JPS6167293A - プリント回路板の導通方法 - Google Patents
プリント回路板の導通方法Info
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- JPS6167293A JPS6167293A JP18821884A JP18821884A JPS6167293A JP S6167293 A JPS6167293 A JP S6167293A JP 18821884 A JP18821884 A JP 18821884A JP 18821884 A JP18821884 A JP 18821884A JP S6167293 A JPS6167293 A JP S6167293A
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- circuit board
- conductor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）技術分野
本発明は、プリント回路板の導通方法に関し。
特に渦巻状パターンを基材の表裏両面に有するシートコ
イル等、中間絶縁層として用いる基材の極めて薄い場合
に好適なプリント回路板の導通方法に関する。
イル等、中間絶縁層として用いる基材の極めて薄い場合
に好適なプリント回路板の導通方法に関する。
（２）従来技術
４φ十 −＋鰻Ａ−／１・７１開詩砺 出づ表風光什パ
ターンを基材の表裏両面に有するシートコイルの表裏両
面の導通を取る方法として１例えばＬ）基材の表裏両面
の導通予定点に、基材上の導体パターン形成前に穴を開
け、中間絶縁層として用いる基材の該穴の部分にパラジ
ウム等の化学メッキ触媒による活性化処理を施した後、
無電解メッキを行なって仮導通を取り、次いで電気メッ
キを行なうことによってスルホールを形成し、基材の表
裏両面の導通を取ると言う方法や、２）基材として熱可
塑性フィルム等を用いる場合には、上記のようなスルホ
ールを設ける代りに、導体パターン形成後導通予定点に
熱を加えることによって基材を溶融し、これとほぼ同時
に熱溶融によって生じた穴上スポット溶接して基材の表
裏両面の導通を取る方法等が知られている。
ターンを基材の表裏両面に有するシートコイルの表裏両
面の導通を取る方法として１例えばＬ）基材の表裏両面
の導通予定点に、基材上の導体パターン形成前に穴を開
け、中間絶縁層として用いる基材の該穴の部分にパラジ
ウム等の化学メッキ触媒による活性化処理を施した後、
無電解メッキを行なって仮導通を取り、次いで電気メッ
キを行なうことによってスルホールを形成し、基材の表
裏両面の導通を取ると言う方法や、２）基材として熱可
塑性フィルム等を用いる場合には、上記のようなスルホ
ールを設ける代りに、導体パターン形成後導通予定点に
熱を加えることによって基材を溶融し、これとほぼ同時
に熱溶融によって生じた穴上スポット溶接して基材の表
裏両面の導通を取る方法等が知られている。
しかしながら、前者においては、無電解メッキ後に更に
電気メッキを行なうと言った二重手間。
電気メッキを行なうと言った二重手間。
後者においても基材の溶融とスポット溶接と言った二重
手間、更には導通予定箇所が多い場合には、多大な工数
を要すると言った問題があつた。
手間、更には導通予定箇所が多い場合には、多大な工数
を要すると言った問題があつた。
（３）発明の開示
本発明は上記の諸点に鑑み成されたものであって１本発
明の主要な目的は、上述した従来の問題点を解消した新
規なプリント回路板の導通方法を提供することにある。
明の主要な目的は、上述した従来の問題点を解消した新
規なプリント回路板の導通方法を提供することにある。
本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、プリント回路板の
導体を基材上に形成する前又は後に、該基材の表裏両面
を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔の周辺部を電気メッ
キすることによってスルホールを形成することが、上記
目的を達成するのに極めて有効であることを見い出した
。
導体を基材上に形成する前又は後に、該基材の表裏両面
を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔の周辺部を電気メッ
キすることによってスルホールを形成することが、上記
目的を達成するのに極めて有効であることを見い出した
。
本発明はこのような知見に基づき成されたものであって
、上記目的を達成する本発明は、パターン状に形成され
