JPS5868933A - 自動洗浄装置 - Google Patents
自動洗浄装置Info
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- JPS5868933A JPS5868933A JP16722581A JP16722581A JPS5868933A JP S5868933 A JPS5868933 A JP S5868933A JP 16722581 A JP16722581 A JP 16722581A JP 16722581 A JP16722581 A JP 16722581A JP S5868933 A JPS5868933 A JP S5868933A
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- JP
- Japan
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- module
- cleaning
- tank
- ultra
- etching
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製造装置として用いて好適な自動洗浄装
置に関するものである。
置に関するものである。
半導体装置の製造工程の一部に、ＨＦエツチング、ウル
トラ洗浄′、乾燥からなる一連の洗浄処理工程があるこ
とは周知である。即ち、ＨＦエツチングはテフロン製の
夕／りにＨＦと鴇０の混合液を入れ、この中に製品であ
る半導体ウェー・ハな所定の時間浸漬することＶＣ：；
リエッチングを行なう。
トラ洗浄′、乾燥からなる一連の洗浄処理工程があるこ
とは周知である。即ち、ＨＦエツチングはテフロン製の
夕／りにＨＦと鴇０の混合液を入れ、この中に製品であ
る半導体ウェー・ハな所定の時間浸漬することＶＣ：；
リエッチングを行なう。
ウルトラ洗浄は石英ガラス槽にＨＣａ ｌＨ！０１ 。
Ｈｔ Ｏの混合液またはＮＨ４ｏｎ、ｎｅｏ、 、Ｈ，
０の混合液を入れかつヒータにより加熱した上でつ工−
ハを浸漬することによりウェーハ表面に付着残存してい
る異物な洗い落す。また、乾燥は回転乾燥方式によるリ
ンサードライヤ処理である。
０の混合液を入れかつヒータにより加熱した上でつ工−
ハを浸漬することによりウェーハ表面に付着残存してい
る異物な洗い落す。また、乾燥は回転乾燥方式によるリ
ンサードライヤ処理である。
しかしながら従来のこれらの処理では、各処理工程装置
を工場内に定置的に設置すると共に、これら各装置間に
搬送装置を設げ、また場合によっては各装置間に水洗用
の水槽を設けることが必要とされている。更に、各工程
における半導体ウェーへの取扱いは作業者による人手に
よって行なわれている。このため、半導体ウェーノ・を
各工程間で移動させる際（ハンドリング時）にウェーハ
に異物が付着したりチッピングが生じ易く、また。
を工場内に定置的に設置すると共に、これら各装置間に
搬送装置を設げ、また場合によっては各装置間に水洗用
の水槽を設けることが必要とされている。更に、各工程
における半導体ウェーへの取扱いは作業者による人手に
よって行なわれている。このため、半導体ウェーノ・を
各工程間で移動させる際（ハンドリング時）にウェーハ
に異物が付着したりチッピングが生じ易く、また。
人手による処理では作業能率が悪（、かつ薬液の直接取
扱い作業が多いために安全性に欠ける。更に、半導体ウ
ェーへの処理工程（処理順序）等を変更する場合には半
導体ウェーハな各処理工程装置間で搬送させる手順が繁
雑になると共に、場合によっては定置的に設置した各装
置の配置換えが必要とされ、そのための工数や経費が増
大するという問題が生じている。
扱い作業が多いために安全性に欠ける。更に、半導体ウ
ェーへの処理工程（処理順序）等を変更する場合には半
導体ウェーハな各処理工程装置間で搬送させる手順が繁
雑になると共に、場合によっては定置的に設置した各装
置の配置換えが必要とされ、そのための工数や経費が増
大するという問題が生じている。
したがりて本発明の目的はＨＦエツチング、ウルトラ洗
