JPH0348706A - 位置検出方法 - Google Patents
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- JPH0348706A JPH0348706A JP1186937A JP18693789A JPH0348706A JP H0348706 A JPH0348706 A JP H0348706A JP 1186937 A JP1186937 A JP 1186937A JP 18693789 A JP18693789 A JP 18693789A JP H0348706 A JPH0348706 A JP H0348706A
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の属する技術分野)
本発明は位置検出、例えば、プロキシミテイ型半導体製
造装置に於けるマスクとウェハの相対的位置ずれ検出方
法に関するものである。
造装置に於けるマスクとウェハの相対的位置ずれ検出方
法に関するものである。
従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為のTf
L要な一要素となっている。特に最近の露光装置におけ
る位置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に
、例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するも
のが要求されている。
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為のTf
L要な一要素となっている。特に最近の露光装置におけ
る位置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に
、例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するも
のが要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウェハ面
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設け、
それらより得られる位置情報を利用して、双方のアライ
メントを行っている。このときのアライメント方法とし
ては、例えば双方のアライメントパターンのずれ量を画
像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許第4
037969号や特開昭56−157033号公報で提
案されているようにアライメントパターンとしてゾーン
プレートを用い該ゾーンプレートに光束を照射し、この
ときゾーンプレートから射出した光束の所定面上におけ
る集光点位置を検出すること等により行っている。
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設け、
それらより得られる位置情報を利用して、双方のアライ
メントを行っている。このときのアライメント方法とし
ては、例えば双方のアライメントパターンのずれ量を画
像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許第4
037969号や特開昭56−157033号公報で提
案されているようにアライメントパターンとしてゾーン
プレートを用い該ゾーンプレートに光束を照射し、この
ときゾーンプレートから射出した光束の所定面上におけ
る集光点位置を検出すること等により行っている。
上記位置合わせ装置においては、相対的な位置ずれ量を
求める際にマスクとウェハ面上に設置たゾーンプレート
からの光を評価すべき所定面上に独立に結像させて各々
基準とする位置からのずれ量を求めている。
求める際にマスクとウェハ面上に設置たゾーンプレート
からの光を評価すべき所定面上に独立に結像させて各々
基準とする位置からのずれ量を求めている。
この場合、ゾーンプレートからの直接像をそのまま評価
したのでは相対的な位置ずれ量に対する所定面上の動き
が同程度で小さい為、高精度の位置合わせを行うには、
例えば所定面上の動きを拡大する拡大系等を必要とした
。
したのでは相対的な位置ずれ量に対する所定面上の動き
が同程度で小さい為、高精度の位置合わせを行うには、
例えば所定面上の動きを拡大する拡大系等を必要とした
。
しかしながら仮りに拡大系を設けても、その組立精度の
影響や位置合わせにおける変動の影響により、所定面上
における光量のずれ量を高精度に検出することが難しい
等の問題があった。
影響や位置合わせにおける変動の影響により、所定面上
における光量のずれ量を高精度に検出することが難しい
等の問題があった。
本発明は拡大系等を用いずに、位置ずれ量に対する所定
面上の像の動き員の倍率を大きく設定可能な位置検出方
法を提供する。
面上の像の動き員の倍率を大きく設定可能な位置検出方
法を提供する。
本発明は特に、位置ずれ量に対する所定面上の像の動き
量の倍率を太き(設定可能であり、かつ光評価面の設置
精度の許容度を大きくする位置検出方法を提供する事を
第1の目的とする。
量の倍率を太き(設定可能であり、かつ光評価面の設置
精度の許容度を大きくする位置検出方法を提供する事を
