JPH0249711Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249711Y2 JPH0249711Y2 JP1904984U JP1904984U JPH0249711Y2 JP H0249711 Y2 JPH0249711 Y2 JP H0249711Y2 JP 1904984 U JP1904984 U JP 1904984U JP 1904984 U JP1904984 U JP 1904984U JP H0249711 Y2 JPH0249711 Y2 JP H0249711Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- nozzle
- lever
- solder
- holding block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は半導体組立装置のダイボンダーにおけ
るソルダー供給装置のノズル位置出し機構に関す
るものである。
るソルダー供給装置のノズル位置出し機構に関す
るものである。
ソルダー供給装置は第１図に示すように固定刃
１と可動刃２との間にクランパー３とテープ送り
出し台４にて挾持したテープ状ソルダー５を、ボ
ールネジ６とパルスモータ７により任意に設定さ
れた長さずつ送り出し、ガイド３上に載置された
ソルダーを両刃１，２で切断し、そのソルダーを
トランスフアアーム９ａのノイズ保持ブロツク１
０ａに保持されたノズル１１で真空吸着して供給
するものである。
１と可動刃２との間にクランパー３とテープ送り
出し台４にて挾持したテープ状ソルダー５を、ボ
ールネジ６とパルスモータ７により任意に設定さ
れた長さずつ送り出し、ガイド３上に載置された
ソルダーを両刃１，２で切断し、そのソルダーを
トランスフアアーム９ａのノイズ保持ブロツク１
０ａに保持されたノズル１１で真空吸着して供給
するものである。
従来、第２図ａ，ｂに示すように任意に設定さ
れた長さずつ送り出し切断されたテープ１２ａ，
１２ｂを吸着するノズル１１を保持するノズル保
持ブロツク１０ａのテープ吸着位置１３はテープ
の送り出し量を変えても常に一定の位置であつ
た。しかし、テープの送り出し量を変えた時、短
かいテープ１２ａの中心をテープ吸着位置１３と
した場合、長いテープ１２ｂを吸着する際には該
テープの中心１４ではなく端を吸着することにな
り、非常に不安定であり、時には吸着ミスを生
じ、長いテープの中心１４をテープ吸着位置にし
た場合は短かいテープ１２ａは吸着できないとい
う欠点があつた。また、第３図ａ，ｂに示すよう
にソルダー供給装置１５が同一の時にテープの長
さを変えた場合、ソルダー供給位置１５に対しテ
ープの中心１４がずれるという欠点があつた。
れた長さずつ送り出し切断されたテープ１２ａ，
１２ｂを吸着するノズル１１を保持するノズル保
持ブロツク１０ａのテープ吸着位置１３はテープ
の送り出し量を変えても常に一定の位置であつ
た。しかし、テープの送り出し量を変えた時、短
かいテープ１２ａの中心をテープ吸着位置１３と
した場合、長いテープ１２ｂを吸着する際には該
テープの中心１４ではなく端を吸着することにな
り、非常に不安定であり、時には吸着ミスを生
じ、長いテープの中心１４をテープ吸着位置にし
た場合は短かいテープ１２ａは吸着できないとい
う欠点があつた。また、第３図ａ，ｂに示すよう
にソルダー供給装置１５が同一の時にテープの長
さを変えた場合、ソルダー供給位置１５に対しテ
ープの中心１４がずれるという欠点があつた。
本考案は前記問題点を解消するもので、切断さ
れるテープの長さに応じてノズルのテープ吸着位
置を変化させ、常にテープの中心位置で吸着する
ようにした装置を提供するものである。
れるテープの長さに応じてノズルのテープ吸着位
置を変化させ、常にテープの中心位置で吸着する
ようにした装置を提供するものである。
本考案はテープの送り出し動作により揺動する
レバーを設け、前記レバーの支点と作用点との中
間部分を、ノズルを保持するノズル保持ブロツク
に係合させ、該レバーにより該保持ブロツクをテ
ープの送り出し方向に摺動させるようにしたこと
を特徴とするノズル位置出し機構である。
レバーを設け、前記レバーの支点と作用点との中
間部分を、ノズルを保持するノズル保持ブロツク
に係合させ、該レバーにより該保持ブロツクをテ
ープの送り出し方向に摺動させるようにしたこと
