JPH10242037A - 斜光軸光学系を用いた位置検出装置及び方法 - Google Patents

斜光軸光学系を用いた位置検出装置及び方法

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JPH10242037A
JPH10242037A JP9046527A JP4652797A JPH10242037A JP H10242037 A JPH10242037 A JP H10242037A JP 9046527 A JP9046527 A JP 9046527A JP 4652797 A JP4652797 A JP 4652797A JP H10242037 A JPH10242037 A JP H10242037A
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スループットを落とすことなく、露光中も位
置検出が可能な高精度なアライメントを行うことができ
る位置検出方法及び装置を提供する。 【解決手段】 ウエハとマスクをある間隔を隔てて対向
させ、保持する。照明光学系が、保持されたウエハ及び
マスクに照明光を照射する。ウエハ保持台に保持された
ウエハの露光面に対して斜めの観測光軸を有する第1の
観測光学系が、ウエハ及びマスクから反射もしくは散乱
された光を第1の結像面に結像させる。第2の観測光学
系が、第1の観測光学系の光軸上に配置された部分反射
鏡により反射された光を第2の結像面に結像させる。第
1の観測光学系と第2の観測光学系は異なる倍率を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アライメントマー
クを斜方から観測する位置検出装置及び方法に関し、特
に、近接露光のスループット向上に適した位置検出装置
及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レンズ系と画像処理系とを組み合わせた
アライメント装置を用いてウエハとマスクの位置合わせ
を行う方法として、垂直検出法と斜方検出法が知られて
いる。垂直検出法は、アライメントマークをマスク面に
垂直な方向から観測する方法であり、斜方検出法は、斜
めから観測する方法である。
【0003】垂直検出法で用いられる合焦方法として、
色収差二重焦点法が知られている。色収差二重焦点法
は、マスクに形成されたマスクマークとウエハに形成さ
れたウエハマーク(ウエハマークとマスクマークとを総
称してアライメントマークと呼ぶ。)とを異なる波長の
光で観測し、レンズ系の色収差を利用して同一平面に結
像させる方法である。色収差二重焦点法は、原理的にレ
ンズの光学的な分解能を高く設定できるため、絶対的な
位置検出精度を高めることができる。
【0004】一方、アライメントマークを垂直方向から
観測するために、観測のための光学系が露光領域に入り
込む。このままで露光すると、光学系が露光光を遮るこ
とになるため、露光時には光学系を露光領域から退避さ
せる必要がある。退避させるための移動時間が必要にな
るため、スループットが低下する。また、露光時にアラ
イメントマークを観測できないため位置検出ができなく
なる。これは、露光中のアライメント精度低下の原因に
なる。
【0005】斜方検出法は、光軸がマスク面に対して斜
めになるように光学系を配置するため、露光光を遮らな
いように配置することができる。このため、露光中に光
学系を退避させる必要がなく、露光中でもアライメント
マークを観測することができる。従って、スループット
を低下させることなく、かつ露光中の位置ずれを防止す
ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】斜方検出法は、ウエハ
マークとマスクマークを斜方から観測して結像させるた
め、像歪により位置検出の絶対精度が低下する。また、
照明光の光軸と観測光の光軸が一致していないため、照
明光の光軸を観測光の光軸と同軸に配置することができ
ない。従って、照明光軸が理想的な光軸からずれ易くな
る。照明光軸が理想的な光軸からずれると、像が変化し
正確な位置検出を行うことが困難になる。
【0007】本発明の目的は、スループットを落とすこ
となく、露光中も位置検出が可能な高精度なアライメン
トを行うことができる位置検出方法及び装置を提供する
ことである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、ある間隔を隔てて対向配置したウエハとマスクとに
