CN102291947A - Pcb板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板，涉及电路板制造技术领域。解决了现有技术存在制造方法复杂、成本较高的技术问题。该PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，包括步骤：内层叠层制作及层压；在基板上预先设定的位置加工出通孔，通孔在基板底面上的开口的口径尺寸大于通孔在基板顶面上的开口的口径尺寸；化学沉铜；电镀铜；图形转移；制作凹槽或阶梯部：在底面上通孔开口处以及开口处的周围开设凹槽或阶梯部，且留有部分通孔口径尺寸较大的部分。该PCB板，包括基板以及阶梯结构，在阶梯结构处设有通孔焊盘。本发明应用于降低电路板的制造成本。

Description

PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及阶梯结构处具有相应通孔焊盘的PCB板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，印刷电路板(Printed Circuit Board，简写为：电路板或PCB板)的需求量越来越大。

焊盘是电路板上的重要部件，其为电路板表面上的可焊性铜层，在常规的电路板中，焊盘用于焊接各种元器件，焊盘通常包括如图1所示三维结构的通孔焊盘(pad)4以及二维结构的表贴焊盘(land)6，表贴焊盘6采用表面贴装的方式焊接元器件；通孔焊盘4用于焊接如图2所示的插装器件5，通孔焊盘4中间存在如图1所示插件孔40，焊接插装器件5时，首先将如图2所示的插装器件5的插件引脚51插入如图1所示插件孔40，然后，在插件引脚51与通孔焊盘4之间填充熔融态如图2所示的焊料7，焊料7冷却之后便可以实现对插装器件5的焊接。焊接的方法主要有回流焊以及波峰焊两种，目前，焊接插装器件5的操作通常采用效率比较高的波峰焊工艺加工。

如图2所示，使用波峰焊焊接插装器件5时，先将插装器件5的插件引脚51从电路板顶面(或称：TOP面)插入如图1所示通孔焊盘4的插件孔40内，并使得插装器件5的插件引脚51延伸出电路板的底面(或称：BOTTOM面)，再将电路板的底面以恒定速度通过熔融的锡波(Wave)，熔融的锡波会填充并黏附于插件引脚51与通孔焊盘4之间，锡波冷却之后，便可以将插装器件5焊接于如图1所示通孔焊盘4上。使用波峰焊焊接插装器件5时，插装器件5的插件引脚51通常需要透过电路板的底面0.5mm以上，以便经过熔融的锡波后，焊料7依附插件引脚51形成良好的焊点突起，从而可以通过目测焊点的形状的方式检查焊接的质量。

图3所示为使用波峰焊、回流焊等焊接工艺对插装器件进行焊接时，冷却后的焊料7所形成的质量良好的焊点的外形示意图，图4以及图5所示为使用波峰焊、回流焊等焊接工艺对插装器件进行焊接时，插件引脚51未从电路板10的底面穿出通孔焊盘4上的插件孔(俗称：插件不出脚)导致冷却后的焊料7所形成的质量较差的焊点的外形；当插装器件5的插件引脚51不插入插件孔或插入插件孔后不透过电路板10的底面时，波峰焊之后，通孔焊盘4上的插件孔经过锡波后被熔融的焊料7填充，由于热容量差异、重力及表面张力的双重作用，冷却的焊料7会形成如图4所示凹陷或如图5所示凸起，此种情况下，无法判断焊料7是否与插件引脚51以及通孔焊盘4形成良好的连接，进而也不便于控制焊接的质量。

有时，在厚度超大(例如厚度为5mm)的电路板上焊接插装器件时，通常会由于插件引脚长度较短、通孔焊盘的插件孔太深，焊料渗入插件孔难度较大等原因导致插装器件焊接后呈如图4、图5所示质量较差的焊点的外形。另外，用户有时要求PCB插装器件焊接引脚不能透出PCB板的底面，甚至不允许焊料冷却后在地面有较大的凸起。这时，为了克服上述缺陷，现在通常的做法是制成阶梯结构的电路板，从而使得插装器件的插件引脚和焊点保留在电路板上如图6所示阶梯位置8，进而不会伸出电路板10底面。

