブル位置會求める。し急がって、
この測長にょシマスフパターン投影Satとパターン位
置検出装置2との相対位置を求めることができる。
【説明する。先ず、XYテーブル6を移動してマスクパ
ターン投影装置10基準パターン7の蜜が開口14に一
致するよりにし、これによりそのときのXYテーブル位
置tVS長機19にて求める。この場合、XYテーブル
6の移動に伴なう光量検出器t6の出力変化を検出する
ことにより基準パター77と開口14との一致を正確に
求めることができる。次いで、XYテーブル6を図示の
左方へ移動さぞ、今度はパターン位置検出装置2にて開
口形状t−1#i識し、リニアイメージセンt13の検
al1号に基づいて開口14か位置検出装置20党軸と
一致する際OXYテーブル位置會求める。し急がって、
この測長にょシマスフパターン投影Satとパターン位
置検出装置2との相対位置を求めることができる。
一方、パターン位置検出装置2では、高開ロ数ノ対物し
ンズllO高解像作用によってウェーハ17上のターゲ
ット1g=i検出し、これにょシウエーハ17位置を求
めることができる。
ンズllO高解像作用によってウェーハ17上のターゲ
ット1g=i検出し、これにょシウエーハ17位置を求
めることができる。
この結果、マスクパターン投影装置1とパターン位置検
出装置2の相対位置シよびパターン付蓋検出装置2に対
するウェーハ17位置から、マスクパターン投影装置に
対するウェーハの好適位置を求めることができ、正確な
アライメント全行なうことができるのである。
出装置2の相対位置シよびパターン付蓋検出装置2に対
するウェーハ17位置から、マスクパターン投影装置に
対するウェーハの好適位置を求めることができ、正確な
アライメント全行なうことができるのである。
したがって、このアライメントでは解像方の高い1lI
B開口数の対物レンズ1iYr用すてウェーハ位置音検
出して込るので、ウェーハターゲットts実Kかつ高精
度に検出でき、アライメントの48度化を実現できる。
B開口数の対物レンズ1iYr用すてウェーハ位置音検
出して込るので、ウェーハターゲットts実Kかつ高精
度に検出でき、アライメントの48度化を実現できる。
また、検出には連続スペクトル光を使用しているので干
渉縞は生じ難く信号形状がシンプルになって信号処理が
容易になるという利点啄める。
渉縞は生じ難く信号形状がシンプルになって信号処理が
容易になるという利点啄める。
ここで、第1図に示すよらに木調ランプ3の直接的な照
度を検出する第1照度センサ21、マスク5の直前位置
の照度を検出する第2照度センサ22、ゆエーハ17と
同一面上の照度を検出する第3照度センサ23を夫々ラ
ンプ制御部24に接続し、かつ第3照度センサ23f’
lXYテーブル6の移動作用によりウェーハの露光直前
に照度検出を行ない得るよりにしている。このように構
成子tLtf、II、 1 照ll セン+ 21 、
!:第2照度センサ22とで行なりスポット的な照度検
出およびこれにょるウェーハへの露光量制御に加えて、
第3照度センサ23にてウェーハ表面での平均的な照度
を検出し、この検出値により補正値を求めて前述の第1
、第2照度センナによる制御全補正することによp、ウ
ェーハ上での各チップ毎の照度バラツキを防止して微細
パターンの^精度化を促進さぜることができる。
度を検出する第1照度センサ21、マスク5の直前位置
の照度を検出する第2照度センサ22、ゆエーハ17と
同一面上の照度を検出する第3照度センサ23を夫々ラ
ンプ制御部24に接続し、かつ第3照度センサ23f’
lXYテーブル6の移動作用によりウェーハの露光直前
に照度検出を行ない得るよりにしている。このように構
成子tLtf、II、 1 照ll セン+ 21 、
!:第2照度センサ22とで行なりスポット的な照度検
出およびこれにょるウェーハへの露光量制御に加えて、
第3照度センサ23にてウェーハ表面での平均的な照度
を検出し、この検出値により補正値を求めて前述の第1
、第2照度センナによる制御全補正することによp、ウ
ェーハ上での各チップ毎の照度バラツキを防止して微細
パターンの^精度化を促進さぜることができる。
j1!3図は本発明装置の他の実施例を示し、−中81
