JPS5875784A - タ−ミナル端子板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はターミナル端子板に関する。

電気機器においては小型化、省力化のため電気部品を絶
縁油中ｌ二人れて使用することがある。

この場合電気接続のためターミナル端子板が使用される
。

ターミナル端子板は２ヶ以上の金属棒体よＩ）なる端子
（を銅等）がバルクモールディングコンパウドによって
一体的に成形され、油中側と気中側で電気が導通できる
ような構造となっている。

しかし従来の如くバルクモールディングコンパウンドに
より直接金属端子を一体成形してなるりｊナル端子板で
は、金属端子と絶縁フランジの境界で油漏れが生じる。

この不都合を解消するため上記境界にゴムパツキンを用
いることも提案されているが、絶縁油によ６）該パツキ
ンが侵され気密性を保持し難いという欠点を有する。

本発明はこのような欠点を改良してなるもので、離型剤
を実質的に含有せず且つ場合によ１】無機質充填剤を３
０重量％以下含むビスフェノール系エポキシ樹脂組成物
（８）にてオーバーコートシてなる金属端子を無機質充
填剤５０重量％以上含むエポキシ樹脂組成物（ハ）にて
一体成形してなるターミナル端子板に関するものである
。

ビスフェノール系エポキシ樹脂組成物（勾を構成するビ
スフェノール系エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１
８０〜９７５ものが好適に使用せられ。

これらの例としてはシェル化学社製エポン８２８、エポ
ン１００１等を挙げることができる。

このエポキシ樹脂用の硬化剤および、場合によ？】使用
される硬化促進剤としては公知のものが使用できる。

たとえば硬化剤としてはフェノール樹脂、イ【タゾール
系化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン。

酸無水物、ポリアマイド等を挙げることができる。

硬化促進剤としてはイミダゾール系化合物、第２および
第３アミン等を挙げることができる。

ビスフェノール系エポキシ樹脂組成物（Ａ）を金属端子
面に塗装してからのエポキシ樹脂組成物（ハ）にて成形
するときには、該エポキシ樹脂組成物（〜をほぼ完全硬
化させてから成形するのがよい。

エポキシ樹脂組成物（勾を金属端子に塗装し、これを未
硬化状態のままエポキシ樹脂組成物例により成形しても
本発明の効果を得ることはできない。

金属端子表面に形成されるエポキシ樹脂組成物（ＡＩ硬
化体の厚みは０．１ｍ１１以上とされる。

０．１１ｆｊ以下の厚みでは本発明の気密防止効果に劣
るようになる。

一般的（：この厚みは０．１〜０．３１１１程度とされ
る。

本発明においてビスフェノール系エポキシ樹脂組成物（
Ａ３は、液状組成物あるいは粉末組成物として金属端子
表面に塗工され、エポキシ樹脂組成物（Ａｌ硬化体皮膜
が形成される。

粉末組成物の場合は流動浸漬法等の粉体塗工法により、
また液状組成物の場合はへケ塗り法、浸漬法等により金
属端子表面に皮膜形成される。

なお粉末組成物であるときは、用いるエポキシ樹脂はエ
ポキシ当量４５０〜９７５のものが好適に使用され、液
状組成物の場合はエポキシ当量１ｇＯ〜２２０のものが
好適に使用される。

本発明に琳いてビスフェノール系エポキシ樹脂組成物内
申に離型剤を実質的に含有させないようにしたのは実質
的に含有させると得られるターミナル端子板の気密性に
劣るようになるからである。

また前記エポキシ樹脂組成物（８中に無機質充填剤を含
有させる場合には、その含有量をエポキシｍ脂組成物の
全組成物基準で３０重量％以下としたのは、３０重量％
以上含有させると、得られるター１ナル端子板の気密性
が急くなる欠点を有するからである。

無機質充填剤としては、石英、硫酸ｔ＜　ｑラム、酸化
チタン、タルク、マイカ、グレー等を挙げることができ
、平均粒径０．０５声〜２０声程度のものが好ましく使
用される。

本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物例としては、硬
化後の線膨張係数が３．６　Ｘ　１Ｇ−’／−ｃ、以下
であり、キ為ラストメーターでの１２０　’０　、　９
０％硬化度が１分以上（上限値は３分程度）のものが好
ましい。キ＆ラストメーターとしては日本合成ゴム社製
、ＪＢＲ型キ為ラストメーターが使用できる。

上記数値範囲外ではターミナル端子板の使用時に金属端
子と硬化成形したフランジの間の気密性が保ちづらくな
る不都合を有する。

エポキシ樹脂組成物−中に含有させる無機質充填剤の量
を全組成物基準で５０重量％以上とじたのは、５０重量
％以下では、得られるターミナル端子板の気密性が悪く
なるという不都合を有するからである、なお無機質充填
剤含有量の上限値は通常８５重量％程度である。