现有技术中，常规的多层电路板加工的流程如下：

各内层叠层制作→层压→钻孔→化学沉铜、电镀铜→图形转移→捞外形；

电路板的基板是由多层芯板经过层压而成，各内层叠层制作就是要分别制造出用于层压的板状芯板。叠层制作过程中，作为电路板顶面以及底面的两芯板对应表面的铜箔不做图形转移，这样，层压之后的电路板的顶面以及底面上均会形成有铜箔；本流程中的图形转移是通过化学显影、刻蚀等工艺在电路板的顶面以及底面形成通孔焊盘以及线路；捞外形是指通过铣刀将尺寸较大的电路板分为若干小尺寸的电路板。

如图6所示，现有技术中阶梯结构的电路板10的大致加工流程如下：

各内层叠层制作→上阶梯位置81叠层层压→制作上阶梯位置81表面图形→上阶梯位置81钻孔→孔金属化(或称化学沉铜)、电镀铜→图形转移→下阶梯位置82叠层层压→制作下阶梯位置82图形→需要做阶梯的位置铣开→上阶梯位置81叠层与下阶梯位置82叠层使用非流动性PP混合层压→钻孔→防护阶梯位置→对电路板10上其余孔进行孔金属化、电镀铜→再次图形转移→绿油印刷等后加工流程。

上述流程中，制作上阶梯位置81表面图形，是指在图6所示上阶梯位置81上制作出线路，并在预定的通孔焊盘4所在的位置形成焊盘表层部分；上阶梯位置81钻孔是指在上阶梯位置81上的焊盘表层部分上钻孔；孔金属化、电镀铜是指依次通过化学沉铜以及电镀铜工艺在上阶梯位置81的外表面(包括通孔孔壁)上沉积铜材料层；图形转移是指通过图形转移工艺，刻蚀掉上阶梯位置81外表面上多余的铜材料层，形成通孔焊盘4；制作下阶梯位置82表面图形，是指在图6所示下阶梯位置82上制作出线路；对电路板10上其余孔进行孔金属化、电镀铜是指使用特殊材料(例如油墨)将阶梯位置上的通孔焊盘4的通孔暂时堵上，然后，再次对电路板10外表面以化学沉铜、电镀铜工艺形成铜材料层；再次图形转移是指通过图形转移工艺，刻蚀掉再次形成的铜材料层上的多余铜材料，最终在电路板10非阶梯位置上形成其余的通孔焊盘。

对插装器件进行焊接操作时，先将插装器件的如图6所示插件引脚51插入通孔焊盘4之后，再将插装器件的插件引脚51进行剪脚处理以保证出插件引脚51的长度不延伸出电路板10底面，接着再通过波峰焊、回流焊等焊接工艺将插装器件的插件引脚51焊接于通孔焊盘4上，焊接过程中，焊料被限制在阶梯位置8，从而保证加工后插装器件的插件引脚51及焊料均不会突出电路板10底面。

上述阶梯结构电路板的加工流程至少存在以下技术问题：

现有技术中，从结构上来说如图6所示结构并不复杂，但对电路板生产厂家的加工能力要求高，例如：加工过程需要使用多次层压技术，另外，如图6所示上阶梯位置81叠层与下阶梯位置82叠层需要使用非流动性PP混合层压，低流动性PP是一种成本较高的特殊材料，所以导致现有技术不仅制造方法比较复杂，而且成本也较高。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及一种PCB板，解决了现有技术存在制造方法复杂、成本较高的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，至少包括以下步骤：

