JPS5868943A - ダイボンデイング用ろう材供給装置 - Google Patents
ダイボンデイング用ろう材供給装置Info
- Publication number
- JPS5868943A JPS5868943A JP16906081A JP16906081A JPS5868943A JP S5868943 A JPS5868943 A JP S5868943A JP 16906081 A JP16906081 A JP 16906081A JP 16906081 A JP16906081 A JP 16906081A JP S5868943 A JPS5868943 A JP S5868943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- suction needle
- solder material
- roller
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリードフレームのダイパッド部へろう材を供
給するダイボンディング用ろう材゛供給装置に関するも
のであ、る。
給するダイボンディング用ろう材゛供給装置に関するも
のであ、る。
第1図は従来のダイボンディング用ろう材供給装置の一
例の構成を示す側面図である。
例の構成を示す側面図である。
図において、(1)は長尺のろう材薄板(100)を巻
き込んだリール、121社図示矢印X方向に移動してリ
ール111からろう材薄板(100)を所定長さ引き出
するう材引き出し具、(a+Fiろう材引き−出し具(
2)に先端部が連結されたピストンロッド(3a)を有
しろう材引き出し具(2)を図示矢印X方向に移動させ
るエアシリンダである。(4)はピストンロッド(3a
)のエアシリンダ(3)内への吸引によって矢印X方向
左へ移動するろう材引き出し具(21に当接してろう材
引き出し具(2)をストップさせるストッパーボルトで
、このストッパーボルト(4)はろう材引き出し具(2
)の矢印X方向の移動距離を調節する役目をする0 ・
(5)はろう材引き出し具・(2)に上下動できるよう
に取付けられろう材引き出し具(2)が矢印X方向右へ
移動するときにのみ下降してろう材薄板(100)をろ
う材引も出し具(21へ押し付けるろう材押え板である
。(61は第2図に拡大斜視図を示すように、ろう材引
き出し具(21によってリール+11から引き出された
ろう材薄板(100,)を表面上に整置して案内するろ
う林業内置で1、(6a)はろう林業内典(6)の表面
のろう材引き出し具(21とは反対領の部分に設けられ
ろう材薄板(100) f挿入させて案内す゛るろう林
業内溝、(7)はろう林業内典(610表面のろう材引
睡出し具(2)側の部分に上下動できるように取付けら
れろう材引き出し具(2)が矢印X方向左へ移動すると
きにのみ下降してろう材薄板(100)が矢印X方向左
へ引色戻されないようにろう材薄板(xoo) ilろ
う旧案内具(6)へ押し付けてクランプするり?ンパー
である。(8)おiび(9)はろう材引き出し具(2)
の矢印X方向右への移動によってろう林業内溝(6a)
内を通って送り出されたろう材薄板(100)をはさん
早その上下両側にそれぞれ設けられこのろう材薄板(1
,00)を所定長さに切断する上部カッターお−よひ下
部カッターで、上面カッター(81はろう林業う材薄板
(:1OO)を切断する除に上昇するようになっている
0 (101はろう劇薄板(100)の下部カッター(
6)の上昇によって切断された一点鎖線で示するう材切
断片(log) K当接してこれを真空吸着する真空吸
着針、to)は真空吸−針(10)を保持する吸着針ホ
ルダー、0メは一方の端部が吸着針ホルダー(11)内
に設けられた通路′を通して真空吸着針(lO)に連通
し他方の端部が真空装置(図示せず)に連通ずる真空ホ
ース、(l□□□は吸着針ホルダー(11)に先端部が
連結されたピストンリッド(13a )を有し、真空吸
着針1+0)がろう材切断片(101)を吸着すると、
吸着針ホルダー(11)をヒートブロック(50)の上
方に移動させ、このし−ドブロック(50)の表面上に
載置されたり一4’フレームのダイパッド部(6o)に
真空吸着針1101が吸着しているろう材切断片(10
1)を載置接着させたのち、吸着針ホルダー(11を元
の位置に戻すエアシリンダーである。
き込んだリール、121社図示矢印X方向に移動してリ
ール111からろう材薄板(100)を所定長さ引き出
するう材引き出し具、(a+Fiろう材引き−出し具(
2)に先端部が連結されたピストンロッド(3a)を有
