JPS5857276A - タ−ミナル端子板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は！−１＋ル端子板に関する。

電気１１！Ｉにおいては・ト型化、省力化のため電気部
品゛を絶縁油中に入れて使用することが声る。

この場合電気接続のためターミナル端子板が使用される
。

ターミナル端子板は意り以上の金属棒体よりなる端子（
１４等）がパルクモールデイングコンパクドによって一
体的に成形され、油中側と気中側で電気が４通できるよ
うな構造となっている。

しかし従来の如くベルクモールデイングコンパクンドに
より直接金属端子を一体成形してなるターミナル端子板
では、金属端子と絶縁フランジの境界で油層れが生じる
。

この不都合を解消するため上記境界にゴムパツキンを用
いることも提案されているが、絶縁油により該パツキン
が侵され気密性を保持し禰いという欠点を有する。

本発明はこのような欠点を改良してなるもので、ビスフ
ェノール系エボキＶ樹＊城成物にてオーバーコートして
なる金属端子をパルクモールデイングコンパクンド（以
下ＢＭＯという）１により一体成形してなるターミナル
端子板に関する。

本発明においては無機質充填剤を、エポキシ樹脂硬化剤
および場合により使用される硬化促進剤の合計量１００
１量部当り５〜２００重量部添加しておくのが好ましい
。

ビスフェノール系エポキシ樹脂としては、エボキＶ当１
１８０〜９７５のものが好４に使用せられ、これらの例
としてはシェル化学社製エポン８２８、エポン１Ｇ０１
等を挙げることができる。

エポキシ樹脂用硬化剤および硬化促進剤としては公知の
ものが使用できる たとえば硬化剤としてはフェノール樹脂、イミダゾール
系化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン、酸無水物、ポ
リアマイド等を挙げることができる。

硬化促進剤として線イミダゾール系化合物、嬉２および
ＪｌｌＩｓアミン等を挙げることができる。

エボキＶ樹＊、ｍａ物を金属端子面に塗装してから次Ｏ
ＢＭＯ成形するときには、該エポキｖｌｌｉ鮨繊威物を
ほぼ完全硬化させてから成形するのがよい。

エボキＶ樹ｊ！組成物を金属端子に麹漬し、これを未硬
化状態のままＢＭＯＫより成形しても本発明Ｏ効果を得
ることはできない。

金属端子表面に形成されるエボキｖｌｊ４脂組成物硬化
体の厚みはＯ，１ｌＩｌｌＩ以上とされる。

０．１−以下Ｏ廖みでは本発明ＯＸ密防止効果に劣るよ
うになる。

一般的にこの厚みは０．１〜０．３鵜程度とされる。

本発明においてエポキシ樹脂組成物は、液状組成物ある
いは粉末組成物として金属端子表面に塗工され、エボキ
ｖｌｌｔＷｍ組成物硬化体皮膜が形成される。

粉末組成物の場合は流動浸漬法等の粉体塗工法により、
また液状組成物の場合はへヶ塗り法、浸漬性等により金
属端子表面に皮膜形成される。

なお粉末組成物であるときは、用いるエポキシ樹脂はエ
ポキシ樹脂４５０〜９７５のものが好適に使用され、液
状組成物の場合はエボキＶ当量１８０〜２２Ｇのものが
好適に使用される。

無機質充填剤としては、石英、硫酸パリクム、酸化チタ
ン、タルク、マイカ、クレー等を挙げることができ、ｆ
均粒径０．０５声〜２０戸程度のものが好ましく使用さ
れる。

本発明に用いられるＢＭＯとしては、硬化後Ｏ線膨張係
数が３．５Ｘ１０　　’／’Ｃ以下であり、キーラスト
メーターでの１２０℃、９０９６硬化度が１分以上（上
鎖値＃ｉ３分程度）のものが好ましい。キーラストメー
ターとしては日本合成ゴム吐彊１．ｒｓＲｍキーツスト
メーターが使用できる。

