JPS5874095A - プリント基板のめつき方法 - Google Patents
プリント基板のめつき方法Info
- Publication number
- JPS5874095A JPS5874095A JP15579281A JP15579281A JPS5874095A JP S5874095 A JPS5874095 A JP S5874095A JP 15579281 A JP15579281 A JP 15579281A JP 15579281 A JP15579281 A JP 15579281A JP S5874095 A JPS5874095 A JP S5874095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- printed circuit
- circuit board
- jig
- plating jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板のめつき方法に係り、詳しくはプ
リント基板を保持しためっき用治具に不要な電気めっき
ができるだけ施されないようにしたプリント基板のめっ
き方法に関する１のである。
リント基板を保持しためっき用治具に不要な電気めっき
ができるだけ施されないようにしたプリント基板のめっ
き方法に関する１のである。
プリント基板の製造に於いて、プリント基板に無電解め
っき及び電解めっＩＩヲ施す際、プリント基板を同じめ
っき用治具（通称ラック）Ｋ保持したまま行うことをワ
ンラックシステムという。
っき及び電解めっＩＩヲ施す際、プリント基板を同じめ
っき用治具（通称ラック）Ｋ保持したまま行うことをワ
ンラックシステムという。
ところで前記めっき用治具は、ステンレス系統の素材を
用いて製作されているものが多く、このステンレス系、
の素材から成るめっき用治具にプリント基板を、保持し
て、無電解めっきの前処理、無電解めっき及び電解めっ
きを連続的に行うと、めっき用治具ｉ／Ｃまで電気めっ
きされてしまうものである。
用いて製作されているものが多く、このステンレス系、
の素材から成るめっき用治具にプリント基板を、保持し
て、無電解めっきの前処理、無電解めっき及び電解めっ
きを連続的に行うと、めっき用治具ｉ／Ｃまで電気めっ
きされてしまうものである。
この為繰返し使用するめっき用治具は、その都度電気め
っきされた金属管剥離しなければならないので甚だ面倒
で、プリント基板の生産性向上の隘路となっている。、
まためっき用治具Ｋｔで電気めっきが施されるので、め
っき時に消費される電気量が必要以上に多くなシ、しか
もめっき用治具を繰返し使用の度毎に電気めっきされた
金属の剥離を行うには薬品等が必要である為にプリント
基板の生産コストの増大を余儀なくされるものである。
っきされた金属管剥離しなければならないので甚だ面倒
で、プリント基板の生産性向上の隘路となっている。、
まためっき用治具Ｋｔで電気めっきが施されるので、め
っき時に消費される電気量が必要以上に多くなシ、しか
もめっき用治具を繰返し使用の度毎に電気めっきされた
金属の剥離を行うには薬品等が必要である為にプリント
基板の生産コストの増大を余儀なくされるものである。
本発明はかかる問題点を解決すべくなされたもので、プ
リント基板を保持しためっき用治具がプリント基板に無
電解めっきの前処理−無電解めっき−電解めっきを行っ
てもめっき用治具に施される電気めっきを大幅に減少す
るようにしたプリント基板のめっき方法を提供せんとす
るものである。
リント基板を保持しためっき用治具がプリント基板に無
電解めっきの前処理−無電解めっき−電解めっきを行っ
てもめっき用治具に施される電気めっきを大幅に減少す
るようにしたプリント基板のめっき方法を提供せんとす
るものである。
以下本発明によるプリント基板のめっき方法の一実施例
を図によって説明する、第１図に示す如く上端を逆Ｕ字
状に曲成した左右両側のワンド１間に上中下３本の水平
材２Ｙｔ張架結合し、各水平材２の相対向する面の左右
方向に等間隔に爪３を複数本設けたステンレス鋼より成
るめっき用治具４の表面に、第２図に示す如く塩化ビニ
ール、ポリエチレン等のプラスチックスコーティング５
を施す。次にこのめっき用治具４の最も良く電気めりき
されそう、な左右両側のロッドｌの各水平材２間の上下
位置に第３図に示す如くマスキングテープ６を巻き付け
る。次いで第４図に示す如くめっき用治具４の各水平材
２の相対向する爪３の間にプリント基板７を保持する。
を図によって説明する、第１図に示す如く上端を逆Ｕ字
状に曲成した左右両側のワンド１間に上中下３本の水平
材２Ｙｔ張架結合し、各水平材２の相対向する面の左右
方向に等間隔に爪３を複数本設けたステンレス鋼より成
るめっき用治具４の表面に、第２図に示す如く塩化ビニ
ール、ポリエチレン等のプラスチックスコーティング５
を施す。次にこのめっき用治具４の最も良く電気めりき
されそう、な左右両側のロッドｌの各水平材２間の上下
位置に第３図に示す如くマスキングテープ６を巻き付け
る。次いで第４図に示す如くめっき用治具４の各水平材
２の相対向する爪３の間にプリント基板７を保持する。
次にめっき用治具４もろともに無電解めっきの前処！を
行った後第５図に示す如く鋼又はニッケルの無電解めっ
き８を施し、次−で第６図に示す如くめっき用治具４の
左右両側のロッド１からマスキングテープ６を剥して除
去し、プラスチックスコーティング５を露出する。然る
後プリント基板７に第７図に示す如く銅、ニッケル、ク
ローム、半田等のいずれかの電解めっき９を施す７この
電解めっきの際、めっき用治具４の左右のロッドＸＵ、
プラスチックスコーティング５が露出している部分が導