内层叠层制作及层压；

制作通孔：在基板上预先设定的位置加工出通孔，所述通孔在所述基板底面上的开口的口径尺寸大于所述通孔在所述基板顶面上的开口的口径尺寸；

化学沉铜；

电镀铜；

图形转移；

制作凹槽或阶梯部：在所述底面上所述通孔的开口处以及开口处的周围开设凹槽或阶梯部，且留有部分所述通孔口径尺寸较大的部分。

该PCB板，包括基板以及阶梯结构，在阶梯结构处设有通孔焊盘，其中：

所述基板包括位置相对的顶面以及底面；

所述阶梯结构为所述底面上开设的凹槽或阶梯部；

所述阶梯结构处通孔焊盘包括依次相连的附着于顶面上的片状部、呈管状的连接部以及管状部；

所述连接部其中一个端口与所述片状部对连，所述连接部另一个端口与所述管状部的其中一个端口对连；

所述管状部开口于凹槽底面或阶梯部阶梯面的端口的口径尺寸大于所述管状部与连接部对连处的口径尺寸。

与现有技术相比，本发明实施例所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：

由于本发明实施例中，可以采用波峰焊的焊接方法(也可以采用手工焊或回流焊)将插装器件的插件引脚焊接于通孔焊盘的管状部上，同时，由于通孔焊盘的管状部开口于凹槽底面或阶梯部阶梯面的端口的口径尺寸大于管状部与连接部对连处的口径尺寸，也就是说：通孔焊盘的管状部的端口朝接近凹槽的底面或阶梯面的方向逐渐增大(通孔焊盘的管状部的形状具体可以为锥形、阶梯形或锥形与阶梯形的结合)，这样，通孔焊盘的管状部与通孔焊盘的片状部的结构类似，所以能起到与片状部相同的功能，进而本发明实施例所提供的PCB板上阶梯结构处的通孔焊盘可以实现与现有技术中阶梯结构的电路板上通孔焊盘相同的功能；

更为重要的是：由于本发明实施例中PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法中无需采用多次层压技术，也无需使用到低流动性PP等成本较高的特殊材料，不仅制造方法比较简单，而且成本也较低，所以解决了现有技术存在制造方法复杂、成本较高的技术问题；

除此之外，由于本发明实施例中PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法比较简单，对电路板生产厂家的加工能力要求较低，通常的电路板生产厂家均具有进行量产的能力，所以便于大规模生产，有利于推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中设置有表贴焊盘以及通孔焊盘的电路板的示意图；

图2为现有技术中波峰焊焊接插装器件的过程示意图；

图3为现有技术中对插装器件进行焊接时，冷却后的焊料所形成的质量良好的焊点的外形示意图；

图4现有技术中对插装器件进行焊接，插件引脚未从电路板的底面穿出通孔焊盘上的插件孔时，冷却后的焊料形成的质量较差的焊点的一种外形的示意图；

图5现有技术中对插装器件进行焊接，插件引脚未从电路板的底面穿出通孔焊盘上的插件孔时，冷却后的焊料形成的质量较差的焊点的又一种外形的示意图；

图6为在现有技术中所提供的通孔焊盘上焊接插装器件时，通孔焊盘与插装器件的插件引脚之间的位置关系的示意图；

图7为本发明实施例所提供的一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法的流程示意图；

图8为在本发明实施例优选实施方式所提供的PCB板上阶梯结构处的通孔焊盘之上焊接插装器件的过程的示意图；

图9为在本发明实施例另一实施方式所提供的PCB板上阶梯结构处的通孔焊盘之上焊接插装器件的过程的示意图；

图10为在本发明实施例又一种实施方式所提供的PCB板上阶梯结构处的通孔焊盘之上焊接插装器件的过程的示意图；

图11为在本发明实施例再一种实施方式所提供的PCB板上阶梯结构处的通孔焊盘之上焊接插装器件的过程的示意图；

图12为本发明实施例所提供的又一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种工艺简单、成本较低的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及阶梯结构处具有相应通孔焊盘的PCB板。

制作方法实施例1：

本发明实施例所提供的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，至少包括以下步骤：

S1、各内层叠层制作及层压；

本实施例中各内层叠层制作以及层压的步骤与现有技术中制作多层PCB板方法中各内层叠层制作以及层压的步骤相同，此处不再重复阐述。实际制造PCB板上的通孔焊盘时，可以将层压之后的基板直接拿来使用。当然，若基板为单层板时，也可以省略各内层叠层制作以及层压的步骤。

S2、制作通孔：

在如图7所示基板1上预先设定的位置加工出通孔2，通孔2在基板1的底面12上的开口的口径(口径指孔或孔的端口的内径)尺寸大于通孔2在基板1的顶面11上的开口的口径尺寸；

本实施例中制作通孔的步骤即步骤S2包括以下步骤：

步骤A、使用钻头或铣刀，在如图7所示基板1上预先设定的位置切削加工出呈直线型的通孔2；

步骤B、使用钻头或铣刀，对如图7所示通孔2接近底面12的部分扩孔至预定位置。

本实施例中步骤B优选为：

使用直径大于步骤A中用于钻削的钻头或用于铣削的铣刀的钻头，对通孔2接近底面12的部分进行扩孔。

当然，本实施例制作通孔的步骤也可以使用第一个钻头先从底面12朝接近顶面11的方向钻削出口径尺寸较大的部分通孔2，然后，使用第二个钻头从顶面11朝接近底面12的方向或者再次从底面12朝接近顶面11的方向钻削出口径尺寸较小的部分通孔；或者，也可以使用第一个钻头从顶面11朝接近底面12的方向先钻出通孔2口径尺寸较小的部分，然后，再使用第二个钻头从底面12朝接近顶面11的方向直接钻削出口径尺寸较大的部分通孔2。当然，本实施例中上述制作通孔的步骤也可以先使用钻头作为切削加工工具进行钻削，后使用铣刀进行扩孔。

