JPH09120940A - 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ方法及び位置合わせ装置

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JPH09120940A
JPH09120940A JP27597495A JP27597495A JPH09120940A JP H09120940 A JPH09120940 A JP H09120940A JP 27597495 A JP27597495 A JP 27597495A JP 27597495 A JP27597495 A JP 27597495A JP H09120940 A JPH09120940 A JP H09120940A
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JP
Japan
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wafer
mark
mask
alignment
light receiving
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JP27597495A
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English (en)
Inventor
Kazunori Yamazaki
和則 山崎
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ギャップ変動に対して敏感で、かつギャップ
長の変動方向を認識できる位置合わせ技術を提供する。 【解決手段】 フレネルゾーンプレートで構成されたア
ライメント用のウエハマーク11が形成されたウエハ1
0面上に、フレネルゾーンプレートで構成されたアライ
メント用のマスクマーク13が形成されたマスク12
を、ある間隔をおいて配置する工程と、各マークに、ウ
エハ面に対して斜方から、照明光20を照射する工程
と、各マークからの回折光によって空中に形成された各
マークの集光像21,23を、ウエハ面に対して斜めの
観測光軸を有する観測光学系の受光面に結像させる工程
と、ウエハマークの集光像の受光面上の合焦位置とマス
クマークの集光像の受光面上の合焦位置との相対距離を
基に、ウエハ面とマスク面との間の距離を変化させる工
程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置合わせ方法、
及び位置合わせ装置に関し、特に半導体プロセスにおけ
るX線露光時のウエハとマスクとのプロキシミティギャ
ップの調整に適した位置合わせ方法、及び位置合わせ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体プロセスにおけるX線露光に際し
ては、マスクとウエハを数十μmの間隔で平行に配置し
て、マスクを通してウエハ表面にX線を照射する。マス
クとウエハ間のプロキシミティギャップが変動すると、
フレネル回折の影響により転写パターンの解像性が低下
する。また、プロキシミティギャップの変動がマスクと
ウエハの位置合わせ精度の変動要因になるため、高精度
の位置合わせを行うことが困難になる。
【0003】所望のプロキシミティギャップをおいてマ
スクとウエハを平行配置するために、静電容量センサ等
のギャップセンサでプロキシミティギャップ長を測定す
る方法、及びアライメントマークのベストフォーカスを
検出してプロキシミティギャップ長を制御する方法が知
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】静電容量センサを用い
てプロキシミティギャップを測定する方法では、ギャッ
プ長を直接測定することが困難である。そのため、何ら
かの測定基準を用いて校正する必要がある。また、マス
クのメンブレンとウエハ間のギャップ長を直接測定する
ことが困難であるため、通常メンブレンを保持している
外枠とウエハ間のギャップ長を測定する。このため、高
精度な測定が困難である。
【0005】ベストフォーカスを検出してプロキシミテ
ィギャップを制御する方法には、臨界角法、非点収差
法、光スキッド法等があるが、いずれも測定のための専
用の装置が必要になり、装置のコスト低減及び小型化が
困難である。
【0006】アライメント装置でアライメントマークの
コントラストを測定し、コントラストの最大値を与える
