JPS61256697A - 両面プリント配線板の接続方法 - Google Patents
両面プリント配線板の接続方法Info
- Publication number
- JPS61256697A JPS61256697A JP9747385A JP9747385A JPS61256697A JP S61256697 A JPS61256697 A JP S61256697A JP 9747385 A JP9747385 A JP 9747385A JP 9747385 A JP9747385 A JP 9747385A JP S61256697 A JPS61256697 A JP S61256697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- conductor circuits
- printed wiring
- wiring board
- connection
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は両面プリント配線板の両側の導体回路相互を電
気的に接続する方法に関する。
気的に接続する方法に関する。
従来両面プリント配線板の導体回路の接続方法は所要個
所に透孔を設はメッキを施すスルーホールメッキ法が主
である。しかしスルーホールメッキにする接続法は孔明
け、無電解メッキ、厚付メッキおよびエツチング等の多
数の工程を要するばか夛でなくそれらの工程のバラツー
＃による不良やメッギ法特有の多額の経費および公害対
策費などを必要とする欠点がある。
所に透孔を設はメッキを施すスルーホールメッキ法が主
である。しかしスルーホールメッキにする接続法は孔明
け、無電解メッキ、厚付メッキおよびエツチング等の多
数の工程を要するばか夛でなくそれらの工程のバラツー
＃による不良やメッギ法特有の多額の経費および公害対
策費などを必要とする欠点がある。
より簡便な接続方法としては抵抗溶接を利用した方法が
ある。抵抗溶接は通電した際に発生したジュール熱によ
って金属を溶融し接続するものである。この方法を両面
プリント配線板に用いる場合には予め接続部分に透孔を
設けた有機絶縁体の両面に導体箔を貼着した基板を用い
て回路を形成させ、然るのち接続部の導体回路を一対の
接触子で押圧し内導体回路を接触させてから通電するこ
とにより接触部をジュール熱で溶着導通させるもので６
つ比ゆ 〔発明が解決しようとする問題点〕 かへる抵抗溶接法においては、正確な位置合わせや孔あ
けの工程が必要でＴｏシ、量産性に劣シ、さらに基材絶
縁体からの有機物の孔内へのしみ出し等による溶接不良
が発生し易いといった欠点がある。
ある。抵抗溶接は通電した際に発生したジュール熱によ
って金属を溶融し接続するものである。この方法を両面
プリント配線板に用いる場合には予め接続部分に透孔を
設けた有機絶縁体の両面に導体箔を貼着した基板を用い
て回路を形成させ、然るのち接続部の導体回路を一対の
接触子で押圧し内導体回路を接触させてから通電するこ
とにより接触部をジュール熱で溶着導通させるもので６
つ比ゆ 〔発明が解決しようとする問題点〕 かへる抵抗溶接法においては、正確な位置合わせや孔あ
けの工程が必要でＴｏシ、量産性に劣シ、さらに基材絶
縁体からの有機物の孔内へのしみ出し等による溶接不良
が発生し易いといった欠点がある。
本発明はか〜る状況に鑑みなされ友ものであって、基板
の孔あけやメッキなどを必要とせず、信頼性、量産性に
すぐれた両面プリント配線板の導体回路の接続法を提供
せんとするものである。
の孔あけやメッキなどを必要とせず、信頼性、量産性に
すぐれた両面プリント配線板の導体回路の接続法を提供
せんとするものである。
か〜る目的は本発明ＶＣよれば、予め両面に導体回路を
形成したプリント基板の、接続すべき両面の導体回路同
志を接続部以外の場所で電気的に短絡させた状態で、相
対峙する導体回路を一対の接触子で挟持するとともに、
両接触子間に通電することにより両面の導体回路を溶接
することにより達成される。
形成したプリント基板の、接続すべき両面の導体回路同
志を接続部以外の場所で電気的に短絡させた状態で、相
対峙する導体回路を一対の接触子で挟持するとともに、
両接触子間に通電することにより両面の導体回路を溶接
することにより達成される。
以下本発明を実施例を示す□□□面を参照しながら説明
する。第１図は鋼箔６の表面に感光性レジスト８により
レジストパターンを形成しメッキ法に１９導体回路４を
形成した２枚の回路つき銅箔をポリエステルフィルム等
の有機絶縁体５の表裏に接着剤を介して貼合わせて製し
た両面プリント配線基板の導体回路４，４′の接続状態
を示したものである。接続すべき両面の導体回路同志を
接続部以外の場所で電気的に短絡７した状態で相対峙す
る導体回路４，４′の接続部を一対の接触子１，２で挟
持した後、両接触子間に通電することにより、接触子と
導体の接触界面に接触抵抗によるジュール熱が集中して
発生し有機絶縁層を溶融するとともに、接触子の抑圧力
により接続部の導体が変形接触しこの部分の通電とジュ
ール熱により両導体回路が溶接される。
する。第１図は鋼箔６の表面に感光性レジスト８により
レジストパターンを形成しメッキ法に１９導体回路４を
形成した２枚の回路つき銅箔をポリエステルフィルム等
の有機絶縁体５の表裏に接着剤を介して貼合わせて製し
た両面プリント配線基板の導体回路４，４′の接続状態
を示したものである。接続すべき両面の導体回路同志を
接続部以外の場所で電気的に短絡７した状態で相対峙す
る導体回路４，４′の接続部を一対の接触子１，２で挟
持した後、両接触子間に通電することにより、接触子と
導体の接触界面に接触抵抗によるジュール熱が集中して