当本实施例中上述制作通孔的步骤所选择的切削加工工具为钻头时，可以在通孔两种口径尺寸的结合处加工出锥形孔壁，如图7所示。

本实施例中步骤B中所使用的钻头与步骤A中所使用的钻头在钻削过程中的转动轴心线相重叠(或称同轴)，且钻头在钻削过程中的转动轴心线与顶面11或底面12相垂直。

由于通常的电路板上，顶面11与底面12是互相平行的，所以钻头在钻削过程中的转动轴心线与顶面11与底面12任意一个垂直即可保证钻头与顶面11与底面12均垂直，此时，若步骤B中所使用的钻头与步骤A中所使用的钻头在钻削过程中的转动轴心线相重叠，则可以钻削出如图7所示近似旋转体状的孔壁，进而可以制造出如图7所示近似旋转体状的通孔焊盘4，在如图7所示近似旋转体状的通孔焊盘4上焊接插接器件时，与插接器件的插件引脚51相粘结的焊料7附着于通孔焊盘4各处的面积是均匀的，所以受力更为均匀，焊接结构更为牢固。

当步骤B使用铣刀对如图7所示通孔2接近底面12的部分进行扩孔时，由于所选择的切削加工工具为铣刀，所以可以在通孔2两种口径尺寸的结合处加工出平面，从而通孔2的孔壁成如图10所示阶梯形的孔壁。

此时，步骤A中所使用的钻头或铣刀与步骤B中所使用的铣刀在铣削过程中的转动轴心线优选为相平行，且铣刀在铣削过程中的转动轴心线与顶面11或底面12相垂直。这样，可以加工出近似的如图10所示旋转体状的通孔2孔壁，进而可以制造出如图10所示近似旋转体状的通孔焊盘4。

实际切削加工时，步骤B中所使用的铣刀或钻头与步骤A中所使用的钻头或铣刀在钻削过程中两者的转动轴心线彼此之间也可以存在一定的偏差，但加工出的通孔焊盘4仍旧可以焊接插接器件。

本实施例中如图7所示通孔2可以在制造出基板1之后，再采用上述钻削或铣削等切削加工工艺加工出通孔2，也可以在制造基板1的过程中一并制造出通孔2(例如通过模具)。

S3、化学沉铜；

化学沉铜的步骤即步骤S3优选为：

使用化学沉铜工艺在如图7所示通孔2的孔壁以及顶面11、底面12形成第一铜材料层41。

化学沉铜工艺可以在没有金属膜层112的区域以及存在金属膜层112的区域上均覆盖上第一铜材料层41。

S4、电镀铜；

电镀铜的步骤即步骤S4优选为：

使用电镀铜工艺在如图7所示第一铜材料层41上形成第二铜材料层42；

电镀铜工艺可以在第一铜材料层41之外再次形成一层铜材料层即第二铜材料层42，第二铜材料层42可以增加通孔焊盘4的厚度以及致密度。当然，铜材料也可以使用铜材料之外的其他金属材料替代。

另外，本实施例中电镀铜的步骤，如图12所示，也可以为：

使用特定电镀铜工艺在通孔2的孔壁上的第一铜材料层41上以及仅仅在顶面11上通孔2开口处周围的第一铜材料层41上形成第二铜材料层42。

由于第二铜材料层42仅需要在预先设定的通孔焊盘4所在的区域上形成，而无需在整个的顶面11上第一铜材料层41上均形成第二铜材料层42，这样可以节省电镀铜工艺所耗费的铜离子。具体生产时，可以在电镀铜工艺过程中对不需要形成第二铜材料层42的区域进行防护(例如：采用薄膜遮挡)，仅使得预先设定的部分第一铜材料层41上形成第二铜材料层42；

S5、图形转移；

如图7所示，图形转移的步骤具体为：

通过图形转移工艺，刻蚀掉顶面11上以及底面12上多余的金属膜层112、多余的第一铜材料层41和/或第二铜材料层42，同时，保留顶面11上的通孔2开口处周围的金属膜层112以及顶面11上保留下来的金属膜层112上的、通孔2的孔壁上的第一铜材料层41以及第二铜材料层42。

