JPS60217618A - プリントコイルパタ−ンの接続方法 - Google Patents
プリントコイルパタ−ンの接続方法Info
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- JPS60217618A JPS60217618A JP7292684A JP7292684A JPS60217618A JP S60217618 A JPS60217618 A JP S60217618A JP 7292684 A JP7292684 A JP 7292684A JP 7292684 A JP7292684 A JP 7292684A JP S60217618 A JPS60217618 A JP S60217618A
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- printed coil
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサブトラクティブ法或いはアディティブ法等の
いわゆる印刷回路方式によシ形成されたプリントコイル
パターンを複数層に積層し、各コイルを順次電気的に接
続する方法に関するものである。
いわゆる印刷回路方式によシ形成されたプリントコイル
パターンを複数層に積層し、各コイルを順次電気的に接
続する方法に関するものである。
プリントコイルパターンは渦巻状の導体を形成している
ため中央端部の回路端は他の回路とは平面的に接続を取
ることは不可能で、立体的に接続を取る方法が種々提案
されている。従来は例えば特開昭５７−１８６９４０号
公報に記載されている様に絶縁層の両側に渦巻状の、導
体を形成しその中央端同士を機械的に押圧し上下導体の
接触を取った後電気溶接すると云う方法が提案されてい
るが、絶縁層を機械的に突き破って導体同士の接触を取
ると云う方法のために導体の接触面積にバラツキが生じ
接続抵抗がバラツク、或いは信頼性が低いと云う問題が
あった。一方例えば特開昭５７−２０７３９６号公報に
記載されている様に絶縁層の両側に渦巻状の導体を形成
し、その中央端部に孔明は加工を行った後、銅スルホー
ルメッキを行って上下導体の接続を行ないコイル間の接
続を取ると云う方法が提案されている。接続抵抗のバラ
ツキ、或いは信頼性の低下と云う問題はないが銅メッキ
を厚く付ける必要があシ、又メッキ時間も多く要するた
めコストが高く麦ると云う欠点があった。
ため中央端部の回路端は他の回路とは平面的に接続を取
ることは不可能で、立体的に接続を取る方法が種々提案
されている。従来は例えば特開昭５７−１８６９４０号
公報に記載されている様に絶縁層の両側に渦巻状の、導
体を形成しその中央端同士を機械的に押圧し上下導体の
接触を取った後電気溶接すると云う方法が提案されてい
るが、絶縁層を機械的に突き破って導体同士の接触を取
ると云う方法のために導体の接触面積にバラツキが生じ
接続抵抗がバラツク、或いは信頼性が低いと云う問題が
あった。一方例えば特開昭５７−２０７３９６号公報に
記載されている様に絶縁層の両側に渦巻状の導体を形成
し、その中央端部に孔明は加工を行った後、銅スルホー
ルメッキを行って上下導体の接続を行ないコイル間の接
続を取ると云う方法が提案されている。接続抵抗のバラ
ツキ、或いは信頼性の低下と云う問題はないが銅メッキ
を厚く付ける必要があシ、又メッキ時間も多く要するた
めコストが高く麦ると云う欠点があった。
本発明は信頼性があシ、かつコストの安い方法のなかっ
たプリントコイルパターンの接続方法において低コスト
で信頼性のある接続方法を得んとして研究した結果、絶
縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成したプリント
コイルの一方の絶縁層面に両面接着テープを貼シ合わせ
、渦巻回路の中央端部に接続孔をあけ、該両面接着テー
プに他方のプリントコイルの渦巻状回路の中央端部の導
電体面を重ね合わせて、該接続孔を通して導電性物質で
接続する事によシ容易に接続出来るとの知見を得、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
たプリントコイルパターンの接続方法において低コスト
で信頼性のある接続方法を得んとして研究した結果、絶
縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成したプリント
コイルの一方の絶縁層面に両面接着テープを貼シ合わせ
、渦巻回路の中央端部に接続孔をあけ、該両面接着テー
プに他方のプリントコイルの渦巻状回路の中央端部の導
電体面を重ね合わせて、該接続孔を通して導電性物質で
