JPS5863477A - サ−マルプリンタヘツドの製造法 - Google Patents
サ−マルプリンタヘツドの製造法Info
- Publication number
- JPS5863477A JPS5863477A JP56163209A JP16320981A JPS5863477A JP S5863477 A JPS5863477 A JP S5863477A JP 56163209 A JP56163209 A JP 56163209A JP 16320981 A JP16320981 A JP 16320981A JP S5863477 A JPS5863477 A JP S5863477A
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- Japan
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- resistance
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 241000220450 Cajanus cajan Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ζＯ１ｉ明はサーマルプリンタヘッドの製造法に胸する
。
。
ナーマルプリンタヘッドにおｉて、セラ々ツク基板０１
１１１Ｋグレーズ層を設け、そのｌ１ｌｔ−に発熱用の
抵抗層を形成し良もの株よく知られて−る。
１１１Ｋグレーズ層を設け、そのｌ１ｌｔ−に発熱用の
抵抗層を形成し良もの株よく知られて−る。
第１１１Ｉは従来例の断面図を示す％Ｏで、１扛セラ電
ツタ基板、２社ダレーズ贋、５は導体層、４社抵抗層で
ある。これ社セラ電ツク基１［１０表面にガラス質Ｏダ
レーズを印刺飾成して央条状Ｏダレ１１２を形威し、そ
Ｏ両側に導電ペーストを印ｊＩｌ焼威して過電ＭＥ）一
対の導体層５を形成Ｃ１更Ｋｊ１導体層５関ｋまえがっ
て１１抗ペーストを印刷焼成して―動用０＠抗層４を形
成することによって製造される。
ツタ基板、２社ダレーズ贋、５は導体層、４社抵抗層で
ある。これ社セラ電ツク基１［１０表面にガラス質Ｏダ
レーズを印刺飾成して央条状Ｏダレ１１２を形威し、そ
Ｏ両側に導電ペーストを印ｊＩｌ焼威して過電ＭＥ）一
対の導体層５を形成Ｃ１更Ｋｊ１導体層５関ｋまえがっ
て１１抗ペーストを印刷焼成して―動用０＠抗層４を形
成することによって製造される。
とζろでこＯａ＋−マルプリンタヘッドで蝶、抵抗層４
０抵抗値のバッフ中が極力小さいことが必要であり、こ
の抵抗値はＩｌ抗ベース）（）ｌ！布厚に著るしく影響
される。そζでこ０Ｉｌｌ布厚Ｏ陶−化を図るために過
常社グレーズ層２を形成し、そ０１１面に抵抗崩４を形
成するようにして−る。一般に知られているようにダレ
ーズ１ｌｌ１２＃ｉそ０表面を竜う電ツクよりも滑らか
に形成するととができるからである。
０抵抗値のバッフ中が極力小さいことが必要であり、こ
の抵抗値はＩｌ抗ベース）（）ｌ！布厚に著るしく影響
される。そζでこ０Ｉｌｌ布厚Ｏ陶−化を図るために過
常社グレーズ層２を形成し、そ０１１面に抵抗崩４を形
成するようにして−る。一般に知られているようにダレ
ーズ１ｌｌ１２＃ｉそ０表面を竜う電ツクよりも滑らか
に形成するととができるからである。
しかしながら実際関越として、ζこに形成するグレーズ
ｊ１１２Ｄ厚４拡５０ん６〇−罵程度Ｏ薄−もＯである
から、いかｉｃ−ｔｏｍｓが滑らかに影威で龜るとして
も、セラ宅ツタ基板１０表ｍ状態の影響を受ける。すな
わちセライック基板１０１１１１にＮ６があると、これ
に影響されてｌレーズ層２〇−ＷＭにも倣細な凹凸が形
成されるようｋなる。・そこて従来で蝶セツζツク基板
１のＩ！！画を機械的に研摩して千画度を出し、その表
面にグレーズＮ２を形威するようにしている。これによ
れにセラ書ツタ基板１０１０１ｌ凹凸は微細とな）グレ
ーズ層２０表ｍ％平滑になって部会かよい。