エポキシＷＩｉ１組成物（ハ）を構成するエポキシ樹脂
としては、フェノールノボラクク型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を挙
げることができる。

エポキシ樹脂組成物（至）を構成する硬化剤、硬化促進
剤および無機質充填剤は、前記したエポキシＩＩＦｉＩ
組成物（〜にて説明したものが使用で曇る。

エポキシ樹脂組成物（ハ）中には１通常離型剤が添加さ
れる。離型剤の添加量は、エポキシ樹脂組成物−の全組
成物基準↑好ましくは０．３〜２，０重量％程度である
。

なお本発明で使用するエポキシ樹脂組成物（Ｎおよびに
）中には、所要によ１）着色剤、難燃剤等の添加剤を含
有させることもできる。

以下本発明を実施例により具体的に説明する。

実施例中の部は重量部である。

実施例１ ヒスフェノール系エポキシ樹脂（シェル化学社製商品名
エポン５ｌｏ０２）１００部、硬化剤（ジンアンジアミ
ド）４部、硬化促進剤（四国化成社製イミダゾール２　
Ｍｚ）　０．５部およびチタン白（平均粒径０．３〜０
．５声）５０部よりなるエポキシＩＩｔＷｉＩ組成物粉
末を直径１０ＩＩＩＩの金属端子のフランジ接合部にの
み流動浸漬法にて粉体検装し１８０つ、０．５時間の条
件で加熱硬化させて厚み０．２鰭のオーバーコート層を
形成させた。

次いでこのオーバーコート層上に日東電工社製エポキシ
樹脂成形材料、商品名ニトロンＭ　−１６１を用いて１
５０″０．７分、２５０１−の条件にて加熱加圧成形し
、第１図に示す如きターミナル端子板を得た。

図中１１１は金属端子、Ｃりはオーバーコート層、（１
）はフランジ部である。

■■１１プランジ部の厚み（〜は２０ｕであり、金属端
子とフランジ接合部の長さΦ）は４０１１＄１でありだ
。

またこの例で用いたニトロンＭ　−１６１の硬化後の線
膨張係数は２．Ｉ　Ｘ　１０−’／′Ｏであり、キ＆ラ
ストメーターでの１２０′ＣＪ、９０％硬化崖は２．５
分であった。

得られたターミナル端子板の特性を下記第１表に記載す
る。

実施例２ ビスフェノール系エポキシ樹脂（シェル化学社製商品名
エポン＄８２８）１００部、硬化剤（チバ社製ハードナ
ー９５１）１２部および石英５０部よ薯〕なる液状エポ
キシ樹脂組成物を金属端子のフランジ接合部に憧装し、
室温にて４時間放置後７０ｃ、２時間の条件で硬化させ
て厚み０．２５ｉａｌのオーバーコート層を形成させた
。

次いでこのオーバーコート層上に日東電工社製エポキシ
樹脂成形材料、商品名ニトロンＭ　−１００Ｘを用いて
１６０℃、６分、２００１７／ｃｄの条件にて加熱加圧
成形し、第１図に示す如きターミナル端子板を得た。

この端子板のフランジ部の厚み（ａｌは２０ｕであり、
金属端子とフランジ接合部の長さ伺は４００であった。

またこの例で用いたニトロンＭ　−１００Ｘ　；硬化ｆ
ｆ１（７）線膨１１１係数）１３．２　Ｘ　１Ｇ−’／
、　、　１２０℃、９０％硬化度は２分であった。

得られたターミナル端子板の特性を下記第１表−に記載
する。

第　　１　　表 第１表中気密テス）　（Ａｌは、得られた端子板を７０
℃の絶縁油中に３ケ月間浸漬し、該端子板の油中セット
側に５気圧の空気圧をかけ気密性を評価した結果である
。

気密テスト但）は端子板を７０℃の絶縁油に３ケ月間浸
漬したものを、さらに４０℃と１２０℃の冷熱サイクル
テストに５０回かけ気密テス）（Ａ）と同様の評価法に
よ蔓〕評価した値である。

【図面の簡単な説明】

第１因は本発明のターミナル端子板の一寮例を示す一部
切欠断面図である。 １・・・金属端子、２・・・オーバーコート層３・・・
フランジ部 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １１１＠型剤を実質的に含有せず且つ場合により無機質
   充填剤を３０重量％以下含むビスフェノール系エポキシ
   樹脂組成物囚にてオーバーコー）　ｔ、”Ｃする金属端
   子を無機質充填剤５０重置％以上含むエポキシ樹脂組成
   物（ハ）にて一体成形してなるターミナル端子板。 （創硬化後の線膨張係数が３．５　Ｘ　１０″″％以下
   であり。 キ凰ラストメーターでの１２０　’０．９０％硬化度が
   １分以上のエポキシ樹脂組成物−を用いてなる特許請求
   の範囲第１項記載のターミナル端子板。