位置をベストフォーカスとする方法もある。しかし、レ
ンズの焦点深度内においてはコントラストがほとんど変
化しないため、焦点深度内でのギャップ長の変動を検出
することが困難である。また、この方法ではギャップ長
が所望の値よりも長いのか短いのか判断できない。
【0007】本発明の目的は、ギャップ変動に対して敏
感で、かつギャップ長の変動方向を認識できる位置合わ
せ技術を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、フレネルゾーンプレートで構成されたアライメント
用のウエハマークが形成されたウエハ面を有するウエハ
のウエハ面上に、フレネルゾーンプレートで構成された
アライメント用のマスクマークが形成されたマスク面を
有するマスクを、ある間隔をおいて配置する工程と、前
記ウエハマーク及びマスクマークに、前記ウエハ面に対
して斜方から、フレネル回折を起こす照明光を照射する
工程と、前記ウエハマーク及びマスクマークからの回折
光によって空中に形成されたウエハマーク及びマスクマ
ークの集光像を、前記ウエハ面に対して斜めの観測光軸
を有する観測光学系の受光面に結像させる工程と、前記
ウエハマークの集光像の前記受光面上の合焦位置と前記
マスクマークの集光像の前記受光面上の合焦位置との相
対距離を基に、前記ウエハ面とマスク面との間の距離を
変化させる工程とを有する位置合わせ方法が提供され
る。
【0009】フレネルゾーンプレートで構成されたウエ
ハマーク及びアライメントマークに照明光を照射する
と、ウエハマーク及びアライメントマークからの回折光
により、空中に各マークの集光像が形成される。この集
光像を観測光学系により斜方から観測すると、集光像と
観測光学系の物面との交点に合焦し、集光像の他の領域
はぼける。各集光像の合焦位置の相対位置関係からウエ
ハとマスク間のプロキシミティギャップ長を求めること
ができる。
【0010】前記ウエハマークを、1対のマークで構成
し、前記マスクを配置する工程で、前記マスクマークが
前記1対のマークの中間に位置するように前記マスクを
配置してもよい。
【0011】マスクマークが1対のマークの中間に位置
するようにウエハもしくはマスクを移動させることによ
り、ウエハとマスクのウエハ面内の位置合わせを行うこ
とができる。
【0012】前記距離を変化させる工程が、前記ウエハ
マークの集光像の前記受光面上の合焦位置と前記マスク
マークの集光像の前記受光面上の合焦位置との間の距離
の、前記観測光軸に平行かつ前記ウエハ面に垂直な平面
に対して平行な成分を求める工程を含んでもよい。
【0013】合焦位置間の距離の前記平行な成分と、照
明光の入射角からプロキシミティギャップ長を求めるこ
とができる。前記距離を変化させる工程が、前記平行な
成分を0にするように前記ウエハとマスクとを相対的に
移動させる工程を含んでもよい。
【0014】プロキシミティギャップ長が目標値になっ
たときのウエハマークとマスクマークの集光像の高さが
等しくなるように、フレネルゾーンプレートの焦点距離
を設定しておく。前記平行な成分は、ウエハマークとマ
スクマークの集光像の高さが等しくなったときに0にな
る。従って、焦点距離をこのように設定しておくと、前
記平行な成分が0になるようにウエハとマスクを移動さ
せることにより、プロキシミティギャップ長を目標値に
設定することができる。
【0015】前記ウエハマーク及びマスクマークをリニ
アフレネルゾーンプレートで構成してもよいし、セクタ
フレネルゾーンプレートで構成してもよい。本発明の他
の観点によると、フレネルゾーンプレートで構成された
アライメント用のウエハマークが付されたウエハを保持
するウエハ保持手段と、フレネルゾーンプレートで構成
されたアライメント用のマスクマークが付されたマスク
を、前記ウエハにほぼ平行に保持するマスク保持手段
と、前記ウエハマーク及びマスクマークに、フレネル回
折を起こす照明光を前記ウエハに対して斜めから照射す
る照明手段と、前記照明光によって空中に形成された前
記ウエハマーク及びマスクマークの集光像を、前記ウエ
ハに対して斜め方向から観測して受光面に結像させる観
測光学系と、前記ウエハマーク及びマスクマークの集光
像の前記受光面上の合焦位置を観測し、該合焦位置の相
対位置関係に基づいて、前記ウエハ保持手段とマスク保
持手段を相対的に移動させ、前記ウエハとマスクとの間
の距離を変化させる制御手段とを有する位置合わせ装置
が提供される。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例によるX