照明光を照射する照明光学系と、前記ウエハの露光面に
対して斜めの観測光軸を有し、前記ウエハ及びマスクか
ら反射もしくは散乱された光を第1の結像面に結像させ
る第1の観測光学系と、前記第1の観測光学系の光軸上
に配置された部分反射鏡により反射された光を第2の結
像面に結像させ、前記第1の観測光学系とは異なる倍率
を有する第2の観測光学系とを有する位置検出装置が提
供される。
【0009】反射光または散乱光を斜方から観測するた
め、露光範囲内に光学系を配置する必要がない。このた
め、露光時に観測光学系を退避させる必要がなく、露光
中も常時位置検出を行うことができる。第1及び第2の
観測光学系のうち低倍率の光学系を用いて粗い位置検出
を行い、高倍率の光学系で微細な位置検出を行うことが
できる。
【0010】本発明の他の観点によると、入射光を散乱
させるエッジ若しくは頂点が形成されたウエハマークを
露光面上に有するウエハと、入射光を散乱させるエッジ
若しくは頂点が形成されたマスクマークを有するマスク
とを、前記露光面が前記マスクに対向するようにある間
隔を隔てて配置する工程と、前記ウエハマーク及びマス
クマークの前記エッジ若しくは頂点に照明光を照射し、
前記ウエハマークからの散乱光と前記マスクマークから
の散乱光を前記露光面に対して斜めの観測光軸を有する
第1の観測光学系で観測し、前記ウエハとマスクとの相
対位置を粗く検出する工程と、前記相対位置を粗く検出
する工程で得られた検出結果に基づいて、前記ウエハと
マスクとの少なくとも一方を移動させ、粗い位置合わせ
を行う工程と、前記ウエハマークからの散乱光と前記マ
スクマークからの散乱光を、前記第1の観測光学系と観
測光軸を共有し、かつ前記第1の観測光学系よりも高倍
率の第2の観測光学系で観測し、前記ウエハとマスクと
の相対位置を微細に検出する工程と、前記相対位置を微
細に検出する工程で得られた検出結果に基づいて、前記
ウエハとマスクとの少なくとも一方を移動させ、微細な
位置合わせを行う工程とを有する位置検出方法が提供さ
れる。
【0011】微細な位置合わせを行う前に、低倍率の光
学系を用いて粗い位置合わせを行うことにより、ウエハ
とマスクとを始めに保持する時に要求される位置合わせ
精度が緩和される。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例による位
置検出装置の概略断面図を示す。実施例による位置検出
装置はウエハ/マスク保持部10、光学系20、及び制
御装置30を含んで構成されている。
【0013】ウエハ/マスク保持部10は、ウエハ保持
台15、マスク保持台16、駆動機構17及び18を含
んで構成されている。位置合わせ時には、ウエハ保持台
15の上面にウエハ11を保持し、マスク保持台16の
下面にマスク12を保持する。ウエハ11とマスク12
とは、ウエハ11の露光面とマスク12のウエハ側の面
(マスク面)との間に一定の間隙が形成されるようにほ
ぼ平行に配置される。ウエハ11の露光面には、位置合
わせ用のウエハマークが形成され、マスク12のマスク
面には位置合わせ用のマスクマークが形成されている。
【0014】駆動機構17は、ウエハ11とマスク12
との露光面内に関する相対位置が変化するように、ウエ
ハ保持台15若しくはマスク保持台16を移動させるこ
とができる。駆動機構18は、ウエハ11の露光面とマ
スク12のマスク面との間隔が変化するように、ウエハ
保持台15を移動させることができる。図の左から右に
X軸、紙面に垂直な方向に表面から裏面に向かってY
軸、露光面の法線方向にZ軸をとると、駆動機構17
は、ウエハ11とマスク12の、X軸方向、Y軸方向、
Z軸の回りの回転方向(θZ 方向)に関する相対位置を
調整し、駆動機構18は、Z軸方向、X軸及びY軸の回
りの回転(あおり)方向(θX 及びθY 方向)の相対位
置を調整する。
【0015】光学系20は、像検出装置21A、21
B、レンズ22、28、ハーフミラー23、26A、光
ファイバ24、ミラー26Bを含んで構成される。光学
系20の光軸25は、XZ面に平行であり、かつ露光面
に対して斜めになるように配置されている。
【0016】光ファイバ24から放射された照明光はハ
ーフミラー23で反射して光軸25に沿った光線束とさ
れ、レンズ22を通して露光面に斜入射される。レンズ
22を透過した照明光は平行光線束になる。
【0017】ウエハ11及びマスク12に設けられたウ
エハマーク及びマスクマークがエッジ若しくは頂点を有
する場合には、エッジ若しくは頂点で照明光が散乱され
