JPS60160195A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS60160195A JPS60160195A JP1429584A JP1429584A JPS60160195A JP S60160195 A JPS60160195 A JP S60160195A JP 1429584 A JP1429584 A JP 1429584A JP 1429584 A JP1429584 A JP 1429584A JP S60160195 A JPS60160195 A JP S60160195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- conduction
- wiring board
- view
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野］
本発明は配線基板に関するものである。
〔従来技術］
従来、フレキシブル両面印刷配線基板の表裏パターンを
導通する場合、第６図から第８図に示す如く絶縁性フィ
ルムｌ（例えばポリイミドフィル９ム、ポリエステルフ
ィルム、エポキシ系接着剤フィルム等）とパターンを形
成する銅泊２を貼り合わせた後（第６図）パターンの導
通部分に穴７をあける（第７図）と共に、第８図に示す
如く穴７を通して銅メッキ口を施すことにより表と裏の
パターンの導通を行っていた。
導通する場合、第６図から第８図に示す如く絶縁性フィ
ルムｌ（例えばポリイミドフィル９ム、ポリエステルフ
ィルム、エポキシ系接着剤フィルム等）とパターンを形
成する銅泊２を貼り合わせた後（第６図）パターンの導
通部分に穴７をあける（第７図）と共に、第８図に示す
如く穴７を通して銅メッキ口を施すことにより表と裏の
パターンの導通を行っていた。
しかし、上記の従来の導通方法では、表裏のパターンを
導通させている銅メッキ口の厚みが極めて薄いため大電
流が流せない等信頼性の点で問題があった、また、導通
部分ごとに銅メッキ口を行うので製造コストが高くなる
欠点があった。更に、銅メツキロ自身の抵抗値が問題に
なる場合、上記の導通方法では銅メッキ口の厚みが一定
しないので銅メッキ口の厚み（抵抗値）を正確に決定す
ることが困難であった。
導通させている銅メッキ口の厚みが極めて薄いため大電
流が流せない等信頼性の点で問題があった、また、導通
部分ごとに銅メッキ口を行うので製造コストが高くなる
欠点があった。更に、銅メツキロ自身の抵抗値が問題に
なる場合、上記の導通方法では銅メッキ口の厚みが一定
しないので銅メッキ口の厚み（抵抗値）を正確に決定す
ることが困難であった。
［目的］
本発明は上述のような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は信頼性の高い導通が行え、かつ製
造コストの低減が図れると共に、導通部分の抵抗値を正
確に決定することが可能な配線基板を提案することにあ
る。
のであり、その目的は信頼性の高い導通が行え、かつ製
造コストの低減が図れると共に、導通部分の抵抗値を正
確に決定することが可能な配線基板を提案することにあ
る。
［実施例］
以下、本発明を好適な一実施例を示す図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図においてｌは絶縁性フィルム（例えばポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム、エポキシ系接着剤フ
ィルム等）から成る配線基板であり、あらかじめ銅パタ
ーンの表裏導通用ランドがくる部分に穴７を設ける。
フィルム、ポリエステルフィルム、エポキシ系接着剤フ
ィルム等）から成る配線基板であり、あらかじめ銅パタ
ーンの表裏導通用ランドがくる部分に穴７を設ける。
次に、配線基板ｌの表裏両面に接着剤を塗布し第２図に
示す如く銅箔２を貼り合わせる。配線基板１と銅箔２を
貼り合わせた後、印刷配線技術を用いて銅箔２を銅パタ
ーン３、銅パターン４に形成する（第３図）。第４図は
第３図の断面図である。その後、銅パターン３と銅パタ
ーン４を抵抗溶接或は超音波溶接等を用いて第５図に示
す如く接続させる。これにより、銅パターン３と銅パタ
ーン４の導通が行われる。
示す如く銅箔２を貼り合わせる。配線基板１と銅箔２を
貼り合わせた後、印刷配線技術を用いて銅箔２を銅パタ
ーン３、銅パターン４に形成する（第３図）。第４図は
第３図の断面図である。その後、銅パターン３と銅パタ
ーン４を抵抗溶接或は超音波溶接等を用いて第５図に示
す如く接続させる。これにより、銅パターン３と銅パタ
ーン４の導通が行われる。
以上の如く、本実施例の導通方法によれば銅パターン３
，４を抵抗溶接或は超音波溶接等を用いて直接接続させ
るので、メッキを施して導通を行う従来の基板に比べ導
通部分の厚みが大となり確実かつ充分な導通が可能であ
ると共に、製造コストもかからない。また、導通部分の
厚さは配線基板１に貼り合わせる銅箔２の厚みによって
決定されるので、導通部分の抵抗値の管理が容易となる
。従って本実施例の配線基板ｌは、銅パターンの抵抗値
を厳しく押さえなければならない用な基°板の場合、例
えば偏平型ブラシレスモータにおける印刷配線技術を用
いて製造したシートコイル或はカメラの電磁駆動シャッ
ターにおける印刷配線技術を用いて製造した導体コイル
の表裏導通を行う場合等に極めて有用である。
，４を抵抗溶接或は超音波溶接等を用いて直接接続させ
るので、メッキを施して導通を行う従来の基板に比べ導
通部分の厚みが大となり確実かつ充分な導通が可能であ
ると共に、製造コストもかからない。また、導通部分の
厚さは配線基板１に貼り合わせる銅箔２の厚みによって
決定されるので、導通部分の抵抗値の管理が容易となる