接続する事によシ容易に接続出来るとの知見を得、更に
この知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに
至ったものである。
本発明は絶縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成し
たプリントコイルの渦巻状回路の中央端同士を接続する
方法において、プリントコイルの一方の絶縁層面に両面
接着テープを貼シ合わせ、渦巻回路の中央端部に接続孔
をあけ、該両面接着テープに他方のプリントコイルの渦
巻状回路の中央端部の導電体面を重ね合わせて、該接続
孔を通して導電性物質で接続する事を特徴とするプリン
トコイルパターンの接続方法である。
たプリントコイルの渦巻状回路の中央端同士を接続する
方法において、プリントコイルの一方の絶縁層面に両面
接着テープを貼シ合わせ、渦巻回路の中央端部に接続孔
をあけ、該両面接着テープに他方のプリントコイルの渦
巻状回路の中央端部の導電体面を重ね合わせて、該接続
孔を通して導電性物質で接続する事を特徴とするプリン
トコイルパターンの接続方法である。
本発明において用いられる導電体とは銅、アルミ、銀等
で渦巻状の回路（２）を形成する方法としては、銅ある
いはアルミ箔等の金属箔を絶縁層（３）の全面にわたっ
て貼シ合わせたものからエツチング法で必要部分のみ残
しだサブトラクティブ法とか或いは必要部分に銅メッキ
等を行なうアディティブ法又銅ペースト、銀ペースト等
をスクリーン印刷して回路を形成する方法がある。この
様にして得られたプリントコイルパターン（１）の断面
図を第１図に示す。両面接着テープ（４）とは基材なし
のアクリル樹脂系の両面粘着テープ或いはポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィル
ムの両面にアクリル樹脂系の粘着剤、エポキシ樹脂、フ
ェノール／ブチラール樹脂、フェノール／ ＮＢＲ樹脂
等の接着剤を塗布したものが用いられる。グラスチック
フィルム（６）の両面に接着剤（５）を塗布したものの
断面図を第２図に、プリントコイルの一方の絶縁層（３
）面に両面接着テープ（４）を貼シ合わせ、渦巻回路の
中央端部（９）に接続孔（７）をあけたものの断面図を
第３図に、該両面接着テープ（４）に他方のプリントコ
イルの渦巻状回路の中央端部（９）の導電体面を重ね合
わせたものの断面図を第４図に示す。
で渦巻状の回路（２）を形成する方法としては、銅ある
いはアルミ箔等の金属箔を絶縁層（３）の全面にわたっ
て貼シ合わせたものからエツチング法で必要部分のみ残
しだサブトラクティブ法とか或いは必要部分に銅メッキ
等を行なうアディティブ法又銅ペースト、銀ペースト等
をスクリーン印刷して回路を形成する方法がある。この
様にして得られたプリントコイルパターン（１）の断面
図を第１図に示す。両面接着テープ（４）とは基材なし
のアクリル樹脂系の両面粘着テープ或いはポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィル
ムの両面にアクリル樹脂系の粘着剤、エポキシ樹脂、フ
ェノール／ブチラール樹脂、フェノール／ ＮＢＲ樹脂
等の接着剤を塗布したものが用いられる。グラスチック
フィルム（６）の両面に接着剤（５）を塗布したものの
断面図を第２図に、プリントコイルの一方の絶縁層（３
）面に両面接着テープ（４）を貼シ合わせ、渦巻回路の
中央端部（９）に接続孔（７）をあけたものの断面図を
第３図に、該両面接着テープ（４）に他方のプリントコ
イルの渦巻状回路の中央端部（９）の導電体面を重ね合
わせたものの断面図を第４図に示す。
プリントコイルパターン（１）を接続するには、該接続
孔（７）の部分の導電体同士を糸状の半田を半田ゴテで
溶融しながら溶着し接続する方法や接続孔の部分に半田
ペーストをスクリーン印刷したシ、ディスペンサー等に
よシ一定量塗布した後乾燥リフローして導電体同士を導
通する方法がある。又半田ペーストの代シに銀ペースト
や、銅ペーストをスクリーン印刷したりディスペンサー
等によシ一定量塗布した後加熱硬化して導通を図る方法
もある。
孔（７）の部分の導電体同士を糸状の半田を半田ゴテで
溶融しながら溶着し接続する方法や接続孔の部分に半田
ペーストをスクリーン印刷したシ、ディスペンサー等に
よシ一定量塗布した後乾燥リフローして導電体同士を導
通する方法がある。又半田ペーストの代シに銀ペースト
や、銅ペーストをスクリーン印刷したりディスペンサー
等によシ一定量塗布した後加熱硬化して導通を図る方法
もある。
このようにして接続孔を通して導電性物質（８）で接続