を特徴とするノズル位置出し機構である。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を第４図ａ，ｂにより
説明する。
説明する。
第４図ａ，ｂに示すようにトランスフアーアー
ム９ｂにレバー１９を支点１６により枢支し、作
用点となるレバー１９の他端にローラ１７を取付
け、該ローラ１７をテープ送り出し台４に設けら
れた突起１８に係合させて、テープ送り出し台４
の移動に伴ないレバー１９を支点１６を中心にし
て揺動させるようにする。
ム９ｂにレバー１９を支点１６により枢支し、作
用点となるレバー１９の他端にローラ１７を取付
け、該ローラ１７をテープ送り出し台４に設けら
れた突起１８に係合させて、テープ送り出し台４
の移動に伴ないレバー１９を支点１６を中心にし
て揺動させるようにする。
一方、トランスフアーアーム９ｂに設けられた
ガイド２０によりテープ送り出し方向にノズル保
持ブロツク１０ｂを摺動可能に設け、テープ送り
出し台に設けられた突起１８の動作により揺動す
る前記レバー１９の中央に設けられたローラ２１
と、ノズル保持ブロツク１０ｂに設けられた突起
２２とにより、前記ノズル保持ブロツク１０ｂを
テープ送り出し方向に摺動させるようにする。ま
た２３はブロツク１０ｂを元の位置に引き戻すバ
ネである。
ガイド２０によりテープ送り出し方向にノズル保
持ブロツク１０ｂを摺動可能に設け、テープ送り
出し台に設けられた突起１８の動作により揺動す
る前記レバー１９の中央に設けられたローラ２１
と、ノズル保持ブロツク１０ｂに設けられた突起
２２とにより、前記ノズル保持ブロツク１０ｂを
テープ送り出し方向に摺動させるようにする。ま
た２３はブロツク１０ｂを元の位置に引き戻すバ
ネである。
実施例において、クランパー３、テープ送り出
し台４間でソルダー５を挾持し、クランパー３、
テープ送り出し台４を固定刃１に向けてボールネ
ジ６とパルスモータ７とにより任意に設定された
距離移動させる。これにより、ソルダー５は固定
刃１、可動刃２間に任意に設定された長さずつ送
りだされる。
し台４間でソルダー５を挾持し、クランパー３、
テープ送り出し台４を固定刃１に向けてボールネ
ジ６とパルスモータ７とにより任意に設定された
距離移動させる。これにより、ソルダー５は固定
刃１、可動刃２間に任意に設定された長さずつ送
りだされる。
この時、テープ送り出し台４に設けられた突起
１８とレバー１９の下端に設けられたローラ１７
とによりレバー１９は揺動する。このレバー１９
の揺動によりレバーの中央に設けられたローラ２
１とノズル保持ブロツク１０ｂに設けられた突起
２２とによりテープ保持ブロツク１０ｂは送り出
された長さの1/2の距離をテープ送り出し方向に
移動する。このままの状態で可動刃２が作動して
ソルダー５を切断し、ノズル１１は切断したソル
ダー１２ａ又は１２ｂを吸着してソルダー供給位
置１５まで移送する。
１８とレバー１９の下端に設けられたローラ１７
とによりレバー１９は揺動する。このレバー１９
の揺動によりレバーの中央に設けられたローラ２
１とノズル保持ブロツク１０ｂに設けられた突起
２２とによりテープ保持ブロツク１０ｂは送り出
された長さの1/2の距離をテープ送り出し方向に
移動する。このままの状態で可動刃２が作動して
ソルダー５を切断し、ノズル１１は切断したソル
ダー１２ａ又は１２ｂを吸着してソルダー供給位
置１５まで移送する。
以上のように本考案はソルダーの送り出し動作
を利用し、レバー１９によりノズル保持ブロツク
１０ｂをソルダーの送り出し量の1/2の距離移動
させるようにしたため、第５図ａ，ｂに示すよう
にテープの送り出し量を変えた時でも常に切断さ
れたテープ１２ａ，１２ｂの中心を吸着すること
ができ、どのような長さのテープでも安定した吸
着ができる。
を利用し、レバー１９によりノズル保持ブロツク
１０ｂをソルダーの送り出し量の1/2の距離移動
させるようにしたため、第５図ａ，ｂに示すよう
にテープの送り出し量を変えた時でも常に切断さ
れたテープ１２ａ，１２ｂの中心を吸着すること
ができ、どのような長さのテープでも安定した吸
着ができる。
また、第６図ａ，ｂに示すようにソルダー供給
位置１５が同一の時にテープの長さを変えた場合
でもソルダー供給位置に対し、テープの中心がず
れることがないという効果を有するものである。
位置１５が同一の時にテープの長さを変えた場合
でもソルダー供給位置に対し、テープの中心がず
れることがないという効果を有するものである。
第１図は従来のソルダー供給位置の全体図、第
