JPS586794B2 - 部分ニツケル層の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は冷機用気密端子のリード線等の被メツキ物の所
要部分にのみニッケル層を形成する方法に関する。

冷蔵庫，冷凍庫，クーラー等の圧縮機に用いられる冷機
用気密端子は、例えば第１図および第２図に示すように
、帽子状を呈する鉄製の金属外環１の透孔２に、ソーダ
バリウムガラス、ソーダライムガラス等の封着ガラス３
を介して鉄．クロム合金製のリード線４を気密絶縁的に
封着している。

前記金属外還１およびリード線４は封着に先立って酸化
処理が施されるが、特にリード線４については鉄．クロ
ム合金中のクロムの選択酸化処理が行なわれる。

このクロムの酸化物は、封着ガラス３との封着性に優れ
ており、気密性および信頼性の高い封着を行なうために
極めて有用である。

しかしながら、従来はリード線４の全面に酸化クロム層
を形成して、封着ガラス３で封着していたので、封着後
封着ガラス３が融着されていない両端部分の酸化クロム
層を除去しなければならなかったが、酸化クロム層は極
めて安定な酸化物であるため、酸洗い等で簡単に除去す
ることができないという問題点があった。

そのため、本出願人は先に、第３図に示すように、鉄．
クロム合金線４０の両端部分にニッケル層４１．４２を
有し、中央部分にのみ酸化クロム層４３を有するリード
線４を用いて冷機用気密端子を製造する方法を出願した
。

前記の鉄．クロム合金線４０の両端部分にニッケル層４
１．４２を有し、中央部分に酸化クロム層４３を有する
リード線４を形成するには、例えば第４図Ａに示すよう
に、鉄，クロム合金線４０の封着ガラス３による封着予
定部分，すなわち中央部分のみに合成樹脂等よりなるメ
ッキレジスト層４４を形成し、次いで第４図Ｂに示すよ
うに、鉄．クロム合金線４０の両端部分にニッケルメッ
キ層４１，４２を形成し、さらに第４図Ｃに示すように
メッキレジスト層４４を除去して、中央部分に鉄．クロ
ム合金線４０を露出せしめ、しかるのちに従来と同様に
クロムの選沢酸化処理を施して、第４図Ｄに示すように
、中央部分にのみ酸化クロム層４３を形成する方法が簡
便である。

この方法は原理的には非常に優れた方法であるが、鉄．
クロム合金線４０の中央部分に十分な酸化クロム層４３
が形成され、しかも両端部分のニッケルメッキ層４１，
４２上には酸化クロム層が形成されないようにするため
には、ニッケルメッキ層４１，４２の厚さは１５〜２０
μ程度必要であり、そのためには３〜４時間程度のバレ
ルメツキが必要であるが、このような長時間のメッキに
耐える適当なメッキレジスト剤の入手が困難であった。

また、鉄．クロム合金線４０の上に直接ニッケルメッキ
層４１，４２を施すと、ニッケルメッキ層４１，４２の
厚さが先端部分が最も厚く中央部分に近づくにつれて次
第に薄くなるといった具合に不均一になり、しかも鉄．
クロム合金線４との密着性が悪いという問題点があった
。

それゆえ、本発明の主たる目的は、鉄．クロム合金製の
リード線等の被メッキ物の所要部分，例えば両端部分の
みに所要の厚さのニッケル層を形成できる方法を提供す
ることにある。

本発明は要約すると、リード線等の被メッキ物の全面に
第１の銅メッキ層を形成する工程と、この第１の銅メッ
キ層上の全面に所要の厚さの電気ニッケルメッキ層を形
成する工程と、このニッケルメッキ層上の所要部分、す
なわちニッケル層を形成したい部分に第２の銅メッキ層
を形成する工程と、前記第２の銅メッキ層をマスクとし
て露出している電気ニッケルメッキ層を除去する工程と
、前記第２の銅メッキ層と露出している第１の銅メツキ
層とを除去する工程を含むことを特徴とするものである
。

本発明の上述の目的およびぞの他の目的と特徴は、図面
を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。

第５図Ａないし第５図Ｆは、本発明を冷機用気密端子の
リード線に適用した場合の各工程におけるリード線の拡
大縦断面図を示す。

まず、第５図Ａに示すように、鉄．クロム合金線４０の
全面に塩化ニッケル浴により厚さ０．５μ以下のニッケ
ルストライクメッキ層４５を形成する。

次に第５図Ｂに示すように、ニッケルストライクメッキ
層４５の上全面に厚さ１０〜１５μ程度の第１の銅メッ
キ層４６を形成する。

この第１の銅メッキ層４６は、銅メツキのスローイング
が良好であるため、鉄．クロム合金線４０の先端部分と
中央部分とでメッキ厚さはほとんど異ならない。

次いで第５図Ｃに示すように、第１の銅メッキ層４６の
上全面に厚さ８〜１０μ程度の電気ニッケルメッキ層４
７を形成する。

この電気ニッケルメッキ層４７の厚さも、下地に第１の
銅メッキ層４６があることによって、鉄。

クロム合金線４０に直接メッキ形成する場合に比較して
著しく均一に形成される。

次に第５図Ｄに示すように、電気ニッケルメッキ層４７
上の所要部分，すなわち、最終的にニッケル層を形成し
たい両端部分に厚さ１〜３μ程度の第２の銅メッキ層４
８，４８を形成する。