浄、乾燥の各処理装置な夫々モジ、−ル化しかつ容易に
移動できるよ５ＫＬ、Ｌかも各モジエールを任意の順列
で組合せ１組合せたときには被処理物である半導体ウェ
ーハな各モジ、−ル内を自動搬送して各工程の処理を行
なうことができるように構成することにより、半導体ウ
ェーハの処理効率の向上および歩留りの向上な達成でき
る一方で、処理の単純化な図って工数や経費の低減な実
現しかつ作業安全性な向上することができる自動洗浄装
置を提供することにある。
浄、乾燥の各処理装置な夫々モジ、−ル化しかつ容易に
移動できるよ５ＫＬ、Ｌかも各モジエールを任意の順列
で組合せ１組合せたときには被処理物である半導体ウェ
ーハな各モジ、−ル内を自動搬送して各工程の処理を行
なうことができるように構成することにより、半導体ウ
ェーハの処理効率の向上および歩留りの向上な達成でき
る一方で、処理の単純化な図って工数や経費の低減な実
現しかつ作業安全性な向上することができる自動洗浄装
置を提供することにある。
第１図は本発明の一実施例の概略断面構成図であり、こ
の自動洗浄装置ｌは、ＨＦエツチングモジュール２と、
ウルトラ洗浄モジュール３と・ゝ−パ乾燥モジ、−ル４
とで構成されており、各モジエール２．３．４を直列状
態に組合せている。
の自動洗浄装置ｌは、ＨＦエツチングモジュール２と、
ウルトラ洗浄モジュール３と・ゝ−パ乾燥モジ、−ル４
とで構成されており、各モジエール２．３．４を直列状
態に組合せている。
前記ＨＦエツチングモジュール２は、第２図のように、
キャスタ５にて移動可能な横長のハウジング６を有し、
その内部には図示右側から順に準備室７．ローダ部８．
処理部９．水中搬送型水洗槽ｌＯを設け、更に内部上方
には搬送部１１？Ｉ−設けている。準備室７は棚１２．
流し１３．薬液供給口１４を有しており、ＨＦエツチン
グ液やその他の薬液（例えば後工程のウルトラ洗浄用液
）を調合し、あるいは他の作業を行なうこｉができる。
キャスタ５にて移動可能な横長のハウジング６を有し、
その内部には図示右側から順に準備室７．ローダ部８．
処理部９．水中搬送型水洗槽ｌＯを設け、更に内部上方
には搬送部１１？Ｉ−設けている。準備室７は棚１２．
流し１３．薬液供給口１４を有しており、ＨＦエツチン
グ液やその他の薬液（例えば後工程のウルトラ洗浄用液
）を調合し、あるいは他の作業を行なうこｉができる。
特Ｋ、調合したＨＦエツチング液は前記薬液供給口１４
から貯蔵タンク１５内に貯蔵する。前記ローダ部８は往
復移動すやローダ１６４有し、ｏ−ダ１６上に載せられ
たウェーハを図示右がら左へ順送りする。処理部９には
ＨＦとＨ，Ｑの混合液からなるＨＦエツチング液な入れ
たエツチング処理槽１７と水洗槽１８とを並設し、特に
処理槽１７はオーバフロ一式微ｌｉ濾過方式を採用し、
つ４−−・をカートリッジと共にこれらの槽内に浸漬す
ること力１できる。
から貯蔵タンク１５内に貯蔵する。前記ローダ部８は往
復移動すやローダ１６４有し、ｏ−ダ１６上に載せられ
たウェーハを図示右がら左へ順送りする。処理部９には
ＨＦとＨ，Ｑの混合液からなるＨＦエツチング液な入れ
たエツチング処理槽１７と水洗槽１８とを並設し、特に
処理槽１７はオーバフロ一式微ｌｉ濾過方式を採用し、
つ４−−・をカートリッジと共にこれらの槽内に浸漬す
ること力１できる。
この浸漬は前記搬送部１１によって行なわれており、搬
送部ｉｔは前記ローダ部８．処理部９．水中搬送型水洗
槽ｌＯにわたってその上方で往復移動されるチャッキン
グ１９を有している。このチャッキング１９は前記ロー
ダ部８．エツチング処理槽１７゜水洗槽１８および水中
搬送型水洗槽ｌＯの右端位置において上下動でき、ロー
ダ部８の左端にまで移動されたウェーハなカートリッジ
と共にチャックした上でエツチング処理槽１７．水洗槽
１８に浸漬し、かつ水中搬送型水洗槽１０の右端位置く
まで搬送する。２０はスライド式ダンノく、２１はカー
トリッジ取手洗浄ノ□ズルである。前記水中搬送型水洗
槽１０はその左側半分を前記／（ウジフグ６外に築山さ
せると共に、その内底部にはベルト−コンベヤ２２を配
置し、洗浄水が満される。そして、前記チャッキングＩ