第1の目的とする。
本発明の他の目的は後述する本発明の詳細な説明の中で
明からになるであろう。
明からになるであろう。
本願発明は、相対位置ずれを検出すべき第一及び第二物
体上にそれぞれレンズ作用を有する物理光学素子を設け
、第一あるいは第二物体に光束を照射し、照射光束が第
一あるいは第二物体上で物理光学素子によりレンズ作用
を受けて発生する前記相対位置ずれに対して異なった動
きをする検出用2光束の間隔を検出して前記相対位置ず
れを検出する際に、所定位置に設定あるいは較正用の物
理光学素子を配置し該光学素子に光束を照射して生じる
設定あるいは較正用2光束の間隔を検出して基準相対位
置ずれ時の前記検出用2光束の間隔値あるいは位置ずれ
量に対する間隔値変動倍率の設定あるいは較正を行なう
様にして位置ずれ量を任意の倍率で検出可能であり、且
つ光評価面の設置精度の許容度を大きく出来る。
体上にそれぞれレンズ作用を有する物理光学素子を設け
、第一あるいは第二物体に光束を照射し、照射光束が第
一あるいは第二物体上で物理光学素子によりレンズ作用
を受けて発生する前記相対位置ずれに対して異なった動
きをする検出用2光束の間隔を検出して前記相対位置ず
れを検出する際に、所定位置に設定あるいは較正用の物
理光学素子を配置し該光学素子に光束を照射して生じる
設定あるいは較正用2光束の間隔を検出して基準相対位
置ずれ時の前記検出用2光束の間隔値あるいは位置ずれ
量に対する間隔値変動倍率の設定あるいは較正を行なう
様にして位置ずれ量を任意の倍率で検出可能であり、且
つ光評価面の設置精度の許容度を大きく出来る。
ここで本説明中における物理光学素子とは、光学レンズ
やフレネルゾーンプレート等のグレーティングレンズな
どを言うものとする。
やフレネルゾーンプレート等のグレーティングレンズな
どを言うものとする。
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図(A)は本発明の第1実施例に係る半導体露光装
置の構成概略図、第1図(B)は同概略斜視図、第1図
(C)は同マスク、ウェハ周辺部説明図である。図中、
1は第1の物体で例えばマスク、2は第2の物体で例え
ばウェハ、5,3は各々第1の信号光を得る為のアライ
メントマークであり、各々1、2の上に設けである。同
様に6.4は各々第2の信号光を得る為のアライメント
マークであり、同じく各々1.2の上に設けである。各
アライメントマーク3.4.5.6は1次元または2次
元のレンズ作用のある物理光学素子の機能を有している
。7゜8は前述の第1及び第2の7ライメント信号光束
を示す。各アライメントマーク3.4と5.6は、例え
ば1次元あるいは2次元のフレネルゾーンプレート等の
グレーティングレンズより成り、それぞれマスク1面上
とウェハ2面上のスクライブライン10゜9上に設けら
れている。
置の構成概略図、第1図(B)は同概略斜視図、第1図
(C)は同マスク、ウェハ周辺部説明図である。図中、
1は第1の物体で例えばマスク、2は第2の物体で例え
ばウェハ、5,3は各々第1の信号光を得る為のアライ
メントマークであり、各々1、2の上に設けである。同
様に6.4は各々第2の信号光を得る為のアライメント
マークであり、同じく各々1.2の上に設けである。各
アライメントマーク3.4.5.6は1次元または2次
元のレンズ作用のある物理光学素子の機能を有している
。7゜8は前述の第1及び第2の7ライメント信号光束
を示す。各アライメントマーク3.4と5.6は、例え
ば1次元あるいは2次元のフレネルゾーンプレート等の
グレーティングレンズより成り、それぞれマスク1面上
とウェハ2面上のスクライブライン10゜9上に設けら
れている。
13は光源、14はコリメータレンズ(またはビーム径
変換レンズ)、15は投射光束折り曲げミラー16はピ
ックアップ筐体、17はウェハステージ、18は位置ず
れ信号処理部、19はウェハステージ駆動tA御部であ
り、Eは露光光束幅を示す。21は受光レンズ(第1図
(B)以外は略した)、22は1次元CCDよりなるセ
ンサである。センサ22の各受光素子は第1図(A)で
は位置検出方向であるX方向に配列されている。光束7
aは光源13から出射し、レンズ系14により所定のビ
ーム径にコリメートされ、ミラー15で光路を曲げられ
ている。
変換レンズ)、15は投射光束折り曲げミラー16はピ
ックアップ筐体、17はウェハステージ、18は位置ず
れ信号処理部、19はウェハステージ駆動tA御部であ
り、Eは露光光束幅を示す。21は受光レンズ(第1図
(B)以外は略した)、22は1次元CCDよりなるセ
ンサである。センサ22の各受光素子は第1図(A)で
は位置検出方向であるX方向に配列されている。光束7
aは光源13から出射し、レンズ系14により所定のビ
ーム径にコリメートされ、ミラー15で光路を曲げられ
ている。
本実施例において、光源の種類としては半導体レーザー
、He−Neレーザー、Arレーザー等のコヒーレント
光束を放射する光源や、発光ダイオード等の非コヒーレ
ント光束を放射する光源等である。
、He−Neレーザー、Arレーザー等のコヒーレント
光束を放射する光源や、発光ダイオード等の非コヒーレ
ント光束を放射する光源等である。
尚第1図(B)に示す様にアライメントマーク5゜6は
位flP、以外1:P、、P、、P4j:も設けられて