ｊ１１２Ｄ厚４拡５０ん６〇−罵程度Ｏ薄−もＯである
から、いかｉｃ−ｔｏｍｓが滑らかに影威で龜るとして
も、セラ宅ツタ基板１０表ｍ状態の影響を受ける。すな
わちセライック基板１０１１１１にＮ６があると、これ
に影響されてｌレーズ層２〇−ＷＭにも倣細な凹凸が形
成されるようｋなる。・そこて従来で蝶セツζツク基板
１のＩ！！画を機械的に研摩して千画度を出し、その表
面にグレーズＮ２を形威するようにしている。これによ
れにセラ書ツタ基板１０１０１ｌ凹凸は微細とな）グレ
ーズ層２０表ｍ％平滑になって部会かよい。
しかし竜ツンツク基板１０表面を、グレーズ層２への影
響を充分なくす程度ＫＷＦ摩する丸めに紘少くとも１０
０μｍ ｌ！、 ＆ ０研摩が必Ｉ／Ｉ七な伽、又これ
に要する時間も１〜２時闘を必要とする。これは実Ｗｉ
ＡＫはセ９５ツタ基板１０１！画上の、グレー−にラミ
ツタ基板１の’＊＊面を研摩しな妙れｄならな−えめ、
長時間を喪するのである。
響を充分なくす程度ＫＷＦ摩する丸めに紘少くとも１０
０μｍ ｌ！、 ＆ ０研摩が必Ｉ／Ｉ七な伽、又これ
に要する時間も１〜２時闘を必要とする。これは実Ｗｉ
ＡＫはセ９５ツタ基板１０１！画上の、グレー−にラミ
ツタ基板１の’＊＊面を研摩しな妙れｄならな−えめ、
長時間を喪するのである。
この発―紘、グレーズ１０１２画、特に抵抗膜を形成す
べ話個所を、セッセツタ基板Ｏ表自状態と社無関係に平
滑となるようにすることを目的とする。
べ話個所を、セッセツタ基板Ｏ表自状態と社無関係に平
滑となるようにすることを目的とする。
ζＯ１ｉ明Ｏ実施例を鮪２−以障によって説明す為、七
う々ツタ基板１０表両にグレーズ層２を形威し、その両
側に一対の導体層゛５を形威し、更に両番体層３１ＳＩ
ｊＫｔえがって抵抗層４を形成するととは、第１１１０
％のと４Ｉに相違するところ扛ない。
う々ツタ基板１０表両にグレーズ層２を形威し、その両
側に一対の導体層゛５を形威し、更に両番体層３１ＳＩ
ｊＫｔえがって抵抗層４を形成するととは、第１１１０
％のと４Ｉに相違するところ扛ない。
ζＯｌｉ判にし九がい、グレーズ層２を形成し良Ｏち、
導電層２．抵抗層５を形成す為にさきだってグレーズ層
２０１［１Ｎを研磨する。すなわち第５閣に示すように
グレーズＮ２を形成し丸Ｏち、点纏で示す部分を研磨し
て表Ｗ２，１を弔えんにする。
導電層２．抵抗層５を形成す為にさきだってグレーズ層
２０１［１Ｎを研磨する。すなわち第５閣に示すように
グレーズＮ２を形成し丸Ｏち、点纏で示す部分を研磨し
て表Ｗ２，１を弔えんにする。
通常グレーズ７ｍ１２０１１ｉ−！１ｆ５０〜剥ト■−
５−諷程度でｈるから、これをその裏頁ＫｊＰいて１０
〜１５声謁一度研磨すればよい。この程度の研磨は６〜
１０分間程度で充分済む、この研磨社少くともセッセツ
タ！ｌｉｍ［１０１！面荒さに影響されないｌｉ度Ｏ厚
みに浴威され九ダレーズ層Ｏ表面状態又鉱表藺を充分研
磨しえセラミッタ基板０浅藺に落（形威されたダレーズ
層ｅ＊ｉｍ状履に匹敵する平滑度が得られるｉＩｉ度に
行なう。この研磨Ｏあと導体Ｊｉ１２．抵抗層５を彫威
する０以上によりてグレーズｌ１１２０表向を、研摩し
て平滑化されたセラζツク基板Ｏ表ＴｈＫ形威されたグ
レーズ層とはぼ同一の表面状態とすることができる。
５−諷程度でｈるから、これをその裏頁ＫｊＰいて１０
〜１５声謁一度研磨すればよい。この程度の研磨は６〜
１０分間程度で充分済む、この研磨社少くともセッセツ
タ！ｌｉｍ［１０１！面荒さに影響されないｌｉ度Ｏ厚
みに浴威され九ダレーズ層Ｏ表面状態又鉱表藺を充分研
磨しえセラミッタ基板０浅藺に落（形威されたダレーズ
層ｅ＊ｉｍ状履に匹敵する平滑度が得られるｉＩｉ度に
行なう。この研磨Ｏあと導体Ｊｉ１２．抵抗層５を彫威
する０以上によりてグレーズｌ１１２０表向を、研摩し
て平滑化されたセラζツク基板Ｏ表ＴｈＫ形威されたグ
レーズ層とはぼ同一の表面状態とすることができる。
本発明者の実験結果によれ社、竜ツ（ツク基板１０１１
両を何ら研摩せずにグレーズＪＩＩｌＺを彫威し九とζ