しろう材引き出し具(2)を図示矢印X方向に移動させ
るエアシリンダである。(4)はピストンロッド(3a
)のエアシリンダ(3)内への吸引によって矢印X方向
左へ移動するろう材引き出し具(21に当接してろう材
引き出し具(2)をストップさせるストッパーボルトで
、このストッパーボルト(4)はろう材引き出し具(2
)の矢印X方向の移動距離を調節する役目をする0 ・
(5)はろう材引き出し具・(2)に上下動できるよう
に取付けられろう材引き出し具(2)が矢印X方向右へ
移動するときにのみ下降してろう材薄板(100)をろ
う材引も出し具(21へ押し付けるろう材押え板である
。(61は第2図に拡大斜視図を示すように、ろう材引
き出し具(21によってリール+11から引き出された
ろう材薄板(100,)を表面上に整置して案内するろ
う林業内置で1、(6a)はろう林業内典(6)の表面
のろう材引き出し具(21とは反対領の部分に設けられ
ろう材薄板(100) f挿入させて案内す゛るろう林
業内溝、(7)はろう林業内典(610表面のろう材引
睡出し具(2)側の部分に上下動できるように取付けら
れろう材引き出し具(2)が矢印X方向左へ移動すると
きにのみ下降してろう材薄板(100)が矢印X方向左
へ引色戻されないようにろう材薄板(xoo) ilろ
う旧案内具(6)へ押し付けてクランプするり?ンパー
である。(8)おiび(9)はろう材引き出し具(2)
の矢印X方向右への移動によってろう林業内溝(6a)
内を通って送り出されたろう材薄板(100)をはさん
早その上下両側にそれぞれ設けられこのろう材薄板(1
,00)を所定長さに切断する上部カッターお−よひ下
部カッターで、上面カッター(81はろう林業う材薄板
(:1OO)を切断する除に上昇するようになっている
0 (101はろう劇薄板(100)の下部カッター(
6)の上昇によって切断された一点鎖線で示するう材切
断片(log) K当接してこれを真空吸着する真空吸
着針、to)は真空吸−針(10)を保持する吸着針ホ
ルダー、0メは一方の端部が吸着針ホルダー(11)内
に設けられた通路′を通して真空吸着針(lO)に連通
し他方の端部が真空装置(図示せず)に連通ずる真空ホ
ース、(l□□□は吸着針ホルダー(11)に先端部が
連結されたピストンリッド(13a )を有し、真空吸
着針1+0)がろう材切断片(101)を吸着すると、
吸着針ホルダー(11)をヒートブロック(50)の上
方に移動させ、このし−ドブロック(50)の表面上に
載置されたり一4’フレームのダイパッド部(6o)に
真空吸着針1101が吸着しているろう材切断片(10
1)を載置接着させたのち、吸着針ホルダー(11を元
の位置に戻すエアシリンダーである。
次に1この従来例の動作について説明する。
まず、ピストンロンド(3a)がエアシリンダ(3)内
から押し出されて停止したとき、のろう材引き出し員(
2)とストッパーボルト(4)との間の距離がろう材切
断片(101)の長さになるようにストッパーボルト(
4)を調整固定し、ろう材引き出し具(2)をストッパ
ーボルト(4)に当接させる。次に、ろう材薄板(10
0)をリールI’llからろう材引き出し具(2)とろ
う材押え板(6)との間、ろう林業内典(6)とクラン
パー(7)との間、およびろう林業内溝(6L)内管通
って両力ツタ−(8)および191 K達するようにあ
らかじめ引き出しておく。しかるのち、ろう材押え板(
5)f下降させてろう材薄板(100)をろう材引睡出
し具(2)に押し付けると同時に、エアシリンダ(1+
を作動させてピストンロンド(3a) ?押し出し、ろ
う材引き出し其(2)ヲ矢印X方向右へ移動させる。そ
うすると、ろう材薄板(100)の所定切断長が下部カ
ッター(9)の表面上に送り出される。次に、クランパ
ー[71e下降させてろう材薄板(100) Qろう林
業内典(6)にクランプすると同時に、ろう材押え板(
6)を上昇させ、エアシリンダ(3)内へピストンロン
ド(3a)i吸引させることによって、ろう材引き出し
具(2)を矢印X方向左へ移動させストッパーボルト(
4)に当接させて停止させる。一方、これと同時に、下
部カッター(9)を上昇させてろう材薄板(100)を
所定長声に切断し、このろう材切断片(101)を真空
吸着針+101 K @接吸着させるとともに1クラン
パー4’71を上昇させる。次いで、エアシリンダ(I
3)を作動さ竺てピストンロンド(13a)を押し出し
、吸着針ホルダー01)をヒートブロック(5o)の上
方に移動させ、真空吸着針(101に吸着されているろ
う材切断片(101)をリード7レニムのダイパッド部
(6o)K載置接着させ、しかるのち、エアシリンダ0