９にてその右端にまで搬送されてぎたウェーハはこのベ
ルトコンベヤ２２によって洗浄水の中を通りながら水洗
槽１０の左端位置にまで搬送される。
送部ｉｔは前記ローダ部８．処理部９．水中搬送型水洗
槽ｌＯにわたってその上方で往復移動されるチャッキン
グ１９を有している。このチャッキング１９は前記ロー
ダ部８．エツチング処理槽１７゜水洗槽１８および水中
搬送型水洗槽ｌＯの右端位置において上下動でき、ロー
ダ部８の左端にまで移動されたウェーハなカートリッジ
と共にチャックした上でエツチング処理槽１７．水洗槽
１８に浸漬し、かつ水中搬送型水洗槽１０の右端位置く
まで搬送する。２０はスライド式ダンノく、２１はカー
トリッジ取手洗浄ノ□ズルである。前記水中搬送型水洗
槽１０はその左側半分を前記／（ウジフグ６外に築山さ
せると共に、その内底部にはベルト−コンベヤ２２を配
置し、洗浄水が満される。そして、前記チャッキングＩ
９にてその右端にまで搬送されてぎたウェーハはこのベ
ルトコンベヤ２２によって洗浄水の中を通りながら水洗
槽１０の左端位置にまで搬送される。
一方、前記ウルトラ洗浄モジュール３は、第３図のよう
に、キャスタ２３にて移動可能な横長のハウジング２４
を有する。このハウジング２４は図示右側に前記水中搬
送型水洗槽ｌＯの左端を嵌入可能な凹部２５を形成し、
この凹部から左側へ向ってウルトラ■洗浄部２６．ウル
トラ■洗浄部２７、水中搬送型水洗槽２８を設け、更に
上部には搬送部２９を設けている。ウルトラ！洗浄部２
６にはＨ，Ｑ、、ＨＣＪ、Ｈ，０の混合液を入れるウル
トラ夏洗浄槽３０と水洗処理槽３１とを並設し、またウ
ルトラ■洗浄部２７にはＨｔｏｘ −ＮＨ４ＯＨ。
に、キャスタ２３にて移動可能な横長のハウジング２４
を有する。このハウジング２４は図示右側に前記水中搬
送型水洗槽ｌＯの左端を嵌入可能な凹部２５を形成し、
この凹部から左側へ向ってウルトラ■洗浄部２６．ウル
トラ■洗浄部２７、水中搬送型水洗槽２８を設け、更に
上部には搬送部２９を設けている。ウルトラ！洗浄部２
６にはＨ，Ｑ、、ＨＣＪ、Ｈ，０の混合液を入れるウル
トラ夏洗浄槽３０と水洗処理槽３１とを並設し、またウ
ルトラ■洗浄部２７にはＨｔｏｘ −ＮＨ４ＯＨ。
Ｈｔ Ｏの混合液を入れるウルトラ■洗浄槽３２と水洗
処理槽３３とを並設している。そして、これら各洗浄部
２６．２７間には開閉シャッタ３４を有する隔Ｗ４３５
を設けて両洗浄部２６．２７間を隔絶したいる。前記各
洗浄槽３０，３２には、第４図に示すようにＨ７０２タ
ンク３６ 、ＨＣＡタンり３７ ＊ Ｎ Ｈ４０Ｈタン
ク３８ Ｋ 夫ｋ バルブｖｔ ｔｖｓ ｔｖｓ
ｔ ｖａ ｔｖｓ オヨヒホンｊ ＰＩ 、 ｐ
、。
処理槽３３とを並設している。そして、これら各洗浄部
２６．２７間には開閉シャッタ３４を有する隔Ｗ４３５
を設けて両洗浄部２６．２７間を隔絶したいる。前記各
洗浄槽３０，３２には、第４図に示すようにＨ７０２タ
ンク３６ 、ＨＣＡタンり３７ ＊ Ｎ Ｈ４０Ｈタン
ク３８ Ｋ 夫ｋ バルブｖｔ ｔｖｓ ｔｖｓ
ｔ ｖａ ｔｖｓ オヨヒホンｊ ＰＩ 、 ｐ
、。
Ｐ、を介した管路３９ 、４０ 、４１． 、４２を連
設し、Ｈ，Ｏ，、Ｈｅｎ、ＮＨ４ＯＨを所要量供給でき
るようにしている。また、各洗浄槽３０．３２にはバル
ブｖ６ 、ｖ、およびポンプＰ４を介在した管路４３や
バルブＶ、を介装した管路４４を通して温度コントロー
ル付の温水器４５および液ｉ１１整タンク４６を連設し
ご、更にバルブＶ、、Ｖ、。ヲ夫々介装した給水管４７
．排尿管４８に接続している。これにより、各処理槽３
０．３２には所定温度に制御されたＨｔ Ｏが調整され
た髪づつ補給されることになる。前記水中搬送型水洗槽
２８はその左側半分を前記ハウジング２４外に突出させ
ると共に、七〇内底部忙はベルトコンベヤ４９を配置し
て洗浄水が満される。また前記搬送部２９は前記凹部２
５から水中搬送型水洗槽２８の右端の間で往り移動され
るチャッキング５０を有し、前記開閉シャッタ３４を開
けて左右に移動する。このチャッキング５０は凹部２５
．各処理槽３０゜２８の右端位置において上下動でき、
