JPS5870597A - 多層印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5870597A JPS5870597A JP16868681A JP16868681A JPS5870597A JP S5870597 A JPS5870597 A JP S5870597A JP 16868681 A JP16868681 A JP 16868681A JP 16868681 A JP16868681 A JP 16868681A JP S5870597 A JPS5870597 A JP S5870597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- water
- multilayer printed
- printed wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多層印刷配線基板の製造方法に係わるもので
、基板製造時に予め装入した水溶性物体を、多層積層板
と成した後、溶解除去して貫通孔とし、この貫通孔をス
リホールとする多層印刷配線基板の製造方法に関するも
のである。
、基板製造時に予め装入した水溶性物体を、多層積層板
と成した後、溶解除去して貫通孔とし、この貫通孔をス
リホールとする多層印刷配線基板の製造方法に関するも
のである。
電子計算機などの電子機器回路構成部品である多層印刷
配線基板は、電子計算機の大容量化に伴う高密度実装の
要求から、積層数が増加する傾向にある。同時に穿孔さ
れるスルホールは孔径が小さく、かつ、深くなる傾向に
ある。
配線基板は、電子計算機の大容量化に伴う高密度実装の
要求から、積層数が増加する傾向にある。同時に穿孔さ
れるスルホールは孔径が小さく、かつ、深くなる傾向に
ある。
スルホールの穿孔は通常ドリルで行なわれるが。
積層数が増加して多層板になると、切削抵抗の増加によ
ってドリルが折損するのみならず、穿孔後の面も不揃い
となし、導１１目的として行なうメッキが不均一となる
。このために、ドリルの回転数や送り速度を低下させて
、折損に対処することになるが、生産性が低下すること
はさけられない。
ってドリルが折損するのみならず、穿孔後の面も不揃い
となし、導１１目的として行なうメッキが不均一となる
。このために、ドリルの回転数や送り速度を低下させて
、折損に対処することになるが、生産性が低下すること
はさけられない。
芳香族系ポリアミド繊維からなるプラスチック強化基材
管用いた多層印刷配線基板の製造上の問題点の一つは、
スルホールの穿孔技術とスルホール内面相との不均一に
よるＣｕメッキの剥離ならびに、積層板間のズレである
。したがって、ズレ防止のためには１位置合せ用の治具
を即いてプリプレグとＣｕ箔を積層すれば良い。また、
との治具が消滅すれば貫通孔が得られ、スルホールとな
１る。
管用いた多層印刷配線基板の製造上の問題点の一つは、
スルホールの穿孔技術とスルホール内面相との不均一に
よるＣｕメッキの剥離ならびに、積層板間のズレである
。したがって、ズレ防止のためには１位置合せ用の治具
を即いてプリプレグとＣｕ箔を積層すれば良い。また、
との治具が消滅すれば貫通孔が得られ、スルホールとな
１る。
本発明は上記の点に鑑み、位置決めも兼ねた棒にプリプ
レグとＣｕ箔を積層し、加熱圧着後、棒を溶解して除去
することによシズレの著しく少ない多層印刷配線基板を
得るとともに、機械加工なしでスールホールを得ること
を目的とするものである。
レグとＣｕ箔を積層し、加熱圧着後、棒を溶解して除去
することによシズレの著しく少ない多層印刷配線基板を
得るとともに、機械加工なしでスールホールを得ること
を目的とするものである。
本発明の特徴とするところは熱硬化性樹脂を含浸したガ
ラス布、あるいは芳香族系ポリアミド繊維とガラス繊維
との混合撚糸した織布から成るプリプレグに炭酸ナトリ
ウムと炭酸カリウムとアルカリ金属の燐酸塩と、ナトリ
ウムおよびカリウムを含ｔない炭酸塩とを混合し、この
溶融物を凝固させて円柱または角柱に成形した水溶性物
体を装入し、さらに銅箔を積層し、加熱圧着して所定寸
法とした後、水または温水などによって水溶性物体を溶
解、除去して貫通孔とし、この貫通孔をスルホールとす
るものである。
ラス布、あるいは芳香族系ポリアミド繊維とガラス繊維
との混合撚糸した織布から成るプリプレグに炭酸ナトリ
ウムと炭酸カリウムとアルカリ金属の燐酸塩と、ナトリ
ウムおよびカリウムを含ｔない炭酸塩とを混合し、この
溶融物を凝固させて円柱または角柱に成形した水溶性物
体を装入し、さらに銅箔を積層し、加熱圧着して所定寸
法とした後、水または温水などによって水溶性物体を溶