31内へピストンロンド(13a)を吸引させることK
よ′つて、吸着針ホルダー(11)を元の位置に戻す。
から押し出されて停止したとき、のろう材引き出し員(
2)とストッパーボルト(4)との間の距離がろう材切
断片(101)の長さになるようにストッパーボルト(
4)を調整固定し、ろう材引き出し具(2)をストッパ
ーボルト(4)に当接させる。次に、ろう材薄板(10
0)をリールI’llからろう材引き出し具(2)とろ
う材押え板(6)との間、ろう林業内典(6)とクラン
パー(7)との間、およびろう林業内溝(6L)内管通
って両力ツタ−(8)および191 K達するようにあ
らかじめ引き出しておく。しかるのち、ろう材押え板(
5)f下降させてろう材薄板(100)をろう材引睡出
し具(2)に押し付けると同時に、エアシリンダ(1+
を作動させてピストンロンド(3a) ?押し出し、ろ
う材引き出し其(2)ヲ矢印X方向右へ移動させる。そ
うすると、ろう材薄板(100)の所定切断長が下部カ
ッター(9)の表面上に送り出される。次に、クランパ
ー[71e下降させてろう材薄板(100) Qろう林
業内典(6)にクランプすると同時に、ろう材押え板(
6)を上昇させ、エアシリンダ(3)内へピストンロン
ド(3a)i吸引させることによって、ろう材引き出し
具(2)を矢印X方向左へ移動させストッパーボルト(
4)に当接させて停止させる。一方、これと同時に、下
部カッター(9)を上昇させてろう材薄板(100)を
所定長声に切断し、このろう材切断片(101)を真空
吸着針+101 K @接吸着させるとともに1クラン
パー4’71を上昇させる。次いで、エアシリンダ(I
3)を作動さ竺てピストンロンド(13a)を押し出し
、吸着針ホルダー01)をヒートブロック(5o)の上
方に移動させ、真空吸着針(101に吸着されているろ
う材切断片(101)をリード7レニムのダイパッド部
(6o)K載置接着させ、しかるのち、エアシリンダ0
31内へピストンロンド(13a)を吸引させることK
よ′つて、吸着針ホルダー(11)を元の位置に戻す。
このような動作を繰返えして、ヒートブロック(50)
の表面上へ順次送給されるリードフレームのダイパッド
部(60)にろう材切断片(101)を供給接着させる
ことができる。
の表面上へ順次送給されるリードフレームのダイパッド
部(60)にろう材切断片(101)を供給接着させる
ことができる。
ところで、この従来例の装置では、ろう材切断片(10
1)の長さを変更する場合には、この装置の作動を一旦
停止させて、ろう材引き出し共(2)の矢印X方向への
移動、距離がろう材切断片(101)の所要長さになる
ように、ストッパーボルト(4)の位置’t’ i+l
’l 姫しなおす必要があった。このために、この装置
の作動を長時i;I停止させる7゛必要があり、この装
置の稼働率が低下するという欠点があった。
1)の長さを変更する場合には、この装置の作動を一旦
停止させて、ろう材引き出し共(2)の矢印X方向への
移動、距離がろう材切断片(101)の所要長さになる
ように、ストッパーボルト(4)の位置’t’ i+l
’l 姫しなおす必要があった。このために、この装置
の作動を長時i;I停止させる7゛必要があり、この装
置の稼働率が低下するという欠点があった。
で、リールからろう材薄板を引き出す引き出し機構全改
良する。、ことによって、稼働率のよいダイボンディン
グ用ろう材供給装置arを提供することを目的とする。
良する。、ことによって、稼働率のよいダイボンディン
グ用ろう材供給装置arを提供することを目的とする。
第3図はこの発明の一実施例のダイボンデインク用ろう
材供給装置の構成を示す側面図である。
材供給装置の構成を示す側面図である。
図において、@1図に示した従来例の符号と同一符号は
同等部分を示し、その説明は省略する。
同等部分を示し、その説明は省略する。
(15)および(国はろう材薄板(100) ’i:は
さんでそれぞれ図示矢印R方向に回転してリール(1)
からろう材薄板(100)を引き出す上部ローラおよび
下部ローラ、(17’lはベルト(国を介して下部ロー
ラ[161を回転させるモータであるo (191は中
心部が下部ローラ(161の回転軸に固定され下部ロー
ラ鵠と同一の回転数で回転する円板−s、 (19a)
は円板−の周縁部に等間隔をおいて設けられた幅の狭い
切欠き溝、(イ)は円板−の周縁部を、はさんで互いに
対峙する発光素子および受光素子を有し切欠き溝(19
a)が通過する度毎に作動して信号を出力するフォトカ
ブラ、シ1)は □7オトカプラ(財)とモータ(I
′fIとに接続されフォトカブラーの出力信号をカウン