ウェーハカートリッジの上下動を可能にする。５１はス
ライド式ダンパ、５２はカートリッジ取手洗浄ノズルで
ある。
設し、Ｈ，Ｏ，、Ｈｅｎ、ＮＨ４ＯＨを所要量供給でき
るようにしている。また、各洗浄槽３０．３２にはバル
ブｖ６ 、ｖ、およびポンプＰ４を介在した管路４３や
バルブＶ、を介装した管路４４を通して温度コントロー
ル付の温水器４５および液ｉ１１整タンク４６を連設し
ご、更にバルブＶ、、Ｖ、。ヲ夫々介装した給水管４７
．排尿管４８に接続している。これにより、各処理槽３
０．３２には所定温度に制御されたＨｔ Ｏが調整され
た髪づつ補給されることになる。前記水中搬送型水洗槽
２８はその左側半分を前記ハウジング２４外に突出させ
ると共に、七〇内底部忙はベルトコンベヤ４９を配置し
て洗浄水が満される。また前記搬送部２９は前記凹部２
５から水中搬送型水洗槽２８の右端の間で往り移動され
るチャッキング５０を有し、前記開閉シャッタ３４を開
けて左右に移動する。このチャッキング５０は凹部２５
．各処理槽３０゜２８の右端位置において上下動でき、
ウェーハカートリッジの上下動を可能にする。５１はス
ライド式ダンパ、５２はカートリッジ取手洗浄ノズルで
ある。
更に、ペーパ乾燥モジナール４は、第５図に示すように
、キャスタ５３にて移動可能な方形のハウジング５４を
有し、このハウジング５４は図示右側に前記水中搬送型
水洗槽２８の左端を嵌入可能な開口５５を形成し、かっ
この開口に隣合ってベーパ乾燥部５６と搬送部５７を設
け、更にアンローダ部５８を設けている。ベーパ乾燥部
５６は。
、キャスタ５３にて移動可能な方形のハウジング５４を
有し、このハウジング５４は図示右側に前記水中搬送型
水洗槽２８の左端を嵌入可能な開口５５を形成し、かっ
この開口に隣合ってベーパ乾燥部５６と搬送部５７を設
け、更にアンローダ部５８を設けている。ベーパ乾燥部
５６は。
蒸気乾燥室５９内に蒸気乾燥室Ｎ、パージ管６゜を配設
し、また下方位置には後述のように第１゜゛第２の蒸気
槽６１．６２からなる蒸気槽６３と蒸気槽外槽Ｎ、パー
ジ管６４を配設することにより。
し、また下方位置には後述のように第１゜゛第２の蒸気
槽６１．６２からなる蒸気槽６３と蒸気槽外槽Ｎ、パー
ジ管６４を配設することにより。
室５９および檜６３内をＮ、蒸気雰囲気に保っている。
搬送部５７は、チャッキング６５を有シ、開ロ５５．蒸
気楢６３上はもとよりアンローダ部５８との隔壁６６ｊ
Ｃ設けた開閉シャッタ６７を通してアンローダ部５８内
にまで移動でき、開口５５゜蒸気槽６３．アンローダ部
５８の夫々において上下動する。６８はスライドダンパ
、６９は局所排気孔である。前記アンローダ部５８には
載置されたウェーハカートリッジを図示左方へ順送りす
るアンローダ７０を内装している、 以上のように夫々構成されたＨＦエツチングモジエール
２．ウルトラ洗浄モジュール３．ベーパ乾燥モジュール
４は、再び第１図に示すように。
気楢６３上はもとよりアンローダ部５８との隔壁６６ｊ
Ｃ設けた開閉シャッタ６７を通してアンローダ部５８内
にまで移動でき、開口５５゜蒸気槽６３．アンローダ部
５８の夫々において上下動する。６８はスライドダンパ
、６９は局所排気孔である。前記アンローダ部５８には
載置されたウェーハカートリッジを図示左方へ順送りす
るアンローダ７０を内装している、 以上のように夫々構成されたＨＦエツチングモジエール
２．ウルトラ洗浄モジュール３．ベーパ乾燥モジュール
４は、再び第１図に示すように。
各モジエール、をこの順序で直列に並べた後、ＨＦエツ
チングモジエール２の水中搬送型水洗槽ｌＯの左端をウ
ルトラ洗浄モジ島−ル３の凹部２５内に嵌入させ、また
ウルトラ洗浄モジュール３の水中搬送型水洗槽２８の左
端をペーパ乾燥モジ島−ル４の開口５５内に嵌入させて
自動洗浄装置ｌを構成している。
チングモジエール２の水中搬送型水洗槽ｌＯの左端をウ
ルトラ洗浄モジ島−ル３の凹部２５内に嵌入させ、また
ウルトラ洗浄モジュール３の水中搬送型水洗槽２８の左
端をペーパ乾燥モジ島−ル４の開口５５内に嵌入させて
自動洗浄装置ｌを構成している。
したがって、このように構成した自動洗浄装置ｌによれ