ろ、その表面粗さａ６〜７μｍであつ九。
両を何ら研摩せずにグレーズＪＩＩｌＺを彫威し九とζ
ろ、その表面粗さａ６〜７μｍであつ九。
こＯ表Ｗに抵抗層５を形威し、抵抗値を一定し丸とζろ
、基準抵抗値範囲（平均ｍ抗値±ＳＯ襲Ｏ範閤）ｋ人つ
−にもの紘５０ｓ″ｅ番つえ。とれに対し上述Ｏように
形成されたグレーズ層２０表面を研摩してその１１画粗
さを約２−とし、これに抵抗層５′を形成して抵抗値を
一定し良とζろ、前記基準抵抗値龜ａに人つえものが７
５襲となりえ。辷れからしてもこＯＩｉ−によれｔｆ＄
ｌ１ｌｌよく製作することができることがｍｓされる。
、基準抵抗値範囲（平均ｍ抗値±ＳＯ襲Ｏ範閤）ｋ人つ
−にもの紘５０ｓ″ｅ番つえ。とれに対し上述Ｏように
形成されたグレーズ層２０表面を研摩してその１１画粗
さを約２−とし、これに抵抗層５′を形成して抵抗値を
一定し良とζろ、前記基準抵抗値龜ａに人つえものが７
５襲となりえ。辷れからしてもこＯＩｉ−によれｔｆ＄
ｌ１ｌｌよく製作することができることがｍｓされる。
以上Ｗ遮しえようにζ０１１明によれｄ、グレーズ層１
）＠＠１）平滑化を従来Ｏ場合に比軟すれば銀ａｉｉｉ
ｏ簡単亀説明 嬉１図＃ｉ従来例を示す新組ｉ第２閣はζ０発明方法に
製造しえも００漸雨図、無５１鉱との尭明方法〇−工騙
をガ（す順′ｋｉ−でめる。
）＠＠１）平滑化を従来Ｏ場合に比軟すれば銀ａｉｉｉ
ｏ簡単亀説明 嬉１図＃ｉ従来例を示す新組ｉ第２閣はζ０発明方法に
製造しえも００漸雨図、無５１鉱との尭明方法〇−工騙
をガ（す順′ｋｉ−でめる。
１ 、、、、セラ２ツク基板、２ 、、、、グレーズ層
、２Ａ・・・・表面％５・・・・導体層％４・・・・抵
ｔｊｃ層特ｉ出１人 ■−五株式会社１！ 代社人 牛沢論之助
、２Ａ・・・・表面％５・・・・導体層％４・・・・抵
ｔｊｃ層特ｉ出１人 ■−五株式会社１！ 代社人 牛沢論之助
Claims (1)
- −にクイック基板の表面にダレーズ層を滲成し、そ０表
面を研磨して平滑化し、その平滑化され九表真に通電用
Ｏ導体層及び発熱用の抵抗層をそれぞれ形成し・てなる
ｔ−マルプリンタヘッドの製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56163209A JPS5863477A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56163209A JPS5863477A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863477A true JPS5863477A (ja) | 1983-04-15 |
Family
ID=15769358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56163209A Pending JPS5863477A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022026A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘッドおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618448U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP56163209A patent/JPS5863477A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618448U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022026A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘッドおよびその製造方法 |
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