トしこのカウント数があらかじめ入力されている所定値
に達したと蕪にモータOηの作、動を停止させて下部ロ
ーラ0@o回転を停止させるカウンタである。、 この実施例の構成は、上部ローラ05)、下部ローラ0
φ、モータOη、円板α(支)、フォトカプラ翰および
カウンタ(21)以外は第1図に示した従来例の構成と
同様である。
さんでそれぞれ図示矢印R方向に回転してリール(1)
からろう材薄板(100)を引き出す上部ローラおよび
下部ローラ、(17’lはベルト(国を介して下部ロー
ラ[161を回転させるモータであるo (191は中
心部が下部ローラ(161の回転軸に固定され下部ロー
ラ鵠と同一の回転数で回転する円板−s、 (19a)
は円板−の周縁部に等間隔をおいて設けられた幅の狭い
切欠き溝、(イ)は円板−の周縁部を、はさんで互いに
対峙する発光素子および受光素子を有し切欠き溝(19
a)が通過する度毎に作動して信号を出力するフォトカ
ブラ、シ1)は □7オトカプラ(財)とモータ(I
′fIとに接続されフォトカブラーの出力信号をカウン
トしこのカウント数があらかじめ入力されている所定値
に達したと蕪にモータOηの作、動を停止させて下部ロ
ーラ0@o回転を停止させるカウンタである。、 この実施例の構成は、上部ローラ05)、下部ローラ0
φ、モータOη、円板α(支)、フォトカプラ翰および
カウンタ(21)以外は第1図に示した従来例の構成と
同様である。
この実施例の装置では、円板(I9)、フォトカプラ欠
き溝(19a)の相互間の間隔に対応する下部ローラー
の回転角を単位として、両ローラ0119および0句の
一転1によってリール(1)から引き出されるろう材薄
板(100)の長さを制御することかで睡るので、ろう
材切断片(101)の長さを変更する場合には、カウン
タ卸)′にあらかじめ入力して2− <カウント数を変
更することKよって、この装置の作動をほとんど停止さ
せることなく、ろう材切断片(101,)の長さを変更
することができる。従って、トの装置の稼動率を向上さ
せることができる。
き溝(19a)の相互間の間隔に対応する下部ローラー
の回転角を単位として、両ローラ0119および0句の
一転1によってリール(1)から引き出されるろう材薄
板(100)の長さを制御することかで睡るので、ろう
材切断片(101)の長さを変更する場合には、カウン
タ卸)′にあらかじめ入力して2− <カウント数を変
更することKよって、この装置の作動をほとんど停止さ
せることなく、ろう材切断片(101,)の長さを変更
することができる。従って、トの装置の稼動率を向上さ
せることができる。
なお、この実施例では、モータ(1)1の作動による下
部ローラ(国の回転角度を制御するのに、円板(+(至
)、フォトカプラ(2σ・およびカウンタ彰l)からな
る制御装散ヲ用いたか、必すしもこれは上記制御装置に
限定する必要がなく、モータの作動によるろう材薄板引
き出し用ローラの回転角度が所定値になったときに上記
モータの作動を停止させるものであればよい。
部ローラ(国の回転角度を制御するのに、円板(+(至
)、フォトカプラ(2σ・およびカウンタ彰l)からな
る制御装散ヲ用いたか、必すしもこれは上記制御装置に
限定する必要がなく、モータの作動によるろう材薄板引
き出し用ローラの回転角度が所定値になったときに上記
モータの作動を停止させるものであればよい。
以−LX説明したように、この発明のダイボンディング
用ろう材供給装置では、ろう材薄板を巻き込んだリール
から上記ろう材薄板をはさんで回転[、て引き出すロー
ラを回転させるモータと、とのモータの作動による上記
ローラの回転角度が所定値になったときに上記モータの
作動を停止させる制御装置とを有しているので、上記ロ
ーラの回転によって引き出される上記ろう材薄板の長さ
を変更する場合には、上記制御装置が上記モータの作動
を停止させる上記ローラの回転角度の所定値を変更する
ことによって、装置の作動をほとんど停止させることな
く、簡単に行うことができる。従って、装置の稼動“率
を向上させることができる。
用ろう材供給装置では、ろう材薄板を巻き込んだリール
から上記ろう材薄板をはさんで回転[、て引き出すロー
ラを回転させるモータと、とのモータの作動による上記
ローラの回転角度が所定値になったときに上記モータの
作動を停止させる制御装置とを有しているので、上記ロ
ーラの回転によって引き出される上記ろう材薄板の長さ
を変更する場合には、上記制御装置が上記モータの作動
を停止させる上記ローラの回転角度の所定値を変更する
ことによって、装置の作動をほとんど停止させることな
く、簡単に行うことができる。従って、装置の稼動“率