。従って本実施例の配線基板ｌは、銅パターンの抵抗値
を厳しく押さえなければならない用な基°板の場合、例
えば偏平型ブラシレスモータにおける印刷配線技術を用
いて製造したシートコイル或はカメラの電磁駆動シャッ
ターにおける印刷配線技術を用いて製造した導体コイル
の表裏導通を行う場合等に極めて有用である。
［効果］
本発明によれば、従来の銅メッキによって導通を行う場
合に比べ厚みの充分ある確実な接続が可能となり信頼性
が向上する。従って、大電流を流すごとも可能となる。
合に比べ厚みの充分ある確実な接続が可能となり信頼性
が向上する。従って、大電流を流すごとも可能となる。
絶縁性フィルムに貼り合わせた銅箔を超音波溶接等の手
段によって直接接続するのでコストの低減が図れる。ま
た、導通部分の抵抗値を問題とする場合にも、抵抗値の
決定が容易に行える。
段によって直接接続するのでコストの低減が図れる。ま
た、導通部分の抵抗値を問題とする場合にも、抵抗値の
決定が容易に行える。
第１図は導通用の穴をあけた絶縁性フィルムの平面図、
第２図は銅箔と穴あき絶縁性フィルムを貼り合わせた状
態の断面図、 第３図は銅パターンを形成した基板の平面図、 第４図は第３図の断面図、 第５図は表と裏のパターンを接続した基板の断面図、 ゛第６図は両面銅箔付きのフレキシブル印刷配線基板材
料の断面図、 第７図は第６図に示す材料に穴あけした状態の断面図、 第８図は従来の方法により銅メッキを施して導通を行っ
た状態の断面図である。 図中、１・・・配線基板、２・・・銅箔、３・・・表側
の銅パターン、４・・・裏側の銅パターン、５・・・絶
η性フィルム、６・・・銅メッキ、７・・・表裏導通用
の穴である。 第１図 示５図 第７図
態の断面図、 第３図は銅パターンを形成した基板の平面図、 第４図は第３図の断面図、 第５図は表と裏のパターンを接続した基板の断面図、 ゛第６図は両面銅箔付きのフレキシブル印刷配線基板材
料の断面図、 第７図は第６図に示す材料に穴あけした状態の断面図、 第８図は従来の方法により銅メッキを施して導通を行っ
た状態の断面図である。 図中、１・・・配線基板、２・・・銅箔、３・・・表側
の銅パターン、４・・・裏側の銅パターン、５・・・絶
η性フィルム、６・・・銅メッキ、７・・・表裏導通用
の穴である。 第１図 示５図 第７図
Claims (1)
- 表裏両面にパターンを形成する配線基板において、該基
板の表と裏のパターンを導通する部分に穴を有する前記
基板の両面に導体を貼り、前記穴の部分で前記導体を互
いに溶着させることにより表裏パターンの導通を行うこ
とを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1429584A JPS60160195A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1429584A JPS60160195A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160195A true JPS60160195A (ja) | 1985-08-21 |
Family
ID=11857100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1429584A Pending JPS60160195A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160195A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54103557A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connection method of printed foil for doubleesided circuit board |
| JPS54150672A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-27 | Yazaki Corp | Method of connecting two side copperrwired laminated board |
| JPS5759398A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of welding and conducting flexible printed circuit board |
-
1984
- 1984-01-31 JP JP1429584A patent/JPS60160195A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54103557A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connection method of printed foil for doubleesided circuit board |
| JPS54150672A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-27 | Yazaki Corp | Method of connecting two side copperrwired laminated board |
| JPS5759398A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of welding and conducting flexible printed circuit board |
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