なお、この第２の銅メッキ層４８．４８は厚さが１〜３
μ程度であるため、それに要するメッキ時間は１〜５分
間程度であり、市場で容易に入手できるメッキレジスト
剤によるマスキング法でも何ら支障なく形成できる。

次に全体をニッケルは溶解するが銅は溶解しない処理液
，例えばアミン化合物を含む芳香ニトロ化合物のアルカ
リ溶液に浸漬して、第５図Ｅに示すように、第２の銅メ
ッキ層４８，４８によって被覆されていない中央部分の
電気ニッケルメッキ層４７を選択的に除去する。

次いで、これを銅を溶解する処理液，例えばアンモニア
性アルカリ酸化剤溶液に浸漬して、第５図Ｆに示すよう
に、両端部分の第２の銅メッキ層４８ ，４８および中
央部分の第１の銅メッキ層４６を除去する。

このあと、硫酸に硝酸を５％程度加えた処理液によって
酸洗いを行なうと、中央部分に露出しているニッケルス
トライクメッキ層４５が除去できる。

しかるのちに、従来と同様のクロムの選択酸化処理を施
すと、中央部分のみに酸化クロム層が形成され、両端部
分のニッケルメッキ層４８，４８上には酸化クロム層は
形成されない。

従ってこのリード線を用いれば、中央部分の酸化クロム
層を利用して封着ガラス３と気密性およば信頼性の高い
封着が行なえ、しかも封着後 困難な酸化クロム層の除
去作業が不要になる。

なお、上記実施例は冷機用気密端子のリード線について
説明したが、他の被メッキ物についても同様に実施でき
るものである。

本発明は以上のように、被メッキ物の全面に第１の銅メ
ッキ層を形成する工程と、この第１の銅メッキ層上の全
面にニッケルメッキ層を形成する工程と、このニッケル
メッキ層上の所要部分に第２の銅メッキ層を形成する工
程と、この第２の銅メッキ層をマスクとして露出してい
るニッケルメッキ層を除去する工程と、前記第２の銅メ
ッキ層および露出している第１の銅メッキ層を除去する
工程とを含むものであるから、被メッキ物の所要部分の
みに所要の厚さのニッケル層が形成できるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は冷機用気密端子の平面図、第２図は第１図の■
一■線に沿う縦断面図、第３図は先に提案した冷機用気
密端子の製造方法に用いるリード線の縦断面図、第４図
Ａないし第４図Ｄは従来の部分ニッケル層の形成方法を
説明するための各工程におけるリード線の縦断面図、第
５図Ａないし第５図Ｆは本発明の部分ニッケル層の形成
方法の実施例を説明するための各工程におけるリード線
の縦断面図である。 ４０・・・・・・被メッキ物（鉄．クロム合金線）、４
１，４２・・・・・・ニッケル層、４３・・・・・・酸
化クロム層、４５・・・・・・ニッケルストライクメッ
キ層、４６・・・・・・第１の銅メッキ層、４７・・・
・・・電気ニッケルメッキ層、４８・・・・・・第２の
銅メッキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 被メッキ物の全面に第１の銅メッキ層を形成する工
   程と、前記第１の銅メッキ層上の全面に電気ニッケルメ
   ッキ層を形成する工程と、前記電気ニッケルメッキ層上
   の所要部分に第２の銅メッキ層を形成する工程と、前記
   第２の銅メッキ層をマスク材として露出している電気ニ
   ッケルメッキ層を除去する工程と、前記第２の銅メッキ
   層および露出している第１の銅メッキ層を除去する工程
   とを含む部分ニッケル層の形成方法。 ２ 前記第１の銅メッキ層の形成前に被メッキ物の全面
   に塩化ニッケル浴によりストライクメッキを行なう特許
   請求の範囲第１項記載の部分ニッケル層の形成方法。 ３ 前記第２の銅メッキ層および第１の銅メッキ層の除
   去後に、酸洗いを施す特許請求の範囲第１項記載の部分
   ニッケル層の形成方法。 ４ 前記被メッキ物が鉄。 クロム合金よりなるリード線である特許請求の範囲第１
   項記載の部分ニッケル層の形成方法。 ５ 前記所要部分がリード線の両端部分である特許請求
   の範囲第１項または第４項記載の部分ニッケル層の形成
   方法。