JPS5965532U - ソルダ−供給ユニツト - Google Patents
ソルダ−供給ユニツトInfo
- Publication number
- JPS5965532U JPS5965532U JP16046182U JP16046182U JPS5965532U JP S5965532 U JPS5965532 U JP S5965532U JP 16046182 U JP16046182 U JP 16046182U JP 16046182 U JP16046182 U JP 16046182U JP S5965532 U JPS5965532 U JP S5965532U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- supply unit
- solder supply
- fixed blade
- blades
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図a、 bは従来のソルダー供給ユニッ
トの送り出し部の断面図、第3図は本考案の一実施例を
示す斜視図である。 1・・・固定刃、1a・・・ガイド溝、2・・・可動刃
、3・・・ソルダー、12.13・・・クランパー、1
0・・・開口。
トの送り出し部の断面図、第3図は本考案の一実施例を
示す斜視図である。 1・・・固定刃、1a・・・ガイド溝、2・・・可動刃
、3・・・ソルダー、12.13・・・クランパー、1
0・・・開口。
Claims (1)
- 固定刃と可動刃との間にテープ状ソルダーを定量ずつ押
し出してこれを両刃間で切断し、一定量のソルダーを供
給するソルダー供給ユニットにおいで、ソルダーを挾持
してこれを前記両刃間に押−し出すクランパーのソルダ
ーとの接触面を大きくし、固定刃にその刃先に向けてソ
ルダーを誘導するガイド溝を設けるとともに、該ガイド
溝のソルダーとの接触面に、ソルダーを固定刃に真空吸
着させる開口を設けたことを特徴とするソルダー供給ユ
ニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16046182U JPS5965532U (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | ソルダ−供給ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16046182U JPS5965532U (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | ソルダ−供給ユニツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5965532U true JPS5965532U (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=30352925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16046182U Pending JPS5965532U (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | ソルダ−供給ユニツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5965532U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS508754A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-29 | ||
JPS5422162A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5671947A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Toshiba Corp | Foiling |
-
1982
- 1982-10-23 JP JP16046182U patent/JPS5965532U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS508754A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-29 | ||
JPS5422162A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5671947A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Toshiba Corp | Foiling |
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