おり、それぞれの位置に対し上述のアライメントマーク
3.4や他のピックアツプ筐体16内部材も各々別設さ
れている(不図示)。
位flP、以外1:P、、P、、P4j:も設けられて
おり、それぞれの位置に対し上述のアライメントマーク
3.4や他のピックアツプ筐体16内部材も各々別設さ
れている(不図示)。
本説明では便宜上位置P、についてのみ説明する。
本実施例では光束7aは各々マスク1面上のアライメン
トマーク5.6に所定の角度で入射した後、透過回折し
、更にウェハ2面上のアライメントマーク3.4で反射
回折した光束7.8を受光レンズ21で集光されてセン
サ22の受光面上に入射している。
トマーク5.6に所定の角度で入射した後、透過回折し
、更にウェハ2面上のアライメントマーク3.4で反射
回折した光束7.8を受光レンズ21で集光されてセン
サ22の受光面上に入射している。
そして、センサ22からの信号を受けた信号処理装置2
3でセンサ22で該センサ面上に入射したアライメント
光束のセンサ面内での重心位置を検出し、該センサ22
からの出力信号を利用して信号処理部18でマスクlと
ウェハ2についてX方向の位置ずれ検出を行っている。
3でセンサ22で該センサ面上に入射したアライメント
光束のセンサ面内での重心位置を検出し、該センサ22
からの出力信号を利用して信号処理部18でマスクlと
ウェハ2についてX方向の位置ずれ検出を行っている。
この検出結果に応じて位置ずれ信号処理部18が指令信
号を発し、駆動制御部1−9がウェハステージ17を移
動させて位置合ゎせを行う。
号を発し、駆動制御部1−9がウェハステージ17を移
動させて位置合ゎせを行う。
ここで光束の重心とは光束断面内において、断面内容点
のその点からの位置ベクトルにその点の光強度を乗算し
たものを断面全面で積分したときに精分値がOベクトル
になる点のことであるが、別な例として光強度がピーク
となる点の位置を検出してもよい。
のその点からの位置ベクトルにその点の光強度を乗算し
たものを断面全面で積分したときに精分値がOベクトル
になる点のことであるが、別な例として光強度がピーク
となる点の位置を検出してもよい。
次に本実施例における位置ずれ検出の原理について説明
する。
する。
第2図は本実施例の位置ずれ検出の原理を説明する為の
光路概略図である。本図ではアライメントマーク3,4
は説明の便宜上、反射型ではな(透過型のグレーティン
グレンズとして示しである。センサ22の受光面の物体
2からの光学的な距離を説明の便宜上同じ値りとする。
光路概略図である。本図ではアライメントマーク3,4
は説明の便宜上、反射型ではな(透過型のグレーティン
グレンズとして示しである。センサ22の受光面の物体
2からの光学的な距離を説明の便宜上同じ値りとする。
更に物体lと物体2の距離をδ、アライメントマーク5
及び6の焦点距離を各々fal、 faxとし、物体
1と物体2のX方向相対位置ずれ量をεとし、その時の
第1及び第2の信号光束重心の合致状態からの変位量を
各々S、。
及び6の焦点距離を各々fal、 faxとし、物体
1と物体2のX方向相対位置ずれ量をεとし、その時の
第1及び第2の信号光束重心の合致状態からの変位量を
各々S、。
S、とする。尚、物体lに入射するアライメント光束は
便宜上平面波とし、符合は図中に示す通りとする。
便宜上平面波とし、符合は図中に示す通りとする。
、図に示す様に、ここではアライメント光束7は凸レン
ズ作用を有するアライメントマーク5で集光作用を受け
、凹レンズ作用を有するアライメントマーク3で発散作
用を受けてセンサ22の受光面上に集光する光束である
。又、アライメント光束8は凹レンズ作用を有するアラ
イメントマーク6で発散作用を受け、凸レンズ作用を有
するアライメントマーク4で集光作用を受けてセンサ2
2の受光面上に集光する光束である。
ズ作用を有するアライメントマーク5で集光作用を受け
、凹レンズ作用を有するアライメントマーク3で発散作
用を受けてセンサ22の受光面上に集光する光束である
。又、アライメント光束8は凹レンズ作用を有するアラ
イメントマーク6で発散作用を受け、凸レンズ作用を有
するアライメントマーク4で集光作用を受けてセンサ2
2の受光面上に集光する光束である。
今マスクlとウェハ2とが位置ずれのない状態ではアラ
イメントマーク5と3、及び6と4の光軸位置のX座標
が、第2図の2点鎖線上に位置するものとすると、位置
ずれのない場合の光束7.8のセンサ22受光面上の入
射点のX方向位置はそれぞれ、図面2点tanとセンサ
22受光面との交差位置である。ここで第2図の様にマ
スクlに対してウェハ2がX方向にε(<0)だけ位置
ずれをおこしたとすると、光学系中の1つの要素が光軸
と垂直な方向に動いた、いわゆる光軸ずれをおこしたの
と同様の状態になり、ウェハから出射する光束7.8の
主光線の出射角が変動し、センサ22受光面上でのX方
向入射位置も2点鎖線上からずれる。
イメントマーク5と3、及び6と4の光軸位置のX座標
が、第2図の2点鎖線上に位置するものとすると、位置
ずれのない場合の光束7.8のセンサ22受光面上の入
射点のX方向位置はそれぞれ、図面2点tanとセンサ
22受光面との交差位置である。ここで第2図の様にマ
スクlに対してウェハ2がX方向にε(<0)だけ位置