る。散乱光のうちレンズ22に入射する光はレンズ22
で収束され、その一部がハーフミラー23と26Aを透
過して像検出装置21Aの結像面29A上に結像する。
結像面29A上への結像倍率は、例えば20倍である。
散乱光のうちハーフミラー26Aで反射した光は、ミラ
ー26Bで反射し、リレーレンズ28で収束されて像検
出装置21Bの結像面29B上に結像する。結像面29
B上への結像倍率は、例えば80〜100倍である。こ
のように、相互に倍率の異なる2つの観測光学系が配置
されている。
【0018】像検出装置21A及び21Bは、それぞれ
結像面29A及び29B上に結像したウエハ11及びマ
スク12からの散乱光による像を光電変換し画像信号を
得る。これらの画像信号は制御装置30に入力される。
【0019】制御装置30は、像検出装置21A及び2
1Bから入力された画像信号を処理して、ウエハ11と
マスク12との相対位置を検出する。さらに、ウエハ1
1とマスク12が所定の相対位置関係になるように、駆
動機構17及び18に対して制御信号を送出する。駆動
機構17は、この制御信号に基づいてマスク保持台16
をXY面内で平行移動させ、Z軸の回りに回転させる。
駆動機構18は、この制御信号に基づいてウエハ保持台
15をZ軸方向に平行移動させ、X軸とY軸の回りに微
小回転させる。
【0020】図2(A)は、図1のウエハ11及びマス
ク12に形成された位置合わせ用のウエハマーク13
A、13B、及びマスクマーク14の相対位置関係を示
す平面図である。長方形パターンをY軸方向に3個、X
軸方向に14個、行列状に配列して各ウエハマーク13
A及び13Bが形成されている。同様の長方形パターン
をY軸方向に3個、X軸方向に5個、行列状に配置して
1つのマスクマーク14が形成されている。位置合わせ
が完了した状態では、マスクマーク14は、Y軸方向に
関してウエハマーク13Aと13Bとのほぼ中央に配置
される。
【0021】ウエハマーク13A、13B、及びマスク
マーク14の各長方形パターンの長辺はX軸と平行にさ
れ、短辺はY軸と平行にされている。各長方形パターン
の長辺の長さは例えば2μm、短辺の長さは例えば1μ
mであり、各マーク内における長方形パターンのX軸及
びY軸方向の配列ピッチは4μmである。ウエハマーク
13Aと13Bとの中心間距離は、56μmである。
【0022】図2(B)は、図2(A)の一点鎖線B2
−B2における断面図を示す。ウエハマーク13A及び
13Bは、例えば露光面上に形成したSiN膜、ポリシ
リコン膜等をパターニングして形成される。マスクマー
ク14は、例えばSiC等からなるメンブレン12のマ
スク面上に形成したTa4 B膜をパターニングして形成
される。
【0023】図2(C)は、図2(A)の一点鎖線C2
−C2における断面図を示す。光軸25に沿ってウエハ
マーク13A、13B及びマスクマーク14に入射した
照明光は、図2(C)の各長方形パターンの短辺側のエ
ッジで散乱される。エッジ以外の領域に照射された光は
正反射し、図1のレンズ22には入射しない。従って、
像検出装置21A及び21Bでエッジからの散乱光のみ
を検出することができる。ここで、正反射とは、入射光
のうちほとんどの成分が、同一の反射方向に反射するよ
うな態様の反射をいう。
【0024】図1の光学系20の物空間において光軸2
5に垂直な1つの平面上の点からの散乱光が、像検出装
置21A及び21Bの結像面29A及び29B上に同時
に結像する。結像面29A及び29B上に結像している
物空間内の物点の集合した平面を「物面」と呼ぶことと
する。
【0025】図2(C)において、ウエハマーク13
A、13B及びマスクマーク14の各エッジのうち、物
面27上にあるエッジからの散乱光は結像面上に合焦す
るが、物面上にないエッジからの散乱光は合焦せず物面
から遠ざかるに従ってピントがぼける。従って、各マー
クのエッジのうち物面に最も近い位置にあるエッジから
の散乱光による像が最も鮮明になり、物面から離れた位
置にあるエッジからの散乱光による像はぼける。
【0026】図3は、エッジからの散乱光による結像面
上の像のスケッチである。図3のu軸が図2(C)にお
ける物面27とXZ面との交線方向に相当し、v軸が図
2(C)におけるY軸に相当する。ウエハマーク13A
及び13Bからの散乱光による像40A及び40Bが、
v軸方向に離れて現れ、その間にマスクマーク14から
の散乱光による像41が現れる。
【0027】各長方形パターンの前方のエッジと後方の
エッジによる散乱光が観測されるため、1つの長方形パ
ターンに対して2つの点状の像が現れる。各像におい