上記数値範囲外ではターミナル端子板の使用時に一金属
端子と硬化成形したフランジの間の気密性が保ちづら（
なる不都合を有する。

以下本発明を実施例により説明する。

実施例中の部は重量部である。

実施例１ ビスフェノール系エボキＶ＊脂（Ｖエール化学ｍ＊商晶
名エポンΦ１００２）１００１１．硬化１ｉ１（ジＶア
ンジアミド）４部、硬化促４１１！１（四国化成社製イ
ミダゾール２Ｍｇ）Ｑ、６部およびチタン白（ｆ均粒掻
０，３〜Ｇ、５ｚ）５０部よりなるエボキＶ樹脂練成物
粉末を直−掻１０−の金属端子のフランク接合部にのみ
流動浸漬法にて粉体嫁装し１８０℃、０．５時間の条件
で加熱硬化させて厚みＱ、ｊｌａｌｌｌのオーツ（−コ
ート層を形成させた。

次いでこのオーバーコート層上に日東成形工業社［ＢＭ
Ｏ，商品名＝）ａｙＲ−１（）９４−ＩＩを用いて１３
０℃、７分、１００　Ｋｌ／ａｌＦの条件にて加熱加圧
成形し、第１図に示す如きターミナル端子板を得た。

図中（１）は金属端子、（２）はオーバーコート層、（
司はフラン？）ＷＡである であり、フランジ部の厚み（ａ）は２０關であり、金属
端子とフランク接合部の長さくｂ）は４０關でありた。

またこの例で用いたＢＭＯの硬化後Ｏ線膨張係数は１，
９Ｘ１０−六であり、キーラストメーターで０１２０″
Ｃ％９０％硬化度は１．５分であった。

得られたターミナル端子板の特性を下記ｔ４１表に記載
する。

実施例２ ビスフェノール系エポキシ樹脂（Ｖエル化学社製商品名
エボンナ８２ｇ）１００部、硬化剤（？パ社製八へド＋
−９５１）１２部および石英５０部よりなる液状エポキ
シ樹脂組成物を金属端子のフランク接合部に塗装しｌ［
＠にて４、時間放置後７０℃、２時間の条件で硬化させ
て嗅み０．２５Ｍのオーバーコート層−を形成させた。

次いでとのオーバーコート層上に日東成形工業社製ＢＭ
Ｏ（商品名ニトロンＲ１０９４−４）を用いて１３０℃
、８分、ｔｏｏＫｙ／ａＩＦの条件にて加熱加圧成形し
、第１図に示す如きターミナル端子板を得た。

この端子板のフランジ部の厚み６ｋ）は２０ｕであり、
金属端子とフランジ接合部の長さ師）は４０ｍであった
。

またこの例で用いたＢＭＯの硬化後の線ｇｍ係数１２．
５Ｘ１０−’／’Ｃ１１２０℃、９０４ｉ［化＆はｔ、
ａ分であった。

得られたターミナル端子板の特性を下記第１表に記載す
る。

Ｉｓ１表 第１ｊｔ中気密テスト囚は、得られた端子板を７０℃の
絶縁油中に３ケ月間浸漬し、該端子板Ｏ油中セット側に
５気圧の空気圧をかけ気密性を評価した結果である。

気密テストΦ〕は端子板を７０℃の絶縁油に３ヶ評価法
により評価した値である。

【図面の簡単な説明】

ｇｌ１％ｌｌは本発明のターミナル端子板の一実例を示
す一部切欠断面図である。 １・・軸・金属端子、２１１１１１１１１１１オ一バー
コート層３・軸・・フランジ部 特許出願人 日］［鑞気工業株式会社 代表者土方三部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビスフェノール系エボキＶｍＪＩｉｉｌ成物にて
   オーバープートしてなる金属端子をパルクモールデイン
   グコンパクンドで一体成形してなるターミナル端子板。
2. （２）硬化後の線膨張係数が３．５Ｘ１０−９℃以下で
   あり、キ晶ラストメータでの１２０℃、９０％硬化度が
   １分以上のパルクモールデイングコンバクンドを用いて
   なる特許請求の範囲第１項記載のターミナル端子板。