JPH0233995A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH0233995A JPH0233995A JP63182795A JP18279588A JPH0233995A JP H0233995 A JPH0233995 A JP H0233995A JP 63182795 A JP63182795 A JP 63182795A JP 18279588 A JP18279588 A JP 18279588A JP H0233995 A JPH0233995 A JP H0233995A
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Classifications
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣと略称
する）の製造方法に関する。
する）の製造方法に関する。
ＦＰＣは、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルム
体に銅箔などの金属箔回路を形成してなるもので、かか
る金属箔回路の形成方法としては、エツチング法や無電
解メッキ法が知られている。
体に銅箔などの金属箔回路を形成してなるもので、かか
る金属箔回路の形成方法としては、エツチング法や無電
解メッキ法が知られている。
すなわち、エツチング法は、フィルム体の表面に金属箔
を積層接着した後、不要な部分（非回路領域）をエツチ
ングすることにより所定形状の金属箔回路を形成すると
いうものであり、一方、無電解メッキ法は、フィルム体
の表面の必要な部分（回路領域）に無電解メッキを施し
て金属箔回路を形成するというものである。
を積層接着した後、不要な部分（非回路領域）をエツチ
ングすることにより所定形状の金属箔回路を形成すると
いうものであり、一方、無電解メッキ法は、フィルム体
の表面の必要な部分（回路領域）に無電解メッキを施し
て金属箔回路を形成するというものである。
しかしながら、エツチング法は材料の無駄が多く、工程
も煩雑なため、ＦＰＣのトータルコストが上昇してしま
うという不具合がある。これに対し無電解メッキ法は材
料の無駄は少ないものの、析出速度が遅いため、所望の
厚みの金属箔を得るのに長時間要するという不具合があ
る。
も煩雑なため、ＦＰＣのトータルコストが上昇してしま
うという不具合がある。これに対し無電解メッキ法は材
料の無駄は少ないものの、析出速度が遅いため、所望の
厚みの金属箔を得るのに長時間要するという不具合があ
る。
そこで、無電解メッキを行って所定形状の金属薄膜を形
成した後、この金属薄膜を陰極となして電解メッキを施
すという方法が考えられるが、その場合、回路を構成す
る互いに独立なパターンどうしを電解メッキ時に短絡す
るために通電用パターンを引き回さねばならないので、
設計自由度が著しく劣化し、近時の高密度な配線回路を
形成することが困難になってしまう。
成した後、この金属薄膜を陰極となして電解メッキを施
すという方法が考えられるが、その場合、回路を構成す
る互いに独立なパターンどうしを電解メッキ時に短絡す
るために通電用パターンを引き回さねばならないので、
設計自由度が著しく劣化し、近時の高密度な配線回路を
形成することが困難になってしまう。
本発明はこのような事情に迄みてなされたもので、その
目的は、所望の金属箔回路を短時間に効率よく形成でき
るＦＰＣの製造方法を提供することにある。
目的は、所望の金属箔回路を短時間に効率よく形成でき
るＦＰＣの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、フィルム体の表
面に導電性ペーストを印刷してメッキ用パターンを形成
した後、このフィルム体の裏面をドラム等の金属製の支
持体に面接触させ、上記フィルム体を貫通する導通手段
を介して上記メッキ用パターンと上記支持体とを電気的
に接続し、この状態で上記フィルム体をメッキ液中に浸
漬して上記支持体を陰極となすことにより上記メッキ用
パターンに電解メッキを施すようにした。そして、上記
導通手段として例えば、フィルム体の所定位置に設けた
スルーホール内に導電性ペーストを充填させたり、ある
いは支持体の所定位置に金属製の針部を突設するように
した。
面に導電性ペーストを印刷してメッキ用パターンを形成
した後、このフィルム体の裏面をドラム等の金属製の支
持体に面接触させ、上記フィルム体を貫通する導通手段
を介して上記メッキ用パターンと上記支持体とを電気的
に接続し、この状態で上記フィルム体をメッキ液中に浸
漬して上記支持体を陰極となすことにより上記メッキ用