発生し有機絶縁層を溶融するとともに、接触子の抑圧力
により接続部の導体が変形接触しこの部分の通電とジュ
ール熱により両導体回路が溶接される。
有機絶縁層としては前記ポリエステルフィルムの他ポリ
アミドイミドあるいはポリイミド等の厚みが２００μｍ
以下のフィルムを用いることができる。
アミドイミドあるいはポリイミド等の厚みが２００μｍ
以下のフィルムを用いることができる。
また接続に用いられる溶接装置には予め溶接位置力ｘ
−ｙ座標として記憶されておｐ、実際の溶接作業は自動
的に行なわれるよ５になつている。
−ｙ座標として記憶されておｐ、実際の溶接作業は自動
的に行なわれるよ５になつている。
次に本発明の実施例を示すが本発明はこれに限定される
ものではなく種々の変形が可能である。
ものではなく種々の変形が可能である。
〈実施例〉
厚さ２０μｍの銅箔表面に感光性レジストを用いてレジ
ストパターンを形成した後電気メツ＊［ヨｔ）厚さ５５
μｍの導体回路を形成した・か〜る回路つき鋼箔を予め
ＮＢＲ系接着接着剤布した２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、接続すべき回路が相対峙するように積層して
、熱プレスし第１図に示すような両面プリント配 ４線
基板を得た。
ストパターンを形成した後電気メツ＊［ヨｔ）厚さ５５
μｍの導体回路を形成した・か〜る回路つき鋼箔を予め
ＮＢＲ系接着接着剤布した２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、接続すべき回路が相対峙するように積層して
、熱プレスし第１図に示すような両面プリント配 ４線
基板を得た。
次に表裏の銅箔同士を半田付けにょシミ気的に短絡し一
上側がＱ、 １３ ｍｍφ、下側が１．６ｍｍφの径の
接触子を有する溶接装置によシ、接触子圧力２）Ｃｇ／
ａＩＦのもとで、交流電源を用い６〜１２ワツト・セカ
ンド、通電時間２０ミリセカンドの条件で通電溶接した
後、両側の銅箔をエツチングにより除去し両面の導体回
路が接続された両面プリント配線板を得た。第２図にか
へるプリント配線板の要部断面を示したものである。
上側がＱ、 １３ ｍｍφ、下側が１．６ｍｍφの径の
接触子を有する溶接装置によシ、接触子圧力２）Ｃｇ／
ａＩＦのもとで、交流電源を用い６〜１２ワツト・セカ
ンド、通電時間２０ミリセカンドの条件で通電溶接した
後、両側の銅箔をエツチングにより除去し両面の導体回
路が接続された両面プリント配線板を得た。第２図にか
へるプリント配線板の要部断面を示したものである。
このようにして得られた両面プリント配線板の２０．０
００点の接続点につきプレッシャークッカーテス）１−
おこなったが接続不良は認められなかっｔｏ 〔発明の効果〕 以上述べた如く本発明によれば、基板の孔あけやメッキ
などを必要とせず、信頼性、量産性にすぐれ之両面プリ
ント配組板の導体回路の接続が可能になった。
００点の接続点につきプレッシャークッカーテス）１−
おこなったが接続不良は認められなかっｔｏ 〔発明の効果〕 以上述べた如く本発明によれば、基板の孔あけやメッキ
などを必要とせず、信頼性、量産性にすぐれ之両面プリ
ント配組板の導体回路の接続が可能になった。
図面は本発明の実施例を示すもので第１図は接続操作の
状況を示す概念図、第２−は本発明によって得られた両
面プリント配線板の要部断面図である。 符号の説明
状況を示す概念図、第２−は本発明によって得られた両
面プリント配線板の要部断面図である。 符号の説明
Claims (1)
- １、有機絶縁体の両面に導体回路を形成してなる両面プ
リント配線板の両面の導体回路を抵抗溶接により電気的
に接続する方法において、接続すべき両面の導体回路同
士を接続部以外の場所で電気的に短絡させた状態で、相
対峙する導体回路を一対の接触子で挟持しつつ両接触子
間に通電することにより両面導体回路を溶接接続するこ
とを特徴とする両面プリント配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9747385A JPS61256697A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 両面プリント配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9747385A JPS61256697A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 両面プリント配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61256697A true JPS61256697A (ja) | 1986-11-14 |
Family
ID=14193269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9747385A Pending JPS61256697A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 両面プリント配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61256697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9747385A patent/JPS61256697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
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