て、図2(C)の物面27近傍のエッジからの散乱光に
よる像がはっきりと現れ、それからu軸方向に離れるに
従ってぼけた像となる。また、図2(C)に示すよう
に、観測光軸25が露光面に対して傾いているため、ウ
エハマークからの散乱光による像40A及び40Bの最
もピントの合っている位置とマスクマークからの散乱光
による像41の最もピントの合っている位置とは、u軸
方向に関して一致しない。
【0028】マスクマークからの散乱光による像41
が、v軸方向に関して像40Aと40Bとの中央に位置
するように、図1のウエハ保持台15とマスク保持台1
6とを移動させることにより、Y軸方向、即ち物面と露
光面との交線方向に関してウエハ11とマスク12との
位置合わせを行うことができる。
【0029】図1に示す位置検出装置では、ウエハマー
ク及びマスクマークを斜方から観測するため、光学系2
0を露光光40(X線露光の場合にはX線遮蔽膜)の光
路内に配置する必要がない。このため、露光時に光学系
20を露光範囲外に退避させる必要がない。また、位置
合わせ完了後にウエハを露光する場合、露光中も常時位
置検出が可能である。さらに、照明光軸と観察光軸を同
軸にしているため、軸ずれがなく常に安定した像を得る
ことができる。
【0030】図4(A)及び図4(B)は、像検出装置
21により得られた画像信号を示す。横軸は図3のv軸
に対応し、縦軸は光強度を表す。なお、この画像信号
は、図3に示す結像面を走査して得られた画像信号のう
ち、像40A及び40Bの最もピントの合っている位置
の走査線と像41の最もピントの合っている位置の走査
線に対応する画像信号を合成したものである。
【0031】図4(A)は、ウエハマークがポリシリコ
ンで形成されている場合、図4(B)はSiNで形成さ
れている場合を示す。なお、マスクマークは、共に、T
4Bで形成されている。図4(A)及び図4(B)に
示すように、ほぼ中央にマスクマークに対応する3本の
ピークが現れ、その両側にウエハマークに対応する3本
のピークが現れている。
【0032】以下、図4(A)または図4(B)に示す
波形から、マスクマークとウエハマークとの相対位置を
検出する方法の一例を簡単に説明する。まず、マスクマ
ークに対応するピーク波形をv軸方向にずらせながら2
つのウエハマークの各々に対応するピーク波形との相関
係数を計算する。最大の相関係数を与えるずらし量が、
ウエハマークとマスクマークとの中心間距離に対応す
る。
【0033】マスクマークに対応するピーク波形とその
両側のウエハマークの各々に対応するピーク波形との間
隔が等しくなるように、ウエハとマスクとを移動するこ
とにより、図1のY軸方向に関して位置合わせを行うこ
とができる。
【0034】相関係数の計算精度を高めるためには、結
像面に配置された光電変換素子を、その入出力特性が線
型に近い領域で使用し、かつS/N比の高い画像信号を
得ることが好ましい。このために、マスクマークとウエ
ハマークからの散乱光のうち一方を光学フィルタ等を用
いて減衰させ、ピークの高さを揃えておくことが好まし
い。
【0035】なお、図3に示す2次元の画像信号を、u
軸方向及びv軸方向に平行移動し、マスクマークの像と
ウエハマークの像との相似性パターンマッチングを行う
ことにより、ウエハとマスクとの相対位置を求めてもよ
い。2次元画像のパターンマッチングを行うことによ
り、u軸方向とv軸方向に関する像間の距離を求めるこ
とができる。
【0036】次に、ウエハとマスクとの間隔を測定する
方法について説明する。図3において、ウエハマークか
らの散乱光による像40A、40B内のu軸方向に関し
て最もピントの合っている位置u0 が、図2(C)にお
ける物面27と露光面との交線P0 に相当する。また、
図3において、マスクマークからの散乱光による像41
のうち、u軸方向に関して最もピントの合っている位置
1 が、図2(C)における物面27とマスク面との交
線P1 に相当する。例えば、図3に示す2次元画像のパ
ターンマッチングにより位置u1 とu2 間の距離を求め
ることができる。
【0037】線分P0 1 の長さをL(P0 1 )で表
すと、ウエハ11とマスク12との間隔δは、
【0038】
【数1】 δ=L(P0 1 )×sin(α) …(5) と表される。ここで、αは露光面の法線方向と光軸25
とのなす角である。従って、図3におけるu軸上の位置
0 とu1 間の距離L(u0 1 )を測定して線分P0
1 の長さを求めることにより、間隔δを知ることがで
きる。間隔δをより正確に知るためには、u軸上の位置