図と同一部分には同−符号全村している。本実施例はマ
スクパターン投影装置1ムの光源にχ線源25’l使用
し、結健用のレンズ會省略する代りに基準パターン7を
有するマスク5kXil検出器26の開口(ウェーハ1
7表面と同一高さ)27に近接配置してマスクパターン
投影を行なうようKしたものであるうしたがって、X線
検出器26内にはxIlセンサ2811:配設している
。本実施例によれば、ウェーハ17へのマスクパターン
の投影KX@”を使用すること、この投影装置1ムの位
置検asKXml検出器26t−使用することが前例と
相違する外は前例と全く同様にして高精度のアライメン
トを行なうことができる。
図と同一部分には同−符号全村している。本実施例はマ
スクパターン投影装置1ムの光源にχ線源25’l使用
し、結健用のレンズ會省略する代りに基準パターン7を
有するマスク5kXil検出器26の開口(ウェーハ1
7表面と同一高さ)27に近接配置してマスクパターン
投影を行なうようKしたものであるうしたがって、X線
検出器26内にはxIlセンサ2811:配設している
。本実施例によれば、ウェーハ17へのマスクパターン
の投影KX@”を使用すること、この投影装置1ムの位
置検asKXml検出器26t−使用することが前例と
相違する外は前例と全く同様にして高精度のアライメン
トを行なうことができる。
第4図は更に他の実施例を示し、マスクパターン投影W
etlBK電子mt−利用した実施例である。
etlBK電子mt−利用した実施例である。
即ち、マスクパターン投影装置は電子線源29、パター
ン発生装置30.電子レンズ31會備え、パターン発生
装置31によりマスクパターンおよび基準パターン奮発
生させる。また、基準パターンはI!テーブル6上に設
けた開口32および電子線センサ33からなる電子線検
出器34にて検出することができる。本実施例において
に、ウェーハ17へのマスクパターンの投影ニ1!子!
t−使用すること、この投影装置の位置検出に電子線検
出器を使用することが前例と相違する外は前例と全く同
様にして高精度のアライメントを行ならことができる。
ン発生装置30.電子レンズ31會備え、パターン発生
装置31によりマスクパターンおよび基準パターン奮発
生させる。また、基準パターンはI!テーブル6上に設
けた開口32および電子線センサ33からなる電子線検
出器34にて検出することができる。本実施例において
に、ウェーハ17へのマスクパターンの投影ニ1!子!
t−使用すること、この投影装置の位置検出に電子線検
出器を使用することが前例と相違する外は前例と全く同
様にして高精度のアライメントを行ならことができる。
第5図は第4図の実施例の変形例でるり、特にパターン
位置検出装置會変形したものでろろう図中、第4図と同
一部分には同一符号を付してhるが、パターン位置検出
装置2には、その一部として電子層走査源35と電子耐
検出器36とt有するターゲット精密検出装置37’(
1−隣設しており、ウェーハ17の一方のターゲットを
前例と同様にパターン位置検出装置2にて検出し友後、
他方のターゲラ)kターゲット精密検出装置37にて極
めて微細に位置検出することにより、ウェーハ17に+
fl+糟度に位置決めt行なう。なシ、開口32の位置
検出はターゲット精密検出装f37にて行なうように丁
れば電子耐検出器36tそのまま利用できるので有利で
るる。
位置検出装置會変形したものでろろう図中、第4図と同
一部分には同一符号を付してhるが、パターン位置検出
装置2には、その一部として電子層走査源35と電子耐
検出器36とt有するターゲット精密検出装置37’(
1−隣設しており、ウェーハ17の一方のターゲットを
前例と同様にパターン位置検出装置2にて検出し友後、
他方のターゲラ)kターゲット精密検出装置37にて極
めて微細に位置検出することにより、ウェーハ17に+
fl+糟度に位置決めt行なう。なシ、開口32の位置
検出はターゲット精密検出装f37にて行なうように丁
れば電子耐検出器36tそのまま利用できるので有利で
るる。
本実施例によれば、ウェーハ17の位置や′開口32の
位置?パターン位置検出装置の一部でるるターゲット精
密検出装置37にて微細に検出することができるので、
アライメント精f會更に同上することができる。