た導体と該導体を保持する絶縁性基材とを有するプリン
ト回路板の前記導体を、基材上に形成する前又は後に該
基材の表裏両面を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔の周
辺部を電気メッキすることによってスルホールを形成し
、前記絶縁性基材の表裏両面間の導通を取ることを特徴
とするプリント回路板の導通方法である。
、上記目的を達成する本発明は、パターン状に形成され
た導体と該導体を保持する絶縁性基材とを有するプリン
ト回路板の前記導体を、基材上に形成する前又は後に該
基材の表裏両面を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔の周
辺部を電気メッキすることによってスルホールを形成し
、前記絶縁性基材の表裏両面間の導通を取ることを特徴
とするプリント回路板の導通方法である。
このような本発明の方法では、従来のような無電解メッ
キによる仮導通を行なわず、電気メッキのみによって導
通を取るので、工数を減少することが可能であり、更に
は工数の減少によって製品の信頼性を向上させる等のこ
と、も可能となる。また、スルホール形成時の電気メッ
キによって、基材上の導体にもメッキが成されるので１
例えば前述のシートコイルのような場合には、このメッ
キによるコイル厚みの増加により、コイルの占積率を向
上させる等のことも可能である。
キによる仮導通を行なわず、電気メッキのみによって導
通を取るので、工数を減少することが可能であり、更に
は工数の減少によって製品の信頼性を向上させる等のこ
と、も可能となる。また、スルホール形成時の電気メッ
キによって、基材上の導体にもメッキが成されるので１
例えば前述のシートコイルのような場合には、このメッ
キによるコイル厚みの増加により、コイルの占積率を向
上させる等のことも可能である。
尚、本発明におけるスルホールとは、電気メッキが施さ
れ、導通可能な状態となった貫通孔を指称するものとす
る。
れ、導通可能な状態となった貫通孔を指称するものとす
る。
（４）発明の実施態様
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の詳細な
説明する。
説明する。
第１図〜第３図は１本発明の方法の最も基本的な態様を
説明する図であり、それぞれ第１図はスルホール形成前
のプリント回路板の断面図。
説明する図であり、それぞれ第１図はスルホール形成前
のプリント回路板の断面図。
第２図及び第３図は電気メツキ実施前後のプリント回路
板の断面図である。
板の断面図である。
本態様においては、まず、蒸着法、接着方法等の周知の
回路形成方法を用いて、第１図に示すような絶縁性基材
２の表裏両面に所望のパターンを有する導体ｌを設けた
プリント回路基板を形成する０本例では、この導体１を
厚さ７５μｓの銅箔、絶縁性基材２を厚さ１２−のポリ
エチレンテレフタレートフィルムとしである。
回路形成方法を用いて、第１図に示すような絶縁性基材
２の表裏両面に所望のパターンを有する導体ｌを設けた
プリント回路基板を形成する０本例では、この導体１を
厚さ７５μｓの銅箔、絶縁性基材２を厚さ１２−のポリ
エチレンテレフタレートフィルムとしである。
本発明の方法は、第１図に例示したようなプリント回路
板の他、従来公知の種々のプリント回路板に広く適用す
ることが可能であり、導体１や基材２の材質等に特に限
定はなく、従来回路用基材あるいは導体として広く知ら
れているものを使用することが可能であるが、本発明の
適用に際しての絶縁性基材２の厚さは、５μ〜１００−
であるのが好ましく、更に好ましくは５騨〜５０−の範
囲であり、また導体ｌの厚さとしては、基材２の厚さ方
向で片面１０−〜１０００ｕａであるのが好ましく、更
に好ましくは３５１１ｊ１〜３００−である。
板の他、従来公知の種々のプリント回路板に広く適用す
ることが可能であり、導体１や基材２の材質等に特に限
定はなく、従来回路用基材あるいは導体として広く知ら
れているものを使用することが可能であるが、本発明の
適用に際しての絶縁性基材２の厚さは、５μ〜１００−
であるのが好ましく、更に好ましくは５騨〜５０−の範
囲であり、また導体ｌの厚さとしては、基材２の厚さ方
向で片面１０−〜１０００ｕａであるのが好ましく、更
に好ましくは３５１１ｊ１〜３００−である。
そのような基材２としては１例えば上記ポリエチレンテ
レフタレートやその他のポリエステル。
レフタレートやその他のポリエステル。
ポリイミド、ガラス、紙−フェノール樹脂積層板、ガラ
ス−エポキシ樹脂積層板等の種々の材料から成る絶縁性