0 とu1 間の距離を正確に測定することが好ましい。
このためには、レンズの焦点深度が浅いほうがよい。
【0039】なお、観測された像同士のパターンマッチ
ングを行うのではなく、基準となる像とのパターンマッ
チングを行ってもよい。この場合、所望の相対位置関係
を満たすようにウエハとマスクとを配置した状態におけ
る基準画像信号を、予め記憶しておく。観測されたウエ
ハマークと予め記憶されているウエハマークの像同士の
相似性パターンマッチングを行うことにより、ウエハの
基準位置からのずれ量を求め、同様にマスクの基準位置
からのずれ量を求める。このずれ量から、ウエハとマス
クの相対位置を知ることができる。
【0040】図1に示すY軸方向に関する位置合わせに
要求される精度は、集積回路装置の集積度向上に伴って
厳しくなっている。例えば、16Gビットの記憶容量を
有するダイナミックRAMの場合、12.5nm程度の
位置合わせ精度が要求される。このため、図2(A)で
説明したように、ウエハマーク13Aと13BとのY軸
方向の中心間距離が例えば56μmとされる。
【0041】図4に示す画像信号に基づいて位置合わせ
を行うためには、ウエハとマスクとの相対位置合わせが
ある程度の誤差範囲内に納まっていることが好ましい。
しかし、図1に示すウエハ11をウエハ保持台15に保
持し、マスク12をマスク保持台16に、この誤差範囲
内に納まる精度で保持することは困難である。このた
め、ウエハ11とマスク12とを保持した後、この誤差
範囲内に納まるように粗い位置合わせ(コースアライメ
ント)を行うことが好ましい。
【0042】結像倍率の低い結像面29A上の像による
画像信号に基づいて、このコースアライメントを容易に
行うことができる。コースアライメントが完了した後、
結像倍率の高い結像面29B上の像による画像信号に基
づいて、より高精度の位置合わせ(ファインアライメン
ト)を行うことができる。ファインアライメントを行う
前にコースアライメントを行うことにより、ウエハとマ
スクとを保持する時に要求される位置合わせ精度が緩和
される。
【0043】また、集積度向上に伴い、ウエハ11とマ
スク12との間隔も一定に保つことが要求される。この
間隔は、例えば、線幅0.1μmのX線露光の場合に
は、10〜20μm程度であり、±1μm程度の精度が
要求される。結像倍率の低い結像面29A上の像による
画像信号に基づいて、ウエハとマスクとの間隔を検出す
る。
【0044】制御装置30に、ファインアライメント用
の光学系で得られた画像信号の処理部とコースアライメ
ント用の光学系で得られた画像信号の処理部とが別個に
設けられている。ファインアライメント用の光学系で検
出された画像信号を用いてウエハとマスクとの間隔の調
整を行うと、制御装置30の処理能力の関係からファイ
ンアライメントの高速性が犠牲になる。コースアライメ
ント用の光学系の画像信号を用いてウエハとマスクとの
間隔を調整することにより、ファインアライメントの高
速性の低下を防止することができる。
【0045】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハマーク及びマスクマークからの散乱光を斜方から
観測して、高精度に位置検出することができる。まず、
低倍率の光学系で大まかな位置合わせを行い、その後高
倍率の光学系で高精度の位置合わせを行うことにより、
容易に高精度の位置合わせを行うことができる。また、
低倍率の光学系を用いて、ウエハとマスク間の間隔を検
出することにより、高精度の位置合わせ時の高速性を維
持したまま、ウエハとマスク間の間隔を調整することが
できる。位置合わせを行った後にウエハを露光する場
合、露光範囲に光学系を配置する必要がないため、露光
期間中も常時位置検出を行うことができる。このため、
高精度な露光が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による位置検出装置の概略を示
す断面図である。
【図2】ウエハマークとマスクマークの平面図及び断面
図である。
【図3】ウエハマークとマスクマークからの散乱光によ
る像をスケッチした図である。
【図4】実施例を説明するための比較例による画像信号
を示すグラフである。
【符号の説明】
10 ウエハ/マスク保持部 11 ウエハ 12 マスク 13A、13B ウエハマーク 14 マスクマーク 15 ウエハ保持台 16 マスク保持台 17、18 駆動機構 20 光学系 21A、21B 像検出装置 22 レンズ 23、26A ハーフミラー 24 光ファイバ 25 光軸 26B ミラー 27 物面 28 リレーレンズ 29A、29B 結像面 30 制御装置 40A、40B ウエハマークからの散乱光による像 41 マスクマークからの散乱光による像