位置?パターン位置検出装置の一部でるるターゲット精
密検出装置37にて微細に検出することができるので、
アライメント精f會更に同上することができる。
仁こで、基準パターンは第2図に示した形状に限られる
ものではない。
ものではない。
以上のように本発明のアライメント方法および装置によ
れば、基準パターン′9r発生し得るマスクパターンの
投影装置K11lり合って高開口数のレンズ會有するパ
ターン位置検出装置を設け、パターン投影装置とパター
ン位置検出装置との相対位置音束める一部で、パターン
位置検出装置にてウェーハ位置を求めることにより、パ
ターン投影装置に対するウェーハのアライメント全行危
うようKしているので、高開口数のレンズによるアライ
メントを可艷にして高nltのアライメントを行危うこ
とができるという効果を奏する。
れば、基準パターン′9r発生し得るマスクパターンの
投影装置K11lり合って高開口数のレンズ會有するパ
ターン位置検出装置を設け、パターン投影装置とパター
ン位置検出装置との相対位置音束める一部で、パターン
位置検出装置にてウェーハ位置を求めることにより、パ
ターン投影装置に対するウェーハのアライメント全行危
うようKしているので、高開口数のレンズによるアライ
メントを可艷にして高nltのアライメントを行危うこ
とができるという効果を奏する。
謔1図社本発明装置の全体構H,図、第21■、03)
は基準パターンを構成する開口およびその検出用開口の
各平面図、第3図ないし第5図は本発明装首の各異なる
実施例の構成図である。 1、LA、IB・・・マスクパターン投影装置、2・・
・パターン位置検出装置、5・・・マスク、6・・・X
Yテーブル、7・・・基準パターン、11・・・高開口
数レンズ、13・・・リニアイメージセンサ、16・・
・光量検出器、17・・・ウェーハ、1B・・・ターゲ
ット、19・・・レーザ測長機、20・・・制御部、2
1〜23・・・照度センサ、24・・・ランプ制御部、
25・・・xlI源、26・・・X!検出器、29・・
・電子a源、30・・・パターン発生装置、31・・・
電子レンズ1.(4・・・電子層検出器、35・・・電
子走査源、36・・・電子層検出器。 第 1 図 / (,47(B] 第 3 図 6′/y
は基準パターンを構成する開口およびその検出用開口の
各平面図、第3図ないし第5図は本発明装首の各異なる
実施例の構成図である。 1、LA、IB・・・マスクパターン投影装置、2・・
・パターン位置検出装置、5・・・マスク、6・・・X
Yテーブル、7・・・基準パターン、11・・・高開口
数レンズ、13・・・リニアイメージセンサ、16・・
・光量検出器、17・・・ウェーハ、1B・・・ターゲ
ット、19・・・レーザ測長機、20・・・制御部、2
1〜23・・・照度センサ、24・・・ランプ制御部、
25・・・xlI源、26・・・X!検出器、29・・
・電子a源、30・・・パターン発生装置、31・・・
電子レンズ1.(4・・・電子層検出器、35・・・電
子走査源、36・・・電子層検出器。 第 1 図 / (,47(B] 第 3 図 6′/y
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マスクパターンの投影装置から発生される基準パタ
ーン會検出する一方、前記投影装置とは別個に設けたパ
ターン位置検出装置の位置を検出して前記基準パターン
とパターン位置検出装置の相対位置を検出し、更に前記
パターン位置検出装置によりウェーハ位置を検出するこ
とkよりマスクパターンの投影装置に対するウェーハの
アライメントを行なうこと″Ik特徴とするアライメン
ト方法。 λ 少なくとも基準パターン奮発生し得るマスクパター
ンの投影装置と、このマスクパターンの投影装置と隣り
合って設けられパターン位置検出装置と、その上11に
ウェーハと基準パターン等の検出器上並設し、これらウ
ェーハと検出器とt前記投影装置とパターン位置検出装
置との間で移動さぞ祷るX!テーブルと、このXτテー
ブルの移動量音検出する測長機と會備え、前記検出器は
基準パターンとパターン位置検出装置の各位置を前記測
長機と協働して検出器きるように構成するとともに、検
W器およびパターン位置検出装置の出力に基づいてX!
