JPH0834344B2 - ハイブリッド回路板の製造方法 - Google Patents
ハイブリッド回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0834344B2 JPH0834344B2 JP63063990A JP6399088A JPH0834344B2 JP H0834344 B2 JPH0834344 B2 JP H0834344B2 JP 63063990 A JP63063990 A JP 63063990A JP 6399088 A JP6399088 A JP 6399088A JP H0834344 B2 JPH0834344 B2 JP H0834344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- conductor layer
- resistant resin
- heat
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に用いられる複数のプリント回路板
を積層したハイブリッド回路板の製造方法に関するもの
である。
を積層したハイブリッド回路板の製造方法に関するもの
である。
従来の技術 従来、複数のプリント回路板を樹脂などで貼り合わせ
て複合回路板を形成したものは知らている。この構造
は、予め、第１の回路板と第２の回路板とに、それぞ
れ、実装部品を装着したのちに、互いの回路板をはんだ
付けあるいは樹脂接着材で貼り合わせて一体化したもの
である。
て複合回路板を形成したものは知らている。この構造
は、予め、第１の回路板と第２の回路板とに、それぞ
れ、実装部品を装着したのちに、互いの回路板をはんだ
付けあるいは樹脂接着材で貼り合わせて一体化したもの
である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の構成では、これらの回路板に他
の実装部品をはんだ付けする場合に、先に樹脂装着ある
いは、はんだ付けのされた部分が熱的影響を受けて、そ
の接合部が緩んだり、その強度の劣化を起すことがあっ
た。
の実装部品をはんだ付けする場合に、先に樹脂装着ある
いは、はんだ付けのされた部分が熱的影響を受けて、そ
の接合部が緩んだり、その強度の劣化を起すことがあっ
た。
課題を解決するための手段 本発明は、上述の問題点を解決するものであり、ハイ
ブリッド回路板の製造方法において、両面に第１の導体
層が配設された親基板と、両面に第２の導体層が配設さ
れた子基板とを前記第１の導体層と第２の導体層とが重
ね合わさるように導電性接着材で接合して接合回路基板
を形成する第１工程と、前記親基板と子基板とを接合し
ている導電性接着材表面上に耐熱性樹脂層を形成する第
２工程と、前記形成した接合回路基板表面上の第１の導
体層と第２の導体層上に耐熱性樹脂層を形成する第３工
程と、少なくとも前記接合回路基板表面上の第１の導体
層上もしくは第２の導体層上に電子部品をはんだペース
トを介して当接する第４工程と、前記電子部品が当接さ
れた接合回路基板を熱処理する第５工程とを備えるもの
である。
ブリッド回路板の製造方法において、両面に第１の導体
層が配設された親基板と、両面に第２の導体層が配設さ
れた子基板とを前記第１の導体層と第２の導体層とが重
ね合わさるように導電性接着材で接合して接合回路基板
を形成する第１工程と、前記親基板と子基板とを接合し
ている導電性接着材表面上に耐熱性樹脂層を形成する第
２工程と、前記形成した接合回路基板表面上の第１の導
体層と第２の導体層上に耐熱性樹脂層を形成する第３工
程と、少なくとも前記接合回路基板表面上の第１の導体
層上もしくは第２の導体層上に電子部品をはんだペース
トを介して当接する第４工程と、前記電子部品が当接さ
れた接合回路基板を熱処理する第５工程とを備えるもの
である。
作用 本発明によると、親基板と子基板とが、互いの導体層
を導電性接着材で接着され、その導電性接着材の表面は
耐熱性樹脂層で被覆、固定されているので、次に、両面
基板の第1,第２の導体層に対して電子部品の電極部をリ
フロウはんだ付け処理したとき、そのリフロウ処理時の
加熱によって、親・子基板間の接着性を劣化することが
ない。さらに、親・子基板の第1,第２の導体層上にも耐
熱性樹脂層を形成するので、先に接合された電子部品
が、後に接合される電子部品の熱処理によって位置移動
することを防止できる。
を導電性接着材で接着され、その導電性接着材の表面は
耐熱性樹脂層で被覆、固定されているので、次に、両面
基板の第1,第２の導体層に対して電子部品の電極部をリ
フロウはんだ付け処理したとき、そのリフロウ処理時の
加熱によって、親・子基板間の接着性を劣化することが
ない。さらに、親・子基板の第1,第２の導体層上にも耐
熱性樹脂層を形成するので、先に接合された電子部品
が、後に接合される電子部品の熱処理によって位置移動
することを防止できる。
実施例 つぎに、本発明を実施例によって詳しくのべる。
図面は本発明の実施例回路板を示すもので、第１図は
断面図、第２図は平面図、第３図は主要部の破断斜視図
である。この回路板は、親プリント配線板１として、厚
さ1.0mmのガラス布基材エポキシ板を用い、これに対し
て、子プリント配線板２として、厚さ0.4mmの同基材板
を用いて複合回路板にする。親，子の各プリント配線板
1,2の各面には、それぞれ、導体層3,4が各々銅箔導体で
形成されている。そして、子プリント配線板２の端面に
は、エッジスルー導体５が形成され、両面の導体層４の
端部に結合可能な状態で配設される。さらに、この子プ
リント配線板２の一面の導体層４が、親プリント配線板
３に重ね合わされて、これらを導電性耐熱樹脂接着材６
で貼り合わせる。また、この導電性接着材６の上を耐熱
性の樹脂層７を被覆すると、その接着が補強される。な
お、導電性耐熱樹脂接着材６は、この上層を耐熱性樹脂
層７で被う構造の場合、これをはんだペーストで置き代
えて使用でき、上層の耐熱性樹脂層７を熱硬化処理する
過程で、短時間のはんだリフロウ処理工程を付加するこ
ともできる。
断面図、第２図は平面図、第３図は主要部の破断斜視図
である。この回路板は、親プリント配線板１として、厚
さ1.0mmのガラス布基材エポキシ板を用い、これに対し
て、子プリント配線板２として、厚さ0.4mmの同基材板
を用いて複合回路板にする。親，子の各プリント配線板
1,2の各面には、それぞれ、導体層3,4が各々銅箔導体で
形成されている。そして、子プリント配線板２の端面に
は、エッジスルー導体５が形成され、両面の導体層４の
