JPS60130637U - ソルダ−供給ユニツト - Google Patents
ソルダ−供給ユニツトInfo
- Publication number
- JPS60130637U JPS60130637U JP1722984U JP1722984U JPS60130637U JP S60130637 U JPS60130637 U JP S60130637U JP 1722984 U JP1722984 U JP 1722984U JP 1722984 U JP1722984 U JP 1722984U JP S60130637 U JPS60130637 U JP S60130637U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- supply unit
- fixed blade
- solder supply
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
= 第1図a、bは従来のソルダー供給ユニットの
1 送り出し部の断面図、第2図a、 bは本考案の
−5実施例を示すソルダー供給ユニットの送り出し部、
の断面図である。 1・・・固定刃、2・・・可動刃、3・・・クランパー
、4・ ・・・ソルダー、5・・・ゾルグーガイド、
8・・・バネ、9・ 、・・・ソルダークランブロンド
、10・・・可動刃に設けられたレバー。
1 送り出し部の断面図、第2図a、 bは本考案の
−5実施例を示すソルダー供給ユニットの送り出し部、
の断面図である。 1・・・固定刃、2・・・可動刃、3・・・クランパー
、4・ ・・・ソルダー、5・・・ゾルグーガイド、
8・・・バネ、9・ 、・・・ソルダークランブロンド
、10・・・可動刃に設けられたレバー。
Claims (1)
- 固定刃と可動刃との間にテープ状ソルダーをガ量ずつ押
し出してこれを両刃間で切断し、一定1のソルダーを供
給するソルダー供給ユニットに東いて、固定刃に対向し
たゾルグーガイドに案内五を設け、該案内孔内に、可動
刃の動作によりソルダーを固定刃に押しつけるソルダー
クランプロ・ンドを設けたことを特徴とするゾルグー供
給ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1722984U JPS60130637U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ソルダ−供給ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1722984U JPS60130637U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ソルダ−供給ユニツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60130637U true JPS60130637U (ja) | 1985-09-02 |
JPH0229721Y2 JPH0229721Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30504736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1722984U Granted JPS60130637U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ソルダ−供給ユニツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60130637U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54157561U (ja) * | 1978-04-21 | 1979-11-01 | ||
JPS5868943A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンデイング用ろう材供給装置 |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP1722984U patent/JPS60130637U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54157561U (ja) * | 1978-04-21 | 1979-11-01 | ||
JPS5868943A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンデイング用ろう材供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0229721Y2 (ja) | 1990-08-09 |
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