２図ａ，ｂは従来のテープ切断、吸着を示す状態
図、第３図ａ，ｂは従来のテープ供給を示す状態
図、第４図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す全体
図、第５図ａ，ｂは本考案のテープ切断、吸着を
示す状態図、第６図ａ，ｂは本考案のテープ供給
を示す状態図である。 １……固定刃、２……可動刃、３……クランパ
ー、４……テープ送り出し台、５……テープ状ソ
ルダー、９ａ，９ｂ……トランスフアーアーム、
１０ａ，１０ｂ……ノズル保持ブロツク、１１…
…吸着ノズル、１２ａ，１２ｂ……切断されたテ
ープ、１３……テープ吸着位置、１５……ソルダ
ー供給位置、１６……支点、１７……ローラ（作
用点）、１９……レバー、２１……ローラ、（レバ
ーの中間部分）。
２図ａ，ｂは従来のテープ切断、吸着を示す状態
図、第３図ａ，ｂは従来のテープ供給を示す状態
図、第４図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す全体
図、第５図ａ，ｂは本考案のテープ切断、吸着を
示す状態図、第６図ａ，ｂは本考案のテープ供給
を示す状態図である。 １……固定刃、２……可動刃、３……クランパ
ー、４……テープ送り出し台、５……テープ状ソ
ルダー、９ａ，９ｂ……トランスフアーアーム、
１０ａ，１０ｂ……ノズル保持ブロツク、１１…
…吸着ノズル、１２ａ，１２ｂ……切断されたテ
ープ、１３……テープ吸着位置、１５……ソルダ
ー供給位置、１６……支点、１７……ローラ（作
用点）、１９……レバー、２１……ローラ、（レバ
ーの中間部分）。
Claims (1)
- テープ状ソルダーを任意に設定された長さに送
り出してこれを両刃間で切断し、切断されたソル
ダーをノズルで吸着し供給するソルダー供給装置
において、テープの送り出し動作により揺動する
レバーを設けるとともに、前記ノズルを保持する
ノズル保持ブロツクをテープの送り出し方向に摺
動可能に設置し、前記レバーの支点と作用点との
中間部分を前記ノズル保持ブロツクに係合させ、
レバーにより該保持ブロツクを摺動させるように
したことを特徴とするノズル位置出し機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1904984U JPS60130643U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | ノズル位置出し機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1904984U JPS60130643U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | ノズル位置出し機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130643U JPS60130643U (ja) | 1985-09-02 |
| JPH0249711Y2 true JPH0249711Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30508259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1904984U Granted JPS60130643U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | ノズル位置出し機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130643U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115279525B (zh) * | 2020-04-03 | 2024-05-14 | 平田机工株式会社 | 焊料切断装置、焊料切断单元、零件安装装置及生产系统 |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP1904984U patent/JPS60130643U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130643U (ja) | 1985-09-02 |
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