のフィルムあるいは板等が代表的なものとして挙げられ
る。また、導体１としては、例えば上記の銅箔や銅の蒸
着膜等が代表的なものとして挙げられるが、これら導体
１は、所望に応じて基材２の片面にも両面にも設けられ
、更には例えばドライエツチング法、リフトオフ法等の
周知のバターニング方法によって、使用目的に応じた種
々のパターンが形成されるのが一般的である。また、こ
れら導体ｌ上には、所望に応じて前述のシートコイル等
の他の導体が配設されることは言うまでもない。
ス−エポキシ樹脂積層板等の種々の材料から成る絶縁性
のフィルムあるいは板等が代表的なものとして挙げられ
る。また、導体１としては、例えば上記の銅箔や銅の蒸
着膜等が代表的なものとして挙げられるが、これら導体
１は、所望に応じて基材２の片面にも両面にも設けられ
、更には例えばドライエツチング法、リフトオフ法等の
周知のバターニング方法によって、使用目的に応じた種
々のパターンが形成されるのが一般的である。また、こ
れら導体ｌ上には、所望に応じて前述のシートコイル等
の他の導体が配設されることは言うまでもない。
次いで、第１図のプリント回路板の導通予定点に、プレ
スあるいはドリル等の穿孔手段を用いて第２図のような
導体ｌに挟まれた基材２の表裏両面を貫通する貫通孔３
を設ける。この際、貫通孔３には、導体１であるところ
の銅泊の一部が穿孔方向に向って押し出されることによ
って形成されるバリ６（第２図の点線で囲んだ部分）生
じるが、このバリ６によって基材２の表裏両面に形成さ
れている導体１間の距離が接近するため、電気メツキ時
のメッキ効率を向上させることが可能である。もちろん
貫通孔３の数、形状、大きさ等に特に限定はない、また
、導体パターン形成前に基材２上の導通予定点にこのよ
うな貫通孔３を設けておくことも可能であるが、メッキ
効率の向上等の利点から導体パターン形成後に貫通孔３
を設けることが好ましい。
スあるいはドリル等の穿孔手段を用いて第２図のような
導体ｌに挟まれた基材２の表裏両面を貫通する貫通孔３
を設ける。この際、貫通孔３には、導体１であるところ
の銅泊の一部が穿孔方向に向って押し出されることによ
って形成されるバリ６（第２図の点線で囲んだ部分）生
じるが、このバリ６によって基材２の表裏両面に形成さ
れている導体１間の距離が接近するため、電気メツキ時
のメッキ効率を向上させることが可能である。もちろん
貫通孔３の数、形状、大きさ等に特に限定はない、また
、導体パターン形成前に基材２上の導通予定点にこのよ
うな貫通孔３を設けておくことも可能であるが、メッキ
効率の向上等の利点から導体パターン形成後に貫通孔３
を設けることが好ましい。
最後に、貫通孔３が設けられた第２図のプリント回路板
に、電気銅メッキ等の周知の電気メツキ法を用いて電気
メッキを施し、貫通孔３の部分に第３図に示すような導
体波１８１！４を形成することみよって、絶縁性基材２
の両面に設けられた導体１間の導通が可能なスルホール
３′を形成する。この際、と述のようなバリ６によって
基材２の両面に設けられた導体１間の距離が接近するこ
と、あるいはバリ６の先端部分が尖っているためにメッ
キ時の電流密度がその周辺部よりも高くなって。
に、電気銅メッキ等の周知の電気メツキ法を用いて電気
メッキを施し、貫通孔３の部分に第３図に示すような導
体波１８１！４を形成することみよって、絶縁性基材２
の両面に設けられた導体１間の導通が可能なスルホール
３′を形成する。この際、と述のようなバリ６によって
基材２の両面に設けられた導体１間の距離が接近するこ
と、あるいはバリ６の先端部分が尖っているためにメッ
キ時の電流密度がその周辺部よりも高くなって。
メッキのバリ先端方向への成長が促進される等の理由に
よって、導体被膜４を容易に形成することができる。
よって、導体被膜４を容易に形成することができる。
本例では、導体ｌを銅箔としたので、スルホール３′の
導体波ｓ４を銅メ？キによって形成したが、上記銅の他
、導電性を有し且つ電気メッキ可ず走な金属、例えばニ
ッケル、金、スズ等を用いてスルホール３′を形成する
ことも可能である。スルホールを３′構成する導体波１
１４の被覆厚さとしては、５−〜３ＧＩＪｊＩが好まし
く、更に好ましくは１０騨〜２０ｕの範囲である。
導体波ｓ４を銅メ？キによって形成したが、上記銅の他
、導電性を有し且つ電気メッキ可ず走な金属、例えばニ
ッケル、金、スズ等を用いてスルホール３′を形成する
ことも可能である。スルホールを３′構成する導体波１
１４の被覆厚さとしては、５−〜３ＧＩＪｊＩが好まし
く、更に好ましくは１０騨〜２０ｕの範囲である。
本態様においては、基材の表裏両面に導体を有する構成