ずれをおこしたとすると、光学系中の1つの要素が光軸
と垂直な方向に動いた、いわゆる光軸ずれをおこしたの
と同様の状態になり、ウェハから出射する光束7.8の
主光線の出射角が変動し、センサ22受光面上でのX方
向入射位置も2点鎖線上からずれる。
信号光束重心の変位置S1及びs2はアライメントマー
ク5及び6の焦点Fl * F ’2とアライメントマ
ーク3,4の光軸位置を結ぶit!i1と、センサ22
の受光面との交点として幾何学的に求められる。
ク5及び6の焦点Fl * F ’2とアライメントマ
ーク3,4の光軸位置を結ぶit!i1と、センサ22
の受光面との交点として幾何学的に求められる。
従って、物体lと物体2の相対位置ずれに対して各信号
光束重心の変位fits、、S2は第2図より明らかな
様にアライメントマーク3.4の光学的な結像倍率の符
合を互いに逆とすることで逆方向となる。
光束重心の変位fits、、S2は第2図より明らかな
様にアライメントマーク3.4の光学的な結像倍率の符
合を互いに逆とすることで逆方向となる。
また、定量的には
・・・(a)
と表わせ、ずれ倍率はβt=S+/ε、β2=S2/ε
と定義できる。従って、ずれ倍率を逆符合とすると、物
体lと物体2のずれに対して、光束7゜8は検出部11
.12の受光面で逆方向に、具体的にはそれぞれS、、
S、だけ変化する。
と定義できる。従って、ずれ倍率を逆符合とすると、物
体lと物体2のずれに対して、光束7゜8は検出部11
.12の受光面で逆方向に、具体的にはそれぞれS、、
S、だけ変化する。
第2図の上側にはアライメントマーク5で入射束を集光
光束とし、その集光点F、に至る前にアライメントマー
ク3に光束を照射し、これを更に第1の検出部11に結
像させているアライメントマーク3の焦点距離fb+は
レンズの式 を満たす様に定められる。同様に第2図の下側にはアラ
イメントマーク6により入射光束を入射側の点であるF
2より発散する光束に変え、これをアライメントマーク
4を介して第2の検出部12に結像させるアライメント
マーク4の焦点距離fbzはを満たす様に定められる。
光束とし、その集光点F、に至る前にアライメントマー
ク3に光束を照射し、これを更に第1の検出部11に結
像させているアライメントマーク3の焦点距離fb+は
レンズの式 を満たす様に定められる。同様に第2図の下側にはアラ
イメントマーク6により入射光束を入射側の点であるF
2より発散する光束に変え、これをアライメントマーク
4を介して第2の検出部12に結像させるアライメント
マーク4の焦点距離fbzはを満たす様に定められる。
以上の構成条件でアライメントマーク5の点像に対する
、アライメントマーク3の結像倍率は図より明らかに正
の倍率であり、物体2の移動εと検出部11の光点変位
量S、の方向は逆となり、先に定義したずれ倍率β、は
負となる。同様にアライメントマーク6の点像(虚像)
に対するアライメントマーク4の結像倍率は負であり、
物体2の移動εと検出部12上の光点変位量82の方向
は同方向で、ずれ倍率β2は正となる。
、アライメントマーク3の結像倍率は図より明らかに正
の倍率であり、物体2の移動εと検出部11の光点変位
量S、の方向は逆となり、先に定義したずれ倍率β、は
負となる。同様にアライメントマーク6の点像(虚像)
に対するアライメントマーク4の結像倍率は負であり、
物体2の移動εと検出部12上の光点変位量82の方向
は同方向で、ずれ倍率β2は正となる。
従って、物体lと物体2の相対ずれεに対してアライメ
ントマーク5.3の系と6.4の系の信号光束ずれS、
、S2は互いに逆方向となる。
ントマーク5.3の系と6.4の系の信号光束ずれS、
、S2は互いに逆方向となる。
即ち第2図の配置においてマスク1を空間的に固定し、
ウェハ2を図面下側に変位させた状態を考えるとセンサ
22上でのスポットの光束重心位置間隔りは合致状態で
のスポットの光束重心位置間隔り。
ウェハ2を図面下側に変位させた状態を考えるとセンサ
22上でのスポットの光束重心位置間隔りは合致状態で
のスポットの光束重心位置間隔り。
より広がり、逆に図面上側に変位させると狭まる様に変
化する。従つてセンサ22により光束7.8の光束重心
位置間隔りを求め、あらかじめ求められているり、の値
との差を検出する事によってマスクlとウェハ2とのず
れ量εが求められる。ここでDとεとの関係は(a)式
より以下の様になる。
化する。従つてセンサ22により光束7.8の光束重心
位置間隔りを求め、あらかじめ求められているり、の値
との差を検出する事によってマスクlとウェハ2とのず
れ量εが求められる。ここでDとεとの関係は(a)式
より以下の様になる。
この(b)式にDを代入してεを求める。
ここで実用的な数値例について説明する。
アライメントマーク3.4.5. 6は各々異なった値
の焦点距離を有するフレネルゾーンプレート(又はグレ
ーティングレンズ)より成りでいる。これらのマークの
寸法は各々スクライブライン9及びlOの方向に50〜
300μm1スクライブライン幅方向(y方向)に20
〜100μmが実用的に適当なサイズである。
の焦点距離を有するフレネルゾーンプレート(又はグレ
ーティングレンズ)より成りでいる。これらのマークの
寸法は各々スクライブライン9及びlOの方向に50〜
300μm1スクライブライン幅方向(y方向)に20