端部に結合可能な状態で配設される。さらに、この子プ
リント配線板２の一面の導体層４が、親プリント配線板
３に重ね合わされて、これらを導電性耐熱樹脂接着材６
で貼り合わせる。また、この導電性接着材６の上を耐熱
性の樹脂層７を被覆すると、その接着が補強される。な
お、導電性耐熱樹脂接着材６は、この上層を耐熱性樹脂
層７で被う構造の場合、これをはんだペーストで置き代
えて使用でき、上層の耐熱性樹脂層７を熱硬化処理する
過程で、短時間のはんだリフロウ処理工程を付加するこ
ともできる。
エッジスルー導体５は、ニッケルを壁面付着して、こ
の上に、銀，パラジウム，銅などよりなるはんだ付け可
能な金属層を用いて構成する。なお、形状は第３図示の
ように、端面に半円筒状にすることにより、付着性，導
電性が良好になる。
の上に、銀，パラジウム，銅などよりなるはんだ付け可
能な金属層を用いて構成する。なお、形状は第３図示の
ように、端面に半円筒状にすることにより、付着性，導
電性が良好になる。
次に、親プリント配線板１の両面の導電層３上に表面
実装部品8,9をそれぞれ当接し、また、子プリント配線
板２の他面の導電層４にも印刷抵抗体10を形成した状態
で、上記表面実装部品8,9は、はんだペースト11を介在
させて、はんだリフロウ処理を行って、ハイブリッド回
路板を完成させる。このとき、各導体層3,4,5の表面に
は、はんだペースト11を付しておくと、導電層の抵抗を
下げ、導電度の向上に有効である。さらに、これらの導
電層を被って耐熱性樹脂層７を配しておけば、熱処理工
程ではんだリフロウが行われている間に、部品の位置移
動が抑制される。
実装部品8,9をそれぞれ当接し、また、子プリント配線
板２の他面の導電層４にも印刷抵抗体10を形成した状態
で、上記表面実装部品8,9は、はんだペースト11を介在
させて、はんだリフロウ処理を行って、ハイブリッド回
路板を完成させる。このとき、各導体層3,4,5の表面に
は、はんだペースト11を付しておくと、導電層の抵抗を
下げ、導電度の向上に有効である。さらに、これらの導
電層を被って耐熱性樹脂層７を配しておけば、熱処理工
程ではんだリフロウが行われている間に、部品の位置移
動が抑制される。
発明の効果 本発明によれば、親基板と子基板とが、互いの導体層
を導電性接着材で接着され、その導電性接着材の表面を
耐熱性樹脂層で被覆、固定し、また親・子基板の第1,第
２の導体層上にも耐熱性樹脂層を被覆、固定したことに
より、各回路基板への実装部品のリフロウはんだ付け処
理が安定、容易に達成でき、その熱処理過程で複合する
回路板の相互変位を抑制することができる。
を導電性接着材で接着され、その導電性接着材の表面を
耐熱性樹脂層で被覆、固定し、また親・子基板の第1,第
２の導体層上にも耐熱性樹脂層を被覆、固定したことに
より、各回路基板への実装部品のリフロウはんだ付け処
理が安定、容易に達成でき、その熱処理過程で複合する
回路板の相互変位を抑制することができる。
第１図，第２図および第３図は本発明実施例回路板の断
面図，平面図および主要部の破断斜視図である。 １……親プリント配線板、２……子プリント配線板、3,
4,5……導体層、６……導電性接着材、７……耐熱性樹
脂層、8,9……表面実装部品。
面図，平面図および主要部の破断斜視図である。 １……親プリント配線板、２……子プリント配線板、3,
4,5……導体層、６……導電性接着材、７……耐熱性樹
脂層、8,9……表面実装部品。
Claims (1)
- 【請求項１】両面に第１の導体層が配設された親基板
と、両面に第２の導体層が配設された子基板とを前記第
１の導体層と第２の導体層とが重ね合わさるように導電
性接着材で接合して接合回路基板を形成する第１工程
と、前記親基板と子基板とを接合している導電性接着材
表面上に耐熱性樹脂層を形成する第２工程と、前記形成
した接合回路基板表面上の第１の導体層と第２の導体層
上に耐熱性樹脂層を形成する第３工程と、少なくとも前
記接合回路基板表面上の第１の導体層上もしくは第２の
導体層上に電子部品をはんだペーストを介して当接する
第４工程と、前記電子部品が当接された接合回路基板を
熱処理する第５工程とよりなるハイブリッド回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063990A JPH0834344B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063990A JPH0834344B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236686A JPH01236686A (ja) | 1989-09-21 |
| JPH0834344B2 true JPH0834344B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13245229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063990A Expired - Lifetime JPH0834344B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834344B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4319876A1 (de) * | 1993-02-26 | 1994-09-01 | Siemens Ag | Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498757A (ja) * | 1972-05-20 | 1974-01-25 | ||
| JPS5771197A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
| JPS6293993A (ja) * | 1985-10-19 | 1987-04-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路装置とその実装方法 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063990A patent/JPH0834344B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01236686A (ja) | 1989-09-21 |
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