JPH02161709A - 多層プリントシートコイルの製造方法 - Google Patents

多層プリントシートコイルの製造方法

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JPH02161709A
JPH02161709A JP31509688A JP31509688A JPH02161709A JP H02161709 A JPH02161709 A JP H02161709A JP 31509688 A JP31509688 A JP 31509688A JP 31509688 A JP31509688 A JP 31509688A JP H02161709 A JPH02161709 A JP H02161709A
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JP
Japan
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coil
pad
layer
protrusion
print sheet
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JP31509688A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Tanaka
田中 与志隆
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Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は多層プリントシートコイルの製造方法に関し、
特に、1層または2層からなる個別のプリントシートコ
イルを別々に製造してから接続および一体化することに
より、高い宿願性を有する多層プリントシートコイルを
簡単な工程により製造可能にした多層プリントシートコ
イルの製造方法に関する。
[従来の技術] 多層プリントシートコイルは、コイル状の電気配線を数
層に渡って平面的かつ立体的に形成したプリント配線板
であり、所定の電気抵抗やインダクタンスを有するもの
である。特に、多層プリントシートコイルにあ、っては
、磁束密度の向上、感度の向上、パワーアップ等が図ら
れ、各層間を接続する立体的な配線が重要となる。
この配線方法として、従来、各層のパターンを形成して
から接着剤とホットプレスにより全体を一体化した後、
NCルータで必要箇所に穴あけを行ない、そして穴あけ
時に発生したスミャなどを除去する処理を行なってから
無電解めっきを行なって導通をとり、さらに必要な厚み
の電気めっきを行なうという銅スルホール法がある。第
3図は、この方法により製造した多層プリントシートコ
イルの一例を示す断面図であり、図中、11は絶縁層を
構成するポリイミドフィルム、12はコイル状の配線パ
ターンを形成している導体、13はポリイミドフィルム
11と導体12を一体化している接着剤である。この多
層プリン(・シートコイルは例えば第4図に示すような
別々に作成lノコイルパターンを形成したシートA、B
およびCをシート状接名剤13aを介しホットブ1ノス
により一体化してから、第3図に示すようにスルホール
穴14をあけて無電解めっきで各眉間の導通をとり、さ
らに電気め)ぎを行ない、そして最5L1層の導体12
をエツチングしてパターンを形成し、最後に最外層を絶
縁層(ポリイミドフィルム)118でカバーすることに
より製造される。あるいは、第5図に示すように、上下
の最外層aおよび中間層すを両面接着前付カバーレ、イ
フィルムCでホット・プレスにより接着一体止した後、
上記と同様にして製造される。
また、簡易な方法としては、第6図に示すように、導体
12によるコイル状の配線パターンを長手方向に並べて
形成17、それを折り曲げ積み重ねて多層化する方法が
ある。
また、第7図に示すように、各シー)−A、BおよびC
においてコイルパターンAに取出しリード部a・〜・f
を設けたものをホットプレスと接着剤で一体化した後、
取出しリード部12bと12c。
12dと12eをそれぞれ半田で接続し、各取出しリー
ド部には半田めっきを行なうことにより製造する方法も
ある。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、銅スルホール法は、各層を一体化した後
に穴ありを行なう方法を採るので、穴あり部の位置精度
が厳1ノくなり、ランドを大きくする必要があるため、
ファイン化に対応できない。