〜100μmが実用的に適当なサイズである。
本実施例においては光束7aは、マスク1に対して入射
内約17.5@で、マスク1面への射影成分がスクライ
ブライン方向(X方向)に直交するように入射している
。
内約17.5@で、マスク1面への射影成分がスクライ
ブライン方向(X方向)に直交するように入射している
。
これらの所定角度でマスクlに入射した投射光束7a、
8はグレーティングレンズ5,6のレンズ作用を受けて
収束、又は発散光となり、マスクlからその主光線がマ
スクlの法線に対して所定角度になるように出射してい
る。
8はグレーティングレンズ5,6のレンズ作用を受けて
収束、又は発散光となり、マスクlからその主光線がマ
スクlの法線に対して所定角度になるように出射してい
る。
そして、アライメントマーク5及び6を透過回折した光
束7と8は各々ウェハ面2の鉛直下方、鉛直上方の所定
点に集光点、発散原点をもつ。このときのアライメント
マーク5と6の焦点距離は各々214.723. −1
56.57μmである。又、マスクlとウェハ2との間
隔は30μmである。第1信号光束7はアライメントマ
ーク5で透過回折し、ウェハ2面上のアライメントマー
ク3で凹レンズ作用を受け、センサ22面上の一点に集
光している。このとき、センサ22面上へは光束がこの
光束の入射位置の変11Lllflがアライメントマー
ク5.3のX方向における位置ずれ正、即ち軸ずれ量に
対応し、かつその量が拡大された状態となって入射する
。この結果、入射光束の重心位置の変動がセンサ22で
検出される。
束7と8は各々ウェハ面2の鉛直下方、鉛直上方の所定
点に集光点、発散原点をもつ。このときのアライメント
マーク5と6の焦点距離は各々214.723. −1
56.57μmである。又、マスクlとウェハ2との間
隔は30μmである。第1信号光束7はアライメントマ
ーク5で透過回折し、ウェハ2面上のアライメントマー
ク3で凹レンズ作用を受け、センサ22面上の一点に集
光している。このとき、センサ22面上へは光束がこの
光束の入射位置の変11Lllflがアライメントマー
ク5.3のX方向における位置ずれ正、即ち軸ずれ量に
対応し、かつその量が拡大された状態となって入射する
。この結果、入射光束の重心位置の変動がセンサ22で
検出される。
又、第2信号光束8はアライメントマーク6で透過回折
し、ウェハ2゛面上のアライメントマーク4で結像点で
のスポット位置を第1信号光束と異なる方向に移動せし
める様に反射回折されてセンサ22面上の一点に集光す
る。光束8も7同様、入射位置の変動量は軸ずれ量に対
応し、かつ拡大された状態になっている。また7及び8
の回折方位は、入射光側の7°〜13°程度が適当であ
る。
し、ウェハ2゛面上のアライメントマーク4で結像点で
のスポット位置を第1信号光束と異なる方向に移動せし
める様に反射回折されてセンサ22面上の一点に集光す
る。光束8も7同様、入射位置の変動量は軸ずれ量に対
応し、かつ拡大された状態になっている。また7及び8
の回折方位は、入射光側の7°〜13°程度が適当であ
る。
この時、光束7.8の集光するセンサ22の受光面の位
置をウェハ面から18.657mmあるいは受光レンズ
21を介して、ここと等価な位置とすると、各々のずれ
倍率(=センサ上光束重心位置間隔変化/マスクウェハ
ずれjl)の絶対値が100倍で方向が逆方向に設定で
き合成で200倍となる。これにより、マスクlとウェ
ハ2がX方向に0.005μmずれると、2つの光束の
重心位置間隔、即ちスポット間隔が1μm変化する。こ
のスポット間隔を検出してマスクlとウェハ2との位置
ずれを検出する。
置をウェハ面から18.657mmあるいは受光レンズ
21を介して、ここと等価な位置とすると、各々のずれ
倍率(=センサ上光束重心位置間隔変化/マスクウェハ
ずれjl)の絶対値が100倍で方向が逆方向に設定で
き合成で200倍となる。これにより、マスクlとウェ
ハ2がX方向に0.005μmずれると、2つの光束の
重心位置間隔、即ちスポット間隔が1μm変化する。こ
のスポット間隔を検出してマスクlとウェハ2との位置
ずれを検出する。
この時、センサ面のスポット径はアライメントマークの
レンズとしての有効径を200μm程度で、光源として
0.8μm帯の半導体レーザーを用いたとすると、略々
200μm程度にそれぞれ設定可能であり、通常の処理
技術を用いてこれを判定することは可能である。
レンズとしての有効径を200μm程度で、光源として
0.8μm帯の半導体レーザーを用いたとすると、略々
200μm程度にそれぞれ設定可能であり、通常の処理
技術を用いてこれを判定することは可能である。
また合致状態に於ける2つのスポット間隔を、例えば2
.0mm程度に設定しておくのが適当である。
.0mm程度に設定しておくのが適当である。
ここで、アライメントマーク5.6の中心間隔を110
0p、ウェハaセンサ間隔りを18 、657 m m
とし、合致状態のオフセット(即ち絶対値)を精度0.
01umで設定する場合は簡単な幾何計算で約19.6
μmの精度でLを定める必要がある。またマスク・ウェ
ハずれ3.0μmの状態で精度0.003μmで計測す
る為には、ずれ倍率の設定精度は0.1%以下であり、
これはLの設定精度として約18.5μm以内に定めな
ければならないこととなる。