線露光用位置合わせ装置のステージ部及び光学系の概略
断面図、及び制御系のブロック図を示す。
【0017】ウエハステージ15の上面にウエハ10が
載置され、マスクステージ16の下面にマスク12が保
持されて、ウエハ10とマスク12とがプロキシミティ
ギャップ長Pgで平行配置されている。マスク12は、
例えば、SiNもしくはSiCからなる厚さ2μm程度
のX線透過膜の表面上の所定領域に、タングステンもし
くはタンタルからなる厚さ1μm程度のX線吸収体を形
成し、X線透過膜の周囲をパイレックスガラス等の保持
枠で保持したものである。ウエハ10の上面には、位置
合わせ用のウエハマーク11が形成され、マスク12の
下面には位置合わせ用のマスクマーク13が形成されて
いる。ウエハマーク11及びマスクマーク13は、いず
れもY軸に平行な中心軸を有するリニアフレネルゾーン
プレートで構成されている。
【0018】ウエハ上面に平行な面をXY平面とし、ウ
エハ上面の法線方向をZ軸とする座標系を考える。ウエ
ハマーク11及びマスクマーク13に、YZ面を入射面
とする可干渉の照明光20が、入射角θで照射される。
ウエハマーク11及びマスクマーク13はリニアフレネ
ルゾーンプレートで構成されているため、ウエハマーク
11及びマスクマーク13からの回折光が、それぞれ反
射光軸上の焦点位置にウエハ10の上面に平行な直線状
の集光像21、23を形成する。図1では、集光像21
と23のウエハ10の上面からの高さが等しい場合を示
している。このとき、ウエハマーク11及びマスクマー
ク13のリニアフレネルゾーンプレートの焦点距離F1
1、F12、入射角θ、及びプロキシミティギャップ長
Pgが、
【0019】
【数1】 (F11−F12)×cosθ=Pg …(1) の関係を満足する。
【0020】ウエハマーク11とマスクマーク13の焦
点距離F11及びF12、及び入射角θは、プロキシミ
ティギャップ長Pgが目標値に一致したときに式(1)
を満足するように設定されている。従って、プロキシミ
ティギャップ長Pgを変化させながら集光像21及び2
3を観測し、集光像21と23の高さが等しくなるとき
を検出することにより、プロキシミティギャップ長Pg
を目標値に設定することができる。
【0021】ウエハ10の上面に対して傾いた観測光軸
を有する観測光学系33により、集光像21、23が2
次元センサ34の受光面上に結像する。観測光軸がウエ
ハ10の上面に対して傾いているため、光学系33の対
物レンズ31の物面と集光像21、23とがそれぞれ1
点で交わり、その交点が受光面上に合焦する。集光像2
1、23のその他の領域の像はぼける。
【0022】2次元センサ34から出力される画像信号
が制御手段40に入力される。制御手段40は、入力さ
れた画像信号に基づいて画像処理を行う。さらに、画像
処理の結果に基づいて、ウエハステージ15及びマスク
ステージ16の少なくとも一方をZ軸方向に並進移動さ
せ、ウエハ10とマスク12間のプロキシミティギャッ
プ長を変化させる。
【0023】図2(A)はマスクマーク13の平面図を
示す。X線透過膜にX線吸収体の形成されていないX線
透過領域17Aが画定され、X線透過領域17A内に、
X線吸収体からなるリニアフレネルゾーンプレート構造
を有するウエハマーク13が形成されている。ウエハマ
ーク13は、リニアフレネルゾーンプレートの軸方向が
Y軸に平行になるように配置されている。
【0024】X線透過領域17Aの両側に、X線透過領
域17B及び17Cが画定されている。X線透過領域1
7B及び17Cは、ウエハマークへの照明光及びウエハ
マークからの回折光を透過させるための窓である。な
お、転写パターンの背景がX線を透過させる場合には、
照明光及び回折光を透過させる窓を形成する必要はな
い。
【0025】図2(B)は、ウエハマーク11の平面図
を示す。ウエハマーク11は、Y軸に平行な軸方向を有
するリニアフレネルゾーンプレートから構成された1対
のウエハマーク11A及び11Bからなる。ウエハマー
ク11は、例えばウエハ表面上に形成されたレジストパ
ターンにより形成される。
【0026】図2(C)は、マスクの下方にウエハを配
置したときのマスクマーク13及びウエハマーク11
A、11Bの平面図を示す。ウエハマーク11Aと11
Bとの中間にマスクマーク13が位置するように配置さ
れる。
【0027】図2(D)は、ウエハマーク11及びマス
クマーク13からの回折光による集光像の平面図を示