を向上させることができる。
第1)図は従来のダイボンディング用ろう材供給装置の
m−の構成を示す側面図、第2図は上記従来例のろう社
業内典を拡大して示す斜視図、第3図はこの発明の一実
施例のダイボンディング用ろう材供給装装置の構成を示
す側面図である。 図(おいて、+11はリール、(8)および+91 F
iそれぞれ上部カッタおよび下部カッタ、(10)は真
空吸着針、(++)は吸着針ホルダー、輛およd(lφ
はそれぞれ上部p−ラおよび下部ローラ、Q′lIはモ
ータ、(I9)は円板(制御装置構成要素)、(19a
)Fi切欠き溝(制御 ″装置構成要素)、−はフォト
カブラ(制御装置構成要素)、彰υはカウンタ(制御装
置構成要素)、(100)はろう材薄板、(101)は
ろう材切断片である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛 野 信 −(はが−名)第1図
m−の構成を示す側面図、第2図は上記従来例のろう社
業内典を拡大して示す斜視図、第3図はこの発明の一実
施例のダイボンディング用ろう材供給装装置の構成を示
す側面図である。 図(おいて、+11はリール、(8)および+91 F
iそれぞれ上部カッタおよび下部カッタ、(10)は真
空吸着針、(++)は吸着針ホルダー、輛およd(lφ
はそれぞれ上部p−ラおよび下部ローラ、Q′lIはモ
ータ、(I9)は円板(制御装置構成要素)、(19a
)Fi切欠き溝(制御 ″装置構成要素)、−はフォト
カブラ(制御装置構成要素)、彰υはカウンタ(制御装
置構成要素)、(100)はろう材薄板、(101)は
ろう材切断片である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛 野 信 −(はが−名)第1図
Claims (1)
- il) ろう材薄板を巻き込んだリール、このIJ
−ルから上記ろう材薄板をはさんで回転して引き出すロ
ーラ、とのローラを回転させるモータ、このモータの作
動による上記ローラの回転角度が所定値になったと1き
に上記モータの作動を停止させる制御装置、上記ローラ
の回転によって引き出された上記ろう材薄板を所定長さ
に切断するカッター、このカッターによって切断された
上記ろう材薄板の切断片に当接してこれを真空吸着する
真空吸着針、およびこの真空吸着針を保持し上記切断片
をg&看した上記真空吸着針をリードフレームのタイバ
ッド部の上方に移動させ上記哀空吸着針が吸着している
上記切断片を上記ダイパッド部に接着させたのち元の位
置に戻るように構成された吸着針ホルダー゛を備えたダ
イボンディング用ろう材供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16906081A JPS5868943A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ダイボンデイング用ろう材供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16906081A JPS5868943A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ダイボンデイング用ろう材供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5868943A true JPS5868943A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15879594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16906081A Pending JPS5868943A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ダイボンデイング用ろう材供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5868943A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130637U (ja) * | 1984-02-09 | 1985-09-02 | 日本電気株式会社 | ソルダ−供給ユニツト |