图形转移工艺为现有技术中常用的电路板线路、焊盘成形技术。

S6、制作凹槽或阶梯部：

在如图7所示底面12上通孔2开口处以及开口处的周围开设凹槽3或如图9所示阶梯部30，且通孔2留有部分口径尺寸较大的部分。

本实施例中制作凹槽或阶梯部，包括以下步骤：

使用铣刀，在底面12上通孔2开口处的周围铣削出如图7或图8所示凹槽3或如图9所示阶梯部30。

铣刀所铣切出的如图7或图8所示凹槽3或如图9所示阶梯部30的阶梯面33空间较大，便于之后采用波峰焊等焊接工艺在通孔焊盘4上焊接插装器件，而且，铣刀可以有效保证所加工出的如图7或图8所示凹槽3的底面31或如图9所示阶梯面33与顶面11或底面12相平行，从而有利于进行在通孔焊盘4上进行焊接操作。

当然，本实施例步骤B使用钻头时，也可以使用以下步骤制作凹槽：

选择直径以及刃角均大于步骤B中所使用钻头的钻头，对通孔2从底面12以再次扩孔的方式钻削出如图11所示凹槽3。

选择刃角大于步骤B中所使用钻头的钻头的原因在于这种钻头不会损伤如图11所示通孔焊盘4上呈锥状的部分。

本实施例中上述制作凹槽的步骤中所使用的钻头在钻削过程中与步骤B中所使用的钻头在钻削过程中的转动轴心线相重叠，且钻头在钻削过程中的转动轴心线与如图11所示顶面11或底面12相垂直。

此时，所加工出的凹槽3形状精度也更高，不易损坏凹槽3周围的线路，所加工出的凹槽3的宽度尺寸要求尽量大一些，以便于进行波峰焊焊接操作。

当然，实际加工过程中，步骤B中所使用的钻头与上述制作凹槽的步骤中所使用的钻头在钻削过程中的转动轴心线两者之间也可以存在一定偏差，或者，两者中其中之一与如图11所示顶面11或底面12也可以不绝对垂直，这样，也可以制作出用于焊接的通孔焊盘4。

本实施例中使用上述方法在PCB板上阶梯结构处制作出通孔焊盘后，要将PCB板制作为成品，还可以使用以下步骤：

捞外形：铣削如图7所示基板1，将基板1根据预先设定的区域铣削为多个独立的电路板；

测试：对电路板进行电性能测试。

为了节省制造成本，批量制作电路板时，需要先在一块大的如图7所示基板1上预定的区域分别制造线路以及通孔焊盘4，然后再将基板1切割为多块小的电路板。

电性能测试，用于检验电路板上线路以及如图8所示通孔焊盘4的电连接可靠性。

由于本发明实施例中PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法中无需采用多次层压技术，也无需使用到低流动性PP等成本较高的特殊材料，因此，加工方法更为简单，成本也较低。

如图8、图9或图10所示，本发明实施例所提供的PCB板，包括基板1以及阶梯结构，阶梯结构处设有通孔焊盘4，其中：

基板1包括位置相对的顶面11以及底面12；

阶梯结构为底面12上开设的如图8所示凹槽3或如图9所示阶梯部30；

阶梯部30包括与底面12相连的阶梯侧面32以及与阶梯侧面32相连的阶梯面33；

通孔焊盘4贯穿顶面11以及凹槽3的底面31或阶梯面33；

阶梯结构处通孔焊盘4包括依次相连的附着于顶面11上的片状部401、呈管状的连接部402以及开口于凹槽3的底面31或阶梯面33的管状部403；

连接部402的其中一个端口与片状部401对连，连接部402的另一个端口与管状部403的其中一个端口对连；

管状部403开口于凹槽3的底面31或阶梯面33的口径尺寸大于管状部403与连接部402对连处的口径尺寸，通孔焊盘4的管状部403与片状部401能起到相同的功能。

其中，管状部403可为锥形，如图8、图9所示，也可以为阶梯形，如图10所示。当然，管状部403也可以为锥形与阶梯形的结合，如图11所示。

在上述本发明各实施例所提供的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘之上焊接插装器件时，可以先将需要焊接的插装器件的如图8或图9所示插件引脚51从上述本发明各实施例所提供的基板1上的顶面11一侧插入上述本发明各实施例所提供的通孔焊盘4的通孔2内，并使插件引脚51延伸出如图8所示凹槽3的底面31或如图9所示阶梯面33；在如图8所示凹槽3的底面31或如图9所示阶梯面33一侧，可以使用波峰焊、手工焊或回流焊工艺将插件引脚51焊接于通孔焊盘4上，优选为使用波峰焊工艺。这样，熔融状态的焊料不易在管状部403上形成凸起以及凹陷，所以有利于熔融状态的焊料在管状部403与插装器件的插件引脚51之间形成能够有效进行检查的焊点。