パターンに電解メッキを施すようにした。そして、上記
導通手段として例えば、フィルム体の所定位置に設けた
スルーホール内に導電性ペーストを充填させたり、ある
いは支持体の所定位置に金属製の針部を突設するように
した。
上記手段によれば、スルーホール内に充填した導電性ペ
ーストや支持体に突設した針部を介して、導電性ペース
トを印刷してなるメッキ用パターンが支持体と電気的に
接続されるので、通電用パターンを引き回すことなく簡
単に電解メッキが行え、メッキ用パターンと同形状の金
属箔回路を短時間に形成することができる。
ーストや支持体に突設した針部を介して、導電性ペース
トを印刷してなるメッキ用パターンが支持体と電気的に
接続されるので、通電用パターンを引き回すことなく簡
単に電解メッキが行え、メッキ用パターンと同形状の金
属箔回路を短時間に形成することができる。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るメッキ工程時の説明図
で、符号１はポリエチレンテレフタレート等からなるフ
ィルム体、２はこのフィルム体１の所定位置に設けたス
ルーホール、３は銀、カーボン等をバインダ樹脂に混入
してなる導電性ペースト、４はこの導電性ペースト３を
フィルム体１の表面に印刷形成してなるメッキ用パター
ン、５は図示矢印方向に回転する金属製のドラム、６は
銅イオンを含有するメッキ液、７は銅層である。
で、符号１はポリエチレンテレフタレート等からなるフ
ィルム体、２はこのフィルム体１の所定位置に設けたス
ルーホール、３は銀、カーボン等をバインダ樹脂に混入
してなる導電性ペースト、４はこの導電性ペースト３を
フィルム体１の表面に印刷形成してなるメッキ用パター
ン、５は図示矢印方向に回転する金属製のドラム、６は
銅イオンを含有するメッキ液、７は銅層である。
同図に示すように、フィルム体１には予めメッキ用パタ
ーン４に対応させた複数のスルーホール２を穿設してお
き、導電性ペースト３を印刷した後に、このフィルム体
１をドラム５の外周面に巻きつけ、この状態でメッキ液
６中に浸漬してドラム５が陰極となるように通電する。
ーン４に対応させた複数のスルーホール２を穿設してお
き、導電性ペースト３を印刷した後に、このフィルム体
１をドラム５の外周面に巻きつけ、この状態でメッキ液
６中に浸漬してドラム５が陰極となるように通電する。
すなわち、導電性ペースト３の印刷時に、フィルム体１
の表面で互いに独立なパターンがそれぞれ少なくとも１
つのスルーホール２を閉塞し、かつ各スルーポール２内
に導電性ペースト３を充填させることにより、このフィ
ルム体１をドラム５に巻きつけた状態で、両者が面接触
している部分のメッキ用パターン４はすべてスルーホー
ル２内の導電性ペースト３を介してドラム５と電気的に
接続されるので、これをメッキ液６中に浸漬させてメッ
キ用パターン４に電解メッキを施すことができる。そし
て、ドラム５を図示矢印方向に回転させてフィルム体１
を同方向に送りながら、メッキ液６中のメッキ用パター
ン４に所望の厚さの銅層７をメッキしていき、最終的に
メッキ用パターン４と同形状の銅箔回路を形成してＦＰ
Ｃを完成する。
の表面で互いに独立なパターンがそれぞれ少なくとも１
つのスルーホール２を閉塞し、かつ各スルーポール２内
に導電性ペースト３を充填させることにより、このフィ
ルム体１をドラム５に巻きつけた状態で、両者が面接触
している部分のメッキ用パターン４はすべてスルーホー
ル２内の導電性ペースト３を介してドラム５と電気的に
接続されるので、これをメッキ液６中に浸漬させてメッ
キ用パターン４に電解メッキを施すことができる。そし
て、ドラム５を図示矢印方向に回転させてフィルム体１
を同方向に送りながら、メッキ液６中のメッキ用パター
ン４に所望の厚さの銅層７をメッキしていき、最終的に
メッキ用パターン４と同形状の銅箔回路を形成してＦＰ
Ｃを完成する。
このように、上記実施例にあっては、スルーホール２内
の導電性ペースト３を介してメッキ用パターン４とドラ
ム５とを電気的に接続するので、通電用パターンを引き
回すなどして設計自由度を劣化させることな（簡単に電
解メッキが行え、その結果、所望の銅箔回路を短時間で
形成することができてＦＰＣの量産性が高まるとともに
、エツチング法に比して工程数および材料費が削減でき
るのでＦＰＣのコストダウンが図れる。
の導電性ペースト３を介してメッキ用パターン４とドラ
ム５とを電気的に接続するので、通電用パターンを引き
回すなどして設計自由度を劣化させることな（簡単に電
解メッキが行え、その結果、所望の銅箔回路を短時間で
形成することができてＦＰＣの量産性が高まるとともに