JPWO2021199440A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5422162A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5671947A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Toshiba Corp | Foiling |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP16906081A patent/JPS5868943A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5422162A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5671947A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Toshiba Corp | Foiling |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130637U (ja) * | 1984-02-09 | 1985-09-02 | 日本電気株式会社 | ソルダ−供給ユニツト |
JPH0229721Y2 (ja) * | 1984-02-09 | 1990-08-09 | ||
JPWO2021199440A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | ||
CN115279525A (zh) * | 2020-04-03 | 2022-11-01 | 平田机工株式会社 | 焊料切断装置、焊料切断单元、零件安装装置及生产系统 |
EP4101573A1 (en) * | 2020-04-03 | 2022-12-14 | Hirata Corporation | Solder cutting device, solder cutting unit, part mounting device, and production system |
EP4101573A4 (en) * | 2020-04-03 | 2023-03-29 | Hirata Corporation | WELD CUTTING DEVICE, WELD CUTTING UNIT, WORK FITTING DEVICE AND PRODUCTION SYSTEM |
CN115279525B (zh) * | 2020-04-03 | 2024-05-14 | 平田机工株式会社 | 焊料切断装置、焊料切断单元、零件安装装置及生产系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5162071A (en) | Adjustable film cutoff unit | |
CN112173829A (zh) | 一种双面胶粘贴装置及其粘贴方法 | |
JPS5868943A (ja) | ダイボンデイング用ろう材供給装置 | |
CN215579501U (zh) | 排线机 | |
CN112693955A (zh) | 自动接布装置及接布方法 | |
JP2821273B2 (ja) | 電極テープ自動貼付け装置 | |
JPH027851Y2 (ja) | ||
US2724436A (en) | Tape splicing machine | |
CN217373468U (zh) | 一种异方性导电胶膜贴条的装置 | |
JP2571807Y2 (ja) | 半導体ペレットのボンディング装置 | |
CN214986353U (zh) | 一种用于球面外壳按键位的自动化贴热熔胶膜装置 | |
JPS6315743B2 (ja) | ||
JPH0615743A (ja) | 有着テープ貼り付け装置 | |
JPH05208396A (ja) | プリプレグの切断編集装置 | |
JPH02205529A (ja) | Ptp包装充填機におけるフィルム自動セッティング及び自動継ぎ装置 | |
JPS63309402A (ja) | 縁接着機のためのトリミング装置 | |
JPH0249711Y2 (ja) | ||
JP2641143B2 (ja) | リードテープ,エンドテープ貼込装置 | |
JPH0628270B2 (ja) | 箔貼付装置 | |
JP3238977B2 (ja) | 長尺線条体への粘着テープ貼付方法および装置 | |
CN114311689A (zh) | 全自动焊接海绵片口罩机 | |
JP2599882Y2 (ja) | 折曲加工機用ワーク突当て装置 | |
JP2940258B2 (ja) | フィルム巻取装置 | |
JPH026980Y2 (ja) | ||
CN113471795A (zh) | 排线机 |