また、スルホール内壁も、ポリイミドフィルム、カバー
レイ接着剤、銅、基板接着剤からなる!11付層が接着
剤(エポキシ、アクリル等)によって積み重ねられるの
で、穴あけ時のスミVが発生しやすくなり、ドリルによ
る引きちぎり現象やネイルヘッド現象などが発生しやす
く、デスミャ/エッチバック!A埋やプラズマ処理を行
なっても十分ではなく、そのため十分な前処理効果が得
られず、無電解めっきの密着性を悪くし、信頼性が得ら
ねない。また、積層一体形成後、穴あけおよびスルホー
ルめっきを行77った後に最外層をエツチングするとい
う方法を採るので、工lノクトロフ1−〜ミングにより
内層配線パターンの占積率を高めることができない。
第6図の折り曲げ法では、コイルパターン外で折り曲げ
る必要があり、外形寸法的に犬キくすり、しかも折り曲
げによっては」分な位置合1+ができない。ま!、−六
第六回7図田付は法に1:5いては、半田の融点が20
0’ C前後と低いので、他の部品との半田接続時に各
層の接続部が百゛づ”〔しまう恐わがあり、信頼性がな
い。
本発明の目的し、この、y”う)、78従−東技術の問
題点に鑑み、通常のFPC(J%而面、両面板ジ・含む
)と同等のスルホール信頼性を有し、ファインパターン
の場合でも容易に各層を接続でき、1ツかも低抵抗で耐
熱性を有し種々の夕(力に対しても高い接続信頼性を有
する多層プリンt−シート・コイルのさツ造方法を提供
することにある。
[課題を解決するための手段] 第1図は、上記目的を達成した本発明の方法により製造
された多層プリントシートコイルを示す断面図であり、
第2図は第1図中の破線部匁を拡大して示す断面図であ
る。
第1図に示すように、本発明で(・よ、絶縁層1とコイ
ルを形成する導体パターン2とを名む複数のプリントシ
ー]、コイルすなわち複数のコルフル単位層(シー 1
・A・−・C)を別々1.:製造し、その後、各コイル
単位層の導体パターン2間の所要の接続を確保しつつ各
コイル単位層を一体化する多層プリン!、ンートコイル
の製造方法に4、5いて、各コイル単40層の導体パタ
ーン1、例えばそのコイルバタン部分から引き出したリ
ード部3上に、接続に必要ノtバッド部4をF+’Z 
(’J、パッド部4および他の所定部分以外は絶縁層1
で被ゴし、パッド部4に突起6を形成し、各コイル単位
層をパッド部4を対向させて接着剤7で一体化しかつこ
れにより突起6を介して対向するパッド部4間の導通を
確保するようにしている。パッド部4の突起部6はめっ
きによって形成するのが好ましい。
突起6は、例えば、パッド部4に、周りの絶縁層1の高
さ分の通常めっきを行なって、さらにその上に特殊なめ
っき条件によりこぶ状の突起を形成するか、あるいは通
常のめっきは行なわずに直接特殊なめっき条件によって
針状の突起を形成することにより好ましいものが得られ
る。このようにして形成した突起6に、さらに低い電流
密度でかぶせめっきを行なえば突起6のこしを強くする
ことができる。さらに、酸化を防止するためには突起6
に薄く金めつきを行なうのが好ましい。
各層の接着による一体化は、例えば、接着面に液状の熱
硬化性樹脂を必要厚さ塗布しあるいは半硬化状態のシー
ト状の熱硬化性接着剤を配置して、ホットプレスにより
行なうのが好ましい。また、別の態様においては、シー
ト状の熱可塑性接着剤を使用して熱圧着機により一体成
型される。
[作用] この製造方法において、各コイル単位層は通常の両面板
または片面板の製造方法で製造でき、各コイル単位層が
導体パターン2の接続部3に設けられたパッド部4を含
めて接着剤7を介して一体化されると同時に、パッド部
4の突起6による相手側パッド部への突き刺し効果およ
び接着剤による永久的な固定効果によって導通が確保さ
れる。
ここで、各コイル単位層は別個に製造されるため、各コ
イル単位層のスルホール8は、第1図に示されるように
各層間で遮断され、そのアスペクト比は各コイル単位層
のままとなる。また、対向する接続パッド部4の大きさ
は任意に選択され面積的にも銅スルホール法に比較して
大きくできるので、横方向の整合性は従来法におけるほ
ど厳しくは要求されずに接着が行なわれ、また突起6の
アンカー効果により接着面積が大きく高い強度で接着さ
れる。
なお、本発明で用いられる突起の形成および接着方法は
、多層プリントシートコイルだけでなく、配線および部
品搭載機能を有する通常の多層フレキシブルプリント配
線板にも適用できる。
[実施例] 本発明を実施例および比較例により具体的に説明する。
衷Jし11 両面フレキシブル銅張積層板(銅厚35μm)にφ0.
