JPS5860950U - パツケ−ジ - Google Patents
パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5860950U JPS5860950U JP15682581U JP15682581U JPS5860950U JP S5860950 U JPS5860950 U JP S5860950U JP 15682581 U JP15682581 U JP 15682581U JP 15682581 U JP15682581 U JP 15682581U JP S5860950 U JPS5860950 U JP S5860950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead wire
- package
- base
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案パッケージの上面図、第２図は放電々温
特性を示すための電流波形図である。 １・・・・・・基台、２・・・・・・ペレット載置部、
３・・・・・・半導体ペレット、８・・・・・・内部リ
ード線、９・・・・・・インダクタンス。
特性を示すための電流波形図である。 １・・・・・・基台、２・・・・・・ペレット載置部、
３・・・・・・半導体ペレット、８・・・・・・内部リ
ード線、９・・・・・・インダクタンス。
Claims (1)
- 半導体ペレットを装着するパッケージに於いて、絶縁性
材料から成る基台と該基台上に区画されたペレット載置
部と該ペレット載置部の近傍に配設され、ペレットの電
極パッドとワイヤーボンドされるポンディングパッドと
、上記基台から突出した外部リード線と、から成り少く
とも上記ペレットの入力端子に対応するポンディングパ
ッドと外部リード線とを連結する内部リード線にインプ
ラ１ タンスを形成せしめた事を特徴としたパッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15682581U JPS5860950U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15682581U JPS5860950U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860950U true JPS5860950U (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=29949355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15682581U Pending JPS5860950U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860950U (ja) |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP15682581U patent/JPS5860950U/ja active Pending
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