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ある間隔を隔てて対向配置したウエハと
    マスクとに照明光を照射する照明光学系と、 前記ウエハの露光面に対して斜めの観測光軸を有し、前
    記ウエハ及びマスクから反射もしくは散乱された光を第
    1の結像面に結像させる第1の観測光学系と、 前記第1の観測光学系の光軸上に配置された部分反射鏡
    により反射された光を第2の結像面に結像させ、前記第
    1の観測光学系とは異なる倍率を有する第2の観測光学
    系とを有する位置検出装置。
  2. 【請求項2】 さらに、 前記ウエハを保持するウエハ保持台と、 前記ウエハ保持台に保持されたウエハの露光面にある間
    隔を隔てて対向するように前記マスクを保持するマスク
    保持台と、 前記ウエハ保持台とマスク保持台のうち少なくともいず
    れか一方を移動させ、前記ウエハとマスクとの相対位置
    を変化させる移動機構とを有する請求項1に記載の位置
    検出装置。
  3. 【請求項3】 さらに、前記第1及び第2の観測光学系
    から、前記第1及び第2の結像面に現れた像に対応する
    画像情報が入力され、入力された画像情報に基づいて前
    記移動機構を駆動し、前記ウエハとマスクとの相対位置
    を変化させる制御手段を有する請求項2に記載の位置検
    出装置。
  4. 【請求項4】 前記制御手段が、前記第1及び第2の観
    測光学系のうち高倍率の光学系から得られた画像情報に
    基づいて、前記観測光軸に垂直な仮想平面と前記露光面
    との交線方向に関する前記ウエハとマスクとの相対位置
    を検出し、低倍率の光学系から得られた画像情報に基づ
    いて、前記露光面とマスクとの間隔を検出する請求項3
    に記載の位置検出装置。
  5. 【請求項5】 前記制御手段が、前記第1及び第2の観
    測光学系のうち低倍率の光学系から得られた画像情報に
    基づいて、前記観測光軸に垂直な仮想平面と前記露光面
    との交線方向に関する前記ウエハとマスクとの相対位置
    を粗く検出し、検出結果に基づいて前記移動機構を駆動
    し、検出された方向に関して前記ウエハとマスクとの位
    置合わせを行い、その後、前記第1及び第2の観測光学
    系のうち高倍率の光学系から得られた画像情報に基づい
    て、前記観測光軸に垂直な仮想平面と前記露光面との交
    線方向に関する前記ウエハとマスクとの相対位置を微細
    に検出し、検出結果に基づいて前記移動機構を駆動し、
    検出された方向に関して前記ウエハとマスクとの位置合
    わせを行う請求項3または4に記載の位置検出装置。
  6. 【請求項6】 入射光を散乱させるエッジ若しくは頂点
    が形成されたウエハマークを露光面上に有するウエハ
    と、入射光を散乱させるエッジ若しくは頂点が形成され
    たマスクマークを有するマスクとを、前記露光面が前記
    マスクに対向するようにある間隔を隔てて配置する工程
    と、 前記ウエハマーク及びマスクマークの前記エッジ若しく
    は頂点に照明光を照射し、前記ウエハマークからの散乱
    光と前記マスクマークからの散乱光を前記露光面に対し
    て斜めの観測光軸を有する第1の観測光学系で観測し、
    前記ウエハとマスクとの相対位置を粗く検出する工程
    と、 前記相対位置を粗く検出する工程で得られた検出結果に
    基づいて、前記ウエハとマスクとの少なくとも一方を移
    動させ、粗い位置合わせを行う工程と、 前記ウエハマークからの散乱光と前記マスクマークから
    の散乱光を、前記第1の観測光学系と観測光軸を共有
    し、かつ前記第1の観測光学系よりも高倍率の第2の観
    測光学系で観測し、前記ウエハとマスクとの相対位置を
    微細に検出する工程と、 前記相対位置を微細に検出する工程で得られた検出結果
    に基づいて、前記ウエハとマスクとの少なくとも一方を
    移動させ、微細な位置合わせを行う工程とを有する位置
    検出方法。
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