す。マスクマーク13からの回折光によりY軸に平行な
直線状の集光像23が形成される。集光像23の両側
に、マスクマーク11A、11Bからの回折光によりそ
れぞれY軸に平行な直線状の集光像21A、21Bが形
成される。
【0028】また、マスクマーク13とウエハマーク1
1とのY軸方向のずれを適当に調整しておけば、集光像
21A、21Bと集光像23のY軸方向の位置を揃える
ことができる。
【0029】マスクマーク13を構成するリニアフレネ
ルゾーンプレートは、例えば、Y軸に平行な中心軸から
の距離が、5.04μm、7.14μm、8.77μ
m、10.14μm、11.36μm、12.47μ
m、13.50μm、14.46μm、15.36μ
m、16.22μm、及び17.05μmとなる位置に
高反射領域と低反射領域との境界線が形成される。この
とき、波長633nmの照明光に対する焦点距離が40
μmになる。
【0030】ウエハマーク11を構成するリニアフレネ
ルゾーンプレートは、例えば、Y軸に平行な中心軸から
の距離が、6.68μm、9.46μm、11.60μ
m、13.40μm、15.00μm、16.45μ
m、17.79μm、19.03μm、20.21μ
m、21.33μm、及び22.40μmとなる位置に
高反射領域と低反射領域との境界線が形成される。この
とき、波長633nmの照明光に対する焦点距離が7
0.3μmになる。
【0031】また、ウエハマーク11及びマスクマーク
13の中心軸方向の長さは、例えば30.0μmであ
り、ウエハマーク11Aと11Bとの中心軸間の距離
は、例えば110.0μmである。
【0032】次に、図3を参照してマスクとウエハ間の
プロキシミティギャップ長Pgを目標値に設定する方法
を説明する。図3(A)、(C)及び(E)は、集光像
及び光学系の概略正面図を示し、図3(B)、(D)及
び(F)は、図1の2次元センサ34の受光面上に結像
した像の様子を示す。図1の2次元センサ34は、図3
(B)、(D)または(F)に示す画像に対応する画像
信号を出力する。ウエハ上面の法線と光学系33の観測
光軸とのなす角を観測角φとする。図1において照明光
の入射角と反射角はθであるが、集光像を観測できる範
囲であれば、観測角φは必ずしも反射角θに等しくなく
てもよい。受光面上に、X軸及びY軸の像に平行な方向
をそれぞれX’軸及びY’軸とする座標系を考える。
【0033】図3(A)及び(B)は、プロキシミティ
ギャップ長Pgが目標値よりも大きい場合を示す。この
とき、ウエハマークの集光像21がマスクマークの集光
像23よりも下方に形成される。光学系33の観測光軸
がウエハ上面に対して傾いているため、光学系33の物
面35と各集光像とは1点で交わる。従って、図3
(B)に示すように、集光像21と物面35との交点P
w及び集光像23と物面35との交点Pmが図1の2次
元センサ34の受光面上に合焦し、集光像上の他の領域
はぼける。受光面上において、点Pmが、点Pwよりも
+Y’方向にずれた位置に検出される。
【0034】受光面上の点Pm及び点PwのY’座標を
それぞれY’(Pm)及びY’(Pw)とすると、プロ
キシミティギャップPgの目標値からのずれΔPgは、
【0035】
【数2】 ΔPg={Y’(Pm)−Y’(Pw)}×sinφ …(2) と表される。
【0036】なお、図3(B)に示すように、マスクマ
ークの集光像による像53がウエハマークの集光像によ
る像51Aと51Bとの中間に位置するように、各マー
クを配置することにより、ウエハとマスクのX’軸方向
の位置合わせを容易に行うことができる。
【0037】図3(C)及び(D)は、プロキシミティ
ギャップ長Pgが目標値よりも小さい場合を示す。この
とき、ウエハマークの集光像21がマスクマークの集光
像23よりも上方に形成される。このとき、受光面上に
おいて、図3(B)の場合と反対に、点Pmが、点Pw
よりも−Y’方向にずれた位置に検出される。このとき
も、式(2)が成立する。従って、プロキシミティギャ
ップ長Pgは、ΔPgが正のとき目標値よりも大きく、
ΔPgが負のとき目標値よりも小さい。
【0038】図3(E)及び(F)は、プロキシミティ
ギャップ長Pgが目標値に等しい場合を示す。このとき
集光像21と23の高さが等しくなる。このとき、受光
面上において、点Pmと点PwのY’軸方向の位置が一
致し、ΔPgが0になる。
【0039】図1の制御手段40は、図3(B)、
(D)または(F)に対応する画像信号を画像処理して
点Pmと点PwのY’座標を検出し、式(2)に基づい