0p、ウェハaセンサ間隔りを18 、657 m m
とし、合致状態のオフセット(即ち絶対値)を精度0.
01umで設定する場合は簡単な幾何計算で約19.6
μmの精度でLを定める必要がある。またマスク・ウェ
ハずれ3.0μmの状態で精度0.003μmで計測す
る為には、ずれ倍率の設定精度は0.1%以下であり、
これはLの設定精度として約18.5μm以内に定めな
ければならないこととなる。
しかしながら、一般にセンサはセラミックパ゛ンヶージ
等に実装し、これを検出光学系筐体に固定することとな
るが、これは通常の手法でこの機械精度を得るのは手間
がかかる。
等に実装し、これを検出光学系筐体に固定することとな
るが、これは通常の手法でこの機械精度を得るのは手間
がかかる。
従って本発明では、前述の系に於ける第1物体即ちここ
ではマスク上に物理光学素子を5’、6’を設け、これ
に検出光学系より光束7aを照射し、前記物理光学素子
のみで検出系のセンサ上に、被位置合わせ物体が合致状
態の際に生じる回折光と、マスク面からの主光線の出射
角と間隔とが等しい回折光7′及び8′を生じる特性を
持たせる様にしている。即ち第1図(B)の合致状態に
於ける7及び8の光束とこの先に位置する設計値で定め
るところのセンサ位置との交点に向かう光束と主光線出
射角及び間隔が等しい光束7′及び8′を出射する様な
物理光学素子5′及び6′を設計すれば良い。
ではマスク上に物理光学素子を5’、6’を設け、これ
に検出光学系より光束7aを照射し、前記物理光学素子
のみで検出系のセンサ上に、被位置合わせ物体が合致状
態の際に生じる回折光と、マスク面からの主光線の出射
角と間隔とが等しい回折光7′及び8′を生じる特性を
持たせる様にしている。即ち第1図(B)の合致状態に
於ける7及び8の光束とこの先に位置する設計値で定め
るところのセンサ位置との交点に向かう光束と主光線出
射角及び間隔が等しい光束7′及び8′を出射する様な
物理光学素子5′及び6′を設計すれば良い。
第3図(A)にこの時の装置の状態の概略を第3図(B
)に物理光学素子5’、6’の近傍の概略を示す。そし
てこの時得られたセンサ上の2Spot間隔を計測して
この値を絶対基準、即ち前述のり、として基準間隔値設
定を行う。あるいはまたこの時の値とり、の設計値とを
比較して前に設定した基準間隔値を較正する。
)に物理光学素子5’、6’の近傍の概略を示す。そし
てこの時得られたセンサ上の2Spot間隔を計測して
この値を絶対基準、即ち前述のり、として基準間隔値設
定を行う。あるいはまたこの時の値とり、の設計値とを
比較して前に設定した基準間隔値を較正する。
また、倍率設定あるいは較正は以下の手順で行う。
第3図(C)に示す様に、前述のマスクからの等価回折
光束7′8′のセンサ面に対する出射角(X軸への射影
成分)をQ、及びQ2とする。設計値で組み立てられた
時のセンサ信号εD0、本実施例の較正方法で得られた
信号をDとし、ΔDミD−D 0 とすると、センサの設定誤差ΔLは ΔL=ΔD+/(tanθH+tanθ2)となる。従
って L’ =L+ΔL で定められるL′を(b)式にあてはめ、どの係数であ
るずれ倍率が定められる。
光束7′8′のセンサ面に対する出射角(X軸への射影
成分)をQ、及びQ2とする。設計値で組み立てられた
時のセンサ信号εD0、本実施例の較正方法で得られた
信号をDとし、ΔDミD−D 0 とすると、センサの設定誤差ΔLは ΔL=ΔD+/(tanθH+tanθ2)となる。従
って L’ =L+ΔL で定められるL′を(b)式にあてはめ、どの係数であ
るずれ倍率が定められる。
尚、便宜上受光系として光学系を介在させないものとし
て説明したが途中に光学系を介在させた場合もセンサ位
置変化に対するセンサ信号間隔変化を別途同様の幾何学
計算で容易に求められる。
て説明したが途中に光学系を介在させた場合もセンサ位
置変化に対するセンサ信号間隔変化を別途同様の幾何学
計算で容易に求められる。
この実施例では簡単の為、物理光学素子5′6′の特性
として合致状態の回折光を生じるものとしたが、これは
所望なずれ状態のものであっても良い。例えばマスクウ
ェハずれ5μmの状態の時の2光束と同じ出射角、間隔
の主光線を持っ2光束であっても(b)式を用いてり、
あるいは倍率設定あるいは較正が可能である。
として合致状態の回折光を生じるものとしたが、これは
所望なずれ状態のものであっても良い。例えばマスクウ
ェハずれ5μmの状態の時の2光束と同じ出射角、間隔
の主光線を持っ2光束であっても(b)式を用いてり、
あるいは倍率設定あるいは較正が可能である。
設定あるいは較正時にはピックアップ筐体16をこの設
定較正用物理光学素子5’、6’を照明かつ光検出可能
な位置まで移動させる。移動精度は設定、較正値が変化
しない程度に充分高くしておく。
定較正用物理光学素子5’、6’を照明かつ光検出可能
な位置まで移動させる。移動精度は設定、較正値が変化
しない程度に充分高くしておく。
第2の実施例を第4図(A)、(B)を用いて説明する
。
。
第4図(A)は第2実施例を説明する為の装置状態の概
略図、第4図CB)は同物理光学素子3′4’、 5
’、 6’近傍の該略図である。図中、3′4’、5
’6’は物理光学素子、7’、8’は基準間隔値設定あ
るいは較正用光束、2′は反射鏡である。