ば、準備室７からローダ部８にセットされたウェーハカ
ートリッジは、ローダ１６によって順次左方へ移動され
、チャッキング１９により握持されてエツチング処理槽
１７内に浸漬され。
ば、準備室７からローダ部８にセットされたウェーハカ
ートリッジは、ローダ１６によって順次左方へ移動され
、チャッキング１９により握持されてエツチング処理槽
１７内に浸漬され。
ウェー八表面の不要な部分が除去される。エツチングの
完了後、カートリッジはチャッキング１９により水洗処
理槽１８へ＾れられ、更に水中搬送型水洗槽ｌＯ内の右
端においてベルトコンベヤ２２上に載せられる。ベルト
コンベヤ２２上のカートリッジは水中搬送型水洗槽１０
内な左進され、その左ｍにおいてウルトラ洗浄モジュー
ル３に搬送される。すると、今度はチャッキング５０に
よりカートリッジは握持され、ウルトラＩ洗浄部２６や
ウルトラＩ洗浄部２７のいずれかあるいは両方において
各洗浄槽３０，３２や水洗処理槽３１゜３３に浸漬され
ウルトラ洗浄が行なわれる。このとき、各洗浄槽３０，
３２からカートリッジを引き上げる直前に液量調整タン
ク４６にて調量した新液を各洗浄槽に供給することＫよ
り、液の汚染劣化が少なくかつ処理枚数な向上する等安
定した洗浄効果な得ることができる。また、各洗浄時に
＋ｓＲ閉シャッタ３４を閉め、塩素ガスとアンモニアガ
スとの混入を防止する。ウルトラ洗浄の終了後は、ウェ
ーハ表面が親水性にされて異物が付着し難くなり、カー
トリッジは水中搬送型水洗槽２８内をベルトコンベヤ４
９により搬送される。そして、ベーパ乾燥モジエール４
の開口５５から内部に搬入されたカートリッジはチャッ
キング６５によって蒸気槽６３内にセットされる。蒸気
槽６３内は第１．第２の蒸気槽６１，６２にて構成して
あり、ウェーハは第１蒸気槽６１にてウェーハ上の水分
な所定の時間で流し去った後、第２蒸気槽６２において
所定時間で乾燥が完全に行なわれる。
完了後、カートリッジはチャッキング１９により水洗処
理槽１８へ＾れられ、更に水中搬送型水洗槽ｌＯ内の右
端においてベルトコンベヤ２２上に載せられる。ベルト
コンベヤ２２上のカートリッジは水中搬送型水洗槽１０
内な左進され、その左ｍにおいてウルトラ洗浄モジュー
ル３に搬送される。すると、今度はチャッキング５０に
よりカートリッジは握持され、ウルトラＩ洗浄部２６や
ウルトラＩ洗浄部２７のいずれかあるいは両方において
各洗浄槽３０，３２や水洗処理槽３１゜３３に浸漬され
ウルトラ洗浄が行なわれる。このとき、各洗浄槽３０，
３２からカートリッジを引き上げる直前に液量調整タン
ク４６にて調量した新液を各洗浄槽に供給することＫよ
り、液の汚染劣化が少なくかつ処理枚数な向上する等安
定した洗浄効果な得ることができる。また、各洗浄時に
＋ｓＲ閉シャッタ３４を閉め、塩素ガスとアンモニアガ
スとの混入を防止する。ウルトラ洗浄の終了後は、ウェ
ーハ表面が親水性にされて異物が付着し難くなり、カー
トリッジは水中搬送型水洗槽２８内をベルトコンベヤ４
９により搬送される。そして、ベーパ乾燥モジエール４
の開口５５から内部に搬入されたカートリッジはチャッ
キング６５によって蒸気槽６３内にセットされる。蒸気
槽６３内は第１．第２の蒸気槽６１，６２にて構成して
あり、ウェーハは第１蒸気槽６１にてウェーハ上の水分
な所定の時間で流し去った後、第２蒸気槽６２において
所定時間で乾燥が完全に行なわれる。
このとき、蒸気槽６３はＮ１バージが行なわれ。
また図外の加熱システムにより好適温度に加熱される。
ベーパ乾燥されたカートリッジはアンローダ部５８へ搬
送され、アンローダ７０により順次左方へ移動さｎて取
り出されることにより洗浄の全工程が完了されるのであ
る。
送され、アンローダ７０により順次左方へ移動さｎて取
り出されることにより洗浄の全工程が完了されるのであ
る。
以上の洗浄によｎば、ウェー７１の洗浄工程のＨＦエツ
チング、ウルトラ洗浄、ペーパ乾燥の全工程を人手によ
らず自動的に行なっているので、処理液、生成さｆ′Ｌ
るガス等の作業者に対する安全性処理効率め向上や歩留
りの向上を達成できる一方で処理の単純化を図って工数