したプリントコイルパターンの断面図を第５図に示す。
したプリントコイルパターンの断面図を第５図に示す。
本発明方法に従うとスルホールメッキ法の様に銅メッキ
を厚付けする様な工程が長く、工数を多大に要する方法
に比較するとはるかに簡便で低コストで出来るものであ
る。又接続抵抗も０．０３〜０．０５Ω／１点と低く、
−６０℃１０分→１００’Ｃ１０分の温度ショックサイ
クルテストを５０サイクル行った後も接続抵抗の劣化は
認められなかった。
を厚付けする様な工程が長く、工数を多大に要する方法
に比較するとはるかに簡便で低コストで出来るものであ
る。又接続抵抗も０．０３〜０．０５Ω／１点と低く、
−６０℃１０分→１００’Ｃ１０分の温度ショックサイ
クルテストを５０サイクル行った後も接続抵抗の劣化は
認められなかった。
第１図はプリントコイルパターンの断面図、第２図はプ
ラスチックフィルム基材両面接着テープの断面図、 第３図はプリントコイルの絶縁層面に両面接着テープを
貼シ合わせ、渦巻回路の中央端部に接続孔をあけたもの
の断面図、 第４図は両面接着テープ面に他方のプリントコイルの渦
巻状回路の中央端部の導電体面を重ね合わせたもの、 第５図は接続孔を通して導電性物質で接続したプリント
コイルパターンの断面図。 １はプリントコイルパターン、４は両面粘着テープ、７
は接続孔、８は導電性物質、９はコイルの中央端部。 特許出願人 住友ベークライト株式会社 第１図
ラスチックフィルム基材両面接着テープの断面図、 第３図はプリントコイルの絶縁層面に両面接着テープを
貼シ合わせ、渦巻回路の中央端部に接続孔をあけたもの
の断面図、 第４図は両面接着テープ面に他方のプリントコイルの渦
巻状回路の中央端部の導電体面を重ね合わせたもの、 第５図は接続孔を通して導電性物質で接続したプリント
コイルパターンの断面図。 １はプリントコイルパターン、４は両面粘着テープ、７
は接続孔、８は導電性物質、９はコイルの中央端部。 特許出願人 住友ベークライト株式会社 第１図
Claims (1)
- 絶縁層の片面に導電体で渦巻状の回路を形成したプリン
トコイルの一方の輻緑層面に両面接着テープを貼シ合わ
せ、渦巻回路の中央端部に接続孔をあけ、該両面接着テ
ープに他方のプリントコイルの渦巻状回路の中央端部の
導電体面を重ね合わせて該接続孔を通して導電性物質で
接続する事を特徴とす゛るプリントコイルパターンの接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292684A JPS60217618A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | プリントコイルパタ−ンの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292684A JPS60217618A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | プリントコイルパタ−ンの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60217618A true JPS60217618A (ja) | 1985-10-31 |
Family
ID=13503444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292684A Pending JPS60217618A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | プリントコイルパタ−ンの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60217618A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821808A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Tdk Corp | チツプインダクタ及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7292684A patent/JPS60217618A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821808A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Tdk Corp | チツプインダクタ及びその製造方法 |
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