本实施例中如图8或图9所示插件引脚51延伸出如图8所示凹槽3的底面31或如图9所示阶梯面33的高度为0.5～1.5mm之间。这一高度可以保证插件引脚51与焊料之间充分接触，并且也有利于观察波峰焊完成后焊料7冷却所形成的焊点。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

内层叠层制作及层压；

制作通孔：在基板上预先设定的位置加工出通孔，所述通孔在所述基板底面上的开口的口径尺寸大于所述通孔在所述基板顶面上的开口的口径尺寸；

化学沉铜；

电镀铜；

图形转移；

制作凹槽或阶梯部：在所述底面上所述通孔的开口处以及开口处的周围开设凹槽或阶梯部，且留有部分所述通孔口径尺寸较大的部分。

2.根据权利要求1所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述制作通孔的步骤包括以下步骤：

步骤A、使用钻头或铣刀，在所述基板上预先设定的位置切削加工出呈直线型的所述通孔；

步骤B、使用钻头或铣刀，对所述通孔接近所述底面的部分扩孔至预定位置。

3.根据权利要求1所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述化学沉铜的步骤具体为：

使用化学沉铜工艺在所述通孔的孔壁以及所述顶面、所述底面形成第一铜材料层。

4.根据权利要求3所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述电镀铜的步骤具体为：

使用电镀铜工艺在第一铜材料层上形成第二铜材料层；

或者，所述电镀铜的步骤具体为：

使用电镀铜工艺在所述通孔的孔壁上的所述第一铜材料层上以及所述顶面上所述通孔开口处周围的所述第一铜材料层上形成第二铜材料层。

5.根据权利要求4所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述图形转移的步骤具体为：

通过图形转移工艺，刻蚀掉所述顶面上以及所述底面上多余的金属膜层、多余的所述第一铜材料层和/或第二铜材料层，同时，保留所述顶面上的所述通孔开口处周围的金属膜层以及所述顶面上保留下来的金属膜层上的、所述通孔的孔壁上的所述第一铜材料层以及第二铜材料层。

6.根据权利要求1至5任一所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述制作凹槽或阶梯部包括以下步骤：

使用铣刀，在所述底面上所述通孔开口处的周围铣削出凹槽或阶梯部。

7.根据权利要求2至5任一所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤B使用钻头时，所述制作凹槽包括以下步骤：

选择直径以及刃角均大于所述步骤B中所使用钻头的钻头，对所述通孔从所述底面以再次扩孔的方式钻削出所述凹槽。

8.根据权利要求7所述的PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤A中所使用的所述钻头与所述步骤B中所使用的所述钻头在钻削过程中的转动轴心线相重叠，且所述钻头在钻削过程中的转动轴心线与所述顶面或所述底面相垂直；或者，

所述步骤A中所使用的所述钻头或铣刀与所述步骤B中所使用的铣刀在铣削过程中的转动轴心线相平行，且所述铣刀在铣削过程中的转动轴心线与所述顶面或所述底面相垂直；或者，

所述制作凹槽的步骤中所使用的所述钻头在钻削过程中与所述步骤B中所使用的所述钻头的转动轴心线相重叠，且所述钻头在钻削过程中的转动轴心线与所述顶面或所述底面相垂直。

9.一种PCB板，其特征在于，包括基板以及阶梯结构，在阶梯结构处设有通孔焊盘，其中：

所述基板包括位置相对的顶面以及底面；

所述阶梯结构为所述底面上开设的凹槽或阶梯部；

所述阶梯结构处通孔焊盘包括依次相连的附着于顶面上的片状部、呈管状的连接部以及管状部；

所述连接部其中一个端口与所述片状部对连，所述连接部另一个端口与所述管状部的其中一个端口对连；

所述管状部开口于凹槽底面或阶梯部阶梯面的端口的口径尺寸大于所述管状部与连接部对连处的口径尺寸。

10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述管状部呈锥形、阶梯形或锥形与阶梯形的结合。

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