JPS5860591A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5860591A JPS5860591A JP15881581A JP15881581A JPS5860591A JP S5860591 A JPS5860591 A JP S5860591A JP 15881581 A JP15881581 A JP 15881581A JP 15881581 A JP15881581 A JP 15881581A JP S5860591 A JPS5860591 A JP S5860591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- holes
- fibers
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は芳香族系のポリアミド繊維をベースとした印刷
配線板に係シ、％に良好なスルーホールを形成すること
ができる印刷配線板に関するものである。
配線板に係シ、％に良好なスルーホールを形成すること
ができる印刷配線板に関するものである。
各種電子機器に用いらｊしている印刷配線板には板厚方
向の各層の導′甑を目的としたスルーホールが形成され
ている。
向の各層の導′甑を目的としたスルーホールが形成され
ている。
スルーポールの穿孔は通富ドリルで一１″］′なわＩし
ている。カラス極ｋｘベースとした印軸ｊ配紛板を穿孔
するドリルは、トリルの損耗なとｖｃ起因した９ノ削抵
抗の増加によるドリル折損を防止する目的で所定の穿孔
数において廃棄するのが一般的である。
ている。カラス極ｋｘベースとした印軸ｊ配紛板を穿孔
するドリルは、トリルの損耗なとｖｃ起因した９ノ削抵
抗の増加によるドリル折損を防止する目的で所定の穿孔
数において廃棄するのが一般的である。
これに対し、芳香族系のポリアミド轍維會ペースとした
印刷配線板を穿孔する場合、ポリアミド繊維の難削性に
よジトリル折指の危険性が篭い。また穿孔後の内面には
、ポリアミド繊維と強化グラスチックにより形成される
舌状の伸葦形状部が認められ導′１を目的として行なう
メッキが不均一となる。
印刷配線板を穿孔する場合、ポリアミド繊維の難削性に
よジトリル折指の危険性が篭い。また穿孔後の内面には
、ポリアミド繊維と強化グラスチックにより形成される
舌状の伸葦形状部が認められ導′１を目的として行なう
メッキが不均一となる。
また、第１図に示すように、あらかじめ穿孔加工す与の
カラス織布１を熱硬化掬脂２でかためた基材を作成し、
基板としての穿孔はカラス織布においている貫通孔３に
対して行なう方法が特公昭５６−２３３９６＋５に開示
さｎている。この場合、織布の状態て゛の穿孔は、織布
の来秋性によりｋかしくない。
カラス織布１を熱硬化掬脂２でかためた基材を作成し、
基板としての穿孔はカラス織布においている貫通孔３に
対して行なう方法が特公昭５６−２３３９６＋５に開示
さｎている。この場合、織布の状態て゛の穿孔は、織布
の来秋性によりｋかしくない。
本発明の目的は、切削性の悪い芳香族系のポリアミド繊
維とカラス繊維を混繊りするものにおいて、良好なスル
ーホールを形成するものでおる。
維とカラス繊維を混繊りするものにおいて、良好なスル
ーホールを形成するものでおる。
本発明の％似とするところは、芳香族系のボリアミド繊
維とカラスＨＸ維會混繊りした緻布をプラスチック強化
した基材と銅箔により構成さｆる印刷配線板において、
スルーホールを、ガラス繊維とガラス繊維か交差する部
分に配置したものでりる。
維とカラスＨＸ維會混繊りした緻布をプラスチック強化
した基材と銅箔により構成さｆる印刷配線板において、
スルーホールを、ガラス繊維とガラス繊維か交差する部
分に配置したものでりる。
本発明の一実施例を第２図及び第３図によシ祝明する。
第２図は本発明に工９製造した印刷配線板におい１、穿
孔加工後の状態を加熱圧右前の部材構成に展開しｆｃも
のでめる。
孔加工後の状態を加熱圧右前の部材構成に展開しｆｃも
のでめる。
すなわち、芳香族系のホリアミド繊維とガラス繊維を混
厭シし友織布ｔプラスチンク強化した基材５ｋｓ各基相
のカラス極維同志盪たはホリアζド権維同志の交点が面
内の同位置となるように禎増し、両面に銅量６を配置し
た構成で２Ｊｌｌ熱圧盾１−２印刷配線＆＆作成丁ゐ。
厭シし友織布ｔプラスチンク強化した基材５ｋｓ各基相
のカラス極維同志盪たはホリアζド権維同志の交点が面
内の同位置となるように禎増し、両面に銅量６を配置し
た構成で２Ｊｌｌ熱圧盾１−２印刷配線＆＆作成丁ゐ。
スルーポール７の穿孔ｅまたとえは、基準位１１ｆ’ｉ
設けることｅこエリガラス椋維りａ同志が交差している
位置を割り出してヤｆなう。基駒５の一部電拡大した第
３凶に月く了ようｅｃｌこのようにして穿孔したスルー
ホール７は、その１”］ ｌＩ［１ｒＪカシス棹帷５ａ
で蝋わＩｔ１隷剛性のポリアミド臘維５ｂはその周囲に
切削さ扛すに配置ｊることとなる。
設けることｅこエリガラス椋維りａ同志が交差している
位置を割り出してヤｆなう。基駒５の一部電拡大した第
３凶に月く了ようｅｃｌこのようにして穿孔したスルー
ホール７は、その１”］ ｌＩ［１ｒＪカシス棹帷５ａ
で蝋わＩｔ１隷剛性のポリアミド臘維５ｂはその周囲に
切削さ扛すに配置ｊることとなる。
本発明によって、ホリアミド極維τベースとしまた印刷
配線板に良好なスノシ・−ホールが彩成さｔＬ小。
配線板に良好なスノシ・−ホールが彩成さｔＬ小。
本発明によｇは、芳香族系のホリアミド極細γベースに
した印刷配線板において内面の艮好なスルーホールが彫
成さ扛、印刷配線板に皇散なスフ１−ホールの信輔性金
者るしく向上すめことか一〇きる。
した印刷配線板において内面の艮好なスルーホールが彫
成さ扛、印刷配線板に皇散なスフ１−ホールの信輔性金
者るしく向上すめことか一〇きる。
第１図は従来の印刷配線板の構造、第２凶に本発明によ
る印刷配線板の展開図、第３図は第２凶基材の拡大図で
ある。 ５・・・ホリアミド繊維とガラス繊維の混歇り轍布か−
ｉ ｌ ＸＡ ｌ２圀 ＋３ 囚
る印刷配線板の展開図、第３図は第２凶基材の拡大図で
ある。 ５・・・ホリアミド繊維とガラス繊維の混歇り轍布か−
ｉ ｌ ＸＡ ｌ２圀 ＋３ 囚
Claims (1)
- １、芳香族系のポリアミド繊維とガラス［１混繊シした
織布をプラスチック強化した基材と銅箔により構成され
る印刷配線板において、スルーホールを、ガラス繊維と
ガラス繊維が交差する部分に配置したことを特徴とする
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15881581A JPS5860591A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15881581A JPS5860591A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860591A true JPS5860591A (ja) | 1983-04-11 |
Family
ID=15679961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15881581A Pending JPS5860591A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302459A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Fujitsu Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-10-07 JP JP15881581A patent/JPS5860591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302459A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Fujitsu Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| CN110326369A (zh) * | 2017-03-02 | 2019-10-11 | 日本电气株式会社 | 布线板及其制造方法 |
| JPWO2018159654A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2019-11-21 | 日本電気株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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