てΔPgを計算する。点Pmと点PwのY’座標の検出
には、例えば、像強度のピークをサーチしてもよいし、
画像信号のパターンマッチングを用いてもよい。
【0040】ΔPgが正のとき、プロキシミティギャッ
プ長Pgが小さくなる向きにウエハステージ15とマス
クステージ16を相対的にΔPgだけ移動させる。ΔP
gが負のとき、プロキシミティギャップ長Pgが大きく
なる向きにウエハステージ15とマスクステージ16を
相対的にΔPgだけ移動させる。
【0041】このように、本実施例によると、プロキシ
ミティギャップ長Pgを目標値に設定するために、ウエ
ハステージもしくはマスクステージを移動させるべき方
向及び移動させるべき距離を知ることができる。
【0042】上記実施例では、ウエハマークとマスクマ
ークの集光像の高さが等しくなったときプロキシミティ
ギャップ長が目標値に一致するように、リニアフレネル
ゾーンプレートの焦点距離及び照明光の入射角を設定し
ておく場合を説明したが、必ずしもウエハマークとマス
クマークの集光像の高さが等しくなるように設定してお
く必要はない。例えば、式(2)において、ΔPgがあ
る値になったとき、プロキシミティギャップ長が目標値
に一致するように、リニアフレネルゾーンプレートの焦
点距離及び照明光の入射角を設定しておいてもよい。
【0043】また、上記実施例では、リニアフレネルゾ
ーンプレートの軸方向と照明光の入射面が平行になる場
合を説明したが、ある角度をもって交わるようにしても
よい。ただし、より鮮明な集光像を得るためには、リニ
アフレネルゾーンプレートの軸方向と照明光の入射面を
平行にすることが望ましい。
【0044】また、上記実施例では、ウエハマークとマ
スクマークをリニアフレネルゾーンプレートで構成する
場合を説明したが、セクタフレネルゾーンプレートで構
成してもよい。
【0045】図4は、セクタフレネルゾーンプレートの
平面図を示す。セクタフレネルゾーンプレートにおいて
は、軸方向の位置によって焦点距離が線型に変化する。
セクタフレネルゾーンプレートで構成されるウエハマー
ク及びマスクマークに照明光を照射すると、ウエハ上面
に対して傾いた直線状の集光像が形成される。この集光
像の位置ずれとウエハ上面からの集光像の傾きの大きさ
から、プロキシミティギャップの目標値からのずれを求
めることができる。
【0046】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハとマスク間のプロキシミティギャップ長の目標値
からのずれ量とずれの方向を同時に検出することができ
る。この検出値から、プロキシミティギャップ長の設定
を迅速に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による位置合わせ装置の一部の
概略断面図及びブロック図である。
【図2】本発明の実施例によるウエハマーク及びマスク
マークの平面図、及びウエハマーク及びマスクマークの
集光像の平面図である。
【図3】集光像と受光面上の像との位置関係を説明する
ための、集光像及び光学系の概略正面図及び受光面上の
像の様子を示す図である。
【図4】セクタフレネルゾーンプレートの平面図であ
る。
【符号の説明】
10 ウエハ 11 ウエハマーク 12 マスク 13 マスクマーク 15 ウエハステージ 16 マスクステージ 17A、17B、17C X線透過領域 20 照明光 21、23 集光像 31 対物レンズ 33 光学系 34 2次元センサ 35 物面 40 制御手段 51A、51B ウエハマークの集光像による像 53 マスクマークの集光像による像

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレネルゾーンプレートで構成されたア
    ライメント用のウエハマークが形成されたウエハ面を有
    するウエハのウエハ面上に、フレネルゾーンプレートで
    構成されたアライメント用のマスクマークが形成された
    マスク面を有するマスクを、ある間隔をおいて配置する
    工程と、 前記ウエハマーク及びマスクマークに、前記ウエハ面に
    対して斜方から、フレネル回折を起こす照明光を照射す
    る工程と、 前記ウエハマーク及びマスクマークからの回折光によっ
    て空中に形成されたウエハマーク及びマスクマークの集
    光像を、前記ウエハ面に対して斜めの観測光軸を有する
    観測光学系の受光面に結像させる工程と、 前記ウエハマークの集光像の前記受光面上の合焦位置と