テーブル¥rflA@L、、得るよりに構成したこと1
−*徴とするアライメント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56104453A JPS587823A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | アライメント方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56104453A JPS587823A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | アライメント方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS587823A true JPS587823A (ja) | 1983-01-17 |
JPH0258766B2 JPH0258766B2 (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14381032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56104453A Granted JPS587823A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | アライメント方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS587823A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59161815A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影露光装置 |
JPS59170841A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-27 | Nippon Seiko Kk | 露光装置における位置合わせ装置 |
JPS6037731A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 縮小投影露光装置 |
JPS61113969U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-18 | ||
JPS62199031A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Rohm Co Ltd | 露光装置 |
JPS62213123A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Canon Inc | 照度分布測定方法および装置 |
JPH10294268A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-11-04 | Nikon Corp | 投影露光装置及び位置合わせ方法 |
JP2002139847A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
US20090316122A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
EP2284614A2 (en) | 2003-10-09 | 2011-02-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device producing method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5356975A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-23 | Hitachi Ltd | Exposure apparatus |
JPS53144681A (en) * | 1977-05-20 | 1978-12-16 | Siemens Ag | Method of relatively positioning projecting mask and semiconductor wafer |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP56104453A patent/JPS587823A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5356975A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-23 | Hitachi Ltd | Exposure apparatus |
JPS53144681A (en) * | 1977-05-20 | 1978-12-16 | Siemens Ag | Method of relatively positioning projecting mask and semiconductor wafer |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59161815A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影露光装置 |
JPH0352207B2 (ja) * | 1983-03-07 | 1991-08-09 | Nippon Kogaku Kk | |
JPS59170841A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-27 | Nippon Seiko Kk | 露光装置における位置合わせ装置 |
JPS6037731A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 縮小投影露光装置 |
JPS61113969U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-18 | ||
JPS6338353Y2 (ja) * | 1984-12-26 | 1988-10-11 | ||
JPS62199031A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Rohm Co Ltd | 露光装置 |
JPH0588529B2 (ja) * | 1986-02-27 | 1993-12-22 | Rohm Kk | |
JPS62213123A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Canon Inc | 照度分布測定方法および装置 |
JPH10294268A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-11-04 | Nikon Corp | 投影露光装置及び位置合わせ方法 |
JP2002139847A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
EP2284614A2 (en) | 2003-10-09 | 2011-02-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device producing method |
EP2937734A1 (en) | 2003-10-09 | 2015-10-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP3206083A1 (en) | 2003-10-09 | 2017-08-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP3410216A1 (en) | 2003-10-09 | 2018-12-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP3432073A1 (en) | 2003-10-09 | 2019-01-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
US10209623B2 (en) | 2003-10-09 | 2019-02-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
US20090316122A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
JP2010004040A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
US8243259B2 (en) * | 2008-06-18 | 2012-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0258766B2 (ja) | 1990-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5003342A (en) | Exposure apparatus | |
US4741622A (en) | Method and apparatus for detecting diversion | |
JPS6358349A (ja) | 投影光学装置 | |
JP4269393B2 (ja) | アライメントマーク及びアライメント方法 | |
JPS587823A (ja) | アライメント方法およびその装置 | |
JP2000082658A (ja) | 面位置検出装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JPH0122977B2 (ja) | ||
JP6415235B2 (ja) | 計測装置、計測方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP3894505B2 (ja) | 位置検出方法、位置検出装置、半導体露光装置および半導体製造方法 | |
JPH07211612A (ja) | 投影露光装置 | |
JP3237022B2 (ja) | 投影露光装置 | |
JPS60238836A (ja) | パタ−ン検出方法と該方法を用いた投影光学装置 | |
JPS5913324A (ja) | 縮小投影露光装置 | |
JP2691229B2 (ja) | 投影露光装置、及び該装置によるアライメント方法 | |
JP3202322B2 (ja) | マスク検査装置 | |
JPS61134605A (ja) | 物体の表面高さ測定装置 | |
JPH09120940A (ja) | 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 | |
JPS6316687B2 (ja) | ||
JPS60180118A (ja) | 回折格子による位置合せ装置 | |
JPS587824A (ja) | アライメント方法およびその装置 | |
JPH09106945A (ja) | 粒子線のアライメント方法及びそれを用いた照射方法並びに装置 | |
JPH07120618B2 (ja) | 粒子線描画方法 | |
JPH01293518A (ja) | 基板の高さ変化検出装置を有する露光装置 | |
CN115268219A (zh) | 杂散光测量装置及其测量方法、杂散光测量系统 | |
JPH04364414A (ja) | 測距装置 |