、エツチング法に比して工程数および材料費が削減でき
るのでＦＰＣのコストダウンが図れる。
第２図は本発明の他の実施例に係るメッキ工程時の説明
図で、符号８はドラム５の外周面の所定位置に突設した
金属製の針部であり、第１図と対応する部分には同一符
号が付しである。
図で、符号８はドラム５の外周面の所定位置に突設した
金属製の針部であり、第１図と対応する部分には同一符
号が付しである。
この実施例は、フィルム体１にスルーホールを設ける代
わりに、メッキ用パターン４に対応させた複数本の針部
８をドラム５に突設しておき、これらの針部８を介して
メッキ用パターン４とドラム５とを電気的に接続するよ
うにした点が、前記実施例と異なっている。すなわち、
導電性ペースト３を用いて所定形状のメッキ用パターン
４を印刷形成したフィルム体１をドラム５に巻きつける
と、針部８が裏面側からフィルム体１を貫通するので、
ドラム５の外周面における針部８の配置を予めメッキ用
パターン４に対応させておくこと６４より、これらの針
部８を介してメッキ用パターン４とドラム５とを電気的
に接続することができる。
わりに、メッキ用パターン４に対応させた複数本の針部
８をドラム５に突設しておき、これらの針部８を介して
メッキ用パターン４とドラム５とを電気的に接続するよ
うにした点が、前記実施例と異なっている。すなわち、
導電性ペースト３を用いて所定形状のメッキ用パターン
４を印刷形成したフィルム体１をドラム５に巻きつける
と、針部８が裏面側からフィルム体１を貫通するので、
ドラム５の外周面における針部８の配置を予めメッキ用
パターン４に対応させておくこと６４より、これらの針
部８を介してメッキ用パターン４とドラム５とを電気的
に接続することができる。
したがって、前記実施例と同様、電解メッキによりメッ
キ用パターン４と同形状の銅箔回路を短時間に形成する
ことができる。
キ用パターン４と同形状の銅箔回路を短時間に形成する
ことができる。
以上説明したように、本発明は、フィルム体を貫通する
導通手段を介して、フィルム体の表面に印刷形成したメ
ッキ用パターンとドラム等の金属製支持体とを電気的に
接続し、この状態でメッキ用パターンに電解メッキを施
すというものなので、無電解メッキ法に比してメッキ時
間が大幅に短縮化でき、かつエツチング法に比して工程
数および材料費が削減でき、しかも通電用パターンを引
き回す必要がないので設計自由度は損なわれず、優れた
ＦＰＣの製造方法を提供することができる。
導通手段を介して、フィルム体の表面に印刷形成したメ
ッキ用パターンとドラム等の金属製支持体とを電気的に
接続し、この状態でメッキ用パターンに電解メッキを施
すというものなので、無電解メッキ法に比してメッキ時
間が大幅に短縮化でき、かつエツチング法に比して工程
数および材料費が削減でき、しかも通電用パターンを引
き回す必要がないので設計自由度は損なわれず、優れた
ＦＰＣの製造方法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るメッキ工程時の説明図
・第２図は本発明の他の実施例に係るメッキ工程時の説
明図である。 １・・・・・・フィルム体、２・・・・・・スルーホー
ル、３°°・・・・導電性ペースト、４・・・・・・メ
ッキ用パターン、５・・・・・・ドラ看（支持体）、６
・・・・・・メッキ液、７・・・・・・銅層、８・・・
・・・針部。 第１図 第２図
・第２図は本発明の他の実施例に係るメッキ工程時の説
明図である。 １・・・・・・フィルム体、２・・・・・・スルーホー
ル、３°°・・・・導電性ペースト、４・・・・・・メ
ッキ用パターン、５・・・・・・ドラ看（支持体）、６
・・・・・・メッキ液、７・・・・・・銅層、８・・・
・・・針部。 第１図 第２図
Claims (3)
- １．フィルム体に良導電性の金属箔回路を形成してなる
フレキシブル回路基板の製造方法において、フィルム体
の表面に導電性ペーストを印刷してメッキ用パターンを
形成した後、このフィルム体の裏面を金属製の支持体に
面接触させ、上記フィルム体を貫通する導通手段を介し
て上記メッキ用パターンと上記支持体とを電気的に接続
し、この状態で上記フィルム体をメッキ液中に浸漬して
上記支持体を陰極となすことにより上記メッキ用パター
ンに電解メッキを施すことを特徴とするフレキシブル回
路基板の製造方法。 - ２．特許請求の範囲第１項の記載において、フィルム体
の所定位置にスルーホールを設けた後に導電性ペースト
を印刷し、上記スルーホール内に充填された上記導電性
ペーストを介してメッキ用パターンと支持体とを電気的
に接続することを特徴とするフレキシブル回路基板の製