通を切断しているので、この部分及び各水平材２間に於
けるロッド１の外周には電解めっきが施されず、プリン
ト基板７′ｆ：係止している爪３．水平材２及び水平材
２が結合式れている部分のロッド１の外周の僅かな部分
にしか電解めっき９が施されない、以上の如く本発明の
プリント基板のめっき方法によれば、プリント基板に電
解めっきを施した際、めっき用治具４に施される電解め
っきが大幅に減少するので、繰返し使用の度毎にめっき
用治具４）１１− から剥離する電気量っきされた金員の量が極めて少なく
、短時間に−単に剥離できて、プリント基板７の生産性
の向上に寄与できる。まためっき用治具４に施される電
気めっきが大幅に減少することＫより、プリント基板７
のめっき時に消費される電気量を減少することがでｉｌ
しかもめつき用治具４の繰返し使用の度毎に電気めっき
された金属の剥離に使用゛される薬品も大幅に減少する
ので、プリント基板の生産コストの低減に寄与できる轡
の効果を奏する。
行った後第５図に示す如く鋼又はニッケルの無電解めっ
き８を施し、次−で第６図に示す如くめっき用治具４の
左右両側のロッド１からマスキングテープ６を剥して除
去し、プラスチックスコーティング５を露出する。然る
後プリント基板７に第７図に示す如く銅、ニッケル、ク
ローム、半田等のいずれかの電解めっき９を施す７この
電解めっきの際、めっき用治具４の左右のロッドＸＵ、
プラスチックスコーティング５が露出している部分が導
通を切断しているので、この部分及び各水平材２間に於
けるロッド１の外周には電解めっきが施されず、プリン
ト基板７′ｆ：係止している爪３．水平材２及び水平材
２が結合式れている部分のロッド１の外周の僅かな部分
にしか電解めっき９が施されない、以上の如く本発明の
プリント基板のめっき方法によれば、プリント基板に電
解めっきを施した際、めっき用治具４に施される電解め
っきが大幅に減少するので、繰返し使用の度毎にめっき
用治具４）１１− から剥離する電気量っきされた金員の量が極めて少なく
、短時間に−単に剥離できて、プリント基板７の生産性
の向上に寄与できる。まためっき用治具４に施される電
気めっきが大幅に減少することＫより、プリント基板７
のめっき時に消費される電気量を減少することがでｉｌ
しかもめつき用治具４の繰返し使用の度毎に電気めっき
された金属の剥離に使用゛される薬品も大幅に減少する
ので、プリント基板の生産コストの低減に寄与できる轡
の効果を奏する。
第１図乃至第７図は本発明によるプリント基板のめつき
方法の１穆を示す斜視図である。 １・・・・・・ロッド、２・・・・・・水平材、３・・
・・・・爪、４・・・・・・めっき用治具、５・・・・
・・プラスチックスコーティング、６・・・・・・マス
キングテープ、７・・・・・・プリント基板、８・・・
・・・無電解めっき、９・・・・・・１！解めっき。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ４１ 第４図 第５図
方法の１穆を示す斜視図である。 １・・・・・・ロッド、２・・・・・・水平材、３・・
・・・・爪、４・・・・・・めっき用治具、５・・・・
・・プラスチックスコーティング、６・・・・・・マス
キングテープ、７・・・・・・プリント基板、８・・・
・・・無電解めっき、９・・・・・・１！解めっき。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ４１ 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板のめっき用治具にプラスチックスコーティ
ング【施し、次にその′上に必要な個所のみテープ管巻
いて該めっき用治具に保持したプリント基板に無電解め
っき管施し、次いでそのめっき用治具からテープを除去
し該部分の導通管切断してプリント基板に電解めっきを
施すこと管特徴とするプリント基板のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15579281A JPS5874095A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | プリント基板のめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15579281A JPS5874095A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | プリント基板のめつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874095A true JPS5874095A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS6358397B2 JPS6358397B2 (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=15613527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15579281A Granted JPS5874095A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | プリント基板のめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223196A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | 株式会社 丸五技研 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