略図、第4図CB)は同物理光学素子3′4’、 5
’、 6’近傍の該略図である。図中、3′4’、5
’6’は物理光学素子、7’、8’は基準間隔値設定あ
るいは較正用光束、2′は反射鏡である。
本実施例の場合、マスク面上に物理光学素子3′4’、
5’、6’を設け、且つこの下にパターンのない平面@
2’を間隔lたけ隔てて対向させ、検出光学系より照射
する光束の内、物理光学素子5′6′を透過回折し、次
に平面鏡2′にて正反射され、更に物理光学素子3’、
4’を透過回折されて検出系のセンサ上に至る光路を設
定する。そして上述の物理光学素子3’ 4’、 5
’、 6’の特性として、上記2質に於いて検出系のセ
ンサ22上に被位置合わせ物体(ここではマスクとウェ
ハ)が合致状態の時の回−4光7.8と、マスク面から
の主光線の出射角及び間隔が等しい回折光7’、8’を
発生する様に設計されている。
5’、6’を設け、且つこの下にパターンのない平面@
2’を間隔lたけ隔てて対向させ、検出光学系より照射
する光束の内、物理光学素子5′6′を透過回折し、次
に平面鏡2′にて正反射され、更に物理光学素子3’、
4’を透過回折されて検出系のセンサ上に至る光路を設
定する。そして上述の物理光学素子3’ 4’、 5
’、 6’の特性として、上記2質に於いて検出系のセ
ンサ22上に被位置合わせ物体(ここではマスクとウェ
ハ)が合致状態の時の回−4光7.8と、マスク面から
の主光線の出射角及び間隔が等しい回折光7’、8’を
発生する様に設計されている。
従って前述の実施例の様にして、センサ22上の2つの
スポットの間隔を計測し、この値を用いて絶対値り、設
定あるいは較正又、倍率の設定あるいは較正が行える。
スポットの間隔を計測し、この値を用いて絶対値り、設
定あるいは較正又、倍率の設定あるいは較正が行える。
上述の物理光学素子3’、4’5’、6’は、露光転写
すべき回路パターンと同様な高精度な描画位置精度で作
成可能であり、本発明に用いる検出原理方式にて説明し
たレンズの中心位置の設定は例えば0.01μm程度が
期待できる。
すべき回路パターンと同様な高精度な描画位置精度で作
成可能であり、本発明に用いる検出原理方式にて説明し
たレンズの中心位置の設定は例えば0.01μm程度が
期待できる。
また、物理光学素子3’、 4’、 5’ 6’の特
性は本発明の目的である位置ずれ検出系の較正の為には
センサ面上の2スポツトのサイズ等を所望の値とする条
件を満足すれば良く、従って物理光学素子3′4′の出
射側のNAを位置ずれ検出時用物理光学素子3.4のそ
れと同程度の値とすれば良い。
性は本発明の目的である位置ずれ検出系の較正の為には
センサ面上の2スポツトのサイズ等を所望の値とする条
件を満足すれば良く、従って物理光学素子3′4′の出
射側のNAを位置ずれ検出時用物理光学素子3.4のそ
れと同程度の値とすれば良い。
即ち物理光学素子3’、 4’ 5’、 6’の焦点
距離は任意で良いことになる。但し、マスク1′と平面
鏡2′の間隔lの設計値に対する許容度が大きくできる
様に、1組の物理光学素子の片方を直接格子(即ち焦点
距離無限大)とし、他方を前述のセンサウェハ間距離り
に今回のマスク平面鏡間隔lを考慮した値を焦点距離と
したグレーティングレンズとしても良い。即ち5′ある
いは6′がili!I格子で3′4′をレンズとする場
合は焦点距離をL−1’とし、逆に3’、4’をti線
格子で5’、6’をレンズとする場合は焦点距離をL−
11とすれば良い。無論いずれの場合も5’、6’は投
射光束を最も有効に利用できる方向に偏向する特性を持
たせることが好ましい。また当然のこととして物理光学
素子3’ 4’ 5’ 6’の焦点距離の組み合
わせは上記値以外でもよく、数mm程度の組み合わせに
於いては平面鏡2′を設定する精度内であれば充分満足
しうる。更に第4図(B)に示す物理光学素子3’
4’ 5’ 6’の配列関係は特にこれに限定され
るものではなく3′と5’、4’と6′を入れかえたも
のでも良い。又、前述実施例同様2光束7′8′はマス
ク、ウェハが所定のずれ量を有している時の2光束7.
8と同じ々スフからの出射角及び間隔の主光線を持つも
のであってもよい。
距離は任意で良いことになる。但し、マスク1′と平面
鏡2′の間隔lの設計値に対する許容度が大きくできる
様に、1組の物理光学素子の片方を直接格子(即ち焦点
距離無限大)とし、他方を前述のセンサウェハ間距離り
に今回のマスク平面鏡間隔lを考慮した値を焦点距離と
したグレーティングレンズとしても良い。即ち5′ある
いは6′がili!I格子で3′4′をレンズとする場
合は焦点距離をL−1’とし、逆に3’、4’をti線
格子で5’、6’をレンズとする場合は焦点距離をL−
11とすれば良い。無論いずれの場合も5’、6’は投
射光束を最も有効に利用できる方向に偏向する特性を持
たせることが好ましい。また当然のこととして物理光学
素子3’ 4’ 5’ 6’の焦点距離の組み合
わせは上記値以外でもよく、数mm程度の組み合わせに
於いては平面鏡2′を設定する精度内であれば充分満足
しうる。更に第4図(B)に示す物理光学素子3’
4’ 5’ 6’の配列関係は特にこれに限定され
るものではなく3′と5’、4’と6′を入れかえたも
のでも良い。又、前述実施例同様2光束7′8′はマス
ク、ウェハが所定のずれ量を有している時の2光束7.