のプリント回路板を例として本発明の詳細な説明したが
、もちろんこれ以外にも例えば、その両面又は片面に導
体が形成されている複数の基材が積層された構成のプリ
ント回路板、基材の片面のみに導体が配設されており、
導体配設側とは反対方向から電極配線が設けられている
ような構成のプリント回路板、あるいは基材の両面に前
述のシートコイルを配設した第４図に示したようなプリ
ント回路板等にも本発明を適用することが可能である。
のプリント回路板を例として本発明の詳細な説明したが
、もちろんこれ以外にも例えば、その両面又は片面に導
体が形成されている複数の基材が積層された構成のプリ
ント回路板、基材の片面のみに導体が配設されており、
導体配設側とは反対方向から電極配線が設けられている
ような構成のプリント回路板、あるいは基材の両面に前
述のシートコイルを配設した第４図に示したようなプリ
ント回路板等にも本発明を適用することが可能である。
第４図は、本発明の方法の別の実施態様を説明する図で
あり、上述のシートコイルを有するプリント回路板のス
ルホール形成後の状態を示す基材厚さ方向の平面図であ
る。
あり、上述のシートコイルを有するプリント回路板のス
ルホール形成後の状態を示す基材厚さ方向の平面図であ
る。
第４図において、５は基材２の表裏両面に設けられた渦
巻状パターンを有するシートコイル（材質は銅）であり
、３は既に電気鋼メッキが施され、該コイル５の表裏両
面間の導通を取ることが＝ｒ能な状態にあるスルホール
３′である。尚、第４図では、基材２の片面上のシート
コイル５のみが示されているが、もう一方の面にも同形
状のコイル５が配設されていることは言うまでもない。
巻状パターンを有するシートコイル（材質は銅）であり
、３は既に電気鋼メッキが施され、該コイル５の表裏両
面間の導通を取ることが＝ｒ能な状態にあるスルホール
３′である。尚、第４図では、基材２の片面上のシート
コイル５のみが示されているが、もう一方の面にも同形
状のコイル５が配設されていることは言うまでもない。
スルホール形成のための電気鋼メッキは、基材２上にコ
イル５を配設した後、導通予定点に第２図のプリント回
路板におけると同様の貫通孔を設け、更にこれとは別に
基材２１ｉ１ｑ面のコイル５間に電気メ７＃−リードを
引き出した状態で行なった。この電気メツキリードによ
って、メッキ時にスルホール３′のみならずコイル５に
も有効にメッキすることができ、コイルの占積率を向上
させることが可能となった。もちろん、上記電気メツキ
リードを設けなくてもスルホール３′のメッキは可能で
あり、またコイル５へのメッキも成されるが、電気メツ
キリードを設けておくことにより本発明をより有効にす
ることが可能である。
イル５を配設した後、導通予定点に第２図のプリント回
路板におけると同様の貫通孔を設け、更にこれとは別に
基材２１ｉ１ｑ面のコイル５間に電気メ７＃−リードを
引き出した状態で行なった。この電気メツキリードによ
って、メッキ時にスルホール３′のみならずコイル５に
も有効にメッキすることができ、コイルの占積率を向上
させることが可能となった。もちろん、上記電気メツキ
リードを設けなくてもスルホール３′のメッキは可能で
あり、またコイル５へのメッキも成されるが、電気メツ
キリードを設けておくことにより本発明をより有効にす
ることが可能である。
（５）発明の効果
以上に説明した如く、本発明によって、従来法に比ベニ
数が削減され、効率がよく且つ製品の信頼性も向上した
プリント回路板の導通方法を提供することが可能となっ
た。更には、シートコイル等を有するプリント回路板の
導体占積率を向上させることも可使となり、これら回路
板が使用されるモーター等の特性を向上させることもで
きるようになった。
数が削減され、効率がよく且つ製品の信頼性も向上した
プリント回路板の導通方法を提供することが可能となっ
た。更には、シートコイル等を有するプリント回路板の
導体占積率を向上させることも可使となり、これら回路
板が使用されるモーター等の特性を向上させることもで
きるようになった。
第１図〜第３図は１本発明の方法の最も基本的な態様を
説明する図であり、それぞれ第１図はスルホール形成前
のプリント回路板の断面図、第２図及び第３図は電気メ
ツキ実施前後のプリント回路板の断面図、第４図は１本
発明の方法の別の実施態様を説明する図であり、シート
コイルを有するプリント回路板のスルホール形成後の状
態を示す基材厚さ方向の平面図である。 １−ｍ−導体 ？−−−基材 ３−−−貫通孔 ３′−ｍ−スルホール４−−−
導体被１１１ ５−ｍ−シートコイル６−−−八り
説明する図であり、それぞれ第１図はスルホール形成前