| JP2009228077A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Eastern Co Ltd | 電解めっき用治具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212792U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-26 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15579281A patent/JPS5874095A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223196A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | 株式会社 丸五技研 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
| JPH0318758B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1991-03-13 | Marugo Giken Kk | |
| JP2009228077A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Eastern Co Ltd | 電解めっき用治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6358397B2 (ja) | 1988-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3666549A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPH0680605B2 (ja) | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 | |
| US2909833A (en) | Printed circuits and method of soldering the same | |
| CA2047502C (en) | Selectively plating electrically conductive pin | |
| US3948736A (en) | Method of selective electroplating and products produced thereby | |
| JPS5874095A (ja) | プリント基板のめつき方法 | |
| GB2039955A (en) | Removal of copper ions from aqueous media used in electroplating processes | |
| JPS58500765A (ja) | パラジウムと銅およびニツケルの少くとも一方の金属とを含むめつき層を化学的に剥離する方法および該方法に使用する浴 | |
| GB1462001A (en) | Method of electrolytically nodularizing a metal surface | |
| JP2019044262A (ja) | 部分めっき方法 | |
| IL89407A0 (en) | Resistive metal layers for circuit boards,circuit boards containing the same and methods and plating baths for electrodepositing a resistive layer | |
| JPS6050349B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS5475585A (en) | Aluminium terminal | |
| JP2611431B2 (ja) | 均一部分電気メッキ法 | |
| JPS61288094A (ja) | 透光性プラスチツクのメツキ方法 | |
| JP3243315B2 (ja) | 電子部品用めっき部材 | |
| JPS6134512B2 (ja) | ||
| GB1058444A (en) | Method of plating metal surfaces with gold | |
| JPH0233995A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| NL189416C (nl) | Bad voor elektrolytisch bekleden van een voorwerp met een goudnikkellegering. | |
| Leroy | Method and Apparatus for Electroless Plating | |
| JPS61201794A (ja) | 部分めつき方法 | |
| Fischer | Circuit Board Technology | |
| Krishnan et al. | Copper Electrodeposits From Different Electrolytes and Their Corrosion Resistance | |
| JPS5620192A (en) | Plating method for thick film paste |