8と同じ々スフからの出射角及び間隔の主光線を持つも
のであってもよい。
また物理光学素子5’、6’あるいは3′4′5’、6
’は低次の回折次数を用いることが他の不要回折光のセ
ンサ22への入射量が少なくできる点で好ましいが、光
の数値例の如く斜め方向17.5@で入射させ、反射回
折光として入射方向側の7@あるいはβ0程度の方向に
1次反射光を得るのは回折角として306近くなる為物
理光学素子の輪帯幅の少なくなる点で製作上困難さを伴
なう為必要により2次あるいは3次の回折光を用いても
良い。
’は低次の回折次数を用いることが他の不要回折光のセ
ンサ22への入射量が少なくできる点で好ましいが、光
の数値例の如く斜め方向17.5@で入射させ、反射回
折光として入射方向側の7@あるいはβ0程度の方向に
1次反射光を得るのは回折角として306近くなる為物
理光学素子の輪帯幅の少なくなる点で製作上困難さを伴
なう為必要により2次あるいは3次の回折光を用いても
良い。
更に、この物理光学素子5′6′あるいは3′4’、
5’、 6’はこの様に露光用マスクの周辺部に作成し
ても良いし、第5図に示す様に別の基準間隔値設定ある
いは較正の時だけ装置に設置される専用マスク1′上に
設けても、あるいはまた例えばウェハ上に作成しても、
又適切なサイズにまとめてウェハステージ上あるいはそ
の近傍で検出光学系からの投射光束が照射できる位置に
設定しても良い。
5’、 6’はこの様に露光用マスクの周辺部に作成し
ても良いし、第5図に示す様に別の基準間隔値設定ある
いは較正の時だけ装置に設置される専用マスク1′上に
設けても、あるいはまた例えばウェハ上に作成しても、
又適切なサイズにまとめてウェハステージ上あるいはそ
の近傍で検出光学系からの投射光束が照射できる位置に
設定しても良い。
以上本発明によればマスクとウェハとの相対位置ずれ量
を拡大して検出する事が可能であり、かつ光評価面の設
置精度の許容度を大きくできる。
を拡大して検出する事が可能であり、かつ光評価面の設
置精度の許容度を大きくできる。
第1図(A)、(B)、(C)は本発明の第1実施例の
装置のそれぞれ構成概略図、概略斜視図、マスク、ウェ
ハ周辺部説明図、 第2図は同実施例の位置ずれ検出の原理を説明する為の
光路概略図、 第3図(A)、(B)は同実施例の基準間隔値設定ある
いは較正時の、それぞれ装置状!!!概略図、物理光学
素子近傍概略図、 第3図(C)は倍率設定あるいは較正原理説明図、第4
図(A)、CB)は本発明の第2実施例における基準間
隔値設定、あるいは較正時のそれぞれ装置状態概略図、
物理光学素子近傍概略図、第5図は本発明の他の実施例
における基準間隔値設定あるいは較正時の装置状B概略
図である。 図中、 1;マスク、 2;ウェハ、 3、4. 5.6 13;光源、 22;センサ である。 ;物理光学素子、
装置のそれぞれ構成概略図、概略斜視図、マスク、ウェ
ハ周辺部説明図、 第2図は同実施例の位置ずれ検出の原理を説明する為の
光路概略図、 第3図(A)、(B)は同実施例の基準間隔値設定ある
いは較正時の、それぞれ装置状!!!概略図、物理光学
素子近傍概略図、 第3図(C)は倍率設定あるいは較正原理説明図、第4
図(A)、CB)は本発明の第2実施例における基準間
隔値設定、あるいは較正時のそれぞれ装置状態概略図、
物理光学素子近傍概略図、第5図は本発明の他の実施例
における基準間隔値設定あるいは較正時の装置状B概略
図である。 図中、 1;マスク、 2;ウェハ、 3、4. 5.6 13;光源、 22;センサ である。 ;物理光学素子、
Claims (1)
- (1)相対位置ずれを検出すべき第一及び第二物体上に
それぞれレンズ作用を有する物理光学素子を設け、第一
あるいは第二物体に光束を照射し、照射光束が第一ある
いは第二物体上で物理光学素子によりレンズ作用を受け
て発生する前記相対位置ずれに対して異なった動きをす
る検出用2光束の間隔を検出して前記相対位置ずれを検
出する際に、所定位置に設定あるいは較正用の物理光学
素子を配置し該光学素子に光束を照射して生じる設定あ
るいは較正用2光束の間隔を検出して、基準相対位置ず
れ時の前記検出用2光束の間隔値あるいは位置ずれ量に
対する間隔値変動倍率の設定あるいは較正を行うことを
特徴とする位置検出方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1186937A JP2704002B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 位置検出方法 |
EP90307816A EP0409573B1 (en) | 1989-07-18 | 1990-07-17 | Method of detecting positional deviation |
DE69013428T DE69013428T2 (de) | 1989-07-18 | 1990-07-17 | Verfahren zum Feststellen von Lageabweichungen. |
US07/553,315 US5114235A (en) | 1989-07-18 | 1990-07-17 | Method of detecting positional deviation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1186937A JP2704002B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 位置検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0348706A true JPH0348706A (ja) | 1991-03-01 |
JP2704002B2 JP2704002B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=16197331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1186937A Expired - Fee Related JP2704002B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 位置検出方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5114235A (ja) |
EP (1) | EP0409573B1 (ja) |
JP (1) | JP2704002B2 (ja) |
DE (1) | DE69013428T2 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5294980A (en) * | 1988-03-24 | 1994-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning detecting method and apparatus |
US5235408A (en) * | 1988-09-05 | 1993-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method and apparatus |
EP0455443B1 (en) * | 1990-05-01 | 1997-11-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Positional deviation detecting method and apparatus |
US5200800A (en) * | 1990-05-01 | 1993-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method and apparatus |
JPH0540013A (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-19 | Canon Inc | ずれ測定方法及びこの方法を用いた露光装置 |
US5495336A (en) * | 1992-02-04 | 1996-02-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method for detecting a positional relationship between a first object and a second object |
JP3008654B2 (ja) * | 1992-02-21 | 2000-02-14 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置 |
US5455679A (en) * | 1993-02-22 | 1995-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting system |
JP3306972B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-07-24 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
US6689519B2 (en) * | 2000-05-04 | 2004-02-10 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for lithography process control |
US7541201B2 (en) | 2000-08-30 | 2009-06-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for determining overlay of structures having rotational or mirror symmetry |
US7317531B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-01-08 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry |
US6782337B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-08-24 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a critical dimension an a presence of defects on a specimen |
US6919957B2 (en) * | 2000-09-20 | 2005-07-19 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a critical dimension, a presence of defects, and a thin film characteristic of a specimen |
US7106425B1 (en) | 2000-09-20 | 2006-09-12 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a presence of defects and a thin film characteristic of a specimen |
US6673637B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-01-06 | Kla-Tencor Technologies | Methods and systems for determining a presence of macro defects and overlay of a specimen |
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