や経費の低減を冥現できる。
チング、ウルトラ洗浄、ペーパ乾燥の全工程を人手によ
らず自動的に行なっているので、処理液、生成さｆ′Ｌ
るガス等の作業者に対する安全性処理効率め向上や歩留
りの向上を達成できる一方で処理の単純化を図って工数
や経費の低減を冥現できる。
また１以上の構成の洗浄装置では、ウェーハを装置外に
取り出すことはな（、シかも水中搬送型水洗槽によりウ
ェーハが外気に触れることなく各工程に付されるので、
ウェーハへの異物の付着や欠けなどを防止して洗浄効果
や歩留を高いものに−。
取り出すことはな（、シかも水中搬送型水洗槽によりウ
ェーハが外気に触れることなく各工程に付されるので、
ウェーハへの異物の付着や欠けなどを防止して洗浄効果
や歩留を高いものに−。
する。
更に１以上の構成では、各工程をモジュール化して夫々
独立に形成し、かつこれらを移動させて直列配置するこ
と罠より一連の洗浄装置として構成しているので、その
配列な変更すれば処理工程の異なる洗浄装置を任意に形
成することができる。
独立に形成し、かつこれらを移動させて直列配置するこ
と罠より一連の洗浄装置として構成しているので、その
配列な変更すれば処理工程の異なる洗浄装置を任意に形
成することができる。
例えば第６図に示すようにＨＦエッチ゛ングモジェール
２．ウルトラ洗浄モジエール３の後にＨＦエツチングモ
ジュール２人を更に連設し、その後にベーパ乾燥モジエ
ール４を連設した構成としてもよい。また、ＨＦエツチ
ングモジネールに一体形成しているローダ部８を独立し
たモジュールとして形成しておけば、ローダモジュール
、ウルトラ洗浄モジエール、ＨＦエツチングモジュール
、ペーパ乾□燥モジュールの順に配列した工程とするこ
ともできる。
２．ウルトラ洗浄モジエール３の後にＨＦエツチングモ
ジュール２人を更に連設し、その後にベーパ乾燥モジエ
ール４を連設した構成としてもよい。また、ＨＦエツチ
ングモジネールに一体形成しているローダ部８を独立し
たモジュールとして形成しておけば、ローダモジュール
、ウルトラ洗浄モジエール、ＨＦエツチングモジュール
、ペーパ乾□燥モジュールの順に配列した工程とするこ
ともできる。
なお１本例ではペーパ乾燥を行なっているが。
通常の乾燥工程なモジー−ル化してもよい。ただし、ベ
ーパ乾燥モジュールとして構成することにより、洗浄液
の純度が高くかつ従来の回転乾燥に較べて洗浄液のはね
返り等がなく異物洗浄の効果が高いという利点がある。
ーパ乾燥モジュールとして構成することにより、洗浄液
の純度が高くかつ従来の回転乾燥に較べて洗浄液のはね
返り等がなく異物洗浄の効果が高いという利点がある。
以上のように１本発明の自動洗浄装置によれ−ＬＨＦエ
ツチング、ウルトラ洗浄、乾燥等の各処理装置を夫々モ
ジシール化し、しかも各モジエールを任意の順列で配列
組合せでき１縦置せたときには半導体ウエーノ１等の被
処理物を各モジ、−ル内な自動搬送して各工程での処理
な行なうことができるように構成しているので、作業者
による手作業は全く不要でありこ２’ＬＫより作業安全
性を向上することができると共は、各工程間での・・ノ
ドリング時における異物の付着や欠は等を防止して処理
効率の向上および歩留りの向上を達成できるー゛方で、
処理の単純化を図って工数や経費の低減を実現すること
ができるという効果を奏する。
ツチング、ウルトラ洗浄、乾燥等の各処理装置を夫々モ
ジシール化し、しかも各モジエールを任意の順列で配列
組合せでき１縦置せたときには半導体ウエーノ１等の被
処理物を各モジ、−ル内な自動搬送して各工程での処理
な行なうことができるように構成しているので、作業者
による手作業は全く不要でありこ２’ＬＫより作業安全
性を向上することができると共は、各工程間での・・ノ
ドリング時における異物の付着や欠は等を防止して処理
効率の向上および歩留りの向上を達成できるー゛方で、
処理の単純化を図って工数や経費の低減を実現すること
ができるという効果を奏する。
第１図は本発明装置の全体構成の断面図、第２図はＨＦ
エツチングモジュールの断面図、第３図はウルトラ洗浄
モジュールの断面図、第４図はウルトラ洗浄の洗浄液供