    前記マスクマークの集光像の前記受光面上の合焦位置と
    の相対距離を基に、前記ウエハ面とマスク面との間の距
    離を変化させる工程とを有する位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 前記ウエハマーク及びマスクマークのう
    ち一方のマークが、1対のマークから構成されており、 前記マスクを配置する工程が、前記ウエハマーク及びマ
    スクマークのうち他方のマークが、前記1対のマークの
    中間に位置するように前記マスクを配置する請求項1に
    記載の位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】 前記距離を変化させる工程が、前記ウエ
    ハマークの集光像の前記受光面上の合焦位置と前記マス
    クマークの集光像の前記受光面上の合焦位置との間の距
    離の、前記観測光軸に平行かつ前記ウエハ面に垂直な平
    面に対して平行な成分を求める工程を含む請求項1また
    は2に記載の位置合わせ方法。
  4. 【請求項4】 前記距離を変化させる工程が、前記平行
    な成分を0にするように前記ウエハとマスクとを相対的
    に移動させる工程を含む請求項3に記載の位置合わせ方
    法。
  5. 【請求項5】 前記ウエハマーク及びマスクマークが、
    それぞれ前記ウエハ面及びマスク面に平行な前記集光像
    を形成するリニアフレネルゾーンプレートで構成されて
    いる請求項1〜4のいずれかに記載の位置合わせ方法。
  6. 【請求項6】 前記ウエハマーク及びマスクマークが、
    それぞれ前記ウエハ面及びマスク面に対して傾いた直線
    状の前記集光像を形成するセクタフレネルゾーンプレー
    トで構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の位
    置合わせ方法。
  7. 【請求項7】 フレネルゾーンプレートで構成されたア
    ライメント用のウエハマークが付されたウエハを保持す
    るウエハ保持手段と、 フレネルゾーンプレートで構成されたアライメント用の
    マスクマークが付されたマスクを、前記ウエハにほぼ平
    行に保持するマスク保持手段と、 前記ウエハマーク及びマスクマークに、フレネル回折を
    起こす照明光を前記ウエハに対して斜めから照射する照
    明手段と、 前記照明光によって空中に形成された前記ウエハマーク
    及びマスクマークの集光像を、前記ウエハに対して斜め
    方向から観測して受光面に結像させる観測光学系と、 前記ウエハマーク及びマスクマークの集光像の前記受光
    面上の合焦位置を観測し、該合焦位置の相対位置関係に
    基づいて、前記ウエハ保持手段とマスク保持手段を相対
    的に移動させ、前記ウエハとマスクとの間の距離を変化
    させる制御手段とを有する位置合わせ装置。
JP27597495A 1995-10-24 1995-10-24 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 Pending JPH09120940A (ja)

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JP27597495A JPH09120940A (ja) 1995-10-24 1995-10-24 位置合わせ方法及び位置合わせ装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149722A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Canon Inc 加圧加工装置、加圧加工方法および加圧加工用モールド
JP2014053343A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Toyota Motor Corp 半導体位置決め装置、及び半導体位置決め方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149722A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Canon Inc 加圧加工装置、加圧加工方法および加圧加工用モールド
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