解、除去して貫通孔とし、この貫通孔をスルホールとす
るものである。
以下本発明の一実施例を第１図及び第２図によシ説明す
る。第１図は本発明によシ製造した多層印刷配線基板を
加熱圧着前の部材構成に展開したものである。
る。第１図は本発明によシ製造した多層印刷配線基板を
加熱圧着前の部材構成に展開したものである。
すなわち、ｔず回路を印刷した銅箔１に水溶性混合塩で
製作した所定の寸法を有する丸棒２′ｆｒ接着あるいは
あらかじめ銅箔１に設けられた孔に差込む。次いでプリ
プレグ３の交叉する繊維の間隙を丸棒２に差込む。この
操作を繰返し行ない所定厚さとした後、あらかじめ孔の
あけられた銅箔を差込み、一層の積層が完了する。この
操作を順次繰返し、目的とする厚さとした後、加熱圧着
して多層板とする。加熱圧着後、水中に浸漬すれば丸棒
２は溶解する。溶解作業を促進するためには温水を利用
すればよい。
製作した所定の寸法を有する丸棒２′ｆｒ接着あるいは
あらかじめ銅箔１に設けられた孔に差込む。次いでプリ
プレグ３の交叉する繊維の間隙を丸棒２に差込む。この
操作を繰返し行ない所定厚さとした後、あらかじめ孔の
あけられた銅箔を差込み、一層の積層が完了する。この
操作を順次繰返し、目的とする厚さとした後、加熱圧着
して多層板とする。加熱圧着後、水中に浸漬すれば丸棒
２は溶解する。溶解作業を促進するためには温水を利用
すればよい。
上述のように製造すれば、まず１層間のズレが殆んど生
じない精度の高い多層印刷配線基板が得られる。′さら
に、丸棒は水によシ溶解、除去されるために機械加工す
ることなくスルホールが得られる。
じない精度の高い多層印刷配線基板が得られる。′さら
に、丸棒は水によシ溶解、除去されるために機械加工す
ることなくスルホールが得られる。
さらに、第２図に示すように、圧着後交叉する繊維４及
び５と丸棒３とは均一に接触しているために、３を溶解
、除去した後の表面は平坦となシ。
び５と丸棒３とは均一に接触しているために、３を溶解
、除去した後の表面は平坦となシ。
表面状況の良好なスルホールが得られる。
本発明によれば、ズレの著しく少ない多層印刷配線基板
が得られるとともに１機械加工なしでスルホールが得ら
れる。
が得られるとともに１機械加工なしでスルホールが得ら
れる。
第１図は本発明の多層印刷配線基板の製造方法を示す図
、第２図は本発明の製造方法に製作される多層印刷配線
基板の断面図である。 １・・・銅箔、２・・・水溶性混合塩からなる丸棒、３
・・・プリプレグ。 ′ｙｆＪ＋図 ＊ｚ 区
、第２図は本発明の製造方法に製作される多層印刷配線
基板の断面図である。 １・・・銅箔、２・・・水溶性混合塩からなる丸棒、３
・・・プリプレグ。 ′ｙｆＪ＋図 ＊ｚ 区
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂を含浸したガラス布、あるいは芳香族系ポ
リアミド繊維とガラス繊維とを混合撚糸した織布から成
るプリプレグに、炭酸ナトリウムと炭酸カリウムとアル
カリ金属の燐酸塩と、ナトリウムおよびカリウムを含ま
ない炭酸塩とを混合し、この溶融物を凝固させて円柱ま
たは角柱に成形した水溶性物体を装入し、さらに銅箔を
積層し１加熱圧着して所定寸法とした後、水または温水
などによって水溶性物体を溶解、除去して貫通孔とし、
この貫通孔全スルホールとすることを特徴とする多層印
刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16868681A JPS5870597A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16868681A JPS5870597A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5870597A true JPS5870597A (ja) | 1983-04-27 |
Family
ID=15872586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16868681A Pending JPS5870597A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5870597A (ja) |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP16868681A patent/JPS5870597A/ja active Pending
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