のプリント回路板の断面図、第２図及び第３図は電気メ
ツキ実施前後のプリント回路板の断面図、第４図は１本
発明の方法の別の実施態様を説明する図であり、シート
コイルを有するプリント回路板のスルホール形成後の状
態を示す基材厚さ方向の平面図である。 １−ｍ−導体 ？−−−基材 ３−−−貫通孔 ３′−ｍ−スルホール４−−−
導体被１１１ ５−ｍ−シートコイル６−−−八り
Claims (1)
- パターン状に形成された導体と該導体を保持する絶縁性
基材とを有するプリント回路板の前記導体を、基材上に
形成する前又は後に該基材の表裏両面を貫通する貫通孔
を設け、該貫通孔の周辺部を電気メッキすることによっ
てスルホールを形成し、前記絶縁性基材の表裏両面間の
導通を取ることを特徴とするプリント回路板の導通方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18821884A JPS6167293A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | プリント回路板の導通方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18821884A JPS6167293A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | プリント回路板の導通方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167293A true JPS6167293A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16219832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18821884A Pending JPS6167293A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | プリント回路板の導通方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017079220A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| CN106611644A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207396A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick film printed circuit board |
| JPS59197193A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | 旭化成株式会社 | スル−ホ−ル回路基板の製造法 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP18821884A patent/JPS6167293A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207396A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick film printed circuit board |
| JPS59197193A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | 旭化成株式会社 | スル−ホ−ル回路基板の製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017079220A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| CN106611644A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
| JP2017084920A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ装置及びその製造方法 |
| CN106611644B (zh) * | 2015-10-27 | 2020-03-06 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
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