4 m+nの穴をあけ10〜15μmの厚さのスルホー
ルめっきを施した基板を準備し、各基板の両面に1.5
 ミルのドライフィルムをラミネートして必要なパター
ンを画像形成した。
次いで、Na2co3の1%水溶液で現像処理し、塩化
第二銅溶液でエツチングして両面にコイル状の導体パタ
ーンを形成した。形成されたコイルパターンは、導体幅
60μm、導体間ギャップ70μm1コイル巻き数は1
5ターンであった。
ただし、この表裏両面のコイルパターン間は上記スルホ
ール 次に、所定の抵抗を得るために、エレクトロフォーミン
グを行なって、導体幅を110μm1導体間ギャップを
20μm、導体高さを100μmとして導体断面の占積
率を大きくした。
次に、この両面のコイルパターンにおいて、入力側とな
る表側のコイルパターンの先端部(第1図のリード部3
a)と裏側のコイルパターンの周端部(第1図のリード
部3b)とに接続用のパッド部が残るように、両面とも
カバーレイフィルムで被覆した。このとき使用したカバ
ーレイフィルムは、接着前浮40μmのエポキシ系接着
剤にッカン工業製)を使用した。
この後、コイル単位層を脱脂、酸洗、活性化などの前処
理を行なってから各々の接続用パッド部に絶縁層(カバ
ーレイフィルム)の厚さ分、通常の硫酸銅めっき浴でめ
っきを行なった。そして、めっき浴組成1 0 0 g
 H 2 S O 4 / 11 、  8 g C 
u/Ilの硫酸銅めっき浴にて電流密度6〜IOA/d
m2で30〜120秒間めっきを行ない、こぶ状のめっ
きを生成させた。この段階では、こぶ状のめっき物の密
着や腰の強さが不十分なので、さらに電流密度IA/d
m’で5分程度のかぶせめっきを行なって、こぶ状のめ
つき物の腰の強さを補強した。また、こぶ状めっき物の
表面が酸化するのを防止するため、電流密度I A /
 d m ’で10〜20秒金め−)きを行なった。
このようにして形成された両面コイル配線板(コイル単
位層)を3ンーt−C第1図のシー・1・A、Bおよび
C)用意し、シートAの裏面およびシートCの表面に半
硬化のエポキシ系シート状接着剤にッカン工業製SAF
、接着前原40μm)をラミパッカーで仮接着した。そ
して、シートA、BおよびCの接続用パッド部が重なる
ように位置合せを行ない、仮付けをし、さらにこの状態
でホットプレスにで積層を行なった。ここで、ホットプ
レスの方法は、まず低い圧力のもとてA、温を行ない、
半硬化のシート状接着剤がゲル化した段階で高い圧力を
作用させて、接続用パッド部に設けたこぶ状の突起がお
互いに突き刺し合って接続すると同時に、空隙部に樹脂
(接着剤)が完全に充填されるようにした。その後、所
定温度および高い圧力状、態を必要時間保持して樹脂を
硬化させ、接続状態を固定させた。
これにより、多層でしかも占積率の大ぎいフレキシブル
なプリントコイルを製造できた。
次に、この多層フレキシブルプリントコイルを一65℃
で30分間冷却し、125℃で30分間加熱する処理を
1サイクルとした熱衝撃試験、ならびに260℃のホッ
トオイル中に10秒間浸漬し、室温中に1分間放置冷却
するというサイクルを繰り返すポットオイル試験を行な
い、それぞれ抵抗士昇率が20%以下を保持する最大の
処理サイクルを求めた。この結果を第1表に示す。
第1表 次に、上述の本実施例でイ′[製17た6層フレAシブ
ルブリンF−コイルについて、前処理とし′C135±
10℃で6時間以1加熱した後、260±5℃で10秒
間半田浴中にフロートさせる半田耐熱試験を実施したと
ころ、夕(観の異常、接続抵抗の1〕Aどもに認められ
なかった。
次に、木実7J%例で作成した6層フ1ノキシブルプリ
ン(−・コイルを45℃、湿度90%の環境下に100