造方法。 - ３．特許請求の範囲第１項の記載において、支持体の所
定位置に金属製の針部を突設しておき、上記支持体に面
接触させたフィルム体を裏面側から貫通する上記針部を
介してメッキ用パターンと上記支持体とを電気的に接続
することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182795A JPH0233995A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182795A JPH0233995A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233995A true JPH0233995A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16124552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63182795A Pending JPH0233995A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681441A (en) * | 1992-12-22 | 1997-10-28 | Elf Technologies, Inc. | Method for electroplating a substrate containing an electroplateable pattern |
| FR2847761A1 (fr) * | 2002-11-27 | 2004-05-28 | Framatome Connectors Int | Dispositif de metallisation de formes imprimees munies de pistes conductrices d'electricite et procede de metallisation associe |
| NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP63182795A patent/JPH0233995A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681441A (en) * | 1992-12-22 | 1997-10-28 | Elf Technologies, Inc. | Method for electroplating a substrate containing an electroplateable pattern |
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| WO2004052062A1 (fr) * | 2002-11-27 | 2004-06-17 | Fci | Dispositif de metallisation de formes imprimees munies de pistes conductrices d'electricite et procede de metallisation associe |
| NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
| EP1562412A3 (en) * | 2004-02-09 | 2005-11-30 | Besi Plating B.V. | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectric substrate |
| WO2005076680A3 (en) * | 2004-02-09 | 2006-01-05 | Besi Plating B V | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectrict substrate |
| US7501048B2 (en) | 2004-02-09 | 2009-03-10 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectric substrate |
| KR101226401B1 (ko) * | 2004-02-09 | 2013-01-24 | 메코 이큅먼트 엔지니어스 비.브이 | 유전 기판뿐만 아니라, 유전 기판 상에 전기적으로 도전성 패턴의 두께를 전해적으로 증가시키는 방법 및 장치 |
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