給系統図、第５図はベーパ乾燥モジー−ルの断面図、第
６図ぽ他の構成例の平面図である。 １・・・自動洗浄装置、２・・・ＨＦエツチングモジネ
ール、３・・・ウルトラ洗浄モジエール、４・・・ベー
パ乾燥モジー−ル、７・・・準備室、８・・・ローダ部
、９・・・処理部、ｌＯ・・・水中搬送型水洗槽、１１
・・・搬送部、１７・・・エツチング処理槽、１９川チ
ヤツキ／グ、２２・・・ベルトコンベヤ、２５・・・凹
部、２６・・・ウルトラＩ洗浄部、２７・・・ウルトラ
■洗浄部、２８・・・水中搬送型水洗槽、２９・・・搬
送部、３０．３２・・・洗浄槽、４５・・・温水器、４
６・・・液量調整タンク、４９・・・ベルトコンベヤ、
５０・・・チャッキング、 ５５・・・開口、５６・・
・ベーノく乾燥部、５７・・・搬送部、５８・・・ｒン
ローダ部、６１・・・第１蒸気槽、６２・・・第２蒸気
槽、６３・・・蒸気槽、６５・・・チャッキング、７０
・・・アンローダ。 第 １ 図 第 ４ 図 ４グ 第 ５ 図 ４
エツチングモジュールの断面図、第３図はウルトラ洗浄
モジュールの断面図、第４図はウルトラ洗浄の洗浄液供
給系統図、第５図はベーパ乾燥モジー−ルの断面図、第
６図ぽ他の構成例の平面図である。 １・・・自動洗浄装置、２・・・ＨＦエツチングモジネ
ール、３・・・ウルトラ洗浄モジエール、４・・・ベー
パ乾燥モジー−ル、７・・・準備室、８・・・ローダ部
、９・・・処理部、ｌＯ・・・水中搬送型水洗槽、１１
・・・搬送部、１７・・・エツチング処理槽、１９川チ
ヤツキ／グ、２２・・・ベルトコンベヤ、２５・・・凹
部、２６・・・ウルトラＩ洗浄部、２７・・・ウルトラ
■洗浄部、２８・・・水中搬送型水洗槽、２９・・・搬
送部、３０．３２・・・洗浄槽、４５・・・温水器、４
６・・・液量調整タンク、４９・・・ベルトコンベヤ、
５０・・・チャッキング、 ５５・・・開口、５６・・
・ベーノく乾燥部、５７・・・搬送部、５８・・・ｒン
ローダ部、６１・・・第１蒸気槽、６２・・・第２蒸気
槽、６３・・・蒸気槽、６５・・・チャッキング、７０
・・・アンローダ。 第 １ 図 第 ４ 図 ４グ 第 ５ 図 ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ウエーノ・等の被処理物をＨＦエツチング、
・ウルトラ洗浄、乾燥等の工程を通して洗浄するよう和
した装置であって、前記各工程を自動的に行なう処理部
な夫々ＨＦエツチングモジ為−ル・ウルトラ洗浄モジエ
ール、乾燥七ジ纂−ルとして独立に形成し、かつ各モジ
ュールを任意の順列で配列組合せ可能とし、しかも組合
せたときには前記被処理物を各モジ瓢−ル内で自動搬送
できるように構成したことを特徴とする自動洗浄装置。 ２、ＨＦｚッチングモジ為−ルやウルトラ洗浄モジエー
ル等には水中搬送型水洗槽を設け、モジュールを配列組
合せしたときには被処理物はこの水洗槽内を通して下流
側のモジエールへ搬送されるように構成してなる自動洗
浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16722581A JPS5868933A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 自動洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16722581A JPS5868933A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 自動洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868933A true JPS5868933A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15845759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16722581A Pending JPS5868933A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 自動洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868933A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380888A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-11 | スピ−ドファム株式会社 | 洗浄装置 |
| JPS63207559A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエ−ハ自動研削装置 |
| JPH0596254A (ja) * | 1990-05-07 | 1993-04-20 | Haneda Seisakusho:Kk | 超音波洗浄装置並びに該装置に用いる洗浄槽 |
| JPH06106142A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Yoshihide Shibano | 洗浄装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5285461A (en) * | 1976-01-09 | 1977-07-15 | Hitachi Ltd | Continuous treating apparatus for plate form objects |
| JPS53129972A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-13 | Omron Tateisi Electronics Co | Parts supplying method in clean room |
| JPS5694642A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Hitachi Ltd | Processing device of wafer |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP16722581A patent/JPS5868933A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5285461A (en) * | 1976-01-09 | 1977-07-15 | Hitachi Ltd | Continuous treating apparatus for plate form objects |
| JPS53129972A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-13 | Omron Tateisi Electronics Co | Parts supplying method in clean room |
| JPS5694642A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Hitachi Ltd | Processing device of wafer |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0446195B2 (ja) * | 1986-09-22 | 1992-07-29 | Speedfam Corp | |
| JPS63207559A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエ−ハ自動研削装置 |
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| JPH06106142A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Yoshihide Shibano | 洗浄装置 |
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