0時間放置し、接続抵抗、絶光抵抗の変化を測定した。
この結果、接続抵抗、絶縁抵抗ともに試験前後で変化は
3こめられなかった。
さらに、本実施例で作成しIご6層21ノキシブルブリ
ン1−コイルの接続抵抗を測定したところ、10−3層
以丁であり、(星れ/・導電付を′jFうすることがわ
かった。
五力N−皿−? 突起形成において、高速無電解31・4めつさ(jワイ
・−1υ用)鼾二′で絶縁被膜の厚さ分だけ銅めつ3を
行ない、さらにその土に、す゛−ルドメタル社製CAT
ブV二!セスにで、こぶ状の(1M電解め−)と被膜を
形成した以外は実施例1と同じ方法で多層プリントコイ
ルを作成した。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば以下の効果を奏する
(1)各コイル単位層は、通常の片面板あるいは両面板
を使用1ノで製造するため、現状の工程をそのまま用い
ることができる。そし・て、FPC両面板のスルホール
(X軸性は」−分得ら」9゛〔いる。
(7)名コイル牟位層の接続パッドは平面的に確保され
ているので、各コイル単位層間の横方向のずれに対して
も接続侶@竹が確保される。
(3)8コイル中位層に設けた接続パッド部に形成され
た突起により接着面積が大(アンカー効果)となり、強
い接着強度が得られる。
(4)接着剤として熱硬化性樹脂を使用することにより
、(の耐薬品性や耐環境・ト11のため、半永久的な接
続が可1111となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法1.’: 、iり製造1.・た
(3層の多層プリントコイルの断面図、 第2図は、本発明の方法により製造した6層の多層プリ
ントコイルの接続されたパッド部を拡大して示す断面図
、 第3図は、従来の銅スルホール法により製造した6層の
多層プリントコイルの断面図、第4図は、第3図の多層
プリントコイルの製造工程の概略図、 第5図は、従来の銅スルホール法による他の6層の多層
プリントコイルの製造工程の概略図、第6図は、従来の
折曲げ法により製造した6層プリントコイルの断面図、
そして 第7図は、従来の半田付は法により製造した6層プリン
トコイルの断面図である。 1:絶縁層、2:導体パターン、 A−C:シート(コイル単位層)、 3:リード部(接続部)、4:パラ 6:突起、7:接着剤、 8:スルホール。 ド部、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.絶縁層とコイルを形成する導体パターンとを含む複
    数のプリントシートコイルを別々に製造し、これらプリ
    ントシートコイルを各々の導体パターン間の所要の接続
    を確保しつつ多層一体化する多層プリントシートコイル
    の製造方法において、各プリントシートコイルの導体パ
    ターンに接続に必要なパッド部を設け、該パッド部およ
    び他の所定部分以外は絶縁層で被覆し、該パッド部に突
    起を形成し、各プリントシートコイルを該パッド部を対
    向させて接着剤で一体化しかつこれにより該突起を介し
    て該対向するパッド部同士の導通を確保することを特徴
    とする多層プリントシートコイルの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018097113A1 (ja) * 2016-11-28 2